氧化铝陶瓷制作工艺简介模板

氧化铝陶瓷制作工艺介绍氧化铝陶瓷现在分为高纯型和一般型两种。高纯型氧化铝陶瓷系Ａｌ２Ｏ３含量在９９．９％以上陶瓷材料，因为其烧结温度高达１６５０—１９９０℃，透射波长为１～６μｍ，通常制成熔融玻璃以替换铂坩埚：利用其透光性及可耐碱金属腐蚀性用作钠灯管；在电子工业中可用作集成电路基板和高频绝缘材料。一般型氧化铝陶瓷系按Ａｌ２Ｏ３含量不一样分为９９瓷、９５瓷、９０瓷、８５瓷等品种，有时Ａｌ２Ｏ３含量在８０％或７５％者也划为一般氧化铝陶瓷系列。其中９９氧化铝瓷材料用于制作高温坩埚、耐火炉管及特殊耐磨材料，如陶瓷轴承、陶瓷密封件及水阀片等；９５氧化铝瓷关键用作耐腐蚀、耐磨部件；８５瓷中因为常掺入部分滑石，提升了电性能和机械强度，可和钼、铌、钽等金属封接，有用作电真空装置器件。其制作工艺以下：

一粉体制备：

将入厂氧化铝粉根据不一样产品要求和不一样成型工艺制备成粉体材料。粉体粒度在１μｍ?微米?以下，若制造高纯氧化铝陶瓷制品除氧化铝纯度在９９．９９％外，还需超细粉碎且使其粒径分布均匀。采取挤压成型或注射成型时，粉料中需引入粘结剂和可塑剂，?通常为重量比在１０—３０％热塑性塑胶或树脂?有机粘结剂应和氧化铝粉体在１５０—２００℃温度下均匀混合，以利于成型操作。采取热压工艺成型粉体原料则不需加入粘结剂。若采取半自动或全自动干压成型，对粉体有尤其工艺要求，需要采取喷雾造粒法对粉体进行处理、使其展现圆球状，以利于提升粉体流动性便于成型中自动充填模壁。另外，为降低粉料和模壁摩擦，还需添加１～２％润滑剂?如硬脂酸?及粘结剂ＰＶＡ。

欲干压成型时需对粉体喷雾造粒，其中引入聚乙烯醇作为粘结剂。多年来上海某研究所开发一个水溶性石蜡用作Ａｌ２Ｏ３喷雾造粒粘结剂，在加热情况下有很好流动性。喷雾造粒后粉体必需含有流动性好、密度松散，流动角摩擦温度小于３０℃。颗粒级配比理想等条件，以取得较大素坯密度。

二成型方法：

氧化铝陶瓷制品成型方法有干压、注浆、挤压、冷等静压、注射、流延、热压和热等静压成型等多个方法。近几年来中国外又开发出压滤成型、直接凝固注模成型、凝胶注成型、离心注浆成型和固体自由成型等成型技术方法。不一样产品形状、尺寸、复杂造型和精度产品需要不一样成型方法。摘其常见成型介绍：

１干压成型：氧化铝陶瓷干压成型技术仅限于形状单纯且内壁厚度超出１ｍｍ，长度和直径之比小于４∶１物件。成型方法有单轴向或双向。压机有液压式、机械式两种，可呈半自动或全自动成型方法。压机最大压力为２００Ｍｐａ。产量每分钟可达１５～５０件。因为液压式压机冲程压力均匀，故在粉料充填有差异时压制件高度不一样。而机械式压机施加压力大小因粉体充填多少而改变，易造成烧结后尺寸收缩产生差异，影响产品质量。所以干压过程中粉体颗粒均匀分布对模具充填很关键。充填量正确是否对制造氧化铝陶瓷零件尺寸精度控制影响很大。粉体颗粒以大于６０μｍ、介于６０～２００目之间可获最大自由流动效果，取得最好压力成型效果。

