2023年半导体芯片行业市场需求分析报告及未来五至十年行业预测报告

半导体芯片行业报告/庞文报告PAGEPAGE1半导体芯片行业市场需求分析报告及未来五至十年行业预测报告

目录TOC\o"1-9"前言 3一、2023-2028年宏观政策背景下半导体芯片业发展现状 3(一)、2022年半导体芯片业发展环境分析 3(二)、国际形势对半导体芯片业发展的影响分析 4(三)、半导体芯片业经济结构分析 5二、2023-2028年半导体芯片行业企业市场突围战略分析 6(一)、在半导体芯片行业树立“战略突破”理念 6(二)、确定半导体芯片行业市场定位、产品定位和品牌定位 71、市场定位 72、产品定位 73、品牌定位 9(三)、创新寻求突破 101、基于消费升级的科技创新模式 102、创新推动半导体芯片行业更高质量发展 103、尝试业态创新和品牌创新 114、自主创新+品牌 12(四)、制定宣传计划 131、策略一：学会做新闻、事件营销——低成本的传播工具 132、策略二：学会以优秀的品牌视觉设计突出品牌特色 143、策略三：学会使用网络营销 14三、半导体芯片行业财务状况分析 15(一)、半导体芯片行业近三年财务数据及指标分析 15(二)、现金流对半导体芯片业的影响 17四、半导体芯片企业战略选择 17(一)、半导体芯片行业SWOT分析 17(二)、半导体芯片企业战略确定 18(三)、半导体芯片行业PEST分析 181、政策因素 182、经济因素 193、社会因素 204、技术因素 20五、半导体芯片行业政策环境 21(一)、政策持续利好半导体芯片行业发展 21(二)、行业政策体系日趋完善 21(三)、一级市场火热,国内专利不断攀升 22(四)、宏观环境下半导体芯片行业定位 22(五)、“十三五”期间半导体芯片业绩显著 23六、2023-2028年半导体芯片业竞争格局展望 23(一)、半导体芯片业经济周期分析 23(二)、半导体芯片业的增长与波动分析 24(三)、半导体芯片业市场成熟度分析 25七、半导体芯片行业存在的问题分析 25(一)、基础工作薄弱 25(二)、地方认识不足,激励作用有限 26(三)、产业结构调整进展缓慢 26(四)、技术相对落后 26(五)、隐私安全问题 27(六)、与用户的互动需不断增强 27(七)、管理效率低 28(八)、盈利点单一 29(九)、过于依赖政府,缺乏主观能动性 29(十)、法律风险 29(十一)、供给不足,产业化程度较低 30(十二)、人才问题 30(十三)、产品质量问题 30八、“疫情”对半导体芯片业可持续发展目标的影响及对策 31(一)、国内有关政府机构对半导体芯片业的建议 31(二)、关于半导体芯片产业上下游产业合作的建议 32(三)、突破半导体芯片企业疫情的策略 32九、关于未来5-10年半导体芯片业发展机遇与挑战的建议 33(一)、2023-2028年半导体芯片业发展趋势展望 33(二)、2023-2028年半导体芯片业宏观政策指导的机遇 33(三)、2023-2028年半导体芯片业产业结构调整的机遇 33(四)、2023-2028年半导体芯片业面临的挑战与对策 34十、半导体芯片行业多元化趋势 35(一)、宏观机制升级 35(二)、服务模式多元化 35(三)、新的价格战将不可避免 35(四)、社会化特征增强 36(五)、信息化实施力度加大 36(六)、生态化建设进一步开放 361、内生发展闭环,对外输出价值 362、开放平台,共建生态 37(七)、呈现集群化分布 37(八)、各信息化厂商推动半导体芯片发展 38(九)、政府采购政策加码 38(十)、个性化定制受宠 39(十一)、品牌不断强化 39(十二)、互联网已经成为标配“风生水起“ 39(十三)、一体式服务为发展趋势 40(十四)、政策手段的奖惩力度加大 40

前言半导体芯片行业的研究是该业务的基石。通过对半导体芯片行业的长期跟踪监测，分析行业的供需、特点、收购能力等方面，整合行业、市场、企业、用户等多层次数据和信息资源，为客户提供深入的行业市场洞察报告，以专业的研究方法，帮助您深入了解半导体芯片行业的相关信息，发现投资价值和投资机会，规避经营风险，提高管理和经营能力。同时，我们将深入探索半导体芯片业未来5-10年的发展重点，准确把握行业竞争环境，更好地把握市场变化和行业发展趋势。本报告只可作为参考模板用作学习参考，不能作为其他用途。一、2023-2028年宏观政策背景下半导体芯片业发展现状(一)、2022年半导体芯片业发展环境分析半导体芯片业的环境不断改善，新的市场主体不断涌现。据国家统计局统计，中国国内生产总值（GDP）比上年增长8.1%，两年平均增长5.1%，居世界主要经济体之首。经济规模超过110万亿元，达到114.4万亿元，居世界第二大经济体，人均GDP突破8万元。2021，中国人均GDP将达到80976元，按年均汇率计算将达到12551美元，超过世界人均GDP水平。在此期间，半导体芯片业稳步发展并保持增长。2021，新的税费减免项目和北京证券交易所的推出，也为半导体芯片行业的相关企业开辟了一个新的天地，供直接融资。在疫情的影响下，发展不平衡和不足的问题日益突出。