职业技能等級鉴定试题

职业技能等級鉴定试题一.单项选择题(第1～60题。请选择一个正确答案，将答题卡中相应的字母涂黑。每题1分，共60分。)1.下面有关电容的描述正确的是（）。A.能够存储电荷(正确答案)B.其容量的大小取决于加在电容器两端电压的大小C.存储电荷的数目是一定的D.加在电容器两端电压没有一定的限制2.电容器在充电过程中，有关电容的充电电流.电容器上的电压描述正确的有（）。A.充电电流增加.电容器两端电压下降B.充电电流增加.电容器两端电压上升C.充电电流减小.电容器两端电压下降D.充电电流减小.电容器两端电压上升(正确答案)3.在线路板首件检验过程中如发现线路板上元器件项目代号标识不清楚，应立即通知进行生产的设备操作人员停止生产，并将此信息反馈给当班的（）。A.品质主管人员B.SMT工程师(正确答案)C.生产主管人员D.工艺人员4.三极管的类型一般是（）。A.CHIP；B.MELF；C.SOT；(正确答案)D.SOP。5.灯A的额定电压为220V,功率为40W,灯B的额定电压为110V,功率为100W。A灯A较亮(正确答案)B.灯B较亮C.两灯一样亮D.不确定6.清洁电烙铁所使用的海面应沾有适量的（）。A．酒精B.丙酮C.干净的水(正确答案)D.助焊剂7.晶体管工作在放大区时的偏置状态为（）。A.b-e,b-c均正偏B.b-e,b-c均反偏C.b-e正偏，b-c反偏(正确答案)D.b-e反偏,b-c正偏8.欲使放大电路的输入电阻增加.输出电阻减小，应采用（）。A.并联电压负反馈B.并联电流负反馈C.串联电压负反馈D.串联电流负反馈(正确答案)9.在金属板上焊接导线时，一般应选取（）。A.20W电烙铁B.30W电烙铁C.50W以上的电烙铁(正确答案)D.小功率的电烙铁10.焊接温度不宜过高.焊接时间不宜过长的元器件时，应选用（）。A.可调温烙铁B.吸锡烙铁C.汽焊烙铁D.恒温烙铁(正确答案)11.操作人员佩戴静电手环描述正確的是（）。A.因为手环弹性较好,可以远距离拉扯作业B.手环上的金属需要与皮肤加密接触(正确答案)C.周末加班时可以不用进行测试D.摘手环时随便拆下腕带按扣即可12.无铅焊接的温度设定为（）。A.350+/-20℃B.370+/-10℃C.395+/-5℃(正确答案)D.400+/-5℃13.用万用表检测电容器时，测得数值为（）。A.漏电电阻(正确答案)B.正向电阻C.反向电阻D.导通电阻14.判断下面哪种说法与实际会存在差异：（）。A.一般来讲，高速机主要打一些小的零件B.大零件一般由泛用机来完成置件C.回流焊时用不着氮气环境保护(正确答案)D.印刷机工作过程中必须对钢板进行定期擦拭15.元器件位置受熔融焊料表面张力的作用会发生（）。A.墓碑B.短路C.位移(正确答案)D.空焊16.常用的长度计量量具有（），游标量具，千分尺等。A.皮尺B.钢卷尺C.钢直尺(正确答案)D.卡尺17.移开烙铁时应与电路板成（）角。A.30。B.180。C.70。D.45。(正确答案)18.就放大作用而言，射极输出器是一种（）。A.有电流放大作用而无电压放大作用的电路(正确答案)B.有电压放大作用而无电流放大作用的电路C.电压和电流放大作用均没有的电路19.助焊剂中不含有（）。A．松香B.活化剂C.流变剂D.活化粉(正确答案)20.点胶完后目视点胶状况发现胶没有接触到BGA应该（）。A.在原来的基础上补点,再流入后制程B.用擦拭纸把残胶先擦掉，再从新点胶,确认没问题再流入后制程。(正确答案)C.就这样流下去，下一片点胶时再注意21.（）是表面组装技术的主要工艺技术。