２注浆成型法：注浆成型是氧化铝陶瓷使用最早成型方法。因为采取石膏模、成本低且易于成型大尺寸、外形复杂部件。注浆成型关键是氧化铝浆料制备。通常以水为熔剂介质，再加入解胶剂和粘结剂，充足研磨以后排气，然后倒注入石膏模内。因为石膏模毛细管对水分吸附，浆料遂固化在模内。空心注浆时，在模壁吸附浆料达要求厚度时，还需将多出浆料倒出。为降低坯体收缩量、应尽可能使用高浓度浆料。

氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。另外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目标均在于使浆料适宜注浆成型操作。

三烧成技术：

将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料技术方法叫烧结。烧结立即坯体内颗粒间空洞排除，将少许气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新物质方法。

烧成使用加热装置最广泛使用电炉。除了常压烧结?即无压烧结?外，还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结即使提升产量，但设备和模具费用太高，另外因为属轴向受热，制品长度受到限制。热等静压烧成采取高温高压气体作压力传输介质，含有各向均匀受热之优点，很适合形状复杂制品烧结。因为结构均匀，材料性能比冷压烧结提升３０～５０％。比通常热压烧结提升１０～１５％。所以，现在部分高附加值氧化铝陶瓷产品或国防军工需用特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及枪管等制品、场采取热等静压烧成方法。

另外，微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。

四精加工和封装工序：

有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。如可用作人工骨制品要求表面有很高光洁度、如镜面一样，以增加润滑性。因为氧化铝陶瓷材料硬度较高，需用更硬研磨抛光砖材料对其作精加工。如ＳｉＣ、Ｂ４Ｃ或金刚钻等。通常采取由粗到细磨料逐层磨削，最终表面抛光。通常可采取＜１μｍ?微米?Ａｌ２Ｏ３微粉或金刚钻膏进行研磨抛光。另外激光加工及超声波加工研磨及抛光方法亦可采取。

有些氧化铝陶瓷零件需和其它材料作封装处理。氧化铝陶瓷低温烧结技术

氧化铝陶瓷是一个以Ａｌ２Ｏ３为关键原料，以刚玉（α—Ａｌ２Ｏ３）为主晶相陶瓷材料。因其含有机械强度高、硬度大、高频介电损耗小、高温绝缘电阻高、耐化学腐蚀性和导热性良好等优良综合技术性能，和原料起源广、价格相对廉价、加工制造技术较为成熟等优势，氧化铝陶瓷已被广泛应用于电子、电器、机械、化工、纺织、汽车、冶金和航空航天等行业，成为现在世界上用量最大氧化物陶瓷材料。然而，因为氧化铝熔点高达２０５０℃，造成氧化铝陶瓷烧结温度普遍较高（参见表一中标准烧结温度），从而使得氧化铝陶瓷制造需要使用高温发烧体或高质量燃料和高级耐火材料作窑炉和窑具，这在一定程度上限制了它生产和更广泛应用。所以，降低氧化铝陶瓷烧结温度，降低能耗，缩短烧成周期，降低窑炉和窑具损耗，从而降低生产成本，一直是企业所关心和急需处理关键课题。

现在，对氧化铝陶瓷低温烧结技术研究工作已很广泛和深入，从７５瓷到９９瓷全部有系统研究，业已取得显著成效。表一是已实现各类氧化铝陶瓷低温烧结情况。

表中低温烧结氧化铝陶瓷各项机电性能均达成了对应瓷种国家标准，甚至中铝瓷在一些技术标准上超出高铝瓷国家标准，如中科院上海硅酸盐研究所研制１３６０℃烧成８５瓷，其抗弯强度超出９９％Ａｌ２Ｏ３陶瓷国家标准，各项电性能全部优于９５％Ａｌ２Ｏ３瓷国家标准；Ａｌ２Ｏ３含量分别为９０％和９５％低温烧结陶瓷，其机电性能全部优于９５瓷及９９瓷国家标准。

