集成电路封装设备远程运维 状态监测-编制说明

《集成电路封装设备远程运维系统状态监测》编制说明

一、任务来源及计划要求

本项目来源于《国家标准化管理委员会关于下达2021年第二批推荐性国家

标准制计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2021]23号）。由中国电子

科技集团公司第二研究所牵头起草《集成电路封装关键设备运维运行状态监测》

（项目计划代号：20213355-T-469），由全国半导体设备和材料标准化技术委员

会（SAC/TC203）归口管理。

本标准针对集成电路封装设备远程运维技术的发展需求，主要研究集成电路

封装关键设备运行状态的远程监测和预警过程，根据采集后的数据监测设备状

态，提供监测信息查询功能，接收故障诊断与预测结果，实现设备预警与报警功

能，帮助客户统筹设备的运转及实现远程监控，掌握设备运行的实时状态，有效

避免故障的发生。

二、编制情况

1．编制原则

根据GB/T1.1－2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》的

相关要求和集成电路封装设备远程运维系统数据采集过程的实际需求，确定本标

准编写框架和内容的几个基本原则：

1）具有其适用范围所规定的适当内容；

2）协调、简明、清楚、准确、逻辑性强；

3）充分考虑集成电路封装设备远程运维最新技术发展水平；

4）引领集成电路封装设备智能制造技术发展，为未来技术的发展提供框架或

发展余地；

5）标准内容能被未参加标准编制的专业人员所理解；

6）标准内容的统一性、协调性、适用性、等效性。

1

2．标准框架

考虑标准编写的必备要素和可选要素，以及标准的层次和结构划分，本标准

分为正文五章结构和两个附录：

第一章：范围；

第二章：规范性引用文件；

第三章：术语和定义；

第四章：缩略语

第五章：远程运维系统概述

第六章：监测对象（对设备与生产环境进行规定）。

第七章：状态监测参数（对状态监测参数的参数特征和参数分类进行规

定）。

第八章：状态监测基本流程和过程（对监测流程、监测过程基本要求和预

警值和报警值的确定原则进行规定）；

第九章：状态监测方法（对监测方法、参数测量间隔和监测运行工况进行

规定）；

第十章：状态监测信息可视化管理（对信息发布终端、系统可视化功能和

监测参数可视化形式进行规定）。

附录A：典型集成电路封装设备报警阈值（对高速打孔机、电路印刷机、

砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机的生产工艺监测参数、关键部件监测参数、

设备效能监测参数、环境监测参数的报警阈值进行规定）。

3.协作单位和任务分工

本标准编制单位和任务分工见下表:

单位职责任务分工

中国电子科技集团公主编单位负责组织调研、确定标准框架、总体任务分工；编写

司第二研究所标准全文正文及附录A、编制说明、意见汇总表；负

责整体进度控制、标准化审核及报批

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中国电子科技集团公参编单位负责编制状态监测的基本流程和过程要求等内容，配

