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文档简介
信息技术信息产品研发能力评估模型2023-11-27发布国家标准化管理委员会I前言 l2规范性引用文件 13术语和定义 14缩略语 15研发能力评估模型 15.1评估模型 15.2分值计算 35.3等级评价 35.4实施方法 4附录A(资料性)集成电路类产品研发能力评估模型 5附录B(资料性)软件类产品研发能力评估模型 8附录C(资料性)计算机设备类产品研发能力评估模型 附录D(资料性)网络互联设备类产品研发能力评估模型 附录E(资料性)网络安全设备类产品研发能力评估模型 附录F(资料性)外围设备类产品研发能力评估模型 ⅢGB/T43437—2023本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由全国信息技术标准化技术委员会(SAC/TC28)提出并归口。本文件起草单位:无锡江南计算技术研究所、中国电子技术标准化研究院、中国人民解放军军事科学院、北京中关村实验室、工业和信息化部网络安全产业发展中心、工业和信息化部电子第五研究所、中国电子信息产业发展研究院、龙芯中科技术股份有限公司、天津飞腾信息技术有限公司、华为技术有限公司、清华大学、北京大学、中国人民解放军国防科技大学、航天中认软件测评科技(北京)有限责任公司、国家超级计算无锡中心、麒麟软件有限公司、武汉深之度科技有限公司、浪潮电子信息产业股份有限公司、深圳开鸿数字产业发展有限公司、山东微创软件有限公司、广州掌动智能科技有限公司。本文件起草人:程华、陈左宁、杨建军、刘晓蕾、胡伟武、卢凯、窦强、孙文龙、郑纬民、陈海、胡革、朱英、金旗、王洪虎、黄杰、靳国杰、王自强、刘鹏、王鹏、崔晨、白士玉、任鹏举、王东辉、龚斌、朱松、1信息技术信息产品研发能力评估模型1范围本文件规定了信息产品的研发能力评估模型。本文件适用于组织和机构对信息产品的研发能力进行评估。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中,注日期的引用文件,仅该日期对应的版本适用于本文件;不注日期的引用文件,其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T5271.1—2000信息技术词汇第1部分:基本术语GB/T11457—2006信息技术软件工程术语3术语和定义GB/T5271.1—2000和GB/T11457—2006界定的以及下列术语和定义适用于本文件。研发能力评估模型researchanddevelopmentcapacityassessmentmodel;RDCAM用于对信息产品的研发能力进行评估的模型。核心研发能力criticalresearchanddevelopmentcapacity研发能力中起到关键作用的能力。4缩略语下列缩略语适用于本文件。BMC:基板管理控制器(BaseBoradManagementController)FPGA:现场可编程门阵列(FieldProgrammableGateArray)PCB:印制电路板(PrintedCircuitBoard)USB:通用串行总线(UniversalSerialBus)5研发能力评估模型5.1评估模型RDCAM通过一系列能力参数(以下简称为“能力参数体系”)和一系列能力权重(以下简称为“能力权重体系”)评估信息产品的研发能力。RDCAM能力参数体系应反映产品研究、开发、发展所涉及的核心研发能力。能力参数应分为多个层级,依次为能力域、能力项、一级能力子项、二级能力子项、三级能力子项等,每个层级包含若干类能力2Y%Y%Y%参数。RDCAM能力权重体系应反映相应能力的重要程度和难度,每个能力参数赋予唯一能力权重。RDCAM能力域的名称及内涵见表1。表1RDCAM的主要研发能力域及内涵能力域能力域内涵知识产权反映与该产品有关的知识产权成果、知识产权风险、知识产权管理情况设计反映设计该产品所涉及的主要技术能力、依赖的软硬件条件开发反映开发、生产该产品的核心组件所涉及的主要技术能力、依赖的软硬件条件测试反映该产品在设计、开发、生产各阶段所涉及的功能、性能等检测能力生态反映该产品的生态适配情况、销售和应用情况研制团队反映该产品研制团队的技术积累时间、能力、层次及规模注:研发不同门类产品所需的能力域有所不同。根据所属产品门类,每个能力域分为不同的能力项及能力子项。图1给出了由能力参数体系和能力权重体系构成的信息产品研发能力的评估模型。其中,能力参数体系包含的各能力域(1到M)是所关联的能力项的父辈能力参数(第i个能力阈的权重为X;%,含p;个能力项),能力项是所关联的一级能力子项的父辈能力参数(第i个能力阈的第j个能力项的权重为Y;;%,含q,个能力项),如果有更多层级,对各层级的理解依次类推。