《中功率半导体发光二极管芯片技术规范GBT+36357-2018》详细解读

《中功率半导体发光二极管芯片技术规范GB/T36357-2018》详细解读contents目录1范围2规范性引用文件3要求4检验方法5检验规则contents目录6包装、运输和储存附录A(规范性附录)中功率半导体发光二极管芯片的目检附录B(规范性附录)人体模式和机器模式的静电放电敏感度分级及标志011范围涵盖的产品类型本规范适用于中功率半导体发光二极管芯片（以下简称“LED芯片”），包括但不限于蓝光、绿光、红光等各类芯片。规定了中功率LED芯片的技术要求、测试方法、检验规则以及标志、包装、运输和贮存等方面的要求。规范的应用领域该规范适用于LED芯片的生产、研发、质量控制以及销售等环节。为LED照明产品的设计、制造和应用提供标准化的技术支撑，推动LED产业的健康发展。旨在统一中功率LED芯片的技术标准，提高产品质量和可靠性，降低生产成本。有利于规范市场秩序，提升LED产品的国际竞争力，促进半导体照明产业的可持续发展。规范的目的和意义与其他标准的关联本规范在制定过程中参考了国内外相关标准和先进技术，确保与国际接轨。与其他LED相关的国家标准、行业标准等共同构成完整的LED标准体系。022规范性引用文件引用标准本规范中引用的标准均为现行有效版本，包括国家标准、行业标准以及国际标准。引用标准的名称、编号以及具体条款在文中均有明确标注，便于读者查阅和对照。““本规范对涉及中功率半导体发光二极管芯片的相关术语进行了定义和解释，如芯片、发光强度、光通量等。术语定义准确、简洁，有助于读者理解规范内容并避免产生歧义。相关术语和定义技术规范范围本规范明确了中功率半导体发光二极管芯片的技术要求、测试方法以及检验规则等。涉及的产品类型、性能参数以及应用场景等均在规范中有详细描述，为相关产品的研发、生产和应用提供了有力支持。引用文件的作用规范性引用文件是制定本规范的重要依据，确保了规范的科学性和合理性。引用文件的内容在规范中得到充分体现，为读者提供了全面的技术指导和参考。033要求芯片边缘应整齐，无崩边、无缺损，且芯片尺寸应符合设计要求。芯片背面应平整，无沾污、无残留物，以确保良好的散热性能。芯片表面应无裂纹、无划伤，金属电极层应无脱落及腐蚀现象。3.1外观质量芯片的光通量、光效和色温等光电性能参数应符合相关标准或设计要求。3.2光电性能芯片的波长、色容差和显色指数等颜色特性应满足应用需求，以保证照明质量和视觉效果。芯片的光衰、抗静电能力和可靠性等性能指标应达到规定要求，确保产品的稳定性和使用寿命。3.3结构与材料芯片的结构设计应合理，包括电极布局、散热结构等，以提高产品的性能和可靠性。01芯片所采用的材料应符合相关标准，如衬底材料、金属电极材料等，确保产品的安全性和环保性。02芯片的封装形式应满足应用需求，包括引脚数量、尺寸、间距等，以便于后续的焊接和组装工艺。03芯片应在明显位置标注产品型号、生产日期、厂家等信息，以便于追溯和管理。芯片的包装应牢固可靠，能防止在运输过程中发生损坏或污染。芯片的运输和贮存环境应符合相关要求，如温度、湿度等，以确保产品在到达用户手中时仍能保持良好的性能状态。3.4标志、包装、运输和贮存044检验方法光通量测试采用积分球测试系统，确保测试环境无外界光源干扰，按照规定的测试条件对芯片进行光通量测试。色度坐标测试通过色度计测量芯片的色度坐标，包括色品坐标、色温等相关参数，确保芯片颜色符合规范要求。正向电压测试在规定的电流条件下，测量芯片的正向电压值，以评估芯片的电性能。4.1光电性能检验温湿度循环试验模拟芯片在实际使用过程中可能遇到的温湿度变化环境，检测芯片在温湿度循环条件下的性能稳定性。高温储存试验将芯片在高温环境下储存一定时间后，检测其光电性能的变化情况，评估芯片的高温可靠性。低温储存试验在低温环境下储存芯片，随后检测其性能稳定性，以验证芯片的低温适应性。4.2可靠性检验外观检查目视检查芯片外观，包括引脚、胶体等部分，确保无损伤、无污染、无变形等缺陷。尺寸测量使用精密测量仪器对芯片尺寸进行测量，包括长度、宽度、高度等关键尺寸，确保芯片尺寸符合规范要求。4.3外观检验检查封装所用材料的质量证明文件，确保封装材料符合相关标准要求。封装材料检查对封装过程中的关键工艺参数进行监控和记录，确保封装工艺的稳定性和可靠性。