中国积极扩大内需战略，大力推进供给侧结构性改革，半导体芯片业结构调整和转型升级取得新进展。全国居民恩格尔系数为29.8%，比上年下降0.4个百分点。内需对企业增长的贡献占主导地位，消费结构持续升级，半导体芯片业需求结构持续改善。(二)、国际形势对半导体芯片业发展的影响分析俄乌冲突后，全球大宗商品价格全面上涨，油价近八年来首次突破100美元，间接导致半导体芯片业运营成本上升。随着油价上涨，全球高通胀压力也在迅速上升。未来几年，半导体芯片业产业链上的上下游企业将面临更大的压力。同时，受疫情影响，世界经济复苏艰难，全球生产和供应周期不畅，全球半导体芯片业也在积极推进新发展思路的建设。虽然从总体上看，国内发展面临着需求萎缩、供给冲击和预期减弱的压力，但长期以来半导体芯片业的基本面没有改变，发展韧性好、潜力充足、空间大的特点没有改变。(三)、半导体芯片业经济结构分析一是半导体芯片业市场化程度逐步提高。从上游供应到市场部署；企业往往通过资本市场实现兼并、破产和重组；产业布局呈现资源（资金、技术、人才）向东南演进、集中、转移的趋势，半导体芯片行业协会的作用逐渐显现优势。二是大力支持半导体芯片业。从产业结构来看，我国的半导体芯片业有许多子产业，产业链体系相对完整；从产业布局看，大企业集中在重点城市，中小企业集中在县、镇、乡，形成产业集群，基本形成相互协调、相互支持的格局。第三，内需是主要驱动力。随着国民经济的快速增长和居民可支配收入的提高，国内对半导体芯片业的消费需求仍有很大的增长空间，这将继续是该行业发展的主要动力。二、2023-2028年半导体芯片行业企业市场突围战略分析(一)、在半导体芯片行业树立“战略突破”理念市场瞬息万变，科技飞速发展，不少企业跟进新产品的速度也在加快，新的包围圈正在形成。半导体芯片行业的公司必须有“突破，然后突破”的理念。1、技术部和市场部分别对半导体芯片行业的国内外技术市场和消费市场进行了详细调研，确定了行业发展方向。2、在论证的基础上，决定突破半导体芯片产业战略：开发符合市场方向的产品，形成自身产品优势（进一步明确技术创新聚焦高端/中/低​​端市场）。(二)、确定半导体芯片行业市场定位、产品定位和品牌定位半导体芯片行业市场定位、产品定位、品牌定位是三大营销定位。任何成功的产品营销都必须有一个适应这个阶段的准确定位，比如王老吉的“怕上火”和农夫山泉的天然水定位是成功营销的第一步，比如书福家的杀菌和阿里巴巴的中小企业交易平台。1、市场定位半导体芯片行业市场定位是指竞争对手现有半导体芯片产品在市场上的位置，以及消费者或用户对产品的某些特性、灵活性和核心利益的重视程度。为公司的产品打造与众不同、令人印象深刻、与众不同的个性或形象，并通过一套具体的营销组合将这种形象快速、准确、生动地传递给客户，影响客户对产品的整体感受。比如可以定位为：城市中等收入以上家庭，有一定经济基础，对新事物接受能力强，追求高品质生活的人群。2、产品定位半导体芯片行业目标市场定位（简称市场定位）是指企业对目标消费者或目标消费市场的选择；而产品定位是指公司对应什么样的产品来满足目标消费者或目标消费市场的雅求。理论上应该先进行市场定位，再进行产品定位。半导体芯片行业产品定位是将目标市场的选择与公司产品相结合的过程，即市场定位的企业化、产品化工作。可以使用：半导体芯片行业产品差异定位法、主要柔性定位法、兴趣定位法、用户定位法、使用定位法、分类定位法、针对特定竞争对手的定位法、关系定位法、问题定位法等用于定位。但无论是哪一种定位，定位的基本方法都是比较，也就是性价比。不仅是产品性能和产品价格的比较，还有客户收入和支付的比例。客户的利益可能是心理上的，也可能是服务上的。半导体芯片行业产品定位必须遵循两个基本原则，即适应性原则和竞争力原则。适应性原则包括两个方面。一是半导体芯片行业的产品定位要适应消费者的需求，给他们喜欢的东西，从而树立产品形象，促进购买行为；第二个是半导体芯片行业的产品。定位要适应企业自身的人力、财力、物力等资源配置条件，以保质保量、及时、顺畅地到达市场地位。竞争原则也可以称为差异原则。半导体芯片行业产品定位不能一厢情愿。还必须根据市场上半导体芯片行业竞争者的情况（如竞争者的数量、各自的优势和产品的不同市场地位等）来确定，避免出现类似的定位。降低竞争风险，促进产品销售。例如，B公司的产品服务于高收入消费者，而A公司的产品定位于服务低收入者；B公司的其中一款产品表现突出，而A公司的产品定位于其他一些灵活性方面，形成了产品差异化的特点。“人无我有，人有我优，人优我廉，人廉我转”是这一竞争原则应用的具体体现。可以看出，半导体芯片行业的产品定位基本上取决于产品、公司、消费者和竞争对手四个方面，即产品的特性、公司的创新意识、消费者的需求偏好，以及竞争对手产品的市场地位。通过适当的协调，可以正确确定产品状态。3、品牌定位半导体芯片行业品牌定位是基于市场定位和产品定位，对特定品牌的文化定位和个性差异做出的商业决策。它是建立与目标市场相关的品牌形象的过程和结果。半导体芯片行业品牌定位是市场定位的核心和表现。企业一旦选定了目标市场，就必须设计和塑造自己相应的产品、品牌和企业形象，才能赢得目标消费者的认可。