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压力注浆成型ITO靶材坯体的夹层现象及影响因素研究压力注浆成型ITO靶材坯体的夹层现象及影响因素研究摘要:ITO(氧化铟锡)是一种广泛应用于光电子技术领域的重要材料。而在ITO靶材的生产过程中,夹层是一种常见的缺陷,会严重影响最终产品的质量和性能。本文通过对压力注浆成型ITO靶材坯体的夹层现象进行研究,探讨了夹层形成的原因和影响因素,并提出了相应的改进措施。关键词:压力注浆成型、ITO靶材、夹层、影响因素1.引言ITO是一种高导电率、透明度好的材料,广泛应用于电子产品、太阳能电池和触摸屏等领域。在ITO靶材的生产过程中,压力注浆成型是一种常用的制备方法。然而,夹层问题却常常困扰着ITO靶材的生产。2.夹层的形成原因夹层是指ITO靶材坯体中出现的两个或多个层次之间长宽比例远大于高度的缺陷。夹层的形成原因主要有以下几点:(1)注浆速度过快。当注浆速度过快时,易造成夹层的形成,因为注浆速度过快会导致内部气泡无法完全顶替掉注浆材料。(2)注浆压力不均匀。注浆压力不均匀也是夹层形成的主要原因之一。当注浆压力不均匀时,注浆材料很容易沿着压力较小的部分进入夹层。(3)辅助材料粘度过高。辅助材料粘度过高也是夹层形成的主要原因之一。当辅助材料粘度过高时,注浆材料无法顺利流动,容易形成夹层。(4)材料温度不合适。材料温度对夹层的形成也有一定影响。当材料温度过高时,注浆材料会变得过于稀薄,容易形成夹层;当材料温度过低时,注浆材料会变得过于粘稠,也容易形成夹层。3.影响夹层形成的因素夹层的形成主要受到以下几个因素的影响:(1)注浆速度。注浆速度过快会导致夹层的形成,所以要合理控制注浆速度。(2)注浆压力。注浆压力不均匀会增加夹层的形成的可能性,所以要保证注浆压力均匀。(3)辅助材料粘度。辅助材料粘度过高会妨碍注浆材料的顺利流动,所以要选择适合的辅助材料。(4)材料温度。材料温度过高或过低都会增加夹层的形成的风险,所以要控制好材料温度。4.改进措施为了减少夹层的形成,可以采取以下改进措施:(1)合理控制注浆速度。要根据具体情况合理调整注浆速度,避免注浆速度过快。(2)保证注浆压力均匀。可以通过调整注浆设备的压力来保证注浆压力均匀。(3)选择适合的辅助材料。要选择粘度适中的辅助材料,避免粘度过高妨碍注浆材料的流动。(4)控制好材料温度。要根据具体材料的特性,控制好材料的温度,避免温度过高或过低。5.结论夹层是影响压力注浆成型ITO靶材坯体质量的重要因素之一。通过对夹层形成原因和影响因素的研究,我们可以采取相应的改进措施来减少夹层的形成。合理控制注浆速度、保证注浆压力均匀、选择适合的辅助材料和控制好材料温度,可以有效地减少夹层的形成,提高ITO靶材的质量和性能。参考文献:[1]SunY,SunK,ChenF,etal.EffectofInjectionMoldingProcessParametersontheMicrostructureandPropertiesofITOCeramics[J].CeramicsInternational,2019,45(5):5727-5733.[2]JiangL,XuS,LiX,etal.InfluenceofInjectionPressureonMicrostructureandPropertiesofITOTargetbyPowderInjectionMolding[J].JournalofMaterialsProcessingTechnology,2019,272:116298.[3]ZhouX,LiY,DuB,etal.PreparationandMicrostructureofITOCeramics[J]
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