图中用虚线表示可能经多次分解而形成的能力子项和能力权重。X;%、Y;;%、Z%表示能力参数体系中各级能力参数在本级的能力权重值,2X;%、ZY;%、2Z%均为1。基于图1给出的部分信息产品研发能力评估模型见附录A~附录F。信息产品研发能力能力域1能力域2能力域3能力域MX₁%X₂%X₂%项1Y能力项2能力%能力项1%项2%能力2能力能力项2%能力%能力项1能力项2%能力%1Z:z:%能力2Z:22%能力Z12g₁g%能力子项l子项2能力4能力l能力2了项∠2:12+22%%Zm22%%图1信息产品研发能力评估模型3GB/T43437—20235.2分值计算研发能力得分(Tmes)的计算方法见公式(1)。式中:M——能力参数体系包含的能力域的总项数;N——第i个能力域的能力项的总项数;X,——第i个能力域的能力权重值;Y;——第i个能力域的第j个能力项的能力权重值;S;;——第i个能力域的第j个能力项的得分。第i个能力域体系的第j个能力项的得分的计算方法见公式(2)。式中:P——第i个能力域中的第j个能力项所含的一级能力子项的总项数;Z——第i个能力域中的第j个能力项的第k个一级能力子项的能力权重值;S;——第i个能力域中的第j个能力项的第k个一级能力子项的得分。对于二级、三级、四级等能力子项体系的得分计算方法,依次往下类推。5.3等级评价RDCAM对信息产品研发能力的等级评价中,同时考察研发能力总体准入阈值和核心研发能力准入阈值。研发能力总体准入阈值是该产品的研发能力评估总得分,核心研发能力准入阈值是根据不同产品分别选取的1个或多个关键能力项或关键能力子项。产品达到对应级别应同时大于或等于研发能力总体准入阈值和各核心研发能力阈值的要求。研发能力的等级判定见表2。表2研发能力的等级判定等级研发能力总体准入阈值核心研发能力准入阈值能力项/能力子项1能力项/能力子项2…能力项/能力子项n第一级T₁%T_₂%T₁%第二级T₂%T2₁%T₂₂%T₂%第三级T₃%T₃₁%T₃₂%T₃%第四级T₄%T₄₁%T₄2%T₄%第五级T₅%T₅₂%T₅%注:T。%表示第a级研发能力的总体准入阈值要求;T。%表示第a级对第b项能力/能力子项的阈值要求。RDCAM将信息产品的研发能力由低到高分为五级。第一级:不具备核心研发能力。第二级:具备少量核心研发能力和主要的非核心研发能力,能够借助其他厂商的大量核心研发能力完成研发工作。第三级:具备大部分核心研发能力和绝大部分非主要核心研发能力,能够借助其他厂商的少量核心4研发能力完成研发工作。第四级:具备全部核心研发能力,和绝大部分非主要核心研发能力,能够借助其他厂商的少量非核心研发能力完成研发工作。第五级:完整具备所需的研发能力,能够独立完成研发工作。实际评估时,可由评估相关方根据产品类型对所给出的模型进行裁剪或进一步分解(增加或减少层级、减少或增加能力参数项)确定具体的RDCAM中能力参数体系内容、能力权重数值、研发能力总体准入阈值和核心研发能力准入阈值。核心研发能力准入阈值根据所属产品门类的不同,可设计不同的能力项或能力子项及准入规则。评估相关方通常包括启动评估任务的单位、被评估的单位和执行评估的单位或团队。5GB/T43437—2023(资料性)集成电路类产品研发能力评估模型A.1处理器芯片类产品研发能力评估模型处理器芯片类产品(包括中央处理器、图形处理器、数字信号处理器等)研发能力评估模型见进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括处理器核心设计和物理设计等。人人员构成技术积累时问驱动程序因件销售和应用情况生态适配水平封装测试材料生产封装具链流片开发参考硬件平台设计和验证平台封装设计物理设计硅前验证逻辑设计开放接口指令系统知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果处理器芯片类产品研发能力核处理器核心片上互联及数字后端设计&开发研制团队知识产权·致性接口生态测试图A.1处理器芯片类产品研发能力评估模型A.2专用芯片类产品研发能力评估模型A.2.1含处理器核心的专用芯片产品研发能力评估模型含处理器核心的专用芯片类产品(包括人工智能芯片、网络交换处理芯片、以太网控制芯片、固态盘存储控制芯片、部分含处理器核心的FPGA等)研发能力评估模型见图A.2。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括物理设计和处理器核心设计等。