纤维光学有源器件和组件 封装和接口标准 第21部分：采用硅密节距球栅阵列（S-FBGA）和硅密节距焊盘阵列（S-FLGA） 的PIC封装电接口设计指南 征求意见稿_第1页
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4采用硅密节距球栅阵列(S-FBGA)和硅密节距焊盘栅阵列(S硅密节距球栅阵列siliconfine-pitchballgridarrAA、AB等编号，引脚列从左到右用数字编号，编号从1开始。引脚位置由字母和数字组成的行列网格5678D×E封装标称尺寸代码定义为封装宽度D和封装长——D封装宽度最小值最大值Dnom0.50E封装长度最小值最大值Enom0.50AA不超过1.0A包含封装翘曲A11）对于S-FBGA（推荐值）e1）对于S-FBGA（参考值）e:0.32）对于S-FLGAe:0.25b1）对于S-FBGA（参考值）9基板面引脚位x1引脚相对位置x21）对于S-FBGA（推荐值）2）对于S-FLGAye:0.3y=0.052）对于S-FLGAe:0.25y=0.05y1nn=MD×MEMEMDZD-ZE-基板面焊盘区b3b3=bmax+x1b4b4=bmax+x2对应光耦合区的基板位置宽度DODOL相对于光耦合区的基板位置EOEOLG表2焊盘间距e=0.30mm的S-FBGA对应的D、E、MD、ME组合列表（推荐值）D或EMD或MEMD-1或ME-12 324354657687989表3焊盘间距e=0.25mm的S-FLGA对应的D、E、MD、ME组合列表D或EMD或MED或EMD或ME2-324354657687989

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