GB∕T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮（正式版）

超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮2023-09-07发布国家市场监督管理总局国家标准化管理委员会前言 I 2规范性引用文件 l3术语和定义 4产品分类 4.1晶圆芯片精密划片用砂轮 4.2封装体芯片精密切割用砂轮 25产品标记 5.1晶圆芯片精密划片用砂轮标记 45.2封装体芯片精密切割用砂轮标记 46技术要求 56.1外观 56.2基本尺寸极限偏差 56.3形位公差 76.4基体粗糙度 77试验方法 7.1外观 7.2基本尺寸 7.3形位公差 7.4基体粗糙度 8检验规则 8.1出厂检验 8.2产品质量监督检验 89标志 9.1产品标志 99.2合格证标志 99.3外包装标志 9 10.2运输 I本文件按照GB/T1.1—2020《标准化工作导则第1部分：标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。请注意本文件的某些内容可能涉及专利。本文件的发布机构不承担识别专利的责任。本文件由中国机械工业联合会提出。本文件由全国磨料磨具标准化技术委员会(SAC/TC139)归口。本文件起草单位：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司、南京三超新材料股份有限公司、郑州琦升精密制造有限公司、华侨大学、苏州赛尔科技有限公司。1GB/T43136—2023超硬磨料制品半导体芯片精密划切用砂轮1范围本文件规定了半导体芯片精密划切用砂轮的产品分类、产品标记、技术要求、试验方法、检验规则、本文件适用于半导体晶圆芯片精密划片和封装体芯片精密切割用电镀结合剂、树脂结合剂和金属结合剂金刚石砂轮。2规范性引用文件下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本(包括所有的修改单)适用于本文件。GB/T1800.2—2020产品几何技术规范(GPS)线性尺寸公差ISO代号体系第2部分：标准公差带代号和孔、轴的极限偏差表GB/T2829—2002周期检验计数抽样程序及表(适用于对过程稳定性的检验)GB/T16458磨料磨具术语3术语和定义GB/T16458界定的术语和定义适用于本文件。4产品分类4.1晶圆芯片精密划片用砂轮产品代号为SWDW。结合剂类型为电镀结合剂。形状代号为3A2(轮毂型),形状示意见图1,尺寸见表1。图1晶圆芯片精密划片用砂轮(3A2型)形状示意2表1晶圆芯片精密划片用砂轮尺寸DmmHmmmmmmUX46～5015、20、25、30、35、40、50、60、70、80、90、100、110、120250、380、510、640、760、890、1020、1150、1270注：一般情况下，X/U≤40。4.2封装体芯片精密切割用砂轮产品代号为SPCW。4.2.2树脂结合剂和金属结合剂砂轮形状代号分别为1A8、1B8、1D8和1E8,形状示意见图2,尺寸见表2。二图2封装体芯片精密切割用树脂结合剂和金属结合剂砂轮形状示意3表2封装体芯片精密切割用树脂结合剂和金属结合剂砂轮尺寸DmmHmmmm50～76.20.048～1.088.820.1～1.14.2.3电镀结合剂砂轮形状代号分别为3A2(轮毂型)、1A8(无轮毂型),形状示意见图3,基本尺寸见表3。注：包括开槽和不开槽两种形式。图3封装体芯片精密切割用电镀结合剂砂轮形状示意表3封装体芯片精密切割用电镀结合剂砂轮尺寸单位为毫米形状DHXAB50～590.32、0.34、0.361.00、1.20、1.40、1.60,4.20、4.40、4.601.0~——45产品标记5.1晶圆芯片精密划片用砂轮标记晶圆芯片精密划片用砂轮按以下方法进行标记：-浓度—结合剂牌号(制造商自定)-磨料种类—有效磨料层深度(μm)—磨料层厚度(μm)—形状代号——产品代号M2/4,结合剂牌号为H,浓度为110,则标记为SWDW3A230×760DM2/4H1105.2封装体芯片精密切割用砂轮标记封装体芯片精密切割用砂轮按以下方法进行标记：结合剂及其牌号(牌号由制造商自定)-粒度-磨料种类一角度或开槽数量(以S后接开槽数量表示)一有效磨料层深度(mm,3A2型)-孔径(mm)—厚度或磨料层厚度(mm)—外径(mm)一形状代号石、粒度为325/400,金属结合剂牌号为M1,浓度为75,则标记为SPCW1B858×0.8×40-60°D325/400M1755GB/T43136—2023示例2:封装体芯片精密切割用砂轮，3A2型，外径为58mm、磨料层厚度为0.18mm、孔径为19.05mm、有效磨料层深度为4.0mm、开槽数量为48,磨料为金刚石、粒度为M25/35,电镀结合剂(Me)牌号为E1,浓度为50,则标记为SPCW3A258×0.18×19.05×4-S48DM25/35MeE1506技术要求6.1外观砂轮磨料层应组织均匀，不应有变形、发泡、夹杂和裂纹，边棱不应有掉边、飞边和缺口，磨料颗粒应出露。基体应组织均匀，不应有裂纹、毛刺、凹坑、污渍和划痕。