司第十四研究所合编写编制说明

中国电子科技集团公参编单位负责编制监测信息可视化管理等的内容，配合编写编

司第三十八研究所制说明

机械工业仪器仪表综参编单位负责编制监测方法的内容，配合编写编制说明

合技术经济研究所

南京固体器件有限公参编单位负责补充完善打孔机、印刷机、划片机、贴片机状态

司监测信息，配合编写编制说明

青岛凯瑞电子有限公参编单位负责编制打孔机、印刷机、引线键合机采集数据监测

司信息，配合编写编制说明

沈阳和研科技股份有参编单位负责补充完善划片机状态监测信息，配合编写编制说

限公司明

常州铭赛机器人科技参编单位负责补充完善贴片机状态监测信息，配合编写编制说

股份有限公司明

4.征求意见单位

本标准主要征求意见单位有：国家智能制造标准化总体组、扬州国宇电子有

限公司、西安电子科技大学、北京理工大学、东南大学、中电国基南方集团有限

公司、南京优倍电气有限公司。

5．各阶段工作过程

5.1成立编制组

中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称电科二所）于2021年9月成

立《集成电路封装设备远程运维系统状态监测》标准编制组，明确标准参编单

位，编制组开始进行相关的技术调研、标准查阅、技术资料收集准备工作；2021

年9月～11月编制组根据生产线调研、现有标准查阅结果、选取了生瓷打孔机、

电路印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机五类集成电路封装关键设备

作为标准研究对象，针对集成电路封装关键设备远程运维和智能制造特点，确定

了标准总体验证方案，初步对各参编单位进行了任务分工，确定了《集成电路封

装设备远程运维系统状态监测》初步框架，并编写了标准编制工作大纲。

5.2编制启动会（第一次工作会）

2021年12月2日至3日由全国半导体设备和材料标准化技术委员会会同中

3

国电科二所在太原组织召开本标准启动会，中国电子科技集团公司第十四研究

所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业

仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、复旦大学张江研究院等

单位的领导和专家参加了本次会议。会议对本标准编制工作大纲和草案进行了讨

论，形成主要修改意见如下：

a)标准名称修改为：“集成电路封装设备远程运维系统状态监测”；

b)三类设备的数据详细定义放入“附录A”,增加引线键合机的数据详细

定义；

c)修改“数据采集单元组成框图”；

d)“引言”中的相关内容移入“编制说明”；

e)对标准的章节框架进行调整。

会议明确了各单位的任务分工和成果完成时间节点。

5.3征求意见初稿编制

启动会后编制组各单位根据启动会任务分工，在2022年6月底前提交了编制

内容。电科二所汇总整理各单位编制内容，修改完成征求意见初稿，确定了监测

对象为机械打孔机、丝网印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机五类设

备，标准的章节框架调整后如下：

前言

引言

第一章范围

第二章规范性引用文件

第三章术语和定义

第四章缩略语

第五章远程运维系统概述

第六章监测对象

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6.1总则

6.2设备

6.3环境

第七章状态监测参数

7.1参数特征

7.2参数分类

第八章状态监测基本流程和过程

8.1监测流程

8.2监测过程基本要求

8.3预警值和报警值的确定原则

第九章状态监测方法

9.1监测方法

9.2参数测量间隔

9.3监测运行工况

第十章状态监测信息可视化管理

10.1信息发布终端

10.2系统可视化功能

10.3监测参数可视化形式

附录A典型集成电路封装设备监测参数详细定义

A.1设备生产工艺监测参数报警阈值

A.2设备关键部件监测参数报警阈值

A.3设备效能监测参数报警阈值

A.4环境监测参数报警阈值

5.4征求意见初稿讨论会（第二次工作会）

2022年8月25日至26日，由全国半导体设备和材料标准化技术委员会会

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同中国电科二所在青岛组织召开本标准征求意见初稿讨论会，中国电子科技集团

公司第十四研究所、第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业仪器仪

表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、复旦大学张江研究院等单位的

领导和专家参加了本次会议。会议对本标准征求意见初稿进行了讨论，形成主要

修改意见如下：

a)对标准的章节框架再次进行调整；

b)根据数据采集具体过程修改数据采集单元的功能要求和组成框图；

c)研究增加数据源选择的原则等要求；

d)修改附录A中数据采集方式描述；

e)重新定义数据处理过程，包括数据解析、数据清洗、数据筛选；

f)对“数据采集安全控制方法”按工业互联网和数据采集具体过程进行

区分，并规定具体要求或参照的标准；

g)研究数据采集标准与通信协议、设备控制标准的关系，重点研究标准

的配套关系和边界划分。

会后编制组各单位根据本次讨论会任务分工，在12月底前提交了成果。中

国电科二所汇总整理各单位编制内容，修改完成征求意见稿。主要修改内容有：

a)增加了相关术语定义；

b)对原数据筛选的内容进行修改，分解为数据抽取、数据清洗转换、数

据装载三个过程；

c)附录A中增加了典型集成电路封装设备采集的设备基本信息、报警数

据、效能数据的详细定义；

d)附录B中对设备通信和控制通用模型的范围再次聚焦。

二、主要技术内容的说明

1.五类集成电路封装典型设备的确定

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封装是集成电路制造的后道工序，集成电路封装作为保证集成电路最终电

