24Q1板块业绩同比改善半导体行业复苏拐点已至

内容目录24Q1板块回顾：半导体景气度始复苏，营收、净利润同比均增长，环比基本符合预期 424Q1细分板块：率先受益手机等消费类需求复苏，数字芯片设计板块净利润环+144.4% 5半导体设备：24Q1设备板块营收同比长期受益国产替代主线 7半导体材料：24Q1材料板块净利润环比+15.8%，迎国产化进程加速机遇 8晶圆制造：晶圆厂产能利用率或有望见底回升需求成关键推动者 10半导体封测：24Q1封测板块净利润同比+159.7%，看好下游景气度回先进封装受益 10数字及模拟设计：24Q1模拟数字芯片设计营收同比+35.3%/+28.7%，存储行业周期反转已至 11模拟设计：手机类季节性因素影响，传感器板块24Q1净利润环比+60.3%，各细分板块环比承压 12数字设计存储行业周期反转已存储器板块营收环比特种应用等阶段性需求下降 14功率及分立器件：乘新能新能源工业4.0之风等带动24Q1板块营收同比+13.2%163. 投资策略：国产替代趋势明确，当前基本面与估值存在背离 手机、终端需求显现回暖需求持续强劲，静待全年需求修复 18国内半导体厂商库存天数环比升天，日本经济产业省预期未来将呈复苏趋势 18美日荷对中国半导体出口管制升级，国产替代进程加速势在必行 19大算力浪潮催生新动能，芯片国产替代坚定推进，重点关注AI产业链相关公司及“龙头低估”&“小而美”公司 20风险提示 21图表目录图表1：半导体季度营收亿元及同比趋势(%) 4图表2：半导体季度净利润亿元及同比趋势(%) 4图表3：半导体季度毛利率趋势(%) 4图表4：半导体季度净利率趋势(%) 4图表5：半导体单季度扣非ROE 5图表6：半导体PE估值及收盘价变化趋势 5图表7：半导体细分板块24Q1营收同环比增速(%) 6图表8：半导体细分板块24Q1净利润同环比增速(%) 6图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标 7图表10：半导体设备公司季度营收及归母净利润趋势 8图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势 9图表12：半导体制造公司季度营收及归母净利润趋势 10图表13：半导体封测公司季度营收及归母净利润趋势 11图表14：半导体设计细分块24Q1营收同环比增速(%) 12图表15：半导体设计细分块24Q1净利润同环比增速(%) 12图表16：拟射频芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 12图表17：拟传感器芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 12图表18：拟电源管理芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 13图表19：拟信号链芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 14图表20：字存储器芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 15图表21：字逻辑芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 15图表22：字芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势 16图表23：半导体功率及分立器件公司季度营收及归母净利润趋势 17图表24：半导体版块单季度存货周转天整体法的变化趋势 18图表25：半导体细分块23Q4-24Q1季度存货周转天数整体法及环比变化 19图表26：重点公司财务指标及估值情况 2024Q1比均增长，环比基本符合预期半导体景气度始复苏，24Q109%1864Q1半导体板块营收1688920%，9.7%64.460.9%18.6%，24Q1板块营2024202324Q124Q123Q41.36pct24Q123Q40.55pct所20241图表1：SW半导体季度营收(亿元)及同比趋势图表2：SW半导体季度净利润(亿元)及同比趋势13001100900700500300100

半导体季营收亿元) 1268.890%20.9%-20%

0

半导体季归母利润亿元) 64.460%-100%-200%0.9%-300%-400%-500%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院 资料来源：，各公司公告，产业金融研究院24Q1毛利率及净利率同环比均有所下降，毛利率同环比分别下降2.84pct/1.36pct，净利率同环比分别下降1.01pct/0.55pct。24Q1单季度整体毛利率为23.71%，同比下降2.84pct，环比下降1.36pct，季度净利率为5.08%，同比下降1.01pct，环比下降0.55pct。图表3：SW半导体季度毛利率趋势图表4：SW半导体季度净利率趋势SW半导体季度毛利率SW半导体季度毛利率(%)23.71%30%25%20%15%10%

20%SW半导体季度净利率SW半导体季度净利率(%)5.08%10%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院 资料来源：，各公司公告，产业金融研究院24Q10.19pct0.09pct。Q1半导体ROE0.59%0.19pct0.09pct154家半导体家营收实现同比正增长108家(23Q472家46.8%(23Q448.0%)。图表5：SW半导体单季度扣非ROESW半导体季度扣非ROE(%)0.59%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院59SW，整体法905年分。2024329半导体101倍5年202459，整体法90倍近542%)23Q4明显有所下降20231229日114倍PE半导体板块股价算术平均23Q424Q10.9%24有望进一步修复。图表6：SW半导体PE估值及收盘价变化趋势0

半导体整体左轴) 半导体收价元算数均右)