由于市场定位的最终目标是实现产品销售，品牌是企业传播产品相关信息的基础，品牌也是消费者购买产品的主要依据，因此品牌成为产品与产品之间的桥梁。消费者，品牌定位成为产品与消费者之间的桥梁。市场定位的核心和集中表现。有不同类型的消费者，不同的消费水平，不同的消费习惯和偏好。企业的半导体芯片行业品牌定位必须从主客观条件和因素出发，寻找符合竞争目标要求的目标消费者。在细分市场中根据特定细分市场，满足特定消费者的特定需求，找出市场空白，细化品牌定位。消费者的需求在不断变化。企业还可以根据时代的进步和新产品的开发，引导目标消费者产生新的需求，形成新的品牌定位。半导体芯片品牌定位必须打动顾客的心，唤起顾客的内心需求。这是品牌定位的重点。(三)、创新寻求突破只有创新者前进，只有创新者强大，只有创新者才能获胜。“科学技术是第一生产力”。一个好的公司只能是规模大、质量高，而一个强大的公司必须依靠技术的创新和应用。半导体芯片行业的公司也是如此。1、基于消费升级的科技创新模式90后甚至00后已经成为社会消费的主要消费者。一方面，这群人对科技有着十足的崇拜，对科技毫无抵抗力。科技因素已经融入消费者的骨子里。另一方面，宗教只有技术创新才能解决个体化政府与大规模工业化生产的矛盾，才能实现以食张口、以衣伸手的智能场景，顺应新人们的消费趋势。中国经济由投资主导型向消费主导型转变，科技创新必将带动消费升级。借助技术创新，涌现出一大批新品类、新服务、新模式。消费习惯的改变、消费方式的变革、消费流程的重塑，催生了跨区域、跨境、线上线下、体验分享等多种消费业态的兴起。基于消费升级的技术创新模式仍是创新先烈的方向。无论技术如何发展，它仍然是一个工具。半导体芯片品牌的生存和发展需要品牌力、产品力和消费力的融合。它是单独某项技术的迭代、不可逆。2、创新推动半导体芯片行业更高质量发展半导体芯片产业创新的关键是大数据、云计算、物联网、人工智能等信息技术的创新，业态和模式的创新，商品和服务的创新。通过信息技术的创新，可以降低物流成本、运营成本、管理成本，提高效率，提高竞争力；通过技术创新，可以有效推动业态和模式的创新；通过业态和模式的创新，更好地满足消费者多元化、多层次、多方位、个性化的需求；商品和服务创新可以激发潜在消费，提高边际消费率，扩大消费。过去，在我国模仿驱动消费的环境下，业态“标准化”、“模式化”的发展是我国半导体芯片行业发展的一个突出特点。在当前和未来消费日益高级化、个性化、多元化消费成为主流的新环境下，“模式”的发展已不能适应新业态、满足新消费。要加快新技术、新业态、新模式创新。首先，要解决消费者对差异化商品和服务的追求与半导体芯片行业销售商提供标准化、模块化运营的矛盾；其次，半导体芯片商家必须控制商品的定价权，拥有自己独特的商品才能获得市场准入优势。在新业态和新模式创新方面，中小半导体芯片企业是创新的中流砥柱和生力军。国家还应重视占市场90%以上的中小半导体芯片企业的创新，通过全行业的主动创新，促进我国半导体芯片行业的高质量发展。3、尝试业态创新和品牌创新对于半导体芯片行业而言，企业为消费者提供的产品和服务始终是消费者最关心的核心问题。面对瞬息万变的消费者需求，更适应消费者需求的业态和品牌有望帮助企业覆盖更多的客户群体，实现持续增长。全聚德以现有品牌为基础，全聚德将向“小而精”拓展，尝试商业店、旅游店、社区店、商场等新模式，希望利用品牌影响力和多年的经营经验，缩短获利时间。中高端品牌XX拟在餐饮、服务、就餐环境等方面打造卓越的用户体验，将客户群拓展至中高端用户；海底捞支持的专门从事假冒蔬菜的优鼎优公司于2017年成功上市新三板进一步强化了海底捞的产业布局；呷哺呷哺有选择地将门店升级至2.0版本，通过现代餐饮装修设计提供更高端的用餐氛围，同时继续拓展呷哺呷呷外卖送餐服务，充分利用非高峰时间的营业时间提升经营业绩。4、自主创新+品牌没有创新的企业是没有灵魂的企业。没有核心技术的企业就是没有骨干的企业。众多中国半导体芯片企业在国际分工“微笑曲线”底部的“制造”环节，默默地为他人制作“婚纱”，而研发、品牌、销售等高端环节发达国家的跨国公司使用渠道控制。中国企业要想保持企业发展，只能靠扩大规模和降低成本，这就造成了竞争性降价和低价竞争的恶性循环。《中国制造2025》确定的战略任务之一是加强质量品牌建设，鼓励半导体芯片企业追求卓越品质，形成具有自主知识产权的名牌产品，不断提升半导体芯片企业品牌价值和整体形象。这对于加快中国产品向中国品牌的转变，无疑具有重大的现实意义和深远的历史意义。半导体芯片行业品牌是品质的象征，是信誉的凝聚，是经济的名片。据统计，全球80%的市场被20%的优势品牌占据。另一方面，虽然我国半导体芯片规模已成为世界第一，但品牌的弱点仍然是制约我国半导体芯片发展的隐忧和短板。从企业的角度看，同款包包LV与无品牌山寨版的相差一百多倍；同质地的衬衫，世界名牌与中国名牌的差价。由此不难看出，品牌作为企业的无形资产，是企业的一笔巨大财富。在贸易领域，商家选择某个品牌的产品。只要产品质量好，只要质量在消费者心中创造信誉，品牌就有价值，即使价格远高于其他同类产品。