纵观目前多种氧化铝瓷低温烧结技术，归纳起来，关键是从原料加工、配方设计和烧成工艺等三方面来采取方法，下面分别加以概述。

一、经过提升Ａｌ２Ｏ３粉体细度和活性降低瓷体烧结温度。

和块状物相比，粉体含有很大比表面积，这是外界对粉体做功结果。利用机械作用或化学作用来制备粉体时所消耗机械能或化学能，部分将作为表面能而贮存在粉体中，另外，在粉体制备过程中，又会引发粉粒表面及其内部出现多种晶格缺点，使晶格活化。因为这些原因，粉体含有较高表面自由能。粉体这种表面能是其烧结内在动力。所以，Ａｌ２Ｏ３粉体颗粒越细，活化程度越高，粉体就越轻易烧结，烧结温度越低。在氧化铝瓷低温烧结技术中，使用高活性易烧结Ａｌ２Ｏ３粉体作原料是关键手段之一，所以粉体制备技术成为陶瓷低温烧结技术中一个基础步骤。

现在，制备超细活化易烧结Ａｌ２Ｏ３粉体方法分为二大类，一类是机械法，另一类是化学法。机械法是用机械外力作用使Ａｌ２Ｏ３粉体颗粒细化，常见粉碎工艺有球磨粉碎、振磨粉碎、砂磨粉碎、气流粉碎等等。经过机械粉碎方法来提升粉料比表面积，尽管是有效，但有一定程度，通常只能使粉料平均粒径小至１μｍ左右或更细一点，而且有粒径分布范围较宽，轻易带入杂质缺点。多年来，采取湿化学法制造超细高纯Ａｌ２Ｏ３粉体发展较快，其中较为成熟是溶胶—凝胶法。因为溶胶高度稳定，所以可将多个金属离子均匀、稳定地分布于胶体中，经过深入脱水形成均匀凝胶（无定形体），再经过适宜处理便可取得活性极高超微粉混合氧化物或均一固溶体。现在此法大致有以下３种工艺步骤。（１）形成金属氧有机基络合物溶胶→水解并缩合成含羟基三度空间高分子结构→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成活性氧化物粉料。（２）含有不一样金属离子酸盐溶液和有机胶混合成溶液→溶胶蒸发脱水成凝胶→低温煅烧成粉体。（３）含有不一样金属离子溶胶直接淬火、沉积或加热成凝胶→低温煅烧成粉体。湿化学法制备Ａｌ２Ｏ３粉体粒径可达成纳米级，粒径分布范围窄，化学纯度高，晶体缺点多。所以化学法粉体表面能和活性比机械法粉体要高得多。采取这种超细Ａｌ２Ｏ３粉体作原料不仅能显著降低氧化铝瓷烧结温度（可降１５０℃—３００℃），而且能够取得微晶高强高铝瓷材料。表二是日本住友化学生产易烧结Ａｌ２Ｏ３粉料理化指标。

另外，有教授推荐以下三种超细Ａｌ２Ｏ３粉体制备方法，仅供参考：（１）将（ＮＨ４）ＳＯ４Ａｌ２（ＳＯ４）３·２Ｈ２Ｏ和（ＭｇＣＯ３）４Ｍｇ（ＯＨ）２·５Ｈ２Ｏ混合、加热到１２００℃分解，可取得含有ＭｇＯ纯度为９９％、粒度为０２～０５μｍα—Ａｌ２Ｏ３超细粉料。（２）将无水二醋酸铝加热到１２００℃保温３小时以上，可取得粒度小于０５μｍα—Ａｌ２Ｏ３超细粉体。（３）铁筒钢球，湿磨数百小时，浆料加热酸洗除铁，浮选，反复数次，可制取粒度０３—０５μｍα—Ａｌ２Ｏ３超细粉料。