气、光学、热学和机械性能的关键环节，不仅起到集成电路芯片内键合点与外部

进行电气连接的作用，还为集成电路芯片提供一个稳定可靠的工作环境。随着集

成电路功能越来越复杂、封装密度越来越大，封装密度被行业内公认为集成电路

封装成败的决定性因素。经过前面几十道工序生成的芯片，投入了大量的生产成

本，而封装工艺造成的损坏或缺陷会造成芯片失效，前功尽弃，造成极大的制造

成本损失。

对于单片集成电路，封装工艺包括划片、芯片贴片、引线键合、封帽、测试

等工序。其中划片是芯片封装过程的第一步，是将硅或化合物半导体集成电路晶

圆上的数百或数千万的芯片分离成单个芯片，划片后芯片表面应无损伤、无沾污、

侧边应避免裂纹和崩角。划片的质量直接影响芯片表面质量和成品率。砂轮划片

是利用空气静压高速主轴、精密机械传动控制划片刀来实现，是前使用最广泛的

划片技术，切割速度快，设备成本低。

芯片贴片是集成电路封装中的关键工艺，是将芯片用有机胶和金属焊料粘接

并固定在相匹配的基座或Pad的引线框架上，起到热、电和机械连接的作用。目

前主流的贴片方式是树脂粘接（分导电或非导电树脂）和共晶焊接。贴片后芯片

应位置正确，无污染、无碎裂、无划伤、无倒装、无误差、无扭转；焊料应熔融

良好，无氧化、无漏装、无结球、无翘片、无空洞。贴片机是通过吸取－位移－

对位－放置等功能，实现将集成电路芯片快速准确地贴放到指定的焊盘位置的高

精度自动化设备，贴片准确度和贴片率是其关键工艺要求。

引线键合是以非常细小的金属引线的两端分别与芯片和管脚键合而形成电

气连接，确保芯片和外界之间的输入/输出畅通。引线键合作为半导体生产后端

封装工序的关键，是当前半导体封装内部连接的主流方式，工艺实现简单、成本

低廉、适用多种封装形式，目前所有封装管脚的90%以上采用引线键合连接。引

线键合设备是通过陶瓷细管（劈刀）引导金属引线（金线）在三维空间中作复杂

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高速的运动以形成各种满足不同封装形式需要的特殊线弧形状，将已做好电路的