A.贴装B.焊接(正确答案)C.装配D.检验22.下面有关串联电路，描述不正确的有：（）。A.电流强度处处相等B.电路中，大电阻上将会分得大的电压C.电路中，电阻上的获得的功率大小与电阻的阻值成正比(正确答案)D.在电源不变的情况下，串接的电阻越多，则电流强度越大23.目前（）阻焊剂发展较快，克服了其他阻焊剂的缺点，在高度自动化的生产线中得到广泛应用。A.紫外线固化(正确答案)B.热固化C.感光干膜D.冷固化24.波峰焊接时造成焊点锡量过多的原因是（）。A.助焊剂浓度过低B.助焊剂浓度过高C.焊料温度过高D.印刷电路板与波峰角度不好(正确答案)25.第一台电子计算器诞生于（）,目的是为了解决计算导弹弹道数据的难题。A.1946/2/14(正确答案)B.1943/2/14C.1942/2/14D.1946/4/1226.公英制单位中,英寸等于公制的。（）。A.24.5mmB.25.4cmC.2.54mmD.25.4mm(正确答案)27.DEK印刷机印刷最小板宽是（）。A.50(正确答案)B.60C.55D.6528.无铅锡膏的回流温度点（）。A.217℃(正确答案)B.250℃C.183℃D.以上皆是29.SMT正常用哪种方法量测电阻（）。A．电桥法B.三表法C.欧姆表法(正确答案)D.伏安表法30.在下图电路中，（）图的小指示灯不会亮。

图片A.AB.B(正确答案)C.CD.D31.电容器在放电过程中，有关电容的放电电流.电容器上的电压描述正确的有（）。A充电电流增加.电容器两端电压下降B充电电流增加.电容器两端电压上升C充电电流减小.电容器两端电压下降(正确答案)D充电电流减小.电容器两端电压上升32.超声波振荡式涂敷焊剂法属于（）。A.发泡法B.浸渍法C.喷雾法(正确答案)D.刷涂法33.AGC的作用是（）。A.提高放大倍数B.调整放大电路的增益，维持输出稳定(正确答案)C.降低电路放大倍数D.减小非线性失真34.波峰焊接温度过低容易造成焊点（）。A.过大B.平滑C.虚焊或拉尖(正确答案)D.脱离焊盘35.检修数字电路时，常用的方法是（）。A.逻辑状态法(正确答案)B.波形法C.电流法D.交流电压法36.哪些缺陷不可能发生在贴片阶段（）。A.侧立；B.缺件；C.多件；D.不润湿。(正确答案)37.CPU是由運算器和（）兩部分組成。A.控制器(正确答案)B.內存器C.計算器D.唯獨記憶體38.主板芯片組由南橋芯片(SouthBridge)和（）組成。A.北橋(正确答案)B.CPUC.嵌入式控制器D.BIOS39.二極管在電子線路板中的位號是以（）編碼。A.Q作代表B.D作代表(正确答案)C.R作代表D.L作代表40.下圖是何種電子元件(

)。

图片A.MOS管B.三極管C.電容D.晶體振蕩器(正确答案)41.下列屬于EC(嵌入式控制器)功能的有（）。A.控制LED燈B.控制BIOSC.控制LCD亮度(正确答案)D以上皆是42.在单相桥式整流电路中，若有一只整流管接反，则（）。A.输出电压约为2UUB.变为半波整流C.整流管将因电流过大而烧坏(正确答案)D.没有影响43.放在模板上的锡膏应在12小时内用完，未用完的按（）比例混合新锡膏。A.1：2；B.1：3；(正确答案)C.1：4；D.1：5。44.已开盖但未放入模板上的锡膏应在（）内用完，未用完的重新放回冰箱储存。A.8小时；B.12小时；(正确答案)C.16小时；D.24小时。45.锡膏.贴装胶的回温温度为（）。A.20-24℃；B.23-27℃；C.15-25℃；D.15-35℃。(正确答案)46.关于射极输出器的叙述错误的是（）。A.电压放大倍数略小于1,电压跟随性特性好B.输入阻抗低，输出阻抗高(正确答案)C.具有电流放大能力和功率放大能力D.一般不米用分压式偏置,是为了提尚输入阻抗47.以下不属于常用触电急救方法的是（）。A.口对口人工呼吸法B.胸外心脏按压法C.口对鼻人工呼吸法D.捶背法(正确答案)48.在下列逻辑电路中，不是组合逻辑电路的有

