网课智慧树知道《微电子封装技术（潍坊学院）》章节测试答案

第一章单元测试1【判断题】封装会使芯片包裹的更加紧实，因此提供散热途径不是芯片封装要实现的功能。（）A.对B.错2【判断题】按照封装中组合使用的集成电路芯片的数目，芯片封装可以分为单芯片封装和多芯片封装两类。（）A.对B.错3【单选题】(2分)按照针脚排列方式的不同，针栅排列可以提供较高的封装密度，其引脚形式为（）。A.中心引脚形态B.底部引脚形态C.周边引脚形态D.背部引脚形态4【单选题】(2分)针栅阵列式封装的引脚分布形态属于（）。A.中心引脚B.底部引脚C.单边引脚D.四边引脚5.【多选题】正确答案：AD集成电路的零级封装，主要是实现（）。A.芯片内部不同功能电路的连接B.打码C.键合引线D.芯片内部器件的互连第二章单元测试1【判断题】硅晶圆可以直接用来制造IC芯片而无需经过减薄处理工艺。（）A.对B.错2【判断题】当金-硅的质量分数为69%和31%时能够实现共熔，且共熔温度最低。（）A.对B.错3【单选题】(2分)玻璃胶粘贴法仅适用于（）。A.玻璃封装B.陶瓷封装C.塑料封装D.金属封装4【单选题】(2分)以下芯片互连方式，具有最小的封装引线电容的是（）。A.TAB键合B.WB键合C.FC焊接D.Hot-WB键合5.【多选题】正确答案：AB集成电路芯片封装的工序一般可分为（）。A.前道工序B.后道工序C.第一工序D.第二工序第三章单元测试1【判断题】轴向喷洒涂胶工艺的缺点为成品易受到水气侵袭。（）A.错B.对2【判断题】碳化硅是半导体，因此它不能作为陶瓷封装的材料。（）A.对B.错3【单选题】(2分)陶瓷封装工艺首要的步骤是浆料的制备，浆料成分包含了无机材料和（）。A.玻璃粉末B.塑料颗粒C.有机材料D.陶瓷粉末4【单选题】(2分)金属封装所使用的的材料除了可达到良好的密封性之外，还可提供良好的热传导及（）。A.保护B.支撑C.电屏蔽D.抗腐蚀5.【多选题】正确答案：ACD降低密封腔体内部水分的主要途径有以下几种（）。A.避免烘烤后管壳重新接触室内大气环境B.抽真空工艺C.尽量降低保护气体的湿度D.采取合理的预烘工艺第四章单元测试1【判断题】双列直插封装的引脚数可达1000以上。（）A.对B.错2【判断题】球栅阵列封装形式的芯片无法返修。（）A.错B.对3【单选题】(2分)以下封装方式中，具有工业自动化程度高、工艺简单、容易实现量产的封装形式为（）。A.陶瓷熔封双列直插式封装B.塑料单列直插式封装C.多层陶瓷双列直插式封装D.塑料双列直插式封装4【单选题】(2分)载带球栅阵列封装所用的焊球，其成分为（）。A.65%Sn-35%PbB.90%Pb-10%SnC.10%Sn-90PbD.35%Sn-65%Pb5.【多选题】正确答案：ABD陶瓷熔封双列直插式封装结构简单，其三个基本零部件为（）。A.键合引线B.粘接底座C.陶瓷框架D.封装盖板第五章单元测试1【判断题】凸点无法通过电镀的方法获得。（）A.错B.对2【判断题】MicroBGA和QFN形成引出端的通用方法是蚀刻法。（）A.错B.对3【单选题】(2分)以下封装方式拥有最高封装密度的是（）。A.倒装焊B.载带自动焊C.热压键合D.引线键合4【单选题】(2分)芯片尺寸封装的封装面积与裸芯片面积的比例为（）。A.1.3:1B.1:1C.1.1:1D.1.2:15.【多选题】正确答案：ACD多芯片组件封装的基板材料可以为（）。A.陶瓷B.玻璃C.高分子材料D.