• 现行
  • 正在执行有效
  • 2010-08-30 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60191-6-21:2010 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor devic_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-6-21:2010 EN-FR
  • 标准名称：半导体装置的机械标准化-第6-21部分：表面贴装半导体装置封装轮廓图制备的一般规则-小型封装（SOP）封装尺寸测量方法的一般规定
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 6-21: General rules for the preparation of outline drawings of surface mounted semiconductor device packages - Measuring methods for package dimensions of small outline packages (SOP)
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2010-08-30

文档简介

表面安装半导体装置封装的大致图样的准备规则-小外形封装(SOP)的包装尺寸测量方法的基本内容如下：

1.尺寸定义：IEC60191-6-21标准定义了SOP封装的基本尺寸，包括长度、宽度、高度和边距等。这些尺寸是封装设计的基础，必须严格按照标准进行。

2.测量方法：对于SOP封装尺寸的测量，IEC60191-6-21标准规定了具体的测量方法和步骤。例如，需要使用精确的测量工具，如卡尺、千分尺等，进行测量。此外，标准还规定了测量的顺序和位置，以确保测量的准确性和一致性。

3.公差范围：对于SOP封装的尺寸，标准规定了公差范围。公差是指在一定范围内允许的误差范围，以确保产品的一致性和可靠性。

4.包装设计要求：IEC60191-6-21标准还规定了SOP封装的设计要求，包括结构、材料、绝缘性能、散热性能等。这些要求是为了确保封装能够满足半导体装置的性能和可靠性要求。

IEC60191-6-21:2010EN-FR标准对SOP封装的设计、测量、公差和包装设计等方面都进行了详细的规定和要求。半导体装置制造商需要遵守这些标准，以确保产品的一致性和可靠性。

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论