全贴合简介(OGS-On-Cell-In-Cell简介)

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传统贴合方式LCDTSP双面胶TP&LCD空气层LCD：LiquidCrystalDisplay液晶显示器TSP：TouchScreenPanel触摸屏，简称TP全贴合LCDTSPTSP&LCD空气层点胶LCD结构示意图全贴合优点TSP反光反光反光反光L

CD空气层传统贴合全贴合减少反光全贴合优点传统贴合无空气层,看起来更通透,屏幕不会进灰尘或水汽传统贴合全贴合框貼(AirBondingorEdgeBonding)全貼合(FullBondingorDirectBonding)全贴合优点传统贴合全贴合TSPL

CD空气层背光源损耗损耗损耗损耗减少光的损耗手机厚度越来越薄视觉要求越来越高TSP和LCD占总厚度30%~40%TSP和LCD之间关系视觉效果改善势在必行新的全贴合方案应运而生OGS

保护玻璃上直接形成ITO导电膜及传感器OnCell将触摸屏嵌入到彩色滤光片基板和偏光片

之间的方法,即在液晶面板上配触摸传感器InCell将触摸面板功能嵌入到液晶像素中,即在显

示屏内部嵌入触摸传感器功能OGS,On-Cell,In-Cell比较工艺难易度:

工艺最简单,最成熟门槛最低使用机型最多工艺最难门槛最高使用机型最少工艺也比较成熟三星垄断使用机器较少OGS,On-Cell,In-Cell比较厚度

In-Cell最薄，相比OGS要薄0.4mm

左右,相比On-Cell要薄0.3mm左右显示效果

In-Cell最优,On-Cell次之,O

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