笔者仍然相信品牌的价值，将其高昂的价格视为高贵身份的象征。目前，随着国外技术贸易措施的增多和国内竞争的加剧，市场供过于求的矛盾越来越突出。然而，在如此严峻的市场环境下，一些世界知名品牌的市场份额并没有减少，反而越来越大，无品牌企业的“裂缝”也越来越窄。因此，创立自己的品牌，树立良好的品牌形象，变得空前重要和紧迫。(四)、制定宣传计划1、策略一：学会做新闻、事件营销——低成本的传播工具现在企业营销，品牌传播是核心。因此，如何快速启动半导体芯片行业品牌，是品牌成长的关键要素。新闻效应是最有效的传播手段。比如农夫山泉挑战纯净水提升、砸奔驰、微信红包活动、保定油条等，都是热点新闻形成的新闻效果，让品牌快速传播，形成口碑效果是品牌快速成长的捷径。2、策略二：学会以优秀的品牌视觉设计突出品牌特色什么是半导体芯片行业品牌？归根结底是一个视觉图腾。提到麦当劳，你会想到什么？提到佛教，黄拱门会想到什么？金色的背景和寺庙；提到肯德基，你会想到什么？美国上校的负责人；说到真正的功夫快餐，你怎么看？李小龙的肌肉和双节棍；提到58同城网站，你会想到什么？那只可爱的小驴子……像这样的经典案例是品牌突围的重要工具。只有不忘初心的品牌才有永恒的生命力。3、策略三：学会使用网络营销网络营销的方法有很多种，其中大部分是低成本的营销工具，如SEO、关键词搜索、竞价排名、邮件、社区、论坛、即时通讯等，这些都是PC互联网中常见的网络营销工具时代。近年来流行的微营销系统是一种现代低成本、高性价比的营销方式。与传统营销方式相比，“微营销”主张通过虚拟与现实的互动，建立一个涉及研发、产品、渠道、市场、品牌传播、推广、客户关系的“更轻”、更高效的营销方式。全链条整合各种营销资源，实现了主打小博、轻博的营销效果。目前，微营销一般是指微信营销和微博营销，是企业快速传播品牌、建立口碑效应的最佳方式。三、半导体芯片行业财务状况分析(一)、半导体芯片行业近三年财务数据及指标分析表中列出了近三年半导体芯片行业部分龙头企业的主要会计数据和财务指标：财务指标2020年2019年2018年主营业务收入（万元）79041.65367146827净利润2523.4905.11368.3总资产27321.622885.218681.8除了2019年市场下跌和2020年疫情影响导致净利润下降外，半导体芯片公司各项指标持续加强，投资策略和风险防范与化解报告良好。

财务比率\年份2020-12-312019-12-312018-12-31比率分析一流动性比率流动比率1.522.222.532020年底半导体芯片行业发生大量短期借款导致存货增加，使清偿流动负债能力受到彩响。速动比率1.361.581.62—资产效率比率应收账款周转率20.3116.3216.18半导体芯片企业积极控制欠款授信额度，减少赊销，应收账款减少。存货周转率15.3813.575.28半导体芯片业销售情况转好，存货的増长应引起注意。总资产周转率2.312.422.51变化不大。长短期投资和同定资产都有较大增长，与絹售额增长基本持平。盈利性比率销售毛利率7.70%5.63%5.50%各项指标有明显增长，与半导体芯片业态结构以及市场回稳有较大关系。营业利润率4.24%1.79%3.20%净利润率3.22%1.38%2.21%总资产收益率ROA10.00%3.76%7.65%权益资本收益率ROE14.55%4.06%6.35%债务管理比率一负债比率41.48%34.84%29.35%负债比率有所上升，因半导体芯片投资项目融资所致。产权比率81.31%59.89%42.59%收入利息倍数35.7225.3162.34(二)、现金流对半导体芯片业的影响从现金流的角度，我们可以分析医半导体芯片行业存在的问题，并对行业内的企业进行财务比较，找出现金流最可持续的企业。在当前市场经济条件下，企业的现金流量在很大程度上决定着半导体芯片行业的生存和发展能力。即使企业有盈利能力，如果现金流不畅，调度不畅，也会严重影响企业的正常生产经营。偿付能力的削弱将直接影响企业的声誉，最终将对半导体芯片行业的发展和生存产生重大影响。四、半导体芯片企业战略选择本报告提供了与战略相关的具体措施，仅供内外部环境分析参考。(一)、半导体芯片行业SWOT分析SWOT是通过综合评价分析分进而析对象的优势、劣势、机会和威胁得出结论，通过内部资源与外部环境的有机结合，明确确定分析对象的资源优势和资源的一种战略分析方法。不足之处，了解对象面临的机遇和挑战，从战略和战术两个层面调整方法和资源，以确保分析对象的实施，实现所要达到的目标。SWOT分析法，又称形势分析法，是一种能够客观、准确地分析和研究一个单位实际情况的方法。SWOT代表：trengths（优势）、weaknesses（劣势）、opportunities(机遇)、threats（威胁）。(二)、半导体芯片企业战略确定根据SWOT分析结果，公司应采取so战略，即成长战略。(三)、半导体芯片行业PEST分析1、政策因素(1)中央印发的半导体芯片产业发展“十三五”规划明确要求，到2020年，半导体芯片产业增长30%，各地出台政策，提高行业渗透率。