CWAN0031软钎焊膏试验方法

T/CWAN0031—2021

软钎焊膏试验方法

1范围

本文件规定了软钎焊膏（以下简称焊膏）的试验方法，包括合金化学成分、合金粉末形状、尺寸及

分布、合金粉末及软钎剂的含量、焊膏稳定性、粘度、粘附性、塌陷试验、锡珠试验、润湿性、扩展率、

铜腐蚀试验、铜镜试验、表面绝缘电阻、电化学迁移试验、存储寿命测试、干燥度（胶粘性）。

本文件适用于电子产品焊接用软钎焊膏。

2规范性引用文件

下列文件中的内容通过文中的规范性引用而构成本文件必不可少的条款。其中，注日期的引用文件，

仅该日期对应的版本适用于本文件；不注日期的引用文件，其最新版本（包括所有的修改单）适用于本

文件。

GB/T686化学试剂丙酮（GB/T686—2008，ISO6353-2:1983，NEQ）

GB/T687化学试剂丙三醇（GB/T687—2011，ISO6353-3:1987，NEQ）

GB/T678化学试剂乙醇（无水乙醇）（GB/T678—2002，ISO6353-2:1983，NEQ）

GB/T2040铜及铜合金板材

GB/T3131锡铅钎料

GB/T8145脂松香

GB/T11363钎焊接头强度试验方法（GB/T11363—2008，ISO5187:1985，NEQ）

GB/T11364钎料润湿性试验方法（GB/T11363—2008，ISO5179:1983，NEQ）

GB/T20422无铅钎料（GB/T20422—2018，ISO9453:2014，MOD）

GB/T33148钎焊术语（GB/T33148—2016，ISO857-2:2005，MOD）

GB/T38265.14软钎剂试验方法第14部分：钎剂残留物胶粘性的评价（GB/T38265.14—2022，ISO

9454-14:2017，MOD）

GB/T38265.15软钎剂试验方法第15部分：铜腐蚀试验（GB/T38265.15—2022，ISO9454-15:2017，

MOD）

GB/T38265.17软钎剂试验方法第17部分：钎剂残留物的表面绝缘电阻梳刷试验和电化学迁移试

验（GB/T38265.17—2022，ISO9454-17：2002，MOD）

HG/T2892化学试剂异丙醇（HG/T2892—2010，ISO6353-3:1987，NEQ）

1

T/CWAN0031—2021

T/CWAN0032—2021软钎焊膏分类和性能要求

3术语和定义

GB/T33148界定的以及下列术语和定义适用于本文件。

3.1

干燥度drying

焊膏经回流钎焊后，其表面残留物在室温冷却后发生粘黏的程度。

3.2

粘附性tackiness

焊膏对元器件粘附力的大小及随焊膏印刷后放置时间增加其粘附力所发生的变化。

3.3

塌陷slump

在进行焊膏涂敷试验时，印刷在承印物上的焊膏图形发生形状变化的现象，焊膏的一种缺陷。

4合金化学成分

锡铅焊膏中钎料合金的化学成分分析按GB/T3131的规定进行，超出其测试范围的化学成分按供

需双方协商的方法进行。

无铅焊膏中钎料合金的化学成分分析按GB/T20422的规定进行。

5合金粉末形状、尺寸及分布

5.1干筛法

锡膏中合金粉末尺寸分布按照附录A的规定进行。

激光粒度分析法

试样的制备按照附录B的规定进行，锡膏中合金粉末尺寸分布测量按照GB/T19077的规定进行。

5.2显微镜测量法

锡膏中合金粉末形状、尺寸分布测量按照附录B的规定进行。

5.3评定

试验结果记入表1中。

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表1合金粉末尺寸及分布试验记录表

尺寸