二、经过瓷料配方设计掺杂降低瓷体烧结温度

氧化铝陶瓷烧结温度关键由其化学组成中Ａｌ２Ｏ３含量来决定，Ａｌ２Ｏ３含量越高，瓷料烧结温度越高，除此之外，还和瓷料组成系统、各组成配比和添加物种类相关。比如，在Ａｌ２Ｏ３含量相当初，ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系Ａｌ２Ｏ３瓷料比ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系瓷料烧结温度低，对于中国现在大量生产ＣａＯ－ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２系统瓷料而言，为使其含有较低烧结温度和良好性能，应控制其ＳｉＯ２／ＣａＯ处于１６～０６之内，ＭｇＯ含量不超出熔剂类氧化物总量１／３，同时，在配方中引入少许Ｌａ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、Ｃｒ２Ｏ３、ＭｎＯ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２、Ｔａ２Ｏ３等氧化物能深入降低烧结温度、改善瓷体微观组织结构和性能。所以，在确保瓷体满足产品使用目标和技术要求前提下，我们能够经过配方设计，选择合理瓷料系统，加入合适助烧添加剂，使氧化铝陶瓷烧结温度尽可能降低。

现在配方设计中所加入多种添加剂，依据其促进氧化铝陶瓷烧结作用机理不一样，能够将它们分为形成新相或固溶体添加剂和生成液相添加剂二大类。

１、和Ａｌ２Ｏ３形成新相或固溶体添加剂。

这类添加剂是部分和氧化铝晶格常数相靠近氧化物，如ＴｉＯ２、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ２Ｏ３、ＭｎＯ２等，在烧成中，这些添加物能和Ａｌ２Ｏ３生成固溶体，这类固溶体或为掺入固溶体（如Ｔｉ４＋置换Ａｌ３＋时），或为有限固溶体，或为连续固溶体（如Ｃｒ２Ｏ３和Ａｌ２Ｏ３形成），它们能够活化晶格（ＴＩ４＋、Ａｌ３＋离子半径差所致）、形成空穴或迁移原子，（３ＴｉＯ２ＡｂＯ３３Ｔｉａ１＋Ｖａ１＋６０）和使晶格产生变形，这些作用使得Ａｌ２Ｏ３陶瓷易于重结晶而烧结。比如添加０５～１０％ＴｉＯ２时，可使瓷体烧结温度下降１５０—２００℃。以固相烧结方法为主高铝瓷常采取这类添加剂，比如某黑色氧化铝陶瓷配方以下（ｗｔ％）：Ａｌ２Ｏ３９１、ＣｏＯ０５、ＭｎＯ２３７、Ｃｒ２Ｏ３２１、ＳｉＯ２０４、ＴｉＯ２２０、Ｖ２Ｏ３０３，该瓷料在１３５０℃下保温２小时烧成。

这类添加剂促进氧化铝瓷烧结作用含有一定规律性：①能和Ａｌ２Ｏ３形成有限固溶体添加剂较形成连续固溶体添加剂降温作用更大；②可变价离子一类添加剂比不变价添加剂作用大；③阳离子电荷多、电价高添加剂降温作用更大。需要注意是，因为这类添加剂是在缺乏液相条件下烧结（重结晶烧结），故晶体内气孔较难填充，气密性较差，所以电气性能下降较多，在配方设计时要加以考虑。

２、烧成中形成液相添加剂。

这类添加剂化学成份关键有ＳｉＯ２、ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｒＯ、ＢａＯ等，它们能和其它成份在烧成过程中形成二元、三元或多元低共熔物。因为液相生成温度低，所以大大地降低了氧化铝瓷烧结温度。当有相当量（约１２％）液相出现，固体颗粒在液相中有一定溶解度及固相颗粒能被液相润湿时，其促进烧结作用也更显著。其作用机理在于液相对固相表面润湿力及表面张力，二者使得固相颗粒靠近并填充气孔。另外，烧结过程中因细小有缺点晶体表面活性大，故在液相中溶解度要比大晶体大得多。这么，烧结过程中小晶体不停长大，气孔减小，出现重结晶。为了预防因重结晶使晶粒过分长大，影响陶瓷机械性能，在配方设计中需考虑选择部分对晶粒增大无影响甚至能抑制晶粒增大添加物，如ＭｇＯ、ＣｕＯ和ＮｉＯ等。