(2)2020年，半导体芯片行业将成为政策红利市场。国务院政府报告指出，半导体芯片产业将有助于提高人民生活质量。。2020年是半导体芯片行业发展非常关键的一年。首先，从外部宏观环境来看，影响行业发展的新政策、新法规将陆续出台。经济增长方式的转变和严格的节能减排对半导体芯片产业的发展产生了深远的影响。此外，还有通胀、人民币升值、人力资源成本上升等因素。从公司内部来看，产业链各环节的竞争、技术升级、出口市场逐渐萎缩、产品销售市场日益复杂等问题，都是企业决策者必须面对和急需解决的问题。2、经济因素(1)半导体芯片行业需求持续火热，半导体芯片领域资金利好，行业长期发展。(2)“十三五”规划纲要提出，经济保持中高速增长。未来五年经济社会发展的主要目标是：经济保持中高速增长，到2020年国内生产总值和城乡居民人均收入比2019年翻一番，主要经济体各项指标均衡协调，发展质量和效益显着提高；创新驱动发展成效显着；发展协调能力明显增强；人民生活水平和质量普遍提高；国民素质和社会文明显着提高；生态环境总体质量有所改善；各种系统都变得更加成熟，更加千篇一律。那么，在“十三五”背景下，我国半导体芯片产业如何看现状、定未来、战略前瞻、科学规划、谋求技术突破、产业创新、经济发展，为引领下一轮发展奠定坚实基础。(3)下游行业交易规模增长，为半导体芯片行业提供新的发展动力。2019年居民人均可支配收入28228元，同比实际增长6.5%。居民消费水平的提高为半导体芯片行业的市场需求提供了经济基础。3、社会因素(1)传统半导体芯片行业存在市场门槛低、缺乏统一的行业标准服务流程和专业监管等问题，影响行业发展。互联网与半导体芯片相结合，减少中间环节，为用户提供高性价比的服务。90后、00后等人群逐渐成为半导体芯片行业的主要消费群体。4、技术因素(1)技术赋能VR、大数据、云计算、半导体芯片、5G等从一线城市逐步向二、三、四线城市过渡，实现半导体芯片的普及»行业技术经验。。(2)半导体芯片行业引入ERP、OA、EAP等系统，优化信息化管理和建设环节，提高行业效率。五、半导体芯片行业政策环境(一)、政策持续利好半导体芯片行业发展政策是行业发展的重要驱动因素，在进程加快统一化、管理需求精细化推动下，其行业需求有望快速释放；于此同时，互联网＋半导体芯片、大数据与智能化应用均进入实质性落地阶段,业务创新更加清晰；格局优化,系统复杂度显著提高使得龙头优势更加明显,行业中心化有望加速提升,优质公司强者愈强。随着行业边际的大幅优化,中心化不断提升,我们认为半导体芯片行业前景将会更加辽阔。(二)、行业政策体系日趋完善近年来,国内半导体芯片产业发展、行业推广、市场监管等重要环节的宏观政策环境已经日趋完善。2019年,国务院依次出台三项与半导体芯片紧密相关的政策文件,为半导体芯片发展奠定了关键的政策基础；同时中央网信办发布了关于半导体芯片管理的文件,在半导体芯片行业发挥了重要影响；针对半导体芯片业务形态,明确了互联网资源贯穿辅助服务业务的概念,相关市场管理政策业也相继配套出台；工信部于2019年发布《半导体芯片发展三年行动计划(2019-2022年）》,提出了我国关于半导体芯片发展的指导思想、基本原则、发展目标、重点任务和保障措施。(三)、一级市场火热,国内专利不断攀升在市场规模持续高速增长,政策支持力度显著增加的背景下,其一级市场的热度也不断攀升。同时伴随一批具有影响力企业的迅速崛起及国内对半导体芯片领域的大力投入,国内半导体芯片技术专利数量也不断创高,从每年新增数量来看,2007年新增专利尚未达到一百例,2015年迎来了爆发,至2015年末全年新增专利已达到1398例,专利数量领先全球。据目前累计专利数量来分析,我国公开半导体芯片专利已达4000多例,明显领先其他国家和地区。技术实力的显著增强也为后来国内市场开发,商业化产品的迅速普及奠定坚实的基础。(四)、宏观环境下半导体芯片行业定位产业链下游用户诉求及服务区别较大(五)、“十三五”期间半导体芯片业绩显著半导体芯片因其具有物联化、互联化和智能化的特点,所以建设半导体芯片,重点应关注底层基础设施建设,进而充分发挥半导体芯片的物联化、互联化和智能化的特点。未来,运转高效有序、产业经济充满活力、环境绿色节能、生产品质高效、社区生活尽在掌握都将是半导体芯片的建设可带来的效应。立足半导体芯片建设构建完善可靠的信息基础设施和保障体系,为丰富的信息化应用奠定扎实的全网基础，使信息资源得到充分有效利用。信息应用将覆盖社会、经济、环境、生活等各个层面,使半导体芯片的生产、生活方式得到全面普及与转变,人人都将享受到信息化带来的成果与实惠。2018年开始,中央就高度重视营商基础环境建设,围绕产业升级和企业发展的政策持续加码。这些与半导体芯片发展密切相关的政策文件中,隐藏着未来3~5年中国经济发展的秘密。在新的市场环境下,不管是厂商还是渠道供应都应该顺应市场发展趋势,同时结合自身特色,制定独特的发展策略。六、2023-2028年半导体芯片业竞争格局展望(一)、半导体芯片业经济周期分析半导体芯片市场正变得越来越规范和透明。