＞160160～150150～75＜75

μm

质量

1型合金粉末

g

质量比例

%

尺寸

＞8080～7575～45＜45

μm

质量

2型合金粉末

g

质量比例

%

尺寸

＞6060～4545～25＜25

μm

质量

3型合金粉末

g

质量比例

%

尺寸

＞5050～3838～20＜20

μm

质量

4型合金粉末

g

质量比例

%

尺寸

＞4040～2525～15＜15

μm

质量

5型合金粉末

g

质量比例

%

尺寸

＞2525～1515～5＜5

μm

质量

6型合金粉末

g

质量比例

%

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表1合金粉末尺寸及分布试验记录表（续）

尺寸

＞1515～1111～2＜2

μm

质量

7型合金粉末

g

质量比例

%

尺寸

＞1111～88～2＜2

μm

质量

8型合金粉末

g

质量比例

%

注：根据对长短轴的测量并依据4.2.2判断合金粉末颗粒的形状，并记录。

6合金粉末及软钎剂的含量

6.1原理

将一定质量的焊膏试样置入坩埚中，通过在软钎料浴中加热熔化或试剂溶解，分离出软钎剂再称重。

通过合金粉末的质量或软钎剂的质量与焊膏的原始质量百分比表示合金粉末的含量或软钎剂的含量。

6.2仪器和材料

6.2.1天平，精度0.001g。

6.2.2陶瓷坩埚。

6.2.3坩埚钳，用于夹持坩埚或烧杯。

6.2.4软钎料浴，含有符合GB/T3131或GB/T20422要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊

膏合金液相线温度以上25℃。

6.2.5丙三醇，符合GB/T687要求的分析纯试剂。

6.2.6乙醇，符合GB/T678要求的分析纯试剂。

6.3试验步骤

6.3.1用天平（6.2.1）称取20g～35g的焊膏试样，精确至0.001g，并记录试样的质量m1。

6.3.2将焊膏试样放入坩埚（6.2.2）中，用足量的丙三醇（6.2.5）覆盖住试样（约50mL丙三醇）。

6.3.3用坩埚钳（6.2.3）夹持坩埚（6.3.2），将其部分浸入软钎料浴（6.2.4）中，软钎料浴温度应保

持在待测焊膏合金液相线温度以上25℃。慢慢地转动坩埚，直到焊膏熔化成熔融合金。焊膏熔化后，

将坩埚在软钎料浴中继续保持10s～15s，同时轻轻地转动坩埚。

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6.3.4将坩埚（6.2.2）从软钎料浴中移出。在焊膏合金凝固过程中，尽可能多地从坩埚中倒出软钎剂

和丙三醇混合物。

6.3.5焊膏合金冷却凝固后，从坩埚中取出焊膏合金，用水清洗，再用乙醇（6.2.6）彻底清洗干净，

以去除软钎剂残留物。

6.3.6用天平（6.2.1）称量干燥后的焊膏合金质量，精确至0.001g，并记录其质量m2。

6.3.7按上述试验步骤，重复进行两次试验。

6.4试验数据处理

焊膏试样中合金粉末的含量，以ω1（质量百分比）表示，按式（1）计算：

m2

1100%.......................................................................（1）

m1

焊膏试样中软钎剂的含量，以ω2（质量百分比）表示，按式（2）计算：

2100%－2.......................................................................（2）

