• 现行
  • 正在执行有效
  • 2001-01-24 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60512-12-7:2001 EN-FR Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-7: Soldering tests - Test 12g: Solderability,wetting balance method_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60512-12-7:2001 EN-FR
  • 标准名称：电子设备连接器-试验和测量-第12-7部分：焊接试验-试验12g：可焊性，润湿平衡法
  • 英文名称：Connectors for electronic equipment - Tests and measurements - Part 12-7: Soldering tests - Test 12g: Solderability, wetting balance method
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2001-01-24

文档简介

IEC60512-12-7:2001EN-FR标准是关于电子设备连接器的测试和测量的一部分，特别关注于如何评估连接器的可焊性。其中，Test12g:Solderability,wettingbalancemethod是其中的一种测试方法。

该测试方法主要关注的是连接器在焊接过程中的表现。它通过模拟实际焊接过程，观察连接器在焊接条件下的润湿平衡情况，以此来评估连接器的可焊性。

具体操作步骤如下：

1.将待测试的连接器固定在一个特定的夹具上，这个夹具能够模拟实际焊接过程中的温度和压力变化。

2.使用特定的焊锡材料和焊接工艺进行焊接。

3.在焊接完成后，观察连接器的润湿情况。如果连接器能够均匀地润湿焊锡，那么就说明该连接器的可焊性良好。

该测试方法不仅考虑了润湿的程度，还考虑了润湿的时间和温度等因素。这是因为焊接过程中的这些因素都会对最终的焊接效果产生影响。

通过这样的测试，我们可以更准确地评估连接器的可焊性，从而更好地了解其在实际应用中的表现。这对于电子设备的生产和质量控制是非常重要的。

以上是对IEC60512-12-7:2001EN-FR标准中Test12g:Solderability,w

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