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  • 2017-12-13 颁布
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【正版授权】 IEC 60194-2:2017 EN Printed boards design,manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly tec_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60194-2:2017 EN
  • 标准名称：印刷板设计、制造和组装-词汇-第2部分：电子技术以及印刷板和电子组装技术的常用术语
  • 英文名称：Printed boards design, manufacture and assembly - Vocabulary - Part 2: Common usage in electronic technologies as well as printed board and electronic assembly technologies
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2017-12-13

文档简介

**Part2:电子技术和印刷电路板及电子组装技术的常见用法**

**1.Electronicstechnologies**

*电子技术：包括所有电子设备的制造、设计、测试和应用的知识和技能。

*Electronicsassemblytechnologies：电子组装技术：包括电子元件的安装、连接、固定和保护的方法和技术。

*Printedboardtechnologies：印刷电路板技术：包括印刷电路板的制造、设计、测试和应用的方法和技术。

**2.Commonusageinelectronictechnologiesandprintedboardandelectronicassemblytechnologies**

*Circuitboard：电路板，也称为印刷电路板，是一种用于电子设备中电路元件和组件的载体。

*Components：组件，包括电子元件、半导体器件、连接器等，用于电子设备的制造和组装。

*Assembly：组装，包括将组件焊接到电路板上，以及将电路板与其他组件连接起来的过程。

*Soldering：焊接，一种用于将组件固定到电路板上的技术，通常使用锡铅合金作为焊料。

*Design：设计，包括电路板的结构、布局和布线的设计，以确保电路的功能和性能。

*Manufacturing：制造，包括印刷电路板的制造过程，包括材料的选择、制造工艺、质量控制等。

*Testing：测试，包括电路板的电气性能测试、机械性能测试、环境适应性测试等，以确保产品的质量和可靠性。

以上是IEC60194-2:2017EN标准中关于印刷电路板设计、制造和组装词汇的详细解释。

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