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文档简介
PCBA
外观检验规范
\/
修订记录:日期制订会审核准
Revised1://开发部生产部计供部工艺组
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说明
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首次
A
1.目的:
建立PCBA外观目检检验标准,确认提供后制程于组装上之流畅及保证产品之质量。
2.范围:
2.1本标准通用于本公司生产任何产品PCBA的外观检验(在无特殊规定的情况外),自行生
产与委托协力厂生产皆适用。
2.2特殊规定是指:因零件的特性,或其它特殊需求,PCBA的标准可加以适当修订,其有
效性应超越通用型的外观标准。
3.定义:
3.1缺点定义:
3.1.1严重缺点(CriticalDefect):系指缺点足以造成人体或机器产生伤害,或危及生
命财产安全的缺点,称为严重缺点,以CR表示之。
3.1.2主要缺点(MajorDefect):系指缺点对制品之实质功能上已失去实用性或造成可靠
度降低,产品损坏、功能不良称为主要缺点,以MA表示之。
3.1.3次要缺点(MinorDefect):系指单位缺点之使用性能,实质上并无降低其实用性,
且仍能达到所期望目的,一般为外观或机构组装上之差异,以MI表示之。
3.2标准:
3.2.1接收标准(AcceptCriterion):接收标准为包括理想状况、接收状况、拒收状况等
三种状况。
3.2.2理想状况(TargetCondition):此组装情形接近理想与完美之组装结果。能有良好
组装可靠度,判定为理想状况。
3.2.3接收状况(AcceptCondition):此组装情形未符合接近理想状况,但能维持组装可
靠度故视为合格状况,判定为接收状况。
3.2.4拒收状况(RejectCondition):此组装情形未能符合标准,其有可能影响产品之功
能性,但基于外观因素以维持本公司产品之竞争力,判定为拒收状况。
4.检验内容与方式:
4.1检验环境准备:
4.1.1照明:室内照明800LUX以上,必要时以(5倍以上)(含)放大镜带照灯检验确认。
4.1.2ESD防护:凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接
上静电接地线)。
4.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。
4.2检验方式:
4.2.1检验基本顺序为自左至右,由上到下.
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状(TargetCondition)
1.芯片状零件恰能座落在焊
垫的中央且未发生偏出,
所有各金属封头都能完全
与焊垫接触。
注:此标准适用于三面或五面
之芯片状零件
接收状(AcceptCondition)
1.零件横向超出焊垫以外,但
尚未大于其零件宽度的50%
(XS1/2W)
拒收状(RejectCondition)
1.零件已横向超出焊垫,大
于零件宽度的50%(MI)。
(X>1/2W)
X>1/2WX>1/2W
->——>------v
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状(TargetCondition)
1.芯片状零件恰能座落在焊垫
的中央且未发生偏出,所有
各金属封头都能完全与焊垫
接触。注:此标准适用于三面
或五面之芯片状零件。
接收状(AcceptCondition)
1.零件纵向偏移,但焊垫尚保
有其零件宽度的25%以上。
(Y1叁1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,
但仍盖住焊垫5mil(0.13mm)
以上。
(Y2三5mil)
拒收状(RejectCondition)
1.零件纵向偏移,焊垫未保
有其零件宽度的25%(MI)
<1/4W。(YK1/4W)
2.金属封头纵向滑出焊垫,
330盖住焊垫不足5mil
(0.13mm)(MI)。
(Y2<5mil)
<5mil3.以上任何一种都不接收。
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之对准度(组件X方向)
理想状况(TargetCondition)
1.组件的“接触点”在焊垫中
心
注:为明了起见,焊点上的锡已
省去。
接收状况(AcceptCondition)
1.组件端宽(短边)突出焊垫端
部份是组件端直径33%以下。
(YW1/3D)
2.零件横向偏移,但焊垫尚保
有其零件直径的33%以上。
(X1S1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫,但
仍盖住焊垫以上。
拒收状况(RejectCondition)
1.组件端宽(短边)突出焊垫
端部份是组件端直径33%
以上。(MI),(Y>1/3D)
2.零件横向偏移,但焊垫未保
有其零件直径的33%以上
(MI)o(XK1/3D)
3.金属封头横向滑出焊垫.
SMT组装工艺标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚面之对准度
理想状况(TargetCondition)
1.各接脚都能座落在各焊
垫的中央,而未发生偏
滑。
接收状况(AcceptCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏
出焊垫以外的接脚,尚未
超过接脚本身宽度的1/2W
o(XW1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外
缘之垂直距离叁5mil
(0.13mm)o(S叁5mil)
拒收状况(RejectCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏
出焊垫以外的接脚,已超
过接脚本身宽度的1/2W
(MI)o(X>1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外
缘之垂直距离<5mil
(0.13mm)(MI)«(S<5mil)
3.以上任何一种都不接收。
SMT组装工艺标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚趾之对准度
理想状况(TargetCondition)
1.各接脚都能座落在各焊
垫的中央,而未发生偏滑。
接收状况(AcceptCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏
出焊垫以外的接脚,尚未
超过焊垫侧端外缘。
拒收状况(RejectCondition)
1.各接脚侧端外缘,已超过焊
垫侧端外缘(MI)。
SMT组装工艺标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)零件脚跟之对准度
理想状况(TargetCondition)
1.各接脚都能座落在各焊
垫的中央,而未发生偏
滑。
接收状况(AcceptCondition)
L各接脚已发生偏滑,脚跟
剩余焊垫的宽度,最少保
有一个接脚宽度(XMW)。
拒收(RejectCondition)
1.各接脚己发生偏滑,脚跟剩
余焊垫的宽度,已小于接
脚宽度(X〈W)(MI).