从分销模式来看，企业正朝着大型集团的在线分销方向发展；从渠道建设来看，半导体芯片业市场正在从省会城市和沿海经济特区向地级市场延伸；市场的区域差异将逐渐消失。从半导体芯片业的市场转移来看，中短期市场需求明显增加，长期需求越来越稳定。从半导体芯片业产品发展的角度来看，发展方向是使产品科技化、优质化、定量化；半导体芯片行业企业的个性化特征将得到加强，产品类别将更加丰富，分类将更加精细。创新成本增加。(二)、半导体芯片业的增长与波动分析目前，传统半导体芯片企业的生存状态相对缓慢。国内半导体芯片行业新兴的小作坊企业往往通过灵活的商业模式和恶性的价格竞争获得可承受的微薄利润，并利用各种手段降低成本参与竞争；所有这些都给传统半导体芯片行业的企业造成了巨大损失，因此，近年来，他们的人均收入和毛利率呈现出不稳定的趋势。面对国际半导体芯片业大玩家的强力攻击和非标小企业的恶意渗透，传统半导体芯片企业无奈回应。市场外部宏观环境发生了变化（经济和社会），行业环境发生了变化（技术、法规和标准），货币市场环境发生了变化（供求），竞争环境也发生了变化。传统半导体芯片企业一成不变，逆流而上，不进则退。对于处于传统半导体芯片行业变革中的许多企业来说，只有深刻理解变革的原因和阻碍自身发展的诸多因素，然后找到融入变革的路径，才能突破发展瓶颈，重塑自己在市场格局中的地位。(三)、半导体芯片业市场成熟度分析目前，半导体芯片业市场已进入快速发展阶段。半导体芯片业的产业链已基本形成，管理链正在逐步建立。然而，由于缺乏上级法律和相关的企业资质认定规则，导致了部分领域的半导体芯片行业管理出现空缺。珠三角、长三角、京津地区的半导体芯片产业集群已初步形成，年均增长17%。半导体芯片业的下游市场正处于快速发展时期，并正在走向成熟。市场需求趋于多元化，但由于诸多因素，全国半导体芯片行业规模以上的企业尚未形成气候，因此目前的半导体芯片行业市场尚未进入快速增长期。总体而言，市场特征如下：半导体芯片业总体市场结构合理，总供求基本平衡。同时，半导体芯片业市场潜力巨大，需求旺盛，但门槛低，竞争激烈，市场秩序混乱。产品市场正在从沿海和省会城市扩展到内陆和边境地区。员工和资本规模主要为中小型企业。七、半导体芯片行业存在的问题分析(一)、基础工作薄弱半导体芯片相应标准不完善,行业相关技术积累和基础设施也就比较薄弱,相关体系建设滞后,管理、规范、产品、监测等能力亟待加强。目前而言,半导体芯片管理能力或许还不能适应工作需要。(二)、地方认识不足,激励作用有限个别地方对半导体芯片的迫切性和困难性认识不足,片面追求经济增长,反而对调结构、转方式重视不够,不能正确理清经济发展与半导体芯片的关系,半导体芯片工作还存在思想认识不深入、政策措施落实不全、监督检查不力、激励约束不强等问题。(三)、产业结构调整进展缓慢近年来,尽管我国政府相继颁布了有利于半导体芯片的资源环境税收政策、消费税的结构调整政策,但是由于这两种税收的作用对象相对狭窄,因而对半导体芯片主要服务和产品的生产及推广收效不大。可喜的是,企业所得税的两税合一,内外资企业同等待遇解决了多年来我国内外资企业面临的两套税制问题。两套税制把大量的税收优惠给了外资企业,而未能按国家的宏观政策导向建立税收优惠。这种税制安排不但造成了内外资企业的税负不公,而且对国家鼓励的半导体芯片行业发展,对行业的高效率利用都是极其不利的。(四)、技术相对落后国内半导体芯片行业产业占比不小,单位GDP能耗较高。例如半导体芯片设备占一半,生产过程中的精密技术、核心组件等关键技术与国际先进水平差距较大。然而行业生产耗能和技术投入高于国际水平,如设备的核心组件的研发投入,国内生产设备的投入是国际水平的1.93倍。(五)、隐私安全问题针对隐私安全问题中信息泄露的可能性必然存在。无论是线上核心数据库被攻破或是生产运输物流等过程中,都可能导致信息泄露，造成隐私安全问题。不过业内人士表示,就目前而言,窃取各方信息,用来破解半导体芯片产业系统,破解成本过大。就未来发展趋势而言,半导体芯片行业个层面技术将会不断成熟,攻击半导体芯片产业系统将会更加困难。高新技术本身的“双刃剑”属性不可避免地让新兴半导体芯片行业存在隐私泄漏风险。在即将进入的新产业年代,方便与风险总是并存的,用户要牢记”技术有风险,应用需谨慎“'个人客户要采取有效措施保护自身信息及服务信息才是王道。对用户而言,隐私是一大问题。用户的各项数据是统一存放在商家后台的,后台能够看到每个用户的信息,对于用户而言,在当前大背景下如何保证这些数据不被别人恶意利用就成了一个非常大的问题,这需要技术部门的不断完善才行。(六)、与用户的互动需不断增强随着用户侧、产业服务侧需求与服务的快速发展,尤其是随着半导体芯片行业技术的大量投产使用,半导体芯片数据流和信息流的双向互动不断加强,对行业运行和管理将产生重大影响。一是需要重点研究由此带来的传统产品特性的改变,建立数学、物理模型,解决行业用户迫切衙要解决的相关问题；二是需要大力探索配套政策与商业运营模式,适应快速变幻的用户需求,丰富服务内涵,拓展半导体芯片行业服务领域和内容,促进半导体芯片行业服务效率的提升,实现可持续发展。(七)、管理效率低缺乏管理工具,流程仍旧靠线下。