封装工艺检查对封装完成的芯片进行性能测试，包括气密性测试、耐焊接热测试等，以验证封装质量对芯片性能的影响。封装后性能测试4.4封装质量检验055检验规则为确保产品符合本规范的要求，对产品的关键特性进行鉴别检验，包括外观检查、尺寸测量等。鉴别检验产品交货前，制造厂应对产品的质量进行逐批检验，检验项目包括外观、尺寸、光电性能等，经检验合格后方可出厂。出厂检验5.1检验分类检查产品表面是否平整，无气泡、裂纹、划伤等缺陷。外观检查测量产品的关键尺寸，包括芯片长度、宽度、厚度等，确保其符合规范要求。尺寸测量测试产品的光电性能，包括光通量、色温、显色指数等，以评估产品的发光效果。光电性能测试5.2检验项目0102035.3检验方法通过目视检查、显微镜观察等手段进行外观检查和尺寸测量。鉴别检验方法按照规定的试验条件和程序，对产品进行全面的性能测试，包括光电性能测试、可靠性测试等。型式检验方法采用抽样检验的方式，对每批产品进行外观检查、尺寸测量和光电性能测试，确保产品质量符合规范要求。出厂检验方法066包装、运输和储存应选用符合相关标准的包装材料，以确保产品在运输和储存过程中的安全性。包装材料包装上应清晰标注产品名称、型号、数量、生产日期、生产厂家等基本信息，便于识别和管理。包装标识针对半导体发光二极管芯片的特性，应采取防静电包装措施，以避免静电对产品造成损害。防静电包装包装运输方式根据实际情况选择合理的运输方式，包括陆运、海运或空运等，以确保产品能够安全、及时地到达目的地。运输条件运输保险运在运输过程中，应严格控制温度、湿度等环境条件，避免产品受潮、受热或受冻等影响。为确保产品在运输过程中的安全，应投保相应的运输保险，以应对可能出现的意外情况。储存010203储存环境产品应储存在干燥、通风、无腐蚀性气体的环境中，远离火源和易燃物品，以确保产品安全。储存期限在规定的储存条件下，产品应能保证一定的储存期限，过期产品需进行重新检验合格后方可使用。库存管理建立完善的库存管理制度，定期盘点库存产品，确保账物相符，及时发现并处理不良品或过期产品。07附录A(规范性附录)中功率半导体发光二极管芯片的目检目检环境要求目检应在洁净、无尘的环境中进行，以避免芯片受到污染。确保适当的照明条件，以便能够清晰地观察芯片的外观和细节。目检流程在进行目检前，应对芯片进行适当的预处理，如清洁和干燥，以消除可能影响目检结果的外部因素。目检时应按照规定的顺序和方法逐一检查芯片的各个部分，包括电极、发光区、外观等。电极检查观察发光区是否均匀、无瑕疵，且无明显的暗区或亮点。发光区的质量将直接影响LED的发光效果。发光区检查外观检查检查芯片的整体外观是否平整、无裂纹、无异物附着。外观的完好性对于确保芯片的性能和稳定性至关重要。检查电极是否完整、无损坏，且位置正确。同时，应确认电极与芯片其他部分之间的绝缘性能良好。目检内容及标准目检结果处理在目检过程中发现的问题应及时记录，并对问题进行分类和评估。对于严重的问题，应立即停止生产并采取相应的纠正措施。目检结果应作为芯片质量控制的重要依据，为后续的生产和研发提供有价值的反馈。同时，定期对目检数据进行统计和分析，有助于发现生产过程中的潜在问题并持续改进产品质量。08附录B(规范性附录)人体模式和机器模式的静电放电敏感度分级及标志人体模式的静电放电敏感度分级静电放电敏感度分级依据根据人体对静电的敏感程度以及静电放电可能对设备造成的影响，将人体模式的静电放电敏感度分为不同等级。分级标准通常包括几个等级，如低敏感、中敏感和高敏感等。每个等级都有相应的静电放电电压范围和标志。标志要求标志应清晰明了，便于识别。可能包括文字说明、符号或颜色编码等，以指示设备的静电放电敏感度等级。01静电放电敏感度影响因素机器模式的静电放电敏感度受多种因素影响，包括设备类型、使用环境、电路设计等。分级方法根据设备在静电放电作用下的性能变化或损坏程度，将机器模式的静电放电敏感度分为不同等级。标志与应用与人体模式的静电放电敏感度分级类似，机器模式的分级也应有相应的标志，并应用于设备的标识、使用说明或技术文档中。机器模式的静电放电敏感度分级0203提升设备可靠性通过明确设备的静电放电敏感度分级，有助于在设计和生产过程中采取相应的防护措施，从而提高设备的抗干扰能力和可靠性。静电放电敏