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文档简介

PCBA

外观检验规范

\/

修订记录:日期制订会审核准

Revised1://开发部生产部计供部工艺组

Revised2://

Revised3://

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Revised5://

本修订

说明

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早下

发行

首次

A

1.目的:

建立PCBA外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。

2.范围:

2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外),自行生

产与委托协力厂生产皆适用。

2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有

效性应超越通用型的外观标准。

3.定义:

3.1缺点定义:

3.1.1严重缺点(CriticalDefect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生

命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。

3.1.2主要缺点(MajorDefect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠

度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。

3.1.3次要缺点(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,

且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。

3.2标准:

3.2.1接收标准(AcceptCriterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等

三种状况。

3.2.2理想状况(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好

组装可靠度,判定为理想状况。

3.2.3接收状况(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可

靠度故视为合格状况,判定为接收状况。

3.2.4拒收状况(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功

能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。

4.检验内容与方式:

4.1检验环境准备:

4.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。

4.1.2ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接

上静电接地线)。

4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

4.2检验方式:

4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下.

SMT组装工艺标准

项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状(TargetCondition)

1.芯片状零件恰能座落在焊

垫的中央且未发生偏出,

所有各金属封头都能完全

与焊垫接触。

注:此标准适用于三面或五面

之芯片状零件

接收状(AcceptCondition)

1.零件横向超出焊垫以外,但

尚未大于其零件宽度的50%

(XS1/2W)

拒收状(RejectCondition)

1.零件已横向超出焊垫,大

于零件宽度的50%(MI)。

(X>1/2W)

X>1/2WX>1/2W

->——>------v

SMT组装工艺标准

项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状(TargetCondition)

1.芯片状零件恰能座落在焊垫

的中央且未发生偏出,所有

各金属封头都能完全与焊垫

接触。注:此标准适用于三面

或五面之芯片状零件。

接收状(AcceptCondition)

1.零件纵向偏移,但焊垫尚保

有其零件宽度的25%以上。

(Y1叁1/4W)

2.金属封头纵向滑出焊垫,

但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)

以上。

(Y2三5mil)

拒收状(RejectCondition)

1.零件纵向偏移,焊垫未保

有其零件宽度的25%(MI)

<1/4W。(YK1/4W)

2.金属封头纵向滑出焊垫,

330盖住焊垫不足5mil

(0.13mm)(MI)。

(Y2<5mil)

<5mil3.以上任何一种都不接收。

SMT组装工艺标准

项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)

理想状况(TargetCondition)

1.组件的“接触点”在焊垫中

注:为明了起见,焊点上的锡已

省去。

接收状况(AcceptCondition)

1.组件端宽(短边)突出焊垫端

部份是组件端直径33%以下。

(YW1/3D)

2.零件横向偏移,但焊垫尚保

有其零件直径的33%以上。

(X1S1/3D)

3.金属封头横向滑出焊垫,但

仍盖住焊垫以上。

拒收状况(RejectCondition)

1.组件端宽(短边)突出焊垫

端部份是组件端直径33%

以上。(MI),(Y>1/3D)

2.零件横向偏移,但焊垫未保

有其零件直径的33%以上

(MI)o(XK1/3D)

3.金属封头横向滑出焊垫.

SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度

理想状况(TargetCondition)

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央,而未发生偏

滑。

接收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏

出焊垫以外的接脚,尚未

超过接脚本身宽度的1/2W

o(XW1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外

缘之垂直距离叁5mil

(0.13mm)o(S叁5mil)

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏

出焊垫以外的接脚,已超

过接脚本身宽度的1/2W

(MI)o(X>1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外

缘之垂直距离<5mil

(0.13mm)(MI)«(S<5mil)

3.以上任何一种都不接收。

SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度

理想状况(TargetCondition)

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央,而未发生偏滑。

接收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏

出焊垫以外的接脚,尚未

超过焊垫侧端外缘。

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚侧端外缘,已超过焊

垫侧端外缘(MI)。

SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度

理想状况(TargetCondition)

1.各接脚都能座落在各焊

垫的中央,而未发生偏

滑。

接收状况(AcceptCondition)

L各接脚已发生偏滑,脚跟

剩余焊垫的宽度,最少保

有一个接脚宽度(XMW)。

拒收(RejectCondition)

1.各接脚己发生偏滑,脚跟剩

余焊垫的宽度,已小于接

脚宽度(X〈W)(MI).

