- 现行
- 正在执行有效
- 1996-01-30 颁布
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![【正版授权】 IEC 60512-12-6:1996 EN-FR Electromechanical components for electronic equipment - Basic testing procedures and measuring methods - Part 12: Soldering tests - Section 6: Test 12f: Seal_第1页](http://file4.renrendoc.com/view5/M01/17/1A/wKhkGGaCqRGAITjJAAFid7-uKJo228.jpg)
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基本信息:
- 标准号:IEC 60512-12-6:1996 EN-FR
- 标准名称:电子设备中的机电元件-基本测试程序和测量方法-第12部分:焊接测试-第6节:测试12f:防机焊焊剂和清洗溶剂密封-中英文对照版
- 英文名称:Electromechanical components for electronic equipment - Basic testing procedures and measuring methods - Part 12: Soldering tests - Section 6: Test 12f: Sealing against flux and cleaning solvents in machine soldering
- 标准状态:现行
- 发布日期:1996-01-30
文档简介
IEC60512-12-6:1996EN-FRElectromechanicalcomponentsforelectronicequipment-Basictestingproceduresandmeasuringmethods-Part12:Solderingtests-Section6:Test12f规定了电气和电子设备中的机电元件进行机械装配的过程标准测试程序和方法。这主要是关于锡焊方面的标准,也就是设备或电路板的焊点应该能通过12f级别的锡焊密封性和清洗溶剂的清洁能力测试。这测试将帮助确认组件可以有效地被安装到电气和电子设备中。这个标准通常要求将样品元件安装到带有预先制造好的、标准规格的框架中,并且应提供合理的装配证明和文件。这有助于保护电气和电子设备的可靠性和寿命。该测试的方法是确保没有挥发性材料渗透到设备的焊点内部,以确保清洁度和长期耐久性。这个标准中的规定不仅涉及到生产过程中的质量保证,还涉及到电子设备的最终使用性能。对于如何执行这项测试,它给出了具体的步骤和标准操作说明,如清洗框架,涂抹锡焊材料,放置样品,焊接等步骤。同时,对于可能影响测试结果的因素,如温度、湿度、时间等,也给出了相应的考虑因素和建议。总的来说,IEC60512-12-6:1996EN-FR标准是电子设备中机电元件锡焊过程的重要参考标准,它提供
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