芯片研究成果合同合集

芯片研究成果合同(第一篇)此文档协议是通用版本，可以直接使用，符号*表示空白。甲方(托付方)：乙方(受托方)：******经甲、乙双方公平协商就事项达成以下协议：一、讨论目标和主要内容：二、讨论方法：三、成果形式：四、工作进度及项目完成时间：五、项目费用及支付方式：六、项目组成员构成：七、违约责任：1甲方因根据合同商定接受乙方的工作成果并支付酬劳。甲方不根据商定支付酬劳或接收工作成果的，乙方有权中止讨论、拒绝交付工作成果，并向甲方要求赔偿损失。2乙方应当根据商定完成讨论项目，并向甲方交付工作成果。若逾期不能向甲方交付工作成果，加方有权拒付酬劳、索回已支付的酬劳并向乙方要求赔偿损失。3双方都有违对方保守相关商业隐秘的义务，如有违反应担当相应责任。4乙方保证不得将该讨论报告另作其他的商业用途或公开发表。5乙方保证本报告所用一切资料(含影像图片等)概不存在任何全部权类争议，如存在相关纠纷应由乙方担当，与甲方无关。八、争议解决方法：乙双方对执行本合同发生争议，应由双方协商解决。协商不成，双方应向被告所在地人民法院提起诉讼。九、本合同附件与合同正文具有同等法律效力。十、本合同一式四份，甲、乙双方各两份。十一、合同自签订之日起生效。甲方(签章)：***乙方(签章)：******法人代表(签章)：**法人代表(签章)：*********年***月***日***年***月***日芯片研究成果合同(第二篇)合同编号：【编号】芯片研究成果合同本合同由以下签约方（以下简称"甲方"）和（以下简称"乙方"）共同订立并共同遵守。甲方：【甲方名称】地址：【甲方地址】联系人：【甲方联系人】电话：【甲方联系电话】电子邮件：【甲方电子邮件】乙方：【乙方名称】地址：【乙方地址】联系人：【乙方联系人】电话：【乙方联系电话】电子邮件：【乙方电子邮件】根据甲方与乙方之间的协商，达成如下合作条款：第一条合作项目甲方将与乙方合作进行芯片研究，并共同努力完成以下目标：1.【目标1的具体描述】；2.【目标2的具体描述】；3.【目标3的具体描述】。第二条工作分配在合作过程中，甲方和乙方的工作分配如下：1.甲方将负责【甲方的工作内容】；2.乙方将负责【乙方的工作内容】。第三条知识产权1.甲方和乙方共同享有本合作所产生的芯片研究成果的知识产权；2.甲方和乙方有义务对知识产权进行保护，并未经双方授权，不得向第三方公开或转让。第四条合作期限本合同自【合同起始日期】起生效，至【合同终止日期】止。如双方同意继续合作，可在合同期满前【续约时间】天内书面协商续约事宜。第五条合作报酬1.乙方完成合作项目并达到约定目标后，甲方将支付给乙方合作报酬，金额为【报酬金额】；2.报酬支付方式和时间由双方协商确定。第六条保密条款1.甲方和乙方对于合作过程中涉及的商业机密、技术信息等具有保密性质的信息，承诺互不泄露，并在合作终止后仍继续保密；2.在涉及有关信息的披露时，双方应事先取得对方的书面同意。第七条争议解决本合同履行过程中发生的争议，甲方和乙方应本着友好协商的原则解决；若协商不成，任何一方均可向【仲裁机构、法院等】提起诉讼。第八条其他1.本合同一式两份，甲方和乙方各持一份，具有同等法律效力；2.本合同的修改和补充应经双方协商一致，并以书面形式进行；3.本合同未约定事项，由双方在合作过程中进行协商决定。甲方（盖章）：乙方（盖章）：日期：日期：摘要：合同编号：【编号】标题：芯片研究成果合同甲方：【甲方名称】乙方：【乙方名称】合作项目目标：【目标1的具体描述】、【目标2的具体描述】、【目标3的具体描述】合作期限：从【合同起始日期】至【合同终止日期】报酬金额：【报酬金额】保密条款：对于涉及商业机密、技术信息等具有保密性质的信息，承诺互不泄露争议解决：友好协商解决，如协商不成可向仲裁机构或法院提起诉讼以上为本合同内容摘要，摘要仅供参考，请以正式合同文本为准。(第二篇)：1.标题：“芯片研究成果合同”置于合同正文顶端，字体应为大号字体，加粗或居中突出显示；2.段落间距：合同内容各段落之间应空行；3.字体：合同正文应使用常见商务字体，如宋体、微软雅黑等；4.字号：正文内容字体