现在，在液相烧结Ａｌ２Ｏ３瓷料配方中，助烧添加剂能够采取以下３种物料形态来加入。①以天然矿物形态加入。这类矿物原料关键有：高岭土、膨润土等粘土矿。石英、滑石、菱镁矿、白云石、方解石等等，它们分别引入ＳｉＯ２、ＭｇＯ、ＣａＯ等化学成份。配方中高岭土及其它粘土矿物使用，除了满足瓷体化学组成要求外，更关键能够改善坯料成型性能。添加剂这种加入形式适适用于Ａｌ２Ｏ３含量在９０％以下中铝瓷配料，比如某低温烧结７５瓷配方以下（ｗｔ％）：煅烧Ａｌ２Ｏ３６５、高岭土２４、膨润土２、ＢａＣＯ３４、方解石３、生滑石２。

②、以人工合成添加剂形态加入。此法是在ＣａＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２、ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２、ＣａＯ－ＭｇＯ－Ａｌ２Ｏ３－ＳｉＯ２等三元、四元或其它相图中找到最低共溶物组成点，预先按组成点成份将ＣａＯ、ＭｇＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等所需化合物进行第一次配料，经球磨、煅烧成为低共熔物，即“人工合成添加剂”，然后按一定配比将人工合成添加剂和Ａｌ２Ｏ３粉料进行第二次配料，以满足氧化铝陶瓷化学组成和性能要求。此法纯度高，关键用于降低化学组成正确、性能要求高高铝瓷烧结温度，缺点是工艺复杂，能耗高，制品成本高，只在特殊情况下采取。

③以化工原料形态加入。在配料时，直接将多种化工原料作为添加剂和Ａｌ２Ｏ３粉体一起一次完成配料，各助烧添加剂组成百分比仍然是参考专业相图中最低共熔点组成来设定。生产实践证实，此法不仅和人工合成添加剂法含有一样降温效果，而且大大简化了工艺，不管配方设计、配料计算和工艺过程全部比人工合成添加剂法简便，也比天然矿物形态更轻易，瓷质性能稳定，节能效益显著。在实际生产中，从降低成本和坯料成型性能方面考虑，天然矿物原料和化工原料往往是同时使用。比如某低温烧成（１５００℃×２ｈ）高铝瓷配方以下（ｗｔ％）；α－Ａｌ２Ｏ３９３、苏州土３、烧骨石２、ＣａＣＯ３１５、ＢａＣＯ３０５、外加ＺｒＯ２、ＣｅＯ２、Ｌａ２Ｏ３２％。

三、采取特殊烧成工艺降低瓷体烧结温度

采取热压烧结工艺，在对坯体加热同时进行加压，那么烧结不仅是经过扩散传质来完成，此时塑性流动起了关键作用，坯体烧结温度将比常压烧结低很多，所以热压烧结是降低Ａｌ２Ｏ３陶瓷烧结温度关键技术之一。现在热压烧结法中有压力烧结法和高温等静压烧结法（ＨＩＰ）二种。ＨＩＰ法可使坯体受到各向同性压力，陶瓷显微结构比压力烧结法愈加均匀。就氧化铝瓷而言，假如常压下一般烧结必需烧至１８００℃以上高温，热压２０ＭＰａ烧结，在１０００℃左右较低温度下就已致密化了。