半导体芯片行业相关企业的很多产业流程等都是线下通过传统方式来管理,各方需求也都是通过电话进行沟通的,这种传统的管理方式不仅效率低下,而且更易出错,也会造成人工成本的浪费。相应的缺乏ERP、OA等最基本的现代化管理工具,直接导致运营成本过高,而效率低下。再者欠缺运营团队,管理经验不足。由于传统的半导体芯片行业的运营方,仍旧是靠行业增量红利去盈利,比如一味的开拓增量市场等。对运营的重视程度不足,以至运营团队欠缺。另外也不像大部分先生代“互联网+”公司那样能吸引到优秀的运营人才,本身重资产轻运营的传统模式也决定了半导体芯片行业在互联网＋时代走的很慢。最后资产认识不全面,变动更是无迹可循。半导体芯片行业除了硬件设备、各种资产设备以外,商家、用户以及产生的各种数据,都是行业重要资产,这些资产的初始情况,改变情况,生命周期如果无记录的话,就会导致管理无迹可循。(八)、盈利点单一现有的半导体芯片行业盈利场景几乎都是产品,服务增值费用,盈利点还是驻留在行业本身层面,要想发现新的盈利点,必须转变思路,打造更多新场景。半导体芯片行业运营方需要突破“信息展示“固有思维,认识到半导体芯片本质上是行业宏观服务汇聚,围绕半导体芯片行业不同的客户进行打造,全面感知用户的需求,并通过PC,APP,微信等不同的现代化工具给用户提供全方位的服务。(九)、过于依赖政府,缺乏主观能动性不少地方的半导体芯片行业的基础设施建设往往依赖于政府投资,使得市场配置资源的基础性作用难以充分发挥,无法激发社会力量参与半导体芯片行业的建设,很多企业甚至依靠长期的政府补贴来维持生计,难以从自身的产品和服务创新中找到自力更生的源动力,这种现状将导致半导体芯片行业的建设难以持续。(十)、法律风险半导体芯片行业的应用地域关联弱、信息流动性大,信息服务或用户数据可能分布在不同地区或国家,不同地方政府信息安全监管等方面存在法律差异与纠纷；同时由于行业制造和用户服务等技术引起的用户间物理界限模糊可能导致的司法取证问题也不容忽视。(十一)、供给不足,产业化程度较低由于基础技术缺陷、设施匮乏、积累不足、产业制度不规范等历史因素,致使半导体芯片行业起步较晚。出现产品质量和服务不达标,行业供给不足,产业化程度较低等现象。导致了用户需求难以得到实时的满足。行业亟需提高产品及服务质量,优化基础资源配置,夯实产品技术更新迭代能力,解决用户迫切的需要。(十二)、人才问题随着全国信息化建设的深入发展,现有的新型专业技术人才无论在数量还是质量上,都不能满足传统需要。目前,我国半导体芯片实现信息化过程中,既懂IT、又懂半导体芯片以及管理的复合型人才十分匮乏。而由于体制的约束,即便半导体芯片有了这样的复合型人才,他们也无法再职称评定及职位升迁方面享受优厚甚至仅仅只是正常的待遇,以至人才的流失更为严重。(十三)、产品质量问题产品问题则是半导体芯片行业自身的主观因素。受到经验、数据处理等客观问题的影响,半导体芯片行业现代软件、系统等产品及服务的客户满意度都有待提高,系统性能、安全性、功能和信息共享和交换上存在明显弱点和问题。现有产品及服务在质量和服务上要想满足各类用户的需求,还有很大的提升空间。八、“疫情”对半导体芯片业可持续发展目标的影响及对策目前，减少疫情对半导体芯片业的影响，逐步实现经济复苏，需要国际组织、商业伙伴、政府机构、金融机构和企业自身的充分合作。根据我们对疫情影响的分析，并参考调查获得的信息报告，我们提出以下建议和对策:(一)、国内有关政府机构对半导体芯片业的建议建议政府机构整理和分析应对突发事件的相关政策，并建立政策工具包。选择的政策按照期限（短期、中期和长期等）、类型（金融、金融、服务优化等）和政府部门进行分类，形成应对突发公共事件的基本综合政策包。就政策类型而言，接受调查的半导体芯片行业普遍认为，社会保障救济、恢复工作和生产以及特定行业的政策发挥了重要作用。半导体芯片行业企业希望加强财政、税收等方面的政策支持；专家学者普遍认为，对于半导体芯片企业来说，财政救助政策更及时、更有效，财政政策需要精心设计。改善政策执行。报告显示，半导体芯片行业的许多中小企业表示，现金流支持时间约为一个月，这意味着需要尽快对企业实施援助效果。在已经发布的众多政策中，企业对社会保障政策的反馈有很大的直接帮助。(二)、关于半导体芯片产业上下游产业合作的建议一是加强半导体芯片行业上下游交流互信。加强与供应链上下游合作伙伴的沟通，增进理解、互信和支持，共同探讨解决方案。二是突破半导体芯片行业的价值链瓶颈。通过国际组织、半导体芯片商协会、行业联盟等载体，我们可以及时了解价值链中的阻塞点，共同采取措施解决原材料供应、物流和运输问题。第三，分散供应链风险。共同探索供应链多元化发展的最佳路径，分散不可抗力风险，尽可能平衡各方的期望和需求；在一定区域内构建完整的半导体芯片行业供应链流通，提高抗风险能力。(三)、突破半导体芯片企业疫情的策略一是加强半导体芯片行业上下游交流互信。加强与供应链上下游合作伙伴的沟通，增进理解、互信和支持，共同探讨解决方案。二是突破半导体芯片行业的价值链瓶颈。通过国际组织、半导体芯片商协会、行业联盟等载体，我们可以及时了解价值链中的阻塞点，共同采取措施解决原材料供应、物流和运输问题。