89.9845.4889.9845.481601401201000资料来源：，产业金融研究院，PE及收盘价数据截至2024年5月9日24Q1细分板块：率先受益手机等消费类需求复苏，数字芯片设计板块净利润环比+144.4%24Q13的板块为半导体设备+37.1%)、模拟芯片设计+35.3%)、数字芯片设计+28.7%)；24Q1单季度营收环比增速排名前3的板块为半导体材料+1.3%)、半导体制造(QoQ-0.2%)、数字芯片设计(QoQ-9.4%)。2024年一季度随着消费电子需求回暖，库存持续去化，模拟芯片设计、数字芯片设计厂商同比大幅改善；受益于自主开发坚定推进，半导体设备板块营收同比增长37.1%，中长期成长空间广阔。图表7：SW半导体细分板块24Q1营收同环比增速图表8：SW半导体细分板块24Q1净利润同环比增速50%

24Q1营收同增速24Q1营收环增速

24Q1净利润比增(%) 24Q1净利润比增(%)924.5%40%30%20%

12.9%7.8%

28.7%

35.3%

13.2%

20.6%

37.1%

800%400%236.0%

1.3%

-0.2%

144.4%

15.8%-1.8%

26.1%

159.7%

-9.4%

-14.4%-15.8%-18.1%

-20.9%

-200%

-25.1%-33.0%

-28.2%

-73.2%-32.8%-60.6%

-64.0%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院 资料来源：，各公司公告，产业金融研究院从半导体细分板块净利润来看，24Q1单季度数字芯片设计板块实现高增长，净利润同环比均排名前二，同环比分别+236.0%/+144.4%。24Q1单季度净利润同比增速排3的板块为模拟芯片设计+、数字芯片设计+236.0%)、半导体oY159724Q1单季度净利润环比增速排名前3QoQ+144.4%)、半导体材料(QoQ+15.8%)、分立器件(QoQ-1.8%)。其中，24Q1单季度数字芯片设计板块归母净利率整体法环比季度销售毛利率整体法环比+1.54pct24Q123Q4环比-5.05pct所致。SW半导体龙头公司来看，24Q1模拟芯片设计端和存储赛道加速增长。24Q1104设计公司希荻微+1.5%，信号链、赛微微电+121.5%，QoQ-35.0%，电源管理、南芯科技+110.7%，QoQ+4.8%，电源管理设计公司佰维存储+305.8%，QoQ+17.6%，存储模组、江波龙+200.5%，QoQ+25.6%，存储模组124.9%，QoQ6.6%，封测耗材、天岳先进120.6%，QoQ+0.04%，SiC衬底)；半导体设备公司晶升股份(YoY+111.3%，QoQ-51.1%，长晶设备)；分立器件公司派瑞股份(YoY+109.3%，QoQ-26.7%，功率器件)。2024331SW半导体龙头公司来看，24Q1公募持仓情况显现为普遍下降。2024331半导体龙头公司来看，24Q1(24Q1新上市公司外，4924Q1半导体龙头公司来看，24Q1103制造公司，分别为芯联集成23Q4环比-0.45pct)23Q4环比-1.67pct)、华润微23Q4环比功率23Q4环比-2.66pct)23Q4环比-2.97pct)功率器件，较23Q4环比-3.25pct)；模拟芯片设计公司电科芯片射频，较23Q4环比23Q4环比23Q4环比封装测试，23Q4环比-5.37pct)。图表9：各细分行业部分龙头公司财务指标公司名称细分行业市值 24Q1营24Q1归母净利润24Q1归母净利润24年净利润预期24年预计利润增PE23Q4公24Q1股募持仓占24Q1公募持仓占(亿元) 收环比(2024E)价涨跌幅环比同比中值速比比中芯国际制造3,470 4%-56%-68%46-29%76-18% 38%26%海光信息设计-数字芯片1,796 -23%-20%21%171%1049% 36%29%北方华创设备1,621 -22%11%90%5640%2924% 18%14%韦尔股份设计-数字芯片1,196 -5%198%181%28413%43-8% 14%8%中微公司设备925 -28%-60%-10%2013%46-3% 37%28%寒武纪-U设计-数字芯片723 -95%-457%11%-6-35%-12629% 33%16%紫光国微设计-数字芯片551 -41%-39%-47%2913%19-4% 18%12%卓胜微设计-模拟芯片542 -9%-35%70%1427%38-28% 30%11%华虹公司制造534 1%-12%-79%18108%30-27% 20%0%澜起科技设计-数字芯片525 -3%3%1033%14201%39-22% 35%23%华润微制造516 -11%-92%-91%14-1%36-13% 11%6%长电科技封测503 -26%-73%23%2461%21-6% 21%10%兆易创新设计-数字芯片479 19%175%36%11553%46-22% 25%16%闻泰科技分立器件455 -3%116%-69%30208%15-13% 10%3%格科微设计-数字芯片434 -11%2137%123%3494%152-18% 31%14%江波龙设计-数字芯片385 26%598%237%14-273%271% 23%11%盛美上海设备378 -19%-66%-39%1228%32-17% 53%29%沪硅产业材料364 -9%-660%-289%252%149-24% 18%9%拓荆科技设备355 -53%-97%-81%824%43-18% 52%30%龙芯中科设计-数字芯片350 8%39%-4%0-115%714-21% 14%7%芯联集成-U制造342 -9%59%52%-12-60%-29-3% 0%0%士兰微分立器件324 1%-110%-107%3-574%106-15% 6%3%圣邦股份设计-模拟芯片304 -1%-61%80%571%66-27% 36%23%北京君正设计-数字芯片298 -9%-48%-24%739%42-4% 18%6%华海清科设备277 2%26%4%1039%27-7% 43%27%晶合集成制造268 0%-56%124%9631%31-22% 14%12%雅克科技材料266 35%149%42%1065%270% 17%7%复旦微电设计-数字芯片259 12%133%-14%916%30-18% 23%11%斯达半导分立器件245 -23%-36%-21%1123%22-21% 9%2%芯原股份设计-数字芯片175 -45%-28%-189%0-105%1,165-30% 21%11%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日半导体设备：24Q1设备板块营收同比+37.1%，长期受益自主开发主线贸易争端风险导致自主开发加速，驱动半导体设备高投入，24Q1营收仍延续成长趋势，同环比增速分别+37.1%/-20.9%。受地缘政治因素影响，自主开发加速驱动半导体设备高投入，且设备厂商产品交付和收入确认周期较长，24Q1半导体设备厂商营收同比延续增长，其中营收同比增速排名前5的公司分别为晶升股份(YoY+111.3%，QoQ511oY1055%QQ38oY748%QoQ12%、北方华创+51.4%，QoQ-21.8%)、盛美上海+49.6%，QoQ-19.1%)；归母净利润同比增速分别为晶升股份46.3%)53.4%，QoQ+64.8%)、长川科技(同比扭亏，QoQ-90.7%)、北方华创+90.4%，QoQ+11.0%)、盛美上海(YoY-38.8%，QoQ-66.3%)。净利润同比 净利润环比历史季度营收净利润同比 净利润环比历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母企业简称主营业务 市值(亿元)企业简称主营业务 市值(亿元)(亿元)(亿元)同比(%)环比(%)净利润(亿元)净利润(亿元)(%)(%)北方华创 IC制造设备 1621 58.59 51.4% -21.8% 11.27 90.4% 11.0%中微公司 IC制造设备 925 16.05 31.2% -27.8% 2.49 -9.5% -60.2%IC制造设备拓荆科技 --薄膜沉积设IC制造设备