芯片快速粘接于引线框架上的设备。

对于混合集成电路，陶瓷封装基板制造工艺包括切片、打孔、填充、印刷、

叠片、层压、热切、烧结等工序。其中打孔是利用数控冲孔技术在LTCC或HTCC

生瓷片上或陶瓷基板上冲制出所需的通孔、印刷是在陶瓷基板或生瓷片等材料上

实现电子浆料分层图形印刷、通孔导体浆料填充，打孔和印刷工艺直接影响封装

基板孔径、导线、一致性等关键性能指标。

同时，由于打孔、印刷、划片、贴片和引线键合等封装工艺设备是集成电路

封装生产线的瓶颈工艺设备，往往一条生产线要配置多台，且设备结构复杂、自

动化程度和生产效率要求高，数据众多，因此本项目确定砂轮划片机、芯片贴片

机、引线键合机、高速打孔机、电路印刷机五类设备作为集成电路封装的关键工

艺设备，也是决定集成电路产品性能和成品率的关键技术装备。

2．典型集成电路封装设备监测参数的确定

设备状态监测是生产过程质量控制的重要内容之一,其任务是采集和记录

生产过程中设备状态,目的是为实现设备状态预测和故障诊断提供信息和数据

支持,为离散型制造领域生产过程提供参考信息。通过设备状态监测,可以实现

设备动态与量化管理,执行预测性维护并且向上一级信息系统提供有效的设备

数据。建立设备状态监测系统是实现数字化车间的基础条件之一。

目前我国已有多个设备厂家能够为客户提供集成电路封装关键设备，但在

封装设备售后管理、维护方面主要靠开发人员现场维修和维护，而由于成套封

装设备集成性高，设备发生故障时，不能直观检测设备故障点，开发人员到现

场后，排查故障时间长，对设备现场维护难，增加了生产周期和维护成本。而

设备运行状态监测掌握设备运行的实时状态，通过对设备历史运行数据的分析，

可在一定程度上实现对设备故障预测，有效避免故障的发生，提高设备利用率

及使用寿命。宜根据典型设备的故障模式建立匹配的关键监测参数。

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1）设备工作状态监测参数

设备工作状态监测参数主要包括集成电路封装关键设备实际生产时和设备

待机时的状态数据。工作状态信息是表征设备是否正常工作的主要参考依据，

通过设备的运行、待机、报警、故障等几类状态参数，可以有效地对设备的运

行情况及运行稳定性进行监测。

2）设备生产工艺监测参数

生产工艺监测参数是集成电路封装关键设备的关键加工工艺参数，不同种类

产品的生产工艺数据可能会有很大不同，因此应将生产工艺数据与加工对象其相

关联。通过设备生产过程的工艺数据监测，可以对产品的生产工艺进行统计，为

产品工艺制定、质量分析等环节提供数据基础。需要根据其实际工艺特性采集不

同设备的特有生产工艺数据，例如针对高速打孔设备采集冲孔压力、冲孔速度等

工艺数据。

3）设备关键部件监测参数

集成电路封装关键设备未正常动作或不能够正常工作时，所有的故障信息定

义为设备报警信息，报警信息不分等级，提供设备报警功能，实时监测当前设备

的报警信息，分析设备各部件逻辑关系，并能对报警进行归类，能对来自不同信

号源的相同数据进行比对分析，并报警。设备关键部件的稳定运行对设备的安全

性和可靠性起决定作用，所以重点对设备关键部件运行状态信息的进行监测。

4）设备效能监测参数

通过分析设备的运行状态、停机时间、次品数量等现场实时数据，对设备

关键性能指标（KPI）做出分析和评价，形成量化的分析指标，主要为设备利用

率，设备综合效率（OEE）等设备效能信息，设备效能监测能提高集成电路制造

商设备利用率，降低产品制造成本，减少资源的重复投入与消耗。

5）环境监测参数

集成电路封装关键设备属于精密电子设备，并且由于其工艺特殊性，每种设

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备对现场环境都非常敏感，一般要求在一定温湿度的环境内进行加工生产，因此，

环境数据作为集成电路封装关键设备的基础保障条件，在验证方案中进行采集监

测，做为设备其它数据统计分析的基础数据。

四、试验验证的情况和结果

1．状态监测标准验证方案

本标准采用现场验证方式对标准中涉及的内容进行试验验证，主要依托中国

电科2所的集成电路封装设备，建设远程运维试验测试平台，进行集成电路封装

关键设备运行状态监测技术研究。基于中国电科2所、扬州国宇电子有限公司、

江苏省宜兴电子器件总厂等单位软硬件基础设施，以高速打孔机、电路印刷机、

砂轮切片机等典型集成电路封装关键设备为主要对象，配套数据采集及监控执行

系统、远程运维系统数据中心和业务中心等建设内容，建设集成电路封装关键设

备远程运维系统验证平台；以混合集成电路、半导体功率器件、集成电路封装基

板等典型产品，开展产品实物生产，对本标准的全部内容进行现场试验验证，并

根据验证结果完善标准。

设备运行状态监测验证平台总体架构设计，采用开放式的技术体系、可灵活

扩展的资源结构方式，便于应用拓展带来的数据增长时，可以方便地进行硬件扩

容，保障存储和处理性能线性提升。平台总体架构总共分为基础硬件层、大数据

平台层、应用平台层。

（1）基础硬件层

主要指实体硬件设备，包括用来存储数据及统计、分析以及搜索用的集群服

务器，用来部署项目软件的WEB及部署MySql关系数据库软件的应用服务器等。

服务器资源进行云化，以便提高服务器的利用率，实现服务器的高可用性，便于

管理、易于维护；同时满足了今后IT基础资源的弹性扩展与优化调整潜在需求。

集群服务器用来部署分布式文件系统和分布式数据库，同时存储非结构化和

结构化数据（设备抓取数据，索引数据，log数据，清理后的细颗粒度数据等等）,

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完成数据的清理、统计、分析等计算任务。由于硬件设备运行数据需要不间断上

