• 现行
  • 正在执行有效
  • 2006-07-17 颁布
©正版授权
注：本标准为国际组织发行的正版标准，下载后为完整内容；本图片为程序生成，仅供参考，介绍内容如有偏差，以实际下载内容为准
【正版授权】 IEC 60191-2:1966/AMD15:2006 EN-FR Amendment 15 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions_第1页
全文预览已结束

下载本文档

基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-2:1966/AMD15:2006 EN-FR
  • 标准名称：修正案15-半导体器件的机械标准化-第2部分：尺寸
  • 英文名称：Amendment 15 - Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 2: Dimensions
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2006-07-17

文档简介

IEC60191-2主要规范了半导体装置的机械设计、规格以及封装技术，这些对于生产和使用这些设备是非常重要的。具体内容如下：

1.基本尺寸和公差：IEC60191-2详细规定了半导体装置的基本尺寸和公差，包括芯片尺寸、引脚间距、引脚长度等。这些规格是为了确保设备的一致性和互换性。

2.封装类型：IEC60191-2定义了几种常见的半导体装置封装类型，如扁平封装、球栅阵列封装等，并规定了这些封装类型的尺寸和特性。

3.图形和标记：IEC60191-2规定了半导体装置上的图形和标记的尺寸和位置，这些标记可以帮助生产者和使用者识别设备的类型和特性。

4.特殊应用：IEC60191-2还针对一些特殊应用，如高温、高压、高功率等环境下的半导体装置，制定了专门的尺寸和规范。

5.修订和更新：IEC60191-2是一个持续修订和更新的标准，以适应技术和市场的发展。AMD15:2006EN-FRAmendment15就是一个关于此标准的最新修订。

IEC60191-2:1966/AMD15:2006EN-FRAmendment15是一个非常重要的标准，它

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 各类标准

温馨提示

  • 1. 本站所提供的标准文本仅供个人学习、研究之用，未经授权，严禁复制、发行、汇编、翻译或网络传播等，侵权必究。
  • 2. 本站所提供的标准均为PDF格式电子版文本（可阅读打印），因数字商品的特殊性，一经售出，不提供退换货服务。
  • 3. 标准文档要求电子版与印刷版保持一致，所以下载的文档中可能包含空白页，非文档质量问题。
  • 4. 下载后请按顺序安装Reader（点击安装）和FileOpen（点击安装）方可打开。详细可查看标准文档下载声明

最新文档

评论

0/150

提交评论