355 4.72 17.3% -52.9% 0.10 -80.5% -97.3%盛美上海

--刻蚀、清洗设备

378 9.21 49.6% -19.1% 0.80 -38.8% -66.3%华海清科 IC制造设备 277 6.80 10.4% 1.9% 2.02 4.3% 26.5%--CMP设备长川科技

封测设备--测试机、分选机

211 5.59 74.8% -1.2% 0.04 107.1% -90.7%中科飞测-U IC制造设备--计量检测设备IC制造设备芯源微 --涂胶显影设

191 2.36 45.6% -22.3% 0.34 9.2% -44.1%154 2.44 -15.3% -52.2% 0.16 -75.7% -47.3%富创精密 半导体设备零件

135 7.01 105.5% 3.8% 0.60 53.4% 64.8%华峰测控 封测设备 141 1.37 -31.6% -20.5% 0.23 -68.6% -57.1%--测试机至纯科技 IC制造设备 104 8.11 3.5% -14.8% 0.64 1.4% -64.9%--清洗设备

--泛半导体设备洗净封测设备--测试机、分选机

79 1.61 18.3% 3.3% 0.24 38.3% -4.4%46 0.89 -12.8% 12.7% 0.15 -53.3% -53.6%晶升股份 IC制造设备 43 0.81 111.3% -51.1% 0.15 507.4% -46.3%--长晶设备联动科技