热压烧结技术不仅显著降低氧化铝瓷烧结温度，而且能很好地抑制晶粒长大，能够取得致密微晶高强氧化铝陶瓷，尤其适合透明氧化铝陶瓷和微晶刚玉瓷烧结。

另外，因为氧化铝烧结过程和阴离子扩散速率相关，而还原气氛有利于阴离子空位增加，可促进烧结进行。所以，真空烧结、氢气氛烧结等是实现氧化铝瓷低温烧结有效辅助手段。

在生产实践中，为取得最好综合经济效益，上述低烧技术往往相互配合使用，其中加入助烧添加剂方法相对其它方法而言，含有成本低、效果好、工艺简便实用特点。在中铝瓷、高铝瓷和刚玉瓷生产中被广泛使用。另外，从材料角度来看，经过掺杂改性技术，大幅度提升氧化铝陶瓷各项机电性能，用Ａｌ２Ｏ３含量低瓷体替换Ａｌ２Ｏ３含量高瓷体，也是企业常见降低氧化铝陶瓷产品烧结温度有效技术手段。比如在材料性能满足产品使用要求下，用８５瓷替换９０瓷或９５瓷，用９０瓷、９５瓷替换９９瓷等全部是可行。

即使氧化铝瓷低烧技术已取得很好经济效益，但仍有潜力可挖，现在仍有部分产品，从材料特殊性能要求和高温状态下器件尺寸稳定性考虑，仍然采取高温烧结，怎样将这类产品烧结温度也降下来，是以后瓷体掺杂改性等低烧技术努力方向。氧化铝陶瓷注射成形技术

氧化铝陶瓷亦称精密陶瓷、特种陶瓷、或高技术陶瓷。它是采取高度精选原料，根据特殊制造工艺生产，能正确控制化学组成和含有优异性能陶瓷。现在，氧化铝陶瓷关键使用在高技术和尖端工业，如微电子、核反应堆、航天、磁流体发电、人工骨和人工关节等方面。氧化铝陶瓷在制造工艺上，应该满足以下三方面要求。①精选原料要选择高纯度，颗粒应尽可能细；②严格控制化学成份。制造过程中要预防杂质混入和成份本身挥发，对烧结件颗粒度、界面、气孔等要严格控制，以达成质量稳定和含有再现性；③正确形状和尺寸。氧化铝陶瓷制件通常不经加工，直接使用，尤其是陶瓷电子器件要求较高精度。

氧化铝陶瓷和一般陶瓷在成份和制造工艺上全部有很大差异。一般陶瓷经过原料配制、坯料成形和窑炉烧成三道工序制成；而氧化铝陶瓷大多采取粉末烧结法制造。在成形技术方面，因为陶瓷硬度极高，难于切割加工，尤其对于形状复杂非对型制品，如汽车发动机中增压器转子，骨骼、牙齿等生物陶瓷制品，在成形烧结以后即为成品，无需再加工。为了满足这一要求，大家模拟高分子材料工业注射成形技术生产塑料零件方法，加工氧化铝陶瓷制品，取得了满意效果。

陶瓷注射成形技术，是在陶瓷粉料中加入热塑性树脂、热固性树脂，增塑剂和减摩剂，使陶瓷粉料成为粘性弹体，然后将加热混炼后料浆从喷口射入金属模内，冷却固化即成。常见热塑性树脂有聚乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯，加入量为10-30％。这一技术很大程度地提升了形状复杂产品成形精度和可靠性。

一、注射成形设备

注射成形机通常由增塑装置(或注射装置)、合模装置、油压装置和电子、电源控制装置组成。其类型依据增塑装置内部结构不一样，能够分为柱塞式和并联螺旋桨式。多年来，通常认为后者优点较多。