SMT组装工艺标准
项目:J型脚零件对准度
理想状况(TargetCondition)
1.各接脚都能座落在焊垫的中
央,未发生偏滑。
接收状况(AcceptCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏
出焊垫以外的接脚,尚未
超过接脚本身宽度的1/2W
o(XS1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外
缘之垂直距离叁5mil
(0.13mm)以上。(SS5mil)
拒收状况(RejectCondition)
1.各接脚已发生偏滑,所偏
出焊垫以外的接脚,已超
过接脚本身宽度的1/2W
(MI)o(X>1/2W)
2.偏移接脚之边缘与焊垫外
缘之垂直距离<5mil
(0.13mm)以下(MI)»
(S<5mil)
3.以上任何一种都不接收。
标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最小量
理想状况(TargetCondition)
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面
焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。
接收状况(AcceptCondition)
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡,
连接很好且呈一凹面焊锡带。
2.锡少,连接很好且呈一凹面焊
锡带。
3.引线脚的底边与板子焊垫间的
焊锡带至少涵盖引线脚的95%
以上。
拒收状况(RejectCondition)
1.引线脚的底边和焊垫间未呈现
凹面焊锡带(MD.
2.引线脚的底边和板子焊垫间的
焊锡带未涵盖引线脚的95%以
±(MI),
3.以上任何一种都不接收。
标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)脚面焊点最大量
理想状况(TargetCondition)
1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。
2.引线脚与板子焊垫间呈现凹面
焊锡带。
3.引线脚的轮廓清楚可见。
接收状况(AcceptCondition)
1.引线脚与板子焊垫间的焊锡连
接很好且呈一凹面焊锡带。
2.引线脚的侧端与焊垫间呈现稍
凸的焊锡带。
3.引线脚的轮廓可见。
拒收状况(RejectCondition)
1.焊锡带延伸过引线脚的
顶部(MI)。
2.引线脚的轮廓模糊不清(加)。
3.以上任何一种都不接收。
标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最小量
理想状况(TargetCondition)
1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯
曲处底部与下弯曲处顶部间的
中心点。
注:
A:引线上弯顶部
B:引线上弯底部
C:引线下弯顶部
D:引线下弯底部
允收状况(AcceptCondition)
1.脚跟的焊锡带已延伸到引线
下弯曲处的顶部.
拒收状况(RejectCondition)
1.脚跟的焊锡带未延伸到引线
下弯曲处的顶部(MI)。
SMT组装工艺标准
项目:鸥翼(Gull-Wing)脚跟焊点最大量
理想状况(TargetCondition)
1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯
曲处底部(B)与下弯曲处顶部
(C)间的中心点。
注:
A:引线上弯顶部
B:引线上弯底部
C:引线下弯顶部
D:引线下弯底部
接收状况(AcceptCondition)
1.脚跟的焊锡带已延伸到引线
上弯曲处的底部(B)。
拒收状况(RejectCondition)
1.脚跟的焊锡带延伸到引线上
弯曲处的底部(B),延伸过
高,且沾锡角超过90度,才
拒收收D。
SMT组装工艺标准
项目:J型接脚零件之焊点最小量
理想状况(TargetCondition)
1.凹面焊锡带存在于引线的
四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处
两侧的顶部(A,B)»
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良
好。
接收状况(AcceptCondition)
L焊锡带存在于引线的三侧
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两
侧的50%以上(hMl/2T)。
拒收状况(RejectCondition)
L焊锡带存在于引线的三侧以
下(MI)o
2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧
的50%以下(h〈l/2T)(MI)。
SMT组装工艺标准
项目:J型接脚零件之焊点最大量工艺水平点
理想状况(TargetCondition)
1.凹面焊锡带存在于引线的
四侧。
2.焊锡带延伸到引线弯曲处
两侧的顶部(A,B)»
3.引线的轮廓清楚可见。
4.所有的锡点表面皆吃锡良好。
接收状况(AcceptCondition)
1.凹面焊锡带延伸到引线弯
曲处的上方,但在组件本
体的下方。
2.引线顶部的轮廓清楚可见
拒收状况(RejectCondition)
1.焊锡带接触到组件本体(MI)。
2.引线顶部的轮廓不清楚(MI)。
3.锡突出焊垫边(MI)。
4.以上任何•种都不接收。
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之最小焊点(三面或五面焊点)
理想状况(TargetCondition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片
端电极底部延伸到顶部的
2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可
焊接面。
接收状况(AcceptCondition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极
高度的25%以上。
(YMl/4H)2.焊锡带从芯片外
端向外延
伸到焊垫的距离为芯片高
度的25%以上。(X三1/4H)
拒收状况(RejectCondition)
1.焊锡带延伸到芯片端电极
高度的25%以下(MI)。
(Y<1/4H)
2.焊锡带从芯片外端向外延
伸到焊垫端的距离为芯片
高度的25%以下(MI)。
(X<1/4H)
3.以上任何一种都不接收。
SMT组装工艺标准
项目:芯片状(Chip)零件之最大焊点(三面或五面焊点)
理想状况(TargetCondition)
1.焊锡带是凹面并且从芯片
端电极底部延伸到顶部的
2/3H以上。
2.锡皆良好地附着于所有可
焊接面。
接收状况(AcceptCondition)
1.焊锡带稍呈凹面并且从晶
片端电极底部延伸到顶部
O
2.锡未延伸到芯片端电极顶
部的上方。
3.锡未延伸出焊垫端。
4.可看出芯片顶部的轮廓。
拒收状况(RejectCondition)
1
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