式中：

m1——试验用焊膏质量，单位为克（g）；

m2——焊膏合金质量，单位为克（g）。

计算两次试验结果的算术平均值。如果两次试验测定的数值（ω）差大于0.2%，应重新进行试验。

7软钎焊膏稳定性

7.1仪器和材料

7.1.1天平，精度0.001g。

7.1.2烧杯，100mL。

7.1.3不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

7.2试验步骤

7.2.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到完

全的热平衡。

7.2.2用刮刀或搅拌机（7.1.2）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。

7.2.3称取约100g焊膏试样移入烧杯中，操作时应避免混入空气，不使焊膏发热，直至其呈均匀状

态。

7.2.4平整焊膏表面，盖好表面皿，将装有焊膏试样的烧杯在（25±2）℃的恒温水槽中保持24h。目

视检查焊膏是否有分层现象。

8粘度

5

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8.1原理

将适量的焊膏试样置入试验容器中，在试验环境下保持一段时间后通过粘度测量仪器进行测试，待

读数稳定后得到焊膏的粘度值。

8.2仪器和材料

8.2.1粘度测量仪器，如旋转粘度计或其他合适的流变测试仪。

8.2.2不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

8.3试验步骤

8.3.1试验前准备

8.3.1.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到

完全的热平衡。

8.3.1.2用刮刀或搅拌机（8.2.2）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。

8.3.1.3将适量的焊膏试样移入试验容器中，操作时应避免混入空气。装有焊膏试样的试验容器在

（25±0.2）℃的恒温环境中稳定不少于15min。

8.3.2测试

8.3.2.1将试验容器放在粘度测量仪器上，移动仪器的传感器浸入焊膏试样中，试验过程中焊膏试样

温度应保持在（25±0.2）℃。

8.3.2.2启动仪器，采用10r/min的转速进行测试，计时3min，待读数稳定后，记录数据。

8.3.2.3按上述试验步骤，重复进行两次试验。

8.4试验结果的表达

焊膏试样的粘度应为两次测试结果的算术平均值。

9粘附性

9.1原理

将适量的焊膏用规定的模板印刷在试样载体上，在试验环境下放置不同的时间。使焊膏图形与试验

探针接触后离开，记录探针离开焊膏图形时的最大力及印刷焊膏后的放置时间，以评定焊膏粘附性。

9.2仪器和材料

9.2.1粘着力测试仪或其他等效的测力仪，配有一个直径为（5.10±0.13）mm、底部光滑平整的不锈

钢探针，且能调整至与被测试样表面平行；探针能以可控的速度和可控的接触力接触试样，从被测试样

表面以可控的速度撤回探针时，可记录探针与被测试样脱离时所需的最大力。

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9.2.2试样载体，尺寸最小为76mm×25mm，干净的磨砂载玻片或与其等效的氧化铝基板、环氧玻纤

布基板。

9.2.3金属模板，厚度0.25mm，模板上开孔直径为6.5mm，孔中心距至少为10mm，开孔数至少为

3个。

9.3试验步骤

9.3.1试样的制备

9.3.1.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到

完全的热平衡。

9.3.1.2采用模板（9.2.3）在试样载体（9.2.2）上印刷焊膏图形。采用适当方式对图形进行标记，以

便识别印刷焊膏后的试样的不同放置时间。

9.3.2测量

9.3.2.1将试样（9.3.1.2）放置在测试仪（9.2.1）探针下，调整探针与试样保持水平，且对准试样上

其中一个焊膏图形。

9.3.2.2降低探针，使探针以（2.5±0.5）mm/min的速度接触焊膏图形，施加（300±30）gf的力并保

持5s以内。

9.3.2.3以（2.5±0.5）mm/min的速度从焊膏图形上移出探针，记录探针离开焊膏图形时的最大力和

印刷焊膏图形后的放置时间。

9.3.2.4按上述试验步骤，重复进行五次试验。

9.3.2.5然后将试验用焊膏存储在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境中，放置2h、4h、

6h、8h、12h、24h后，按照9.3.2.1～9.3.2.4的步骤进行试验。

9.4试验结果的表达

焊膏粘附性以ΔF表示，按式（3）计算：

………（3）

式中：

F0——焊膏的初始（放置0h）粘附力的平均值，单位为克力（gf）；

F——焊膏放置不同时间后粘附力的平均值，单位为克力（gf）。

10塌陷试验

10.1原理

将适量的焊膏用规定的模板印刷在试样载体上，在试验环境下保持一段时间检查焊膏图形是否发生

桥连现象以评定焊膏塌陷性能。

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10.2仪器和材料

10.2.1金属模板，如图1和图2所示。

10.2.2不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

10.2.3恒温恒湿箱。

10.2.4放大镜，具有10倍的放大能力。

10.2.5试样载体，尺寸为76mm×25mm，厚度至少为1mm干净的磨砂载玻片或与其等效的氧化铝

基板、环氧玻纤布基板。试样载体数量为2块。

10.3试验步骤

10.3.1试验前准备

10.3.1.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到

完全的热平衡。

10.3.1.2用刮刀或搅拌机（10.2.2）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。

图10.2mm厚模板

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图20.1mm厚模板

10.3.2试样的制备

10.3.2.1采用厚度为0.2mm或0.1mm的模板分别在两个载体上印刷焊膏图形，并制备2个试样。

印刷的焊膏图形应均匀、饱满，确保无印刷缺陷，焊膏图形以外无残余焊膏。

10.3.2.2将印刷焊膏图形后制备的2个试样进行标记，其中一个标记为1＃，另一个标记为2＃。

10.3.3冷塌陷

10.3.3.1将2个试样置于温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的恒温恒湿箱中10min～20min。