封测设备--测试系统

35 0.58 35.3% -15.4% -0.03 -372.7% -132.0%华亚智能 半导体设备零件

32 1.14 -2.5% 23.0% 0.24 3.3% 42.9%耐科装备

封测设备--半导体封装设备

22 0.55 29.5% -11.6% 0.19 39.8% -9.1%凯德石英 半导体设备零件

13 0.85 39.6% 12.9% 0.12 -8.7% 76.0%京仪装备 IC制造设备 77 2.19 21.0% 58.6% 0.28 16.0% 1093.0%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日半导体材料：24Q1材料板块净利润环比+15.8%，迎国产化进程加速机遇图表11：半导体材料公司季度营收及归母净利润趋势企业简称企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母(亿元) (亿元) 环比(%)净利润(亿元)净利润(亿元)净利润同比 净利润环比同比(%)(%)(%)同比(%)(%)(%)沪硅产业 晶圆制造材料 3647.25-9.7%-9.4%-1.98-288.7%-660.5%晶圆制造材料雅克科技 --工艺化学品、 26616.1851.1%35.3%2.4642.2%148.7%电子特气天岳先进 晶圆制造材料 2074.26120.7%0.0%0.46263.7%104.6%立昂微 晶圆制造材料 1476.797.4%0.3%-0.63-283.4%47.2%鼎龙股份 晶圆制造材料 2027.0829.5%-10.9%0.82134.9%78.3%中船特气 晶圆制造材料 1384.358.4%4.3%0.905.9%5.2%有研硅 晶圆制造材料 1222.35-9.1%38.0%0.56-27.0%76.2%江丰电子 晶圆制造材料 1187.7236.7%3.0%0.607.2%-4.3%安集科技 晶圆制造材料 1353.7840.5%11.4%1.0537.9%20.4%有研新材 晶圆制造材料 9422.62-25.2%-9.6%0.00-98.8%-99.5%晶圆制造材料路维光电 501.7730.1%-7.2%0.4144.6%1.5%晶圆制造材料清溢光电 472.7248.5%6.0%0.50155.2%26.4%神工股份 晶圆制造材料 340.5811.9%267.9%0.01112.1%105.2%华海诚科 封装材料 610.7233.2%-8.0%0.13207.3%58.5%康强电子 封装材料 434.3011.1%-8.5%0.19-2.7%-9.7%阿石创 晶圆制造材料 302.6928.9%3.5%-0.03-5.4%-108.4%中晶科技 晶圆制造材料 281.0737.6%15.1%0.01117.3%108.6%上海合晶 晶圆制造材料 1162.49-28.0%-9.4%0.18-69.2%-44.5%艾森股份 封装材料 320.8214.2%-27.0%0.08112.3%-46.8%封测耗材和林微纳 --半导体测试探 340.97124.9%-6.6%-0.0524.4%-479.7%针&零部件--SiC衬底--半导体硅片--CMP耗材--电子特气--半导体硅片--靶材--CMP耗材--靶材--掩模版--掩模版--大直径单晶硅--环氧塑封料--键合丝--靶材--半导体硅片--半导体硅片--电镀液资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日随着扩产产能落地及需求回落，全球半导体产业链22Q2起步入去库存阶段，半导体材料的持续自主开发成为业绩成长主线，随着下游晶圆厂产能利用率环比恢复、客户逐渐库存去化，24Q1半导体材料板块营收同环比均小幅成长，营收同环比增速分别+7.8%/+1.3%，净利润环比+15.8%。随着晶圆厂扩产落地及需求回落，全球产业链22Q2起步入去库存阶段，随着全球各晶圆代工厂的扩产放缓，我们判断2024年半导体产业链将有望逐步去库存化、恢复供需平衡。当前半导体材料的持续自主开发成为业绩主线，随着1季度下游部分晶圆厂产能利用率环比恢复，以及客户去库存有所推进，24Q1季度半导体材料板块营收同环比均小幅成长，营收同环比增速分别+7.8%/+1.3%，其中营收同比增速排名前2的公司分别为和林微纳(YoY+124.9%，QoQ-6.6%)、天岳先进(YoY+120.7%，QoQ+0.04%)，对应归母净利润同比增速分别为和林微纳(同比亏损收窄，环比转亏)、天岳先进(同比扭亏，QoQ+104.6%)。