报大数据信息服务系统，所以数据中心的网络要保证通信的性能高速和可靠。

（2）大数据平台层

大数据平台层是大数据信息服务系统的核心支撑层，ApacheHadoop是针对

大规模分布式数据而开发的软件架构，目前已经成为企业管理大数据的基础支撑

技术。是解决企业数据中心大数据存储、大规模数据计算、快速数据分析的优秀

基础数据平台。

数据服务器统一部署的64位操作系统CentOS7.0（以上版本）;其核心软

件或者进程有：分布式文件系统（HDFS）、并行计算框架（MapReduce）、分布式

存储系统（HBase）、数据仓库工具（HIVE）、数据计算引擎（Spark）等等。WEB

及应用服务器软件Apache&Tomcat，消息队列软件分布式消息（Kafka）。还要实

现整个大数据信息服务系统的资源管理及监控管理系统。

（3）应用平台层

应用平台层是大数据信息服务系统的功能实现及UI表达层，功能实现需要基

于软件平台层的支撑。该层基于B/S结构的Java应用技术开发，采用微服务架

构，结构化设计，灵活可拆分，具有灵活的可扩充接口，易于修改调整、二次开

发和扩充，最大限度保证技术升级带来的系统实施风险，保证系统的有效性和延

续性。

2.状态监测标准验证结果

本项目建立了国内首个自主可控的集成电路封装关键设备远程运维监控平

台，并自主开发数据采集模块，通过举证验证、平台验证、企业现场验证等方法，

通过设备加装数据采集上传等手段，可使设备状态、工艺、生产等相关数据上传

至大数据平台中心，具备各个设备的状态监测、预警、故障识别等功能，验证标

准的各项条款科学合理，能够适用于国内集成电路封装关键设备的运维过程。本

标准可推广应用到集成电路材料制备、芯片加工的其他智能制造设备远程运维系

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统建设的状态监测过程。

五、采用国际先进标准的情况

本标准未采用相关的国际先进标准。

六、标准涉及的知识产权情况说明

本标准的内容未涉及相关技术的知识产权。

七、与现行法律法规、标准的关系

本项目属于《国家智能制造标准体系建设指南（2021版）》中的“C行业应用”

中的“CJ电子信息”，关键技术标准中“BD智能服务”中的“BDB运维服务”中

的“BDBC状态监测”（见图1所示）。

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图1国家智能制造标准体系建设指南（2021版）

八、实施标准的要求和措施建议

本标准是集成电路封装设备远程运维过程中急需采用的标准，为了更好地发

挥本标准的作用，本标准的实施应充分发挥各有关部门职能，并积极利用科技、

教育优势，普及宣传远程运维和智能制造技术的相关知识，加快标准的宣贯，使

本标准在生产和使用单位中得到应用。

1）主管部门和主编单位通过举办专题研讨班、培训班和技术讲座的形式，

进行本标准的宣贯，帮助相关人员了解标准的基本内容要求，为企业培训合格的

从业人员。

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2）标准应用单位及时组织本单位职工，包括管理人员、技术研发人员、检

