GB/T 43863-2024大规模集成电路(LSI)封装印制电路板共通设计结构

ICS31180

CCSL.30

中华人民共和国国家标准

GB/T43863—2024

大规模集成电路LSI封装

()

印制电路板共通设计结构

FormatforLSI—Package—Boardinteroperabledesign

IEC630552023MOD

(:,)

2024-04-25发布2024-08-01实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T43863—2024

目次

前言

…………………………Ⅲ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语定义和缩略语

3、………………………1

术语和定义

3.1…………………………1

缩略语

3.2………………3

格式的概念

4LPB…………………………4

技术背景

4.1……………4

传统设计

4.2……………4

传统设计存在的问题

4.3………………4

共通设计的概念

4.4LPB………………5

共通设计的价值

4.5LPB………………5

格式

4.6LPB……………6

格式文件概要

4.7LPB…………………6

语言

5Basics………………11

概述

5.1…………………11

排版和句法

5.2…………………………11

字符信息

5.3……………11

浮点数的表示法

5.4……………………12

文件命名定义

5.5………………………12

格式格式格式中的共通语句

6M、C、R………………12

通则

6.1…………………12

语句

6.2Extensions……………………12

语句

6.3Header………………………13

语句

6.4Global…………………………14

格式

7M…………………28

格式文件结构

7.1M……………………28

语句

7.2include………………………28

语句

7.3current_phase………………29

语句

7.4class…………………………30

格式

8C……………………35

格式文件结构

8.1C……………………35

语句

8.2module………………………35

Ⅰ

GB/T43863—2024

语句

8.3component…………………126

格式

9R…………………130

格式文件结构

9.1R…………………130

语句

9.2Physicaldesign………………131

语句

9.3Constraintrule………………163

格式

10N………………172

格式文件目的

10.1N…………………172

如何定义网表中的电源层接地层

10.2/……………172

示例

10.3………………172

格式

11G…………………173

格式语言

11.1GBasics………………173

结构

11.2………………173

部分

11.3Header……………………175

部分

11.4Material……………………175

部分

11.5Layer………………………176

部分

11.6Shape………………………176

部分

11.7Boardgeometry……………180

部分

11.8Padstack……………………181

部分

11.9Part…………………………182

部分

11.10Component………………184

部分

11.11Netattribute……………185

部分

11.12Netlist……………………185

部分

11.13Via………………………187

部分

11.14Bondwire…………………188

部分

11.15Route……………………189

Ⅱ

GB/T43863—2024

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件修改采用大规模集成电路封装印制板共通设计结构

IEC63055:2023《(LSI)》。

本文件与相比做了下述结构调整

IEC63055:2023:

删除了中有关标准内容介绍部分词汇使用说明部分资料性附录

———IEC63055:20231.4、1.5、A~

附录

H;

将的关键要素介绍部分移至本文件的技术背景部分

———IEC63055:20231.34.1;

将的的悬置段改为后续编号顺延

———IEC63055:20236.4.36.4.3.1,;

将的悬置段删除原改为

———IEC63055:20236.4.5.4,6.4.5.4.16.4.5.4;

将的的悬置段改为后续编号顺延

———IEC63055:20239.2.79.2.7.1,。

本文件与的技术差异及其原因如下

IEC63055:2023:

删除了第章中元件孔球电路板元器

———IEC63055:20233“(componenthole)、(ball)、(board)、

件钻孔孔连接盘导线无连接盘孔

(component)、(drill)、(hole)、(land)、(line)、(landless

安装孔封装盘管脚镀覆孔

hole)、(mountinghole)、(package)、(pad)、(pin)、(plated-through

焊球导通孔空洞的术语和定义这些术语和定义在

hole)、(solderball)、(via)、(void)”,

和中有界定

GB/T2036SJ/T10668。

将中的标准替换为见以适应

———IEC63055:2023“ANSIX3.4—1986”GB/T1988—1998(5.3),

我国的技术条件增加可操作性

、。

将中规范性引用的TM替换为

———IEC63055:2023IEEEStd1364GB/T2036、GB/T14113、

见第章增加可操作性

SJ/T10668(3),。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国印制电路标准化技术委员会归口

(SAC/TC47)。

本文件起草单位中国电子科技集团公司第十五研究所无锡市同步电子科技有限公司中国航天

:、、

科工集团第三研究院第八三五八研究所广东正业科技股份有限公司中国电子技术标准化研究院

、、。

本文件主要起草人何安陈懿叶伟徐地华郭晓宇拜卫东范斌杨鹏陈长生楼亚芬曹易

:、、、、、、、、、、。

Ⅲ

GB/T43863—2024

大规模集成电路LSI封装

()

印制电路板共通设计结构

1范围

本文件规定了大规模集成电路封装和印制电路板之间共通的设计格式要求

(LSI)、。

本文件适用于大规模集成电路封装和印制电路板共通设计数据的交换和处理

、。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款其中注日期的引用文

。,

件仅该日期对应的版本适用于本文件不注日期的引用文件其最新版本包括所有的修改单适用于

,;,()

本文件

。

信息技术信息交换用七位编码字符集

GB/T1988—1998

印制电路术语

GB/T2036

半导体集成电路封装术语

GB/T14113

电子组装技术术语

SJ/T10668

3术语定义和缩略语

、

31术语和定义

.