10.3.3.2从恒温恒湿箱中取出试样1＃，用放大镜观察试样，检查是否有桥连现象。

10.3.4热塌陷

10.3.4.1将试样2＃（10.3.3.1）加热至焊膏合金固相线或共晶点温度以下（25±5）℃，保持10min～

15min。

10.3.4.2从恒温恒湿箱中取出试样2＃，冷却至室温，用放大镜观察试样，检查是否有桥连现象。

10.4评定

将试样上焊膏图形之间发生桥连的间距填入表2或表3中的相应位置，试验结果用于评定焊膏塌陷性

能。

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表2用0.2mm厚模板印刷的焊膏图形塌陷试验结果

焊膏图形尺寸

mm

0.60×2.030.30×2.03

间距间距

（a）组图形（b）组图形（c）组图形（d）组图形

mmmm

0.790.45

0.710.40

0.630.35

0.560.30

0.480.25

0.410.20

0.330.15

0.10

0.06

表3用0.1mm厚模板印刷的焊膏图形塌陷试验结果

焊膏图形尺寸

mm

0.30×2.030.20×2.03

间距间距

（a）组图形（b）组图形（c）组图形（d）组图形

mmmm

0.450.30

0.400.25

0.350.20

0.300.175

0.250.15

0.200.125

0.150.10

0.100.075

0.06

11锡珠试验

11.1原理

将适量的焊膏用规定的模板印刷在试样载体上，在试验环境下保持一定的时间后加热熔化形成钎料

球，检查冷却后钎料球周围产生的锡珠情况以评价焊膏。

11.2仪器和材料

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11.2.1软钎料浴，含有符合GB/T3131或GB/T20422要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊

膏合金液相线温度以上25℃。

11.2.2放大镜，10倍～20倍的放大能力。

11.2.3显微镜，100倍的放大能力，配有刻度为10μm的测微目镜。

11.2.4不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

11.2.5金属模板，规格如下：

a)对于含按照T/CWAN0032规定的型号1～4合金粉末的焊膏，采用的金属模板尺寸为76mm×25

mm×0.2mm，开孔直径为6.5mm，孔的中心距为10mm，开孔数至少为3个；

b)对于含按照T/CWAN0032规定的型号5～8合金粉末的焊膏，采用的金属模板尺寸为76mm×25

mm×0.1mm，开孔直径为6.5mm，孔的中心距为10mm，开孔数至少为3个。

11.2.6试样载体，尺寸最小为76mm×25mm，厚度为0.60～1.00mm干净的磨砂载玻片或与其等效

的氧化铝基板、环氧玻纤布基板。试样载体数量为2块。

11.3试验步骤

11.3.1试验前准备

11.3.1.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到

完全的热平衡。

11.3.1.2用刮刀或搅拌机（11.2.5）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。

11.3.1.3软钎料浴温度应保持在待测焊膏合金液相线温度以上25℃。

11.3.2试样的制备

11.3.2.1采用模板（11.2.4）分别在两个载体上印刷焊膏图形，并制备2个试样。印刷的焊膏图形应

均匀、饱满，确保无印刷缺陷，焊膏图形以外无残余焊膏。

11.3.2.2将印刷焊膏图形后的2个试样进行标记，其中一个标记为1＃，另一个标记为2＃。

11.3.2.3加热前，将制备好的试样（11.3.2.2）放置在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境

中，试样1＃放置15min±5min，试样2＃放置240min±15min。

11.3.3试样的加热

11.3.3.1将试样1＃水平放置在软钎料浴表面。

11.3.3.2待焊膏完全熔化且保持5s后，从软钎料浴中水平移出试样，水平放置后冷却。试样与软钎

料浴接触时间应不超过20s。

11.3.3.3按照上述步骤，对试样2＃重复进行操作。

11.4试验结果的表达

用放大镜检查试样上的锡珠。用显微镜检查钎料球周围的锡珠数量，测量锡珠的尺寸，记录数据，

按照图3对焊膏进行评价，记录结果为理想、可接受和不可接受。

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T/CWAN0031—2021

图3锡珠试验典型示例

12润湿性

12.1原理

将适量的焊膏采用规定的模板印刷在预处理过的铜试件上，通过加热使焊膏合金熔化并在铜试件上

铺展，以评价焊膏润湿性能。

12.2仪器和材料

12.2.1干燥箱，温度可达到150℃。

12.2.2软钎料浴，含有符合GB/T3131或GB/T20422要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测焊