（）。A.译码器B.编码器C.全加器D.寄存器(正确答案)49.一般来说电烙铁的功率越小，热量越小，烙铁头的加热时间越（）。A.小B.大C.短D.长(正确答案)50.对低频.低增益的同向接线应（）。A.成45°交B.垂直C.平行靠拢(正确答案)D.平行远离51.造成波峰焊接点拉尖的原因是（）。A.焊接温度高B.波峰过高(正确答案)C.焊接时间长D.焊接时间过短52.当发生火灾时，以下不能用于进行带电灭火的是（）。A.1211灭火器B.水(正确答案)C.二氧化碳灭火器D.黄沙53.下列可以用来测试设备接地阻抗的仪器是（）。A.表面阻抗测试仪B.静电压测试仪C.三用电表(正确答案)D.静电衰减测试仪54.AOI不容易测到（）不良现象。A.短路B.反向C.高跷(正确答案)D.墓碑55.全SMT元器件装配结构的电路板采用（）。A.手工焊接B.波峰焊接C.回流焊接(正确答案)D.激光焊接56.片电阻的阻值为15KΩ换算成数字标识为（）。A.152B.153(正确答案)C.154D.15557.文字符号标:注电阻时，5K1表示阻值为（）。A.510KB.51KC.5.IK(正确答案)D.5l0'K58.Tray盘材料超过防潮时间后需要______烘烤。（）A.125±5℃,72HB.45±5℃,72HC.125±5℃,24H(正确答案)D.45±5℃,24H59.规格为英制1210的贴片电阻长宽尺寸是（）。A.长3.2mm,宽2.5mm(正确答案)B.长5.0mm,宽2.5mmC.长6.2mm,宽3.2mmD.长3.2mm,宽1.6mm60.洄流焊焊接工艺中因元器件两端受热不均匀而容易造成的焊接缺陷主要是（）。A.空焊B.立碑C.偏移D.翘脚(正确答案)二.判断题(第61～80题。将答题卡中相应的字母涂黑，正确的涂“A”，错误的填“B”。每题1分，共20分。)61.手工装配简单易行，对设备要求较低，但是生产率低，误装率也低。（）A.VB.X(正确答案)62.电阻器的焊接要求，按图将电阻准确装入规定位置，要求标记向上，字的方向一致。（）A.V(正确答案)B.X63.热熔胶具有可逆性的性能，也就是固化后还可以通过再次加热软化。（）A.V(正确答案)B.X64.标识为272的表面贴装片式电阻，阻值为2700Ω；100NF的电容容值与0.10uf电容容值相同。（）A.V(正确答案)B.X65.稳压有可逆性的性能，也为只要流过稳压管电流不超过规定值允许范围，管子无损（）。A.V(正确答案)B.X66.焊接时焊锡量越多越好,这样焊接得更牢固。（）A.VB.X(正确答案)67.贴片发光二极管在零件本体的一端上会用颜色标记极性,一般为负极。（）A.V(正确答案)B.X68.IC是不分极性的，可以不要安装方向焊接。（）A.VB.X(正确答案)69.半导体二极管的主要特点是具有电压放大作用。（）A.VB.X(正确答案)70.稳压管反向击穿后，其后果为只要流过稳压管电流不超过规定值允许范围，管子无损。（）A.V(正确答案)B.X71.晶体管的主要特点是具有单向导电性。（）A.VB.X(正确答案)72.