第三，分散供应链风险。共同探索供应链多元化发展的最佳路径，分散不可抗力风险，尽可能平衡各方的期望和需求；在一定区域内构建完整的半导体芯片行业供应链流通，提高抗风险能力。九、关于未来5-10年半导体芯片业发展机遇与挑战的建议(一)、2023-2028年半导体芯片业发展趋势展望“十四五”期间，我国半导体芯片业的发展将发生许多重要变化：市场需求结构将发生重大变化，下游产业和终端消费占主导的市场份额将显著增加；联网运营比例将开始显著增加；专业化细分、精细化制造将成为半导体芯片业的新发展趋势，半导体芯片业企业之间的相互关联或合作将变得越来越重要。为适应“十四五”期间产业发展趋势，促进半导体芯片业快速健康发展，提出以下措施和建议。(二)、2023-2028年半导体芯片业宏观政策指导的机遇一是建立健全半导体芯片业自律管理机制，加强对产业发展的宏观指导，进一步推动建立科学的，按照国家半导体芯片业“十三五”规划的总体要求和部署，公平完善行业自律管理机制。建立健全行业统计调查制度，深入研究半导体芯片业发展的规模、结构、布局、市场、需求、效益等问题：引导相关企业进行专业化分工与合作，形成适度集中的格局，基于专业化生产原则、规模经济原则和优胜劣汰的市场机制，大企业主导和协调发展大、中、小企业的半导体芯片业。(三)、2023-2028年半导体芯片业产业结构调整的机遇二是大力推动半导体芯片业产业结构优化升级。随着竞争的加剧，传统半导体芯片业的利润空间将进一步下降，一些结构性矛盾将更加突出。半导体芯片业的产业结构亟待优化升级。大力推动半导体芯片业的发展，拓展新的发展和应用领域；通过自主创新，加快关键技术、共性技术和配套技术的研发，加强推广应用，扩大高端产品在半导体芯片行业的市场份额，改变低水平恶性竞争局面；通过专业分工与合作，形成配套产品的合作生产能力；通过股份制改革、股份制、上市等形式，组建大型企业集团，成为调整优化半导体芯片业结构的骨干力量；落实中小企业优惠扶持政策，完善中小企业服务体系，推动半导体芯片业中小企业向专业化、精细化、专业化、新发展方向发展，提高对大型企业的支持能力。(四)、2023-2028年半导体芯片业面临的挑战与对策二是大力推动半导体芯片业产业结构优化升级。随着竞争的加剧，传统半导体芯片业的利润空间将进一步下降，一些结构性矛盾将更加突出。半导体芯片业的产业结构亟待优化升级。大力推动半导体芯片业的发展，拓展新的发展和应用领域；通过自主创新，加快关键技术、共性技术和配套技术的研发，加强推广应用，扩大高端产品在半导体芯片行业的市场份额，改变低水平恶性竞争局面；通过专业分工与合作，形成配套产品的合作生产能力；通过股份制改革、股份制、上市等形式，组建大型企业集团，成为调整优化半导体芯片业结构的骨干力量；落实中小企业优惠扶持政策，完善中小企业服务体系，推动半导体芯片业中小企业向专业化、精细化、专业化、新发展方向发展，提高对大型企业的支持能力。十、半导体芯片行业多元化趋势(一)、宏观机制升级在发展布局上,要从侧重半导体芯片事业,转为侧向半导体芯片产业；在服务对像上,要从服务单一用户、服务单一项目,向全社会全行业提供多元化服务；在企事业单位支持上,要从侧重国企,向私有企业和混合所有制企业的方向转变；在服务提供方面,要从政府引导,向企业自主创新转变。(二)、服务模式多元化我国的半导体芯片服务模式相对比较单一。在城市,半导体芯片公司一般不外乎行业巨头、上市公司、创业型科技公司、外包公司这几种,目前的半导体芯片服务模式只能说是处于一种初级发展阶段,借鉴西方发达国家的服务经验,它的发展必将在服务功能与类型上进一步精细化、规范化、专业化、标准化和体系化。(三)、新的价格战将不可避免目前的半导体芯片产业,正处在新一轮价格战的前夕。在欣欣向荣的半导体芯片领域,行业巨头已经稳占很长时间。这些都被初创企业、业内上市公司看在眼里,未来，他们必然会通过积极的降价措施,削弱对手的优势。(四)、社会化特征增强半导体芯片当下正在向社会化模式聚集。透过应用发布的行业技术数据,不仅可以用传统的电子邮件分享,而且能够满足社会媒体的需求,如微信、QQ、钉钉、微博等。社交媒体平台提供的各种监测功能,可以及时收集和过滤数据,企业和客户之间也可以通过该渠道展开更加便捷的沟通。(五)、信息化实施力度加大信息化将是半导体芯片行业建设的基础。当然信息化是个老生常谈的问题,很多人自然觉得信息化就是上个OA,弄个ERP,然后在后台统计几张报表,但其实这连信息化的门都没碰到。“数据结构化,流程标准化,业务在线化,沟通移动化”,让信息在各个场景和组织之间有序流动,并通过3D可视化建模让监测、查看、管理更直观、更便捷,这才是信息化的终极目标。信息化的本质是数据的打理,也是打通各个系统的数据孤立,经过结构化建模之后再进行展示。(六)、生态化建设进一步开放1、内生发展闭环,对外输出价值当半导体芯片行业的社区化运营属性愈来愈强,关联产业开始汇聚时,就需要谋求内生发展,半导体芯片更需要打造一个服务平台,对内是一个合作协同的生态闭环,对外也要有统一开放的接口和品牌输出,既能引导资源的有效流动,又能促进产业规模效应,汇聚人才和专业知