膏合金液相线温度以上25℃。

12.2.3铜片，符合GB/T2040要求的0.8mm厚无氧铜片。

12.2.4不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

12

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12.2.5金属模板，尺寸为76mm×25mm×0.2mm，开孔直径为6.5mm，孔的中心距为10mm，开孔

数至少为3个。

12.2.6放大镜，10倍的放大能力。

12.2.7无水乙醇，符合GB/T678的分析纯试剂。

12.2.8溶剂，用于溶解钎剂残留物的溶剂，由钎剂制造商或供应商推荐。

12.3试验步骤

12.3.1试件的准备

12.3.1.1从0.8mm厚的铜片（12.2.3）上切取76mm×25mm的长方形试件。

12.3.1.2将试件用乙醇清洗两次，放入150℃的干燥箱内10min后取出。

12.3.2试验前准备

按照11.3.1.1～11.3.1.3的步骤进行。

12.3.3试样的制备

按照11.3.2.1～11.3.2.3的步骤进行。

12.3.4试样的加热

12.3.4.1按照11.3.3.1～11.3.3.3的步骤进行。

12.3.4.2用溶剂（12.2.8）清洗冷却后的试样，去除其表面的钎剂残留物。

12.4试验结果的表达

用放大镜检查试样（12.3.4.2），观察焊膏润湿情况，铜试件应无退润湿或不润湿现象。

13扩展率

13.1原理

采用一定质量的待测焊膏，置于处理过的试件上，通过加热使焊膏合金熔化并在试件上铺展，以扩

展率作为评价焊膏润湿性能的量度。

13.2方法A

13.2.1仪器和材料

13.2.1.1软钎料浴，含有符合GB/T3131或GB/T20422要求的软钎料，软钎料浴温度应保持在待测

焊膏合金液相线温度以上（50±2）℃。

13.2.1.2干燥箱，能够保持温度（150±2）℃。

13.2.1.3求积仪

13.2.1.4铜片，符合GB/T2040要求的牌号为T2的0.5mm厚铜片。

13.2.1.5无水乙醇，符合GB/T678的分析纯试剂。

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T/CWAN0031—2021

13.2.1.6溶剂，用于溶解钎剂残留物的溶剂，由钎剂制造商或供应商推荐。

13.2.2试验步骤

13.2.2.1试件的制备

13.2.2.1.1从0.5mm厚的铜片（13.2.1.4）上切取40mm×40mm的正方形试件5块。

13.2.2.1.2用乙醇清洗去除试件表面油污，用细砂纸清洁试件表面的氧化膜后再抛光。

13.2.2.1.3将抛光后的试件（13.2.2.1.2）用乙醇清洗干净、晾干。试件的一角能够弯曲，以方便试验

过程中夹持。

13.2.2.1.4将干净的试件（13.2.2.1.3）放在温度为（150±2）℃的干燥箱内氧化1h，保持试件在同

一水平线上。试件从干燥箱中取出后储存在密闭的容器中备用。

13.2.2.2测量

13.2.2.2.1选取一块试件，称取含质量为0.025g±0.003g钎剂的锡膏放置在试件中央，保持试件水

平置于软钎料浴表面。

13.2.2.2.2焊膏加热合金熔化，铺展开始后30s，从软钎料浴中取出试件，保持水平放置，冷却至室

温。

13.2.2.2.3选取合适的溶剂去除钎剂残留物。

13.2.2.2.4将余下的4块试件按照上述步骤重复试验。

13.2.2.2.5采用适当的仪器测量焊膏铺展面积（推荐使用求积仪）。

13.2.3试验数据处理

焊膏的扩展率（%）以K表示，按式（4）计算：

SS

K12100%...................................................................（4）

S1

式中：

2

S1——焊膏在母材表面铺展面积的数值，单位为平方毫米（mm）；

2

S2——与焊膏合金体积相等的球体的垂直投影面积的数值，单位为平方毫米（mm）；

V——试验中使用的焊膏合金质量与密度的比值，单位为立方毫米（mm3）。

13.2.4试验结果的表达

焊膏试样的扩展率通过5件试件的扩展率的算术平均值表示，结果保留两位小数。

13.3方法B

按照GB/T11364规定的铺展试验方法评价焊膏的扩展率。

14

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14铜腐蚀试验