晶圆制造：晶圆厂产能利用率或有望见底回升，AI需求成关键推动者9%-11%全球晶圆PC相24Q124年24Q1年晶圆代工市场将同比增长中高十位数百分比除存储芯国际在24Q1法说会表示，24Q1产能利用率提升至80.8%(23Q476.8%，QoQ+4.0pct)24Q218.38~18.7318.55亿美元+18.9%，QoQ6.0%)9%~11%10.3pct，QoQ-3.7pct)。中芯国际晶圆制造3470125.94中芯国际晶圆制造3470125.9423.4%3.6%5.09-68.0%-55.7%华润微 特色工艺制造51621.16-9.8%-10.7%0.33-91.3%-92.2%芯联集成-U晶圆制造--MEMS、功率半导体34213.5317.2%-9.4%-2.4251.5%59.5%晶合集成晶圆制造--DDIC芯片代工26822.28104.4%0.1%0.79124.0%-55.9%赛微电子晶圆制造--MEMS、1452.7041.6%-30.8%-0.12-175.6%-112.8%华虹公司晶圆制造53432.97-24.6%0.5%2.22-78.8%-11.9%(%) (%)净利润同比 净利润环比环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日半导体封测：24Q1封测板块净利润同比+159.7%，看好下游景气度回暖+先进封装受益24Q1AI20241季度触控显示驱动芯片快增长，其中板块营收同比增速排名前2的公司分别为甬矽电子+71.1%，QoQ-4.4%，先进封装)、颀中科技(YoY+43.7%，QoQ-8.0%，DDIC芯片封测)。封测龙头企业布局先进封装赛道，24年有望实现业绩提升。1季度封测龙头企业同比增速有所回暖，其中通富微电+13.9%，QoQ-17.0%)、华天科技3.8%)25.9%)4392022年全球先进49212.3%。封测龙头企业先进封装布局领先，2.5D方案，2023Chiplet高密度多维异构集成系列工艺2D+、Chiplet等先进封装技术，截至20232D+3维堆叠封装技术、大尺寸多芯片1544件，先进封装技术布局占比超六成。展望24年，国内封测企业持续加大研发投入抢占先进封装技术高地，有望实现盈利能力提升。长电科技封装测试50368.42长电科技封装测试50368.4216.8%-25.9%1.3523.0%-72.8%通富微电封装测试34152.8213.8%-17.0%0.982064.0%-57.7%华天科技封装测试25531.0638.7%-3.8%0.57153.6%-60.2%颀中科技封装测试--DDIC芯片封测1234.4343.7%-8.0%0.77150.5%-39.5%甬矽电子封装测试--先进封装827.2771.1%-4.4%-0.3528.9%-233.5%伟测科技封装测试--第三方IC测试761.8431.0%-16.9%0.00-101.1%-101.1%晶方科技封装测试封测1162.417.9%4.0%0.4972.4%24.9%汇成股份封装测试--DDIC芯片封测673.1530.6%-8.1%0.260.1%-51.2%大港股份封装测试--晶圆&成品测试800.74-39.2%-45.5%0.15-80.1%156.8%利扬芯片封装测试--第三方IC测试361.1711.0%-8.2%0.00-94.6%104.6%华岭股份封装测试--第三方IC测试300.64-7.2%-23.8%0.05-70.2%-59.6%气派科技封装测试--先进封装191.2428.8%-17.0%-0.2137.2%29.3%蓝箭电子封装测试671.38-21.2%-33.4%-0.08-152.7%-186.6%(%) (%)净利润同比 净利润环比环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日数字及模拟设计：模拟/+35.3%/+28.7%，存储行业周期反转已至IC设计细分板块营收来看，24Q1单季度消费电子需求带动相关板块触底回升，存储板块率先受益周期反转，存储器、电源管理板块营收同环比增速均排名前三。24Q1单季度营收同比增速排名前3的设计板块为存储器+98.6%)、射频+42.5%)3设计板块为存储器(QoQ16.3%)(QoQ7.9%)、传感器(QoQ8.3%)。设计细分板块净利润来看，24Q1单季度存储器板块净利润环比感器、存储器板块净利润环比增速均排名前三，业绩表现亮眼。24Q1单季度净利润同3设计板块为传感器同比扭亏717.3%)同比扭亏+667.6%)、存储器同比扭亏,+530.3%)；24Q13的设计板块为存储器环比扭亏,QoQ+344.8%)、传感器(QoQ+60.3%)、Micro(QoQ-24.0%)。图表14：半导体设计细分板块24Q1营收同环比增速图表15：半导体设计细分板块24Q1净利润同环比增速24Q1季度营同比24Q1季度营环比24Q1季度归净利同比24Q1季度归净利环比80%60%

