• 现行
  • 正在执行有效
  • 2001-08-27 颁布
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-8:2001 EN_D
  • 标准名称：半导体设备的机械标准化——第6-8部分：表面贴装半导体设备封装的大致图样制作的一般规则——玻璃密封陶瓷四侧扁平封装(G-QFP)设计指南
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-8: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Design guide for glass sealed ceramic quad flatpack (G-QFP)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2001-08-27

文档简介

IEC60191-6-8:2001EN_D是关于半导体装置的机械标准，具体来说，它规定了半导体装置封装的大致图示如何绘制。这部分标准主要关注于封装的设计和制造，以确保半导体装置在各种环境和条件下都能正常工作。

Part6-8:Generalrulesforthepreparationofoutlinedrawingsofsurfacemountedsemiconductordevicepackages是第6部分，它提供了关于绘制表面安装半导体装置封装的大致图示的一般规则。这些规则涵盖了封装的设计、制造和测试过程。

Designguideforglasssealedceramicquadflatpack(G-QFP)是特定于玻璃密封陶瓷四侧扁平封装的设计指南。这种封装类型通常用于高功率、高频率的应用中，因为它提供了良好的电气和机械性能。

这个设计指南包括但不限于以下内容：

1.封装的结构设计：如何选择最佳的封装结构，以满足电气性能、机械强度和制造工艺的要求。

2.图形表示：如何清晰、准确地表示封装的各个部分，包括焊点和连接线路。

3.制造过程：指导如何制造这种封装，包括使用的材料、工艺步骤和质量控制标准。

4.测试要求：规定了在制造过程中需要进行哪些测试，以确保封装的性能和可靠性。

IEC60191-6-8:2001EN_D标准对于半导体装置封装的设计和制造至关重要，它确保

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