验人员进行学习宣贯，了解领会标准的相关内容，科学合理地使用标准。

九、修改或废止有关标准的建议及理由

无。

十、标准印刷数量建议

100本。

十一、其他需说明的事项

无。

十二、参考资料清单

[1]GB/T37393－2019数字化车间通用技术要求

[2]GB/T37942－2019生产过程质量控制设备状态监测

[3]GB/T39173－2020智能工厂安全监测有效性评估方法

[4]GB/TXXXXX－XXXX机械安全风险预警第2部分：监测

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标准编制说明

标准名称集成电路封装设备远程运维系统状态监测

主编单位中国电子科技集团公司第二研究所

参编单位中国电子科技集团公司第十四研究所

中国电子科技集团公司第三十八研究所

南京固体器件有限公司

机械工业仪器仪表综合经济技术研究所

青岛凯瑞电子有限公司

复旦大学张江研究院

《集成电路封装设备远程运维系统状态监测》编制说明

一、任务来源及计划要求

本项目来源于《国家标准化管理委员会关于下达2021年第二批推荐性国家

标准制计划及相关标准外文版计划的通知》（国标委发[2021]23号）。由中国电子

科技集团公司第二研究所牵头起草《集成电路封装关键设备运维运行状态监测》

（项目计划代号：20213355-T-469），由全国半导体设备和材料标准化技术委员

会（SAC/TC203）归口管理。

本标准针对集成电路封装设备远程运维技术的发展需求，主要研究集成电路

封装关键设备运行状态的远程监测和预警过程，根据采集后的数据监测设备状

态，提供监测信息查询功能，接收故障诊断与预测结果，实现设备预警与报警功

能，帮助客户统筹设备的运转及实现远程监控，掌握设备运行的实时状态，有效

避免故障的发生。

二、编制情况

1．编制原则

根据GB/T1.1－2009《标准化工作导则第1部分：标准的结构和编写》的

相关要求和集成电路封装设备远程运维系统数据采集过程的实际需求，确定本标

准编写框架和内容的几个基本原则：

1）具有其适用范围所规定的适当内容；

2）协调、简明、清楚、准确、逻辑性强；

3）充分考虑集成电路封装设备远程运维最新技术发展水平；

4）引领集成电路封装设备智能制造技术发展，为未来技术的发展提供框架或

发展余地；

5）标准内容能被未参加标准编制的专业人员所理解；

6）标准内容的统一性、协调性、适用性、等效性。

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2．标准框架

考虑标准编写的必备要素和可选要素，以及标准的层次和结构划分，本标准

分为正文五章结构和两个附录：

第一章：范围；

第二章：规范性引用文件；

第三章：术语和定义；

第四章：缩略语

第五章：远程运维系统概述

第六章：监测对象（对设备与生产环境进行规定）。

第七章：状态监测参数（对状态监测参数的参数特征和参数分类进行规

定）。

第八章：状态监测基本流程和过程（对监测流程、监测过程基本要求和预

警值和报警值的确定原则进行规定）；

第九章：状态监测方法（对监测方法、参数测量间隔和监测运行工况进行

规定）；

第十章：状态监测信息可视化管理（对信息发布终端、系统可视化功能和

监测参数可视化形式进行规定）。

附录A：典型集成电路封装设备报警阈值（对高速打孔机、电路印刷机、

砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机的生产工艺监测参数、关键部件监测参数、

设备效能监测参数、环境监测参数的报警阈值进行规定）。

3.协作单位和任务分工

本标准编制单位和任务分工见下表:

单位职责任务分工

中国电子科技集团公主编单位负责组织调研、确定标准框架、总体任务分工；编写

司第二研究所标准全文正文及附录A、编制说明、意见汇总表；负

责整体进度控制、标准化审核及报批

2

中国电子科技集团公参编单位负责编制状态监测的基本流程和过程要求等内容，配

司第十四研究所合编写编制说明

中国电子科技集团公参编单位负责编制监测信息可视化管理等的内容，配合编写编

司第三十八研究所制说明

机械工业仪器仪表综参编单位负责编制监测方法的内容，配合编写编制说明

合技术经济研究所

南京固体器件有限公参编单位负责补充完善打孔机、印刷机、划片机、贴片机状态

司监测信息，配合编写编制说明

青岛凯瑞电子有限公参编单位负责编制打孔机、印刷机、引线键合机采集数据监测

司信息，配合编写编制说明

沈阳和研科技股份有参编单位负责补充完善划片机状态监测信息，配合编写编制说

限公司明

常州铭赛机器人科技参编单位负责补充完善贴片机状态监测信息，配合编写编制说

股份有限公司明

4.征求意见单位

本标准主要征求意见单位有：国家智能制造标准化总体组、扬州国宇电子有

限公司、西安电子科技大学、北京理工大学、东南大学、中电国基南方集团有限

公司、南京优倍电气有限公司。

5．各阶段工作过程

5.1成立编制组

中国电子科技集团公司第二研究所（以下简称电科二所）于2021年9月成

立《集成电路封装设备远程运维系统状态监测》标准编制组，明确标准参编单

位，编制组开始进行相关的技术调研、标准查阅、技术资料收集准备工作；2021

年9月～11月编制组根据生产线调研、现有标准查阅结果、选取了生瓷打孔机、

电路印刷机、砂轮划片机、芯片贴片机、引线键合机五类集成电路封装关键设备

作为标准研究对象，针对集成电路封装关键设备远程运维和智能制造特点，确定

了标准总体验证方案，初步对各参编单位进行了任务分工，确定了《集成电路封

装设备远程运维系统状态监测》初步框架，并编写了标准编制工作大纲。

5.2编制启动会（第一次工作会）

2021年12月2日至3日由全国半导体设备和材料标准化技术委员会会同中

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国电科二所在太原组织召开本标准启动会，中国电子科技集团公司第十四研究

所、中国电子科技集团公司第三十八研究所、南京固体器件有限公司、机械工业

仪器仪表综合技术经济研究所、青岛凯瑞电子有限公司、复旦大学张江研究院等

单位的领导和专家参加了本次会议。会议对本标准编制工作大纲和草案进行了讨

论，形成主要修改意见如下：

a)标准名称修改为：“集成电路封装设备远程运维系统状态监测”；

b)三类设备的数据详细定义放入“附录A”,增加引线键合机的数据详细

定义；

c)修改“数据采集单元组成框图”；

d)“引言”中的相关内容移入“编制说明”；

e)对标准的章节框架进行调整。

会议明确了各单位的任务分工和成果完成时间节点。

5.3征求意见初稿编制

启动会后编制组各单位根据启