按照GB/T38265.15的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂残留物的腐蚀性能。

15铜镜试验

15.1原理

将不会引起铜膜（铜镜）去除的松香参比溶液作为参比物，根据焊膏试样对铜膜的侵蚀行为评价焊

膏。试验的目的是评价焊膏中钎剂的反应活性。

15.2仪器和材料

15.2.1恒温恒湿箱，能够保持温度（25±2）℃，相对湿度（50±5）%。

15.2.2铜镜，清洗一定数量的尺寸约为100mm×25mm或更大的玻璃试板，去除试板表面油脂，必要

时用丙酮（15.2.7）去除油污并烘干。采用真空沉积方法在干燥的玻璃试板上沉积一层厚度约为50nm

的铜镀层。试板对波长为500nm单色光的透射率应在5%～15%之间；铜镜应在干燥的氮气环境中保存

备用。

15.2.3金属模板，尺寸为100mm×25mm或更大，厚度为0.5mm，开孔直径为6.5mm，孔的中心距

为10mm，开孔数至少为3个。

15.2.4松香参比溶液，取25g符合GB/T8145要求的1级松香，溶解于75g异丙醇（15.2.5）中，

制备成质量分数为25%的松香参比溶液。

15.2.5乙二胺四乙酸（EDTA），0.1%（质量分数）的溶液。

15.2.6异丙醇，符合HG/T2892要求的分析纯试剂。

15.2.7丙酮，符合GB/T686要求的分析纯试剂。

15.3试验步骤

15.3.1铜镜试件的准备

选取一片没有可见缺陷的铜镜（15.2.2）。将铜镜浸在EDTA溶液（15.2.5）中以去除铜氧化物，

浸没时间不能超过5s。立即用流水清洗，再用丙酮（15.2.7）冲洗，最后用暖风烘干。

15.3.2测定

15.3.2.1将刚清洁过的铜镜（15.3.1）镜面朝上放在干净的水平表面上。采用模板（15.2.3）在铜镜上

印刷焊膏图形，在距离约为30mm的位置上再置一滴松香参比溶液（15.2.4）。在操作过程中不允许滴

管接触到铜镜。

15.3.2.2将铜镜水平地放在温度（25±2）℃，相对湿度（50±5）%的恒温恒湿箱（15.2.1）中，存放

24h。从箱中取出铜镜，用异丙醇(15.2.6)清洗掉焊膏残留物，用暖风烘干铜镜。

15.3.2.3在白色的背景下检查铜镜。

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15.4试验结果的表达

如果在焊膏试样的作用下铜镜中任一焊膏图形下的铜膜都没有消失，则焊膏通过了试验。在整个或

部分焊膏图形下铜膜被完全渗透，可以清楚地看到白色的背景，则视为薄膜的去除。

如果松香参比溶液的试验失败，那么需要使用新的铜镜进行重复试验。

16表面绝缘电阻

按照GB/T38265.17的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂特性。

17电化学迁移试验

按照GB/T38265.17的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂特性。

18存储寿命测试

18.1原理

将适量的焊膏试样置入试验容器中，在不同的试验环境下保持一定的时间后通过粘度测量仪器进行

测试，待读数稳定后得到焊膏的粘度值，与初期粘度值进行比较，以粘度变化率评价焊膏存储寿命。

18.2仪器和材料

18.2.1粘度测量仪器，如旋转粘度计或其他合适的流变测试仪。

18.2.2恒温水槽，温度可保持在（25±2）℃。

18.2.3干燥箱，温度可达到（40±2）℃。

18.2.4不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

18.3试验步骤

18.3.1试样恒温处理

18.3.1.1将试验用焊膏从冷藏条件中取出，用刮刀或搅拌机（18.2.4）均匀搅拌焊膏1min～2min，

并避免混入空气。

18.3.1.2称取3个500g焊膏试样分别移入3个试验容器中，标记为1＃、2＃、3＃，操作时应避免混

入空气。

18.3.1.3将装有焊膏试样1＃的试验容器在（25±2）℃的恒温水槽中放置2h，后取出；将装有焊膏试

样2＃的试验容器在（40±2）℃的干燥箱中放置24h后取出。将装有焊膏试样3＃的试验容器在（35±2）℃

的干燥箱中放置72h后取出。

18.3.2测试

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18.3.3将装有焊膏试样1＃（18.3.1.3）的试验容器放在粘度测量仪器上，移动仪器的传感器浸入焊膏