98.6%

42.5%

600%530.3%500%

717.3%

667.6%

41.9%38.6%16.3%-7.9%

18.4%

7.0%

344.8%

338.5%60.3%-25.4%

59.6%

-8.3%

-10.3%

-19.4%-22.7%-28.3%

-44.2%

-44.0%-61.7%-40.6%-63.4%

-79.9%

-137.6%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院 资料来源：，各公司公告，产业金融研究院模拟IC设计：手机类季节性因素影响，传感器板块24Q1净利润环比+60.3%，各细分板块环比承压企业简称主营业务 市值企业简称主营业务 市值(亿元)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母(亿元) (亿元) 同比(%)环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)净利润同比 净利润环比(%)(%)卓胜微射频54211.9067.2%-8.8%1.9869.8%-34.8%唯捷创芯射频2294.6145.1%-66.3%-0.0593.5%-104.3%电科芯片射频1482.02-7.2%-70.2%0.194.8%-85.3%臻镭科技射频780.5429.3%-51.2%-0.06-178.4%-117.4%慧智微-U射频521.05-12.8%-32.0%-0.81-23.7%17.6%康希通信射频580.8237.2%-38.3%-0.24-105.6%-380.4%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日图表17：模拟IC：传感器芯片设计公司季度营收及归母净利润趋势韦尔股份韦尔股份--CMOS119656.4430.2%-5.0%5.58180.5%197.9%格科微--CMOS43412.8951.1%-11.2%0.30123.3%2137.1%汇顶科技传感器--指纹芯片26812.1844.4%0.6%1.62217.0%6.4%思特威-W--CMOS2008.3784.3%-22.8%0.14154.6%-82.4%芯动联科-MEMS1370.22100.2%-82.0%-0.0272.5%-102.3%敏芯股份--MEMS230.8834.4%-22.4%-0.1429.7%26.0%(%) (%)净利润同比 净利润环比环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日241季度受智能手机的季节性因素影响，相关公司营收增速放缓，传感器板块净利润保持环比24Q1数据，2024年Q1全球智能手机出货量为2.89亿部，同比增长7.8%，较23Q4季度环比下降11.3%；2024年Q123Q4季度环比下降5.9%24Q12的公司分别为汇顶科技+44.4%，QoQ+0.6%，指纹芯片、韦尔股份+30.2%，QoQ5.0%，CIS芯片国产化加速3的公司分别为卓胜微8.8%，、慧智微(oY128%QoQ320%、康希通信oY32%，QoQ38.3%，射频芯片。企业简称主营业务 市值(企业简称主营业务 市值(亿元)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)净利润(亿元)净利润(亿元)净利润同比 净利润环比(%)(%)圣邦股份电源管理3047.2942.0%-0.7%0.5480.0%-60.8%杰华特电源管理733.299.2%12.7%-2.09-266.0%-24.9%南芯科技电源管理1296.02110.7%4.8%1.01224.8%23.9%艾为电子电源管理1237.76101.8%3.7%0.36150.7%-77.5%希荻微电源管理541.23205.9%-7.2%-0.49-191.1%30.5%富满微电源管理531.455.9%-18.9%-0.2847.2%86.8%天德钰电源管理--DDIC583.4546.1%-9.7%0.33206.0%-14.4%晶丰明源电源管理443.1920.2%-17.7%-0.2951.0%47.8%新相微电源管理471.002.9%-22.6%-0.11-157.1%-149.0%美芯晟电源管理420.9518.3%-40.5%-0.13-193.9%-154.9%英集芯电源管理582.6118.4%-30.0%0.04126.4%-70.9%芯朋微电源管理442.038.7%1.5%0.2416.2%4445.0%力芯微电源管理612.2023.6%-12.4%0.5393.3%-34.7%灿瑞科技电源管理--磁传感器芯片331.1561.1%-23.9%-0.04-206.6%-116.6%明微电子电源管理331.25-12.1%-9.9%0.01123.8%153.1%必易微电源管理201.362.5%-13.0%0.00112.3%106.0%赛微微电电源管理280.64121.5%-35.0%0.07565.7%-81.8%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日产业链上游模拟赛道23Q324Q13oY2059%QoQ%oY1215%，QoQ-35.0%，电源管理、南芯科技110.7%，QoQ4.8%，电源管理2的公司分别为芯海科技+145.4%，QoQ+1.5%，信号链、澜起科技+75.7%，QoQ3.1%，接口芯片。