• 现行
  • 正在执行有效
  • 2007-04-24 颁布
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【正版授权-英/法语版】 IEC 60191-1:2007 EN-FR Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices_第1页
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基本信息：

  • 标准号：IEC 60191-1:2007 EN-FR
  • 标准名称：半导体器件的机械标准化——第1部分：分立器件轮廓图编制的一般规则
  • 英文名称：Mechanical standardization of semiconductor devices - Part 1: General rules for the preparation of outline drawings of discrete devices
  • 标准状态：现行
  • 发布日期：2007-04-24

文档简介

1.设计规则：该标准强调了设计的重要性，并规定了应遵循的基本设计原则，以确保半导体器件的机械强度、稳定性、耐久性和可维护性。这些原则包括选择适当的材料、设计适当的结构、考虑适当的连接方式等。

2.制造过程：该标准详细说明了制造过程中的关键步骤和要求，以确保半导体器件的制造质量。这些要求包括对制造设备的精确度、对材料质量的控制、对制造过程的清洁度等的要求。

3.安装和拆卸：该标准规定了半导体器件在安装和拆卸过程中的正确操作方法，以确保其安全性和稳定性。它还规定了应该采取的预防措施，以避免对半导体器件造成损坏或影响其性能。

4.尺寸和标记：该标准规定了半导体器件的尺寸和标记的要求，以确保它们易于识别和安装。它还规定了标记的语言和符号，以确保它们易于理解。

IEC60191-1:2007EN-FR标准为半导体器件的机械设计和制造提供了全面的指导，以确保它们的质量和性能。它涵盖了从设计到制造的所有方面，并提供了详细的规则和要求，以确保半导体器件的正确使用和安全操作。

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