试样中，试验过程中焊膏试样温度应保持在（25±0.2）℃。

18.3.4启动仪器，采用10r/min的转速进行测试，计时3min，待读数稳定后，记录数据，测得焊膏

初期粘度。

18.3.5试样2＃和试样3＃按上述试验步骤重复操作，测得焊膏高温处理后的粘度。

18.4试验数据处理

焊膏高温处理后的粘度变化率以ω（%）表示，按式（5）计算：

0100%....................................................................（5）

0

式中：

η0——焊膏初期粘度的数值，单位为毫帕秒（mPa·s）；

η——焊膏高温处理后的粘度的数值，单位为毫帕秒（mPa·s）。

18.5试验结果的表达

分别将焊膏高温处理后的粘度（16.3.5）与初期粘度（16.3.4）进行比较，以粘度变化率评价焊膏存

储寿命。

19干燥度（胶粘性）

GB/T38265.14的规定对焊膏进行试验，评价其钎剂残留物的胶粘性。

20试验报告

试验报告应包括下列信息：

a)软钎焊膏试样的标识；

b)采用的试验方法（本文件编号及试验方法）；

c)试样载体的尺寸和材料；

d)试验用的设备仪器型号（如需要）；

e)试验溶剂（如需要）；

f)获得的试验结果；

g)试验中的异常现象；

h)本文件中没有规定的操作细节或可能影响试验结果的操作；

i)试验日期。

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附录A

（规范性）

干筛法

A.1范围

本方法适用于测定型号为1～4焊膏的合金粉末尺寸分布。

A.2仪器和材料

A.2.1不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

A.2.2烧杯，500mL。

A.2.3搅拌棒。

A.2.4天平，精度0.01g。

A.2.5丙酮，符合GB/T686的分析纯试剂。

A.2.6溶剂，用于溶解焊膏中的钎剂，由焊膏制造商或供应商推荐。

A.3试验步骤

A.3.1试样的制备

A.3.1.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到

完全的热平衡。

A.3.1.2用刮刀或搅拌机（A.2.1）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。

A.3.1.3用天平称取150g焊膏放入干净的烧杯（A.2.2）中。

A.3.1.4向烧杯中（A.3.1.3）加入100mL溶剂（A.2.6），用搅拌棒（A.2.3）充分搅拌，使焊膏与溶

剂混合均匀。

A.3.1.5将烧杯用表面皿盖好，静置10min，使合金粉末充分沉淀。

A.3.1.6将烧杯中的溶剂缓慢倒出，尽可能不损失合金粉末。

A.3.1.7按照A.3.1.4～A.3.1.6步骤，重复进行5次操作，以确保焊膏中的钎剂完全溶解移出。

A.3.1.8向装有合金粉末的烧杯中加入约100mL丙酮（A.2.5），充分搅拌后静置10min，使合金粉

末充分沉淀。

A.3.1.9将烧杯中的丙酮缓慢倒出，尽可能不损失合金粉末。

A.3.1.10按照A.3.1.8～A.3.1.9的步骤，重复进行2次操作。

A.3.1.11将合金粉末在室温下干燥，至其质量稳定。

A.3.2测量

干燥后的合金粉末尺寸分布按照GB/T1480的规定进行。

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附录B

（规范性）

显微镜测量法

B.1范围

本方法适用于测定型号为1～8焊膏的合金粉末形状及尺寸分布。

B.2仪器和材料

B.2.1不锈钢/聚氨酯刮刀，或离心式搅拌机（配有自转加公转功能）。

B.2.2烧杯，50mL。

B.2.3搅拌棒

B.2.4显微镜，100倍以上的放大能力，配有刻度为10μm测微目镜。

B.2.5盖玻片和载玻片

B.2.6天平，精度0.01g。

B.2.7稀释剂，用于分散焊膏，由焊膏制造商或供应商推荐。

B.3试验步骤

B.3.1将试验用焊膏放在温度（25±5）℃，相对湿度（50±10）%的环境下静置不少于4h，以达到完

全的热平衡。

B.3.2用刮刀或搅拌机（B.2.1）均匀搅拌焊膏1min～2min，并避免混入空气。

B.3.3称取1g焊膏放入干净的烧杯（B.2.2）中，加入4g稀释