我国通常用的交流电的频率为50Hz，这个频率叫做工频。（）A.V(正确答案)B.X73.贴片钽电解电容和贴片二极管一样，加色边的一侧为负极。（）A.VB.X(正确答案)74.导体的长度和截面都增大一倍，其电阻值也就增大一倍。（）A.VB.X(正确答案)75.电子测量仪器在日常维护时应注意保持清洁，保持干燥及通风，防腐.防震动.防漏电，定期计量的合理放置。（）A.V(正确答案)B.X76.对于待浸入锡锅的器件，为不损坏半开放性元器件/应对其贴封保护胶带。（）A.V(正确答案)B.X77.Stencil的三种制作工艺:激光,电铸,化学腐蚀。（）A.V(正确答案)B.X78.在电子设备装配中，插件形式有自由节拍形式和强制节拍形式两种。（）A.VB.X(正确答案)79.某电阻两端的电压为10V时，其电阻值为10Ω；但当电压升至20V时，其电阻值也将为20Ω。（）A.VB.X(正确答案)80.贴片在线检验岗位发现的故障产品，统一送维修组进行维修，在线检验人员对故障的元器件不进行维修。（）A.V(正确答案)B.X三.多项选择题(第81～100题。请选择正确的答案，并将答题卡中相应的字母涂黑。每题1分，共20分。)81.关于焊点质量描述正确的是（）。A.焊点外形光滑,焊料适量,吃锡角度小于90度(正确答案)B.表面清洁无针孔.锡尖(正确答案)C.焊料边缘与焊件表面形成的润湿角度小于30度(正确答案)D.对波峰焊后存在的少量瑕疵要进行修补(正确答案)82.元器件比较常见的安装装方法有（）。A.立式安装(正确答案)B.卧式安装(正确答案)C.悬空安装(正确答案)D.支架固定安装(正确答案)E.嵌入式安装(正确答案)83.印制电路板上元器件的拆焊方法有（）。A.保留拆焊法B.分点拆焊法(正确答案)C.集中拆焊法(正确答案)D.间隔加热拆焊法(正确答案)E.剪断拆焊法84.集成运算放大器具有（）等特点。A．高输人电阻(正确答案)B.高输出电阻C.差模电压放大倍数(正确答案)D.抑制零漂(正确答案)85.进行烙铁焊接时需要进行哪些准备工作（）等。A.合适的烙铁头(正确答案)B.镊子(正确答案)C.焊锡丝(正确答案)D.松香笔(正确答案)86.焊接的工作台面要（）。A.要铺有防静电桌皮(正确答案)B.桌面保持整洁无杂乱(正确答案)C.只放置与工作相关的物品(正确答案)D.可暂时堆放半成品电路板87.电气设备接电前的三查是指（）。A.查设备的名牌(正确答案)B.查环境电源(正确答案)C.查设备本身(正确答案)D.机内打火88.对于电路板上信号线的设计说法不正确的是（）。A.低频和直流导线应放在印制电路板的边缘B.相邻导线的电位差应最大(正确答案)C.应采用长距离平行走线(正确答案)D.同时安装模拟电路和数字电路时各自的地线和供电系统要完全分开E.采用恰当的接插形式89.功率放大电路的特点是（）。A.输出功率足够大(正确答案)B.效率要高(正确答案)C.非线性失真要小(正确答案)90.锡铅焊料的优点有（）。A.熔点低(正确答案)B.具有一定的机械强度(正确答案)C.具有良好的导电性(正确答案)D.抗腐蚀性能好(正确答案)E.成本低(正确答案)91.波峰焊接时造成锡量不足的原因是（）。A.焊料温度过低(正确答案)B.印刷电路板爬坡角度偏大(正确答案)C.焊料温度过高D.印刷电路板爬坡角度偏小92.典型表面组装方式包括（）。A.单面组装；(正确答案)B.双面组装；(正确答案)C.单面混装；(正确答案)D.双面混装。(正确答案)93.贴片机的重要特性包括（）。A.精度；(正确答案)B.速度；(正确答案)C.稳定性；D.