企业简称主营业务 市值(企业简称主营业务 市值(亿元)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母(亿元) (亿元) 环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)净利润同比 净利润环比同比(%)(%)(%)澜起科技 信号链 5257.3775.7%-3.1%2.231032.9%2.9%思瑞浦 信号链 1362.00-34.9%-28.7%-0.49-3098.3%3.6%信号链纳芯微 1433.62-23.0%16.9%-1.50-9677.3%-175.4%恒玄科技 信号链 1276.5370.3%6.7%0.283724.0%371.8%裕太微-U 信号链 620.7335.8%-33.3%-0.54-101.1%-426.4%上海贝岭 信号链 884.4212.1%-37.4%0.3712.4%-47.6%中科蓝讯 信号链 803.6318.2%-8.7%0.5511.1%0.8%帝奥微 信号链 471.2869.8%49.9%0.1660.8%190.8%芯海科技 信号链 461.51145.4%1.5%-0.3527.6%36.0%炬芯科技 信号链 341.1845.5%-17.7%0.096.6%-52.9%晶华微 信号链 210.27-8.8%-19.5%-0.01-138.6%95.4%盛科通信-U 信号链 1562.54-13.6%58.8%-0.06-138.7%90.4%泰凌微 信号链 511.6110.5%0.9%-0.04-152.8%-136.2%盛景微 信号链 520.89-41.6%-68.6%-0.02-106.4%-103.0%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日IC设计：存储行业周期反转已至，24Q1存储器板块营收环比特种/AI阶段性需求下降存储行业周期或已触底回升，24Q1存储器板块营收环比+16.3%，存储模组厂商延续营收环比增长。存储行业周期或已触底回升，24Q1存储器板块营收环比+16.3%，存储模组厂商延续营收环比增长，其中存储板块营收同比增速排名前3的公司分别为佰维存储(YoY+305.8%，QoQ+17.6%，存储模组)、江波龙(YoY+200.5%，QoQ+25.6%，存储模组)、佰维存储(YoY+98.5%，QoQ+12.5%，EEPROM)。20244DRAM现货价格环比小幅上涨，NAND现货价格环比基本持平，存储价格延续上涨态势。DRAMexchange4的现货价格DDR48b1x8666bps的4月现货价格环比上涨156%DD416Gb(2Gx8)2666Mbps40.96%；DDR516G(2Gx8)4800/5600444%Rxchnge224年4月DFh64Gb8Gx844Gx8LC4月现货价格环比上涨00%2244月DRMD424Q1供需关系将持续改善，存储产品价格有望进一步回暖。兆易创新存储器--NORFlash47916.2721.3%19.1%兆易创新存储器--NORFlash47916.2721.3%19.1%2.0536.5%175.1%北京君正存储器--车用DRAM29810.07-5.8%-9.4%0.87-23.9%-48.3%江波龙存储器--存储模组38544.53200.5%25.6%3.84236.9%598.1%佰维存储存储器--存储模组22917.27305.8%17.6%1.68233.0%219.4%东芯股份存储器--NAND1031.06-14.2%-33.4%-0.45-29.5%72.2%聚辰股份存储器--EEPROM882.4772.5%22.5%0.51138.1%184.8%普冉股份存储器--EEPROM684.0598.5%12.5%0.50277.4%-6.3%恒烁股份存储器--NORFlash350.8112.2%-8.3%-0.33-77.0%56.8%(%) (%)净利润同比 净利润环比净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%) 净利润(亿元)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母市值(亿元)主营业务企业简称资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日24Q1季度军工IC设计企业营收下降。24Q1军工-40.7%SoC)-U65.9%，QoQ-95.4%，AI芯片Q1行业传统淡季叠加受供应链影响，关注国内领先算力公算力芯片后续进展和放量节奏。紫光国微IC--FPGA55111.41-26.2%-40.7%3.07紫光国微IC--FPGA55111.41-26.2%-40.7%3.07-47.4%-38.6%复旦微电IC--FPGA2598.9310.3%11.8%1.61-14.4%132.5%芯原股份逻辑IC--IP授权1753.18-41.0%-44.5%-2.07-189.1%-27.6%安路科技IC--FPGA1001.42-24.3%31.5%-0.56-9.1%6.2%富瀚微IC--ASIC773.58-13.9%-24.4%0.36-38.3%-50.3%成都华微IC--FPGA1351.39-36.4%-53.2%0.59-21.8%-49.3%(%) (%)净利润同比 净利润环比净利润(亿元)净利润(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母主营业务 市值(亿元)企业简称资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收24Q1季度营收企业简称主营业务市值(亿元)历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母(亿元) (亿元) 环比(%) 净利润(亿元)净利润(亿元)净利润同比 净利润环比同比(%)(%)同比(%)(%)(%)Micro海光信息 179615.9237.1%-23.1%2.8920.5%-20.2%寒武纪-U Micro 7230.26-65.9%-95.4%-2.2711.1%-456.9%Micro龙芯中科 3501.201.6%7.7%-0.75-3.6%39.0%Micro晶晨股份 19913.7833.2%-8.9%1.28319.0%-30.8%捷科技-U Micro 1728.30103.3%9.8%-1.2536.0%-57.6%Micro瑞芯微 2105.4364.9%-20.1%0.68468.1%17.5%Micro国科微 1093.43-80.1%-67.1%0.41-8.6%130.7%Micro全志科技 1234.1071.7%-25.8%0.49218.4%12.8%Micro国芯科技 701.799.2%283.4%-0.46-85.4%58.4%峰岹科技 Micro 1051.1631.1%-10.5%0.5126.9%-0.5%Micro中微半导 652.0556.1%-17.8%0.29-33.3%279.9%Micro乐鑫科技 753.8721.7%-4.7%0.5473.4%10.0%Micro中颖电子 603.1910.3%-15.5%0.31-8.8%-64.1%Micro国民技术 