注射成形机是以电子、电源控制装置为中枢，在驱动油压装置同时使增塑装置、合模装置顺次工作。其工作程序是：陶瓷原料由漏斗放入，进入缸体，原料在送人缸体端部同时，进行熔化、搅拌，经缸体端部喷嘴注射至金属模具型腔中取得坯件。国外优异控制系统采取屏幕显示方法(如利用示波管、等离子、电致发光、液晶)，和设计图形控制台方法或二者组合复合控制台方法。

模具材料通常采取高洁度、耐磨性、耐腐蚀性均优良合金钢。模具设计应该符合陶瓷一高分子系统流动特征。为了降低成形体收缩，避免模具体内空气卷入成形体，所以模具要考虑控制放出口。在环状制品上，栅对侧易产生熔合纹，所以也要注意栅位置。为了使注塑条件最优化，需要依靠模具、料筒等温度管理和模具内压力传感器进行细致管理。另外，模具上应有冷却槽，能够冷却和加热，依靠温度调整器使模具温度保持恒定，对提升成形体精度很有效。因为原料中要大量使用有机材料，为了不使毛坯产生热裂，不剩碳渣地进行脱脂也是一个关键课题。

二、工艺

陶瓷注塑成形原理和塑料注塑成形基础相同。只是塑料内混合大量陶瓷粉末。为了改善注塑成形条件，必需选择和使用原料匹配有机材料，并要选定添加量。为了取得致密又均匀注塑成形体，陶瓷粉末浓度要高些。但过高将使成形性能变差。为改善混炼坯料流动性，应降低分散剂高分子系粘度。作为前处理很关键是提升陶瓷粉末分散性，为了提升高分子流动性，需添加合适增塑剂和润滑剂。

陶瓷原料粒度通常为1μm，加入粘结剂(或称为添加剂)，经充足混合、搅拌。注射成形工艺步骤见下图。

在搅拌过程中，陶瓷粉末被粘结剂润湿和包复，全部成为均匀复合物才可进行注射成形。且需要冷却、干燥、粉碎后，才取得适合注射成形机漏斗进料颗粒。

整个工艺中应注意和掌握技术问题有以下四个方面。

1、原料流动性

注射成形所用陶瓷颗粒通常由80-90％(关键比，下同)粉末和10～20％粘结剂组成。粘结剂在脱脂工序中去掉，所以添加量以最低程度为宜，但应注意若添加量不足会影响成形效果。另外，陶瓷颗粒流动性在粒度越小、形状越偏离球形时越差。所以，应用尽可能简便方法对流动性进行测试。

2、成形条件产生缺点

成形条件假如不正确，会产生多种缺点。其中最关键是熔焊线条，若成形体带有通孔或盲孔，则轻易出现这种缺点。所以，必需注意模具设计，尤其是开口类型、位置、大小及个数。同时应注意注射成形注射温度和速度间平衡。

另外，为了避免发生表面粗糙、裂纹、长条痕、变形等缺点。在成形困难情况下，可在注射成形机中装设自适应控制器，进行细微控制。

3、脱脂

本工序又称去掉粘结剂，通常升温速度为3~5℃/b，约进行5～10日，但在0.5MPa压力保护气氛下进行时，40小时可结束脱脂。

4、烧结

热工等参数可依据陶瓷种类而定。烧结中线收缩率约为15-20％，形状比较复杂或壁较厚工作，轻易在烧结中产生裂纹，应注意预防。

三、添加剂

这是注射成形技术中最关键问题之一。不一样成形方法所需添加剂特征也不一样。如注射成形要求脱脂、流动性、胶溶性、强度、收缩；挤压要求可塑性、胶溶性、强度、润滑；冷等静压(橡胶模压)要求润滑、制粒性、强度；机械压制要求润滑制粒性、强度、脱模等。同时，对于不一样制品也要选择不一样粘接剂。

注射成形技术对添加剂要求以下。

1、胶溶性：多种成形方法全部尽可能采取较少添加剂为宜，能够采取解胶性(胶溶性)添加剂，这对降低生产周期和产品成本全部有利。尤其是有