金属第六章单元测试1【判断题】制造性能主要包括螺旋流动长度、渗透和填充、凝胶时间、聚合速率、热硬化以及后固化时间和温度。（）A.对B.错2【判断题】封装材料的化学性能包括反应化学元素或涉及化学反应的性能，包括离子杂质、离子扩散和易燃性。（）A.对B.错3【单选题】(2分)潮气渗透可用以下哪种方法测定（）。A.隔离池B.吸收因子C.称重池D.膨胀系数4【单选题】(2分)材料的体积、面积或长度随温度的变化而变化，这是材料的（）。A.热应力系数B.热失配系数C.热应变系数D.热膨胀系数5.【多选题】正确答案：AB液态聚合物树脂转变为凝胶并最终变硬的过程是材料的（）。A.变硬B.固化C.凝结D.后固化第七章单元测试1【判断题】四边扁平封装最容易引发爆米花效应。（）A.错B.对2【判断题】集成电路芯片的失效可发生在芯片的任何部位。（）A.错B.对3【单选题】(2分)下列封装形式，最容易发生底座偏移的为（）。A.薄型小尺寸封装B.双列直插式封装C.单列直插式封装D.球栅阵列封装4【单选题】(2分)引起芯片翘曲的原因，是由于施加到元器件上的力（）。A.不平衡B.消失C.过小D.过大5.【多选题】正确答案：AC芯片发生失效的机理包括（）。A.磨损B.疲劳C.过应力D.过压力第八章单元测试1【判断题】在微电子器件的失效分析中，尽量不使用破坏性失效分析技术。（）A.对B.错2【判断题】阻抗和连接性都属于电学测试的内容。（）A.错B.对3【单选题】(2分)要观察半导体器件上的针眼和小孔、钝化层裂缝等缺陷，应使用（）。A.透射电子显微镜B.光学显微镜C.原子力显微镜D.扫描电子显微镜4【单选题】(2分)以下电子产品的测试方法，属于破坏性测试的为（）。A.选择性剥层B.透射电镜扫描C.红外光谱分析D.X射线检测5.【多选题】正确答案：ABCD集成电路的电学测试包括功能测试和参数测试，以下属于电学测试的为（）。A.电压B.电流C.阻抗D.电场强度第九章单元测试1【判断题】产品鉴定用于评价电子封装的原型。（）A.对B.错2【判断题】早期失效主要由电子产品制造和组装过程中的缺陷和瑕疵造成。（）A.对B.错3【单选题】(2分)温度循环试验是在温度均值上应用一定幅值的温度变化，温度变化的速率是（）。A.固定的B.与温度没有关系C.快速的D.可变的4【单选题】(2分)寿命周期载荷可分为工作载荷和（）。A.环境载荷B.应力载荷C.性能载荷D.温度载荷5.【多选题】正确答案：ABC鉴定加速试验中，温度相关的试验包括（）。A.功率温度组合循环试验B.温度循环试验C.热冲击试验D.恒温试验第十章单元测试1【判断题】生物集成电路芯片是一种新型的电子技术。（）A.错B.对2【判断题】OLED又被称为有机发光半导体。（）A.对B.错3【单选题】(2分)MEMS是以下哪种名词的英文简称（）。A.微机电系统B.射频器件C.无源元件D.传感器4【单选题】(2分)以下哪种材料具有生物相容性，能够应用于生物MEMS和生物电子封装（）。A.金属B.聚合物C.陶瓷D.玻璃5.【多选题】正确答案：ABCD以下哪些技术反映了当代电子产品未来的发展方向（）。A.纳米技术B.光电子学C.纳米电子学D.生物芯片第十一章单元测试1【判断题】按照膜厚的经典分类，认为小于1μm的为薄膜，大于1μm的为厚膜。（）A.对B.错2【判断题】印刷是厚膜浆料在基板上成膜的基本技术之一，厚膜中最常用的印刷是丝网印刷。（）A.对B.错3【单选题】(2分)典型的薄膜生长工艺一般采用物理气相淀积法进行，以