6.2基本尺寸极限偏差6.2.1外径的极限偏差砂轮外径(D)的极限偏差应符合表4中的规定。表4外径的极限偏差单位为毫米外径(D)范围极限偏差D≤76.2士0.1D>76.2士0.26.2.2孔径的极限偏差砂轮孔径(H)的极限偏差应符合表5中的规定，对于1A8型砂轮，对应于GB/T1800.2—2020表6中的公差带H7;对于1B8、1D8、1E8型砂轮，对应于GB/T1800.2—2020表6中的公差带H6。表5孔径的极限偏差单位为毫米极限偏差十0.003十0.02500006.2.3厚度或磨料层厚度的极限偏差6.2.3.1晶圆芯片精密划片用砂轮磨料层厚度(U)的极限偏差应符合表6中的规定。6GB/T43136—2023表6晶圆芯片精密划片用砂轮磨料层厚度的极限偏差单位为微米磨料层厚度(U)范围极限偏差U≤40—U>4006.2.3.2封装体芯片精密切割用砂轮厚度及平台厚度(T及T2,非3A2型)或磨料层厚度(U,3A2型)的极限偏差应符合表7中的规定。表7封装体芯片精密切割用砂轮厚度或磨料层厚度的极限偏差单位为毫米厚度范围极限偏差树脂结合剂和金属结合剂电镀结合剂T或T₂或U≤0.15士0.0050.15<T或T,或U≤0.25士0.006T或T₂或U>0.256.2.4有效磨料层深度的极限偏差砂轮有效磨料层深度(X)的极限偏差应符合表8中的规定。表8有效磨料层深度的极限偏差尺寸极限偏差X晶圆芯片精密划片用砂轮封装体芯片精密切割用砂轮6.2.5其他尺寸的极限偏差砂轮基体厚度(T₁)、磨料层内径(D₁)、开槽深度(A)、开槽宽度(B)和角度(V)的极限偏差应符合表9中的规定。表9其他尺寸的极限偏差尺寸类别极限偏差AB士0.05mmV土0.5°76.3形位公差砂轮的形位公差应符合表10中的规定。表10形位公差单位为毫米外径(D)范围平面度同轴度树脂结合剂和金属结合剂1A8型电镀结合剂D≤76.20.070.150.02D>76.20.106.4基体粗糙度砂轮基体的表面粗糙度不应大于Ra1.6μm。7试验方法7.1外观晶圆芯片精密划片用砂轮磨料层外观用40倍显微镜检测；封装体芯片精密切割用砂轮磨料层变形、发泡和磨料出露以目测检查，夹杂和裂纹用40倍显微镜检测，边棱掉边、飞边和缺口用10倍放大镜基体外观以目测检查。7.2基本尺寸分辨力为0.01mm的影像测量仪测量。3A2型(轮毂型)砂轮孔径用最小刻度值为0.0005mm的气动量仪测量。其他型号砂轮孔径用塞规、分度值为0.001mm的内径指示表或内径千分尺测量；或用同等及以上精度的仪器测量。7.2.3厚度或磨料层厚度用分度值为0.001mm的外径千分尺测量；或用同等及以上精度的仪器测量。有效磨料层深度、开槽深度和开槽宽度用工具显微镜测量，其中晶圆芯片精密划片用砂轮有效磨料层深度测量时选择放大倍数200倍、分辨力0.001mm的参数，其他尺寸测量时选择放大倍数30倍、分辨力0.01mm的参数。基体厚度用分度值为0.01mm的外径千分尺测量。磨料层内径用分度值为0.01mm的游标卡尺测量。角度及平台厚度的测量：用砂轮切割尺寸为长度30mm×宽度6mm×厚度2mm的样片(材质可8为玻璃等),然后用影像测量仪测量切割样片的斜槽两边夹角及槽底宽度，即为砂轮角度和平台厚度。7.3形位公差将砂轮或砂轮磨料层面放置于00级大理石平台上，使用塞尺测量砂轮外圆处与平台之间的间隙，所能塞入塞尺的最大厚度即为砂轮的平面度。或使用符合表10中平面度规定值的塞尺，若塞尺不能放入砂轮与平台间间隙，则为合格。用分辨力为0.001mm的影像测量仪测量砂轮直径方向的外周边与内孔间的两环宽值，其差值即为同轴度值。7.4基体粗糙度对照标准样块以目测检查；或用仪器测量。8检验规则8.1出厂检验外观、孔径、厚度或磨料层厚度、有效磨料层深度100%检验，其他技术要求项目按批量的5%抽验(不足1片按1片计),全部符合要求者为合格。若抽检发现不合格，则进行全检。合格者附合格证。8.2产品质量监督检验不合格分类见表11。表11不合格分类不合格分类B类磨料层外观项目、基体裂纹、孔径、厚度及平台厚度或磨料层厚度、平面度、同轴度、标志C类外径、有效磨料层深度、基体厚度、磨料层内径、开槽深度、开槽宽度、角度、基体粗糙度、基体除裂纹外其他外观项目按GB/T2829—2002的规定从检验批中随机抽样。抽样方案采用一次抽样方案，判别水平使用判别水平Ⅲ。不合格质量水平(RQL)按表12规定。不合格分类B类不合格C类不合格不合格质量水平(RQL)按GB/T2829—2002的表4检索抽样方案，确定抽取样本和判定数组见表13。9表13样本量及判定数组样本量判别水平抽样方案类型B类不合格(片)C类不合格(项)Ⅲ一次按上述抽样方案抽取样本后，对样本实施全数检验。当样本不合格数不大于Ac时判定为合格接收。对于各类不合格应分别作出判定结论。当各类不合格全部判定为合格接收时，该批产品才最终判为合格；若各类不合格中有任意一类或多类为不合格拒收时，则该批产品最终判为不合格。9标志9.1产品标志产品上应标示下列内容：a)制造厂名或商标；c)磨料种类(可选);d)磨料粒度；f)浓度代号；g)生产日期或批号。9.2合格证标志合格证(或产品质量证明书)应标示下列内容：a)制造厂名或商标；b)产品名称；d)产品批号；e)检验日期；f)检验签章。9.3外包装标志外包装应标示下