602.316.5%-16.7%-0.7511.2%66.0%Micro龙迅股份 601.04101.9%3.2%0.31324.8%-3.9%Micro创耀科技 471.23-13.5%-40.5%0.150.4%-17.8%Micro钜泉科技 391.26-7.1%-0.4%0.19-44.4%45.4%Micro安凯微 341.110.0%-45.3%-0.05-226.9%-137.5%Micro博通集成 351.685.6%-9.0%0.01103.3%133.0%Micro力合微 311.3017.1%-0.8%0.239.5%-8.5%Micro星宸科技 1765.2720.5%-4.1%0.519.0%-27.0%--MPU--MPU--MCU+--MPU+--MCU+--MCU+--MCU+--MPU--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MPU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+--MCU+资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日，Micro板块分类中包含微处理器MPU+(含中央处理器CPU、图形处理器GPU、数字信号处理DSP)、微控制器MCU+。2.6功率及分立器件：乘新能车/新能源/工业4.0之风，IGBT/MOSFET等带动24Q1板块营收同比+13.2%随着新能车新能源4.0/IoTIGBT/MOSFET功率及分立器件板块营收同比增速+13.2%率厂商竞争加剧情况下，部分板块公司营收仍表现突出，派瑞股份(YoY+109.3%，QoQ-、源杰科技(YoY+72.3%，QoQ+17.3%)、苏州固锝(YoY+55.9%，QoQ-10.2%)。主要应用于手机、PC的电气化需求增长，功率及分立器件市场空间广阔，24Q1分立器件板块营收同比增速+13.2%Q15的公司分别为派瑞股份109.3%，QoQ26.7%)72.3%，QoQ17.3%)55.9%，QoQ10.2%)银河微电+32.5%，QoQ+13.4%)、捷捷微电(YoY+28.8%，QoQ-23.6%)。净利润同比 净利润环比历史季度营收24Q1净利润同比 净利润环比历史季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收24Q1季度营收历史季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母24Q1季度归母企业简称主营业务 市值企业简称主营业务 市值(亿元)(亿元) (亿元) 同比(%) 环比(%)净利润(亿元)净利润(亿元)(%) (%)闻泰科技功率器件455162.4712.6%-3.3%1.43-68.8%115.6%时代电气功率器件67339.2527.2%-49.1%5.6830.4%-46.1%士兰微功率器件32424.6519.3%1.0%-0.15-107.2%-110.0%斯达半导功率器件2458.053.2%-22.9%1.63-21.1%-35.6%燕东微功率器件1813.09-39.9%-48.7%0.24-72.9%-76.8%源杰科技光通信芯片1070.6072.3%17.3%0.11-11.1%635.3%扬杰科技功率器件20413.281.3%-3.0%1.81-0.7%-41.0%长光华芯光通信芯片740.52-41.9%-25.9%-0.19-1420.5%72.0%捷捷微电功率器件1105.2028.8%-23.6%0.92189.5%20.0%东微半导功率器件571.73-42.7%-14.7%0.04-94.0%-48.8%新洁能功率器件1133.72-0.5%-0.2%1.0054.1%-7.5%苏州固锝功率器件7611.4055.9%-10.2%0.07-67.5%-89.5%炬光科技光通信芯片731.3717.4%-22.5%-0.16-206.6%-134.0%宏微科技功率器件452.46-25.6%-33.3%-0.02-105.6%-105.6%华微电子功率器件614.9620.1%4.1%0.16198.3%1.8%芯导科技功率器件390.6927.0%-29.0%0.2453.7%-24.2%派瑞股份功率器件320.34109.3%-26.7%0.07424.0%-63.4%台基股份功率器件300.790.3%6.8%-0.19-260.8%-215.8%银河微电功率器件241.9532.5%13.4%0.1746.5%21.2%锴威特功率器件210.22-63.5%-55.7%-0.16-229.2%-298.7%资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；市值及PE数据截至2024年3月31日投资策略：自主开发趋势明确，当前基本面与估值存在背离手机、PC终端需求显现回暖，AI需求持续强劲，静待全年需求修复23Q469266.5%，23Q45.9%24手机、AIPC24Q2起由终端业绩向产业上相关需求的持续强劲，将有助于持续的库存消化。23将呈复苏趋势SW存货周转天数整体法175天，较23Q43年第191178年第三季168152天。23Q1半导体厂商3个季度下降，当前库存去化接近完全，24Q1库存水位有所回升。图表24：SW半导体版块单季度存货周转天数(整体法)的变化趋势SW半导体191178191178168175144151163152129126107819210210099 9977718487200150100019Q119Q219Q319Q420Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q322Q423Q123Q223Q323Q424Q1资料来源：，各公司公告，产业金融研究院；注：上述数据口径不包含星宸科技(24Q1新上市且未披露23Q4财报数据)。从半导体细分板块来看，除半导体制造板块、分立器件板块外，24Q1各细分版块的存整体法(QoQ4天、分立器件板块(QoQ-1天外，24Q13的半导体板块为半导体设备(QoQ161天(QoQ51天、数字芯片设计(QoQ+36天)。我们预计随着手机等消费电子需求持续性回暖，库存去化有望进一步加快。图表25：SW半导体细分版块23Q4-24Q1季度存货周转天数(整体法)及环比变化板块23