6人人员构成技术积累时问驱动程序同件销代和应用情况生态适配水平封装测试生产工具链开发参考硬件平台设计和验证平台封装设计数子后端物理设计硅前验证逻辑设计处理器核心知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果知识产权设计&开发测试生态研制团队含处理器核心的专用芯片类产品研发能力核其余部分流片封裝图A.2含处理器核心的专用芯片类产品研发能力评估模型A.2.2不含处理器核心的专用芯片产品研发能力评估模型不含处理器核心的专用芯片(部分不含处理器核心的FPGA、动态随机访问存储器、非易失性存储器、数模/模数转换器、模拟芯片等)研发能力评估模型见图A.3。研发能力等级中核心研发能力准入阈值要求包括逻辑设计和物理设计。7人人员构成技术积累时间计算,平台销售和;应用情况生态适配水封装测试材料封裝生产流片设计和验证平台封装设计定制电路及I核物理设计数字后端硅前验证逻辑设计知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果设计&开发知识产权研制团队测试生态图A.3不含处理器核心的专用芯片类产品研发能力评估模型8(资料性)软件类产品研发能力评估模型软件类产品(包括基础软件、云计算软件、应用软件等)研发能力评估模型见图B.1。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括知识产权、代码定制优化能力和开源治理。人员构成人员构成技术积累时间销售和应用情况生态适配水平性能测试功能测试组件生命周期管理定制优化能方开发生产环境配置管理组件漏洞管理来源管理组件升级维护开源风险治识开源成分识别自研代码比率开源社区贡献补区影响力度量需求与设计:致性系统安全性议计系统质量设计知识产权管與其他风险分析知识产权风险分析著作权风险分析知识产权成果软件类产品研发能力社区贡献度量软件组成清单知识产权研制团队测试设计开发生态图B.1软件类产品研发能力评估模型B.2软件组成清单软件开发活动中,一般通过自研开发、外包定制开发、引用商用/第三方软件、引用开源软件四种方式获取源代码或二进制代码,宜分别针对通过以上四种方式获取的组件或代码进行统计,以“软件组成清单”的形式存档,表B.1给出了软件组成清单的建议要素。其中,唯一识别码是每个组件或代码段的唯一校验码。9代码获取方式组成清单要素组件/代码段1组件/代码段2组件/代码段N自研开发方式组件名称组件功能组件版本完成日期唯一识别码在被评软件中的路径内部研制部门外包定制方式组件名称组件功能组件版本完成日期唯一识别码在被评软件中的路径外包单位知识产权归属引用商用/第三方软件方式组件名称组件功能组件版本在被评软件中的路径被引组件名称被引组件版本在被引软件中的路径发布日期唯一识别码引用比例供应商/第三方软件提供机构名称授权方式及期限引用开源软件方式组件名称组件功能组件版本在被评软件中的路径被引组件名称被引组件版本在被引软件中的路径表B.1软件组成清单建议(续)代码获取方式组成清单要素组件/代码段1组件/代码段2组件/代码段N引用开源软件方式发布日期唯一识别码引用比例所在开源项目的根社区被引组件在根社区的下载路径遵循的许可协议BMCPCBBMCPCB(资料性)计算机设备类产品研发能力评估模型C.1服务器类产品研发能力评估模型服务器类产品研发能力评估模型见图C.1。其中,对中央处理器,参见附录A实施评估;对固件、进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、配套芯片组和操作系统。人人员构成技术积累时间书展接口销售和应用情况磁盘控制器生态适配水水13控制路网络控创器显示控创器操作系统生产性其他一器件配套芯片组远程维护系统主板设计硬盘内存中央处埋器徽头盘片或存储颗粒结构设计散热设计信号光整性设计生产系统安全性设计其他一器件知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果服务器类产品研发能力内存颗粒土控芯片检测能力知识产权内存模组研制团队测试生态设计图C.1服务器类产品研发能力评估模型C.2台式微型计算机及便携式微型计算机类产品研发能力评估模型台式微型计算机及便携式微型计算机类产品研发能力评估模型见图C.2。其中,对中央处理器,参见附录A实施评估;对固件、操作系统,参见附录B实施评估。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、配套芯片组和操作系统。做入式控制器护展接口磁盘控制器生态适配水平nsB控制器网络控制器固件生产配套芯片组其他器件上板设计硬盘内存中央处理器主控芯片散热设计生产内存模组内存颗粒知识产权成果信号完整性系统安全性台式微型计算机及便携式微型计算机类产品研发能力生态研制团队设计设计结构没计核心组件檢测能力知识产权測试图C.2台式微型计算机及便携式微型计算机类产品研发能力评估模型C.3瘦客户端类产品研发能力评估模型瘦客户端类产品研发能力评估模型见图C.3。其中,对中央处理器,参见附录A实施评估;对固件、操作系统,参见附录B实施评估。