SMT组装工艺标准

项目:J型脚零件对准度

理想状况(TargetCondition)

1.各接脚都能座落在焊垫的中

央,未发生偏滑。

接收状况(AcceptCondition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏

出焊垫以外的接脚,尚未

超过接脚本身宽度的1/2W

o(XS1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外

缘之垂直距离叁5mil

(0.13mm)以上。(SS5mil)

拒收状况(RejectCondition)

1.各接脚已发生偏滑,所偏

出焊垫以外的接脚,已超

过接脚本身宽度的1/2W

(MI)o(X>1/2W)

2.偏移接脚之边缘与焊垫外

缘之垂直距离<5mil

(0.13mm)以下(MI)»

(S<5mil)

3.以上任何一种都不接收。

标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量

理想状况(TargetCondition)

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面

焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见。

接收状况(AcceptCondition)

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,

连接很好且呈一凹面焊锡带。

2.锡少,连接很好且呈一凹面焊

锡带。

3.引线脚的底边与板子焊垫间的

焊锡带至少涵盖引线脚的95%

以上。

拒收状况(RejectCondition)

1.引线脚的底边和焊垫间未呈现

凹面焊锡带(MD.

2.引线脚的底边和板子焊垫间的

焊锡带未涵盖引线脚的95%以

±(MI),

3.以上任何一种都不接收。

标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量

理想状况(TargetCondition)

1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。

2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面

焊锡带。

3.引线脚的轮廓清楚可见。

接收状况(AcceptCondition)

1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连

接很好且呈一凹面焊锡带。

2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍

凸的焊锡带。

3.引线脚的轮廓可见。

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带延伸过引线脚的

顶部(MI)。

2.引线脚的轮廓模糊不清(加)。

3.以上任何一种都不接收。

标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量

理想状况(TargetCondition)

1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯

曲处底部与下弯曲处顶部间的

中心点。

注:

A:引线上弯顶部

B:引线上弯底部

C:引线下弯顶部

D:引线下弯底部

允收状况(AcceptCondition)

1.脚跟的焊锡带已延伸到引线

下弯曲处的顶部.

拒收状况(RejectCondition)

1.脚跟的焊锡带未延伸到引线

下弯曲处的顶部(MI)。

SMT组装工艺标准

项目:鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量

理想状况(TargetCondition)

1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯

曲处底部(B)与下弯曲处顶部

(C)间的中心点。

注:

A:引线上弯顶部

B:引线上弯底部

C:引线下弯顶部

D:引线下弯底部

接收状况(AcceptCondition)

1.脚跟的焊锡带已延伸到引线

上弯曲处的底部(B)。

拒收状况(RejectCondition)

1.脚跟的焊锡带延伸到引线上

弯曲处的底部(B),延伸过

高,且沾锡角超过90度,才

拒收收D。

SMT组装工艺标准

项目:J型接脚零件之焊点最小量

理想状况(TargetCondition)

1.凹面焊锡带存在于引线的

四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处

两侧的顶部(A,B)»

3.引线的轮廓清楚可见。

4.所有的锡点表面皆吃锡良

好。

接收状况(AcceptCondition)

L焊锡带存在于引线的三侧

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两

侧的50%以上(hMl/2T)。

拒收状况(RejectCondition)

L焊锡带存在于引线的三侧以

下(MI)o

2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧

的50%以下(h〈l/2T)(MI)。

SMT组装工艺标准

项目:J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点

理想状况(TargetCondition)

1.凹面焊锡带存在于引线的

四侧。

2.焊锡带延伸到引线弯曲处

两侧的顶部(A,B)»

3.引线的轮廓清楚可见。

4.所有的锡点表面皆吃锡良好。

接收状况(AcceptCondition)

1.凹面焊锡带延伸到引线弯

曲处的上方,但在组件本

体的下方。

2.引线顶部的轮廓清楚可见

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带接触到组件本体(MI)。

2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。

3.锡突出焊垫边(MI)。

4.以上任何•种都不接收。

SMT组装工艺标准

项目:芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)

理想状况(TargetCondition)

1.焊锡带是凹面并且从芯片

端电极底部延伸到顶部的

2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可

焊接面。

接收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带延伸到芯片端电极

高度的25%以上。

(YMl/4H)2.焊锡带从芯片外

端向外延

伸到焊垫的距离为芯片高

度的25%以上。(X三1/4H)

拒收状况(RejectCondition)

1.焊锡带延伸到芯片端电极

高度的25%以下(MI)。

(Y<1/4H)

2.焊锡带从芯片外端向外延

伸到焊垫端的距离为芯片

高度的25%以下(MI)。

(X<1/4H)

3.以上任何一种都不接收。

SMT组装工艺标准

项目:芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)

理想状况(TargetCondition)

1.焊锡带是凹面并且从芯片

端电极底部延伸到顶部的

2/3H以上。

2.锡皆良好地附着于所有可

焊接面。

接收状况(AcceptCondition)

1.焊锡带稍呈凹面并且从晶

片端电极底部延伸到顶部

O

2.锡未延伸到芯片端电极顶

部的上方。

3.锡未延伸出焊垫端。

4.可看出芯片顶部的轮廓。

拒收状况(RejectCondition)

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