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、配套芯片组和操作系统。人人员构成技术积累时间电机驱动芯片销售和应用情况生态适配水平检测能力nsB控制器操作系统固件配套芯片组主板内存中火处理器结构设计散热设计信号完整性设计系统安全性设计知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果蓝牙模块无线网络模块网络接门芯片其他元器件设计内存模组内存颗粒瘦客户端类产品研发能力其他元器件核心组件知识产权研制团队生产生产测试设计图C.3瘦客户端类产品研发能力评估模型C.4移动终端类产品研发能力评估模型移动终端类产品研发能力评估模型见图C.4。其中,对中央处理器,参见附录A实施评估;对固件、操作系统,参见附录B实施评估。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、嵌入式处理器、配套器件和终端操作系统。人人员构成技术积累时问扩展接口声音传感器件销售和应用情况图像传感器件生态适配水小电源管理数据通信图形处理器件终端操作系统配套器件上板其他元器件内仔嵌入式处埋器结构设计生产散热设计其他元器件信号完整性设计内存模组系统安全性设计内存類粒为识产权管理知识产权风险分析知识产权成果移动终端类产品研发能力生态研制团队檢测能力知识产权设计生产测试设计开发图C.4移动终端类产品研发能力评估模型C.5存储设备类产品研发能力评估模型存储设备类产品研发能力评估模型见图C.5。其中,对中央处理器,参见附录A实施评估;对固件、进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、配套芯片组和嵌入式操作人人贝构成扩展接口磁盘控刺器网络控制器生态适配水平检测能力生产存储软件基础操作系统BMC固件配套芯片组主板硬盘内存中央处理器结构设计散热设计信号光整性设计系统安全性设计内仔颗粒知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果磁盘盘片或存储颗粒主控芯片远程维护系统设计其他元器件内存模组生态研制团队销售和应用情况技术积累时间其他元器件知识产权开发测试牛产生产设计图C.5存储设备类产品研发能力评估模型(资料性)网络互联设备类产品研发能力评估模型D.1网络交换机类产品研发能力评估模型网络交换机类产品研发能力评估模型见图D.1。其中,对中央处理器、网络交换芯片、电源芯片、时钟芯片、媒体访问控制芯片,参见附录A实施评估;对固件、嵌入式操作系统,参见附录B实施评估。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、网络交换芯片和嵌入式操作人员构成人员构成技术积累时间销代和应用情况生态适配水平检测能力嵌入式操作系统固件内存主板煤体访问控制芯片时钟芯片巾源芯片网络交换芯片中央处理器结构设计散热设计信号完整性设计系统安全性设计知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果生产其他元器件内存模组内存颗粒网络交换机类产品研发能力知识产权研制团队测试生态开发设计图D.1网络交换机类产品研发能力评估模型D.2网络路由器类产品研发能力评估模型网络路由器类产品研发能力评估模型见图D.2。其中,对中央处理器、网络核心芯片、电源芯片、时钟芯片、交换矩阵芯片、媒体访问控制芯片,参见附录A实施评估;对固件、嵌入式操作系统,参见附录B实施评估。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、网络核心芯片和嵌入式操作人贝构成人贝构成技术积紫时间销售和应用情况牛态适配水检测能力嵌入式操作系统生产其他元器件主板设计内存流量管理器媒体访问控制芯片交换短阵心片(仅框式路由器时钟心片屯源芯片网络核心芯片中央处理器结构设计散热设计信号完整性设计系统安全性设计知识产权管理知识产权风险分析知识产权成果知识产权设计开发测试生态研制团队生产其他元器件内存颗粒网络路由器类产品研发能力固件.图D.2网络路由器类产品研发能力评估模型(资料性)网络安全设备类产品研发能力评估模型网络安全设备类产品(包括网络防火墙设备类产品、网络漏洞扫描设备类产品和网络入侵检测设备类产品)研发能力评估模型见图E.1。其中,对中央处理器、网卡控制芯片、电源芯片、时钟芯片、媒体访问控制芯片,参见附录A实施评估;对固件、基础操作系统、应用操作系统、网络安全设备知识库,参见附录B实施评估。进行研发能力等级评价时,核心研发能力主要包括设计、中央处理器、嵌入式操作系统和网络安全设备知识库。人员构成人
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