PCBA品质控制计划

XXX电子有限公司,,,,,,,,,,,,,,

PCBA制造部-QC工程图,,,,,,,,,,,,,,

项目,流程,,制程名称,管理项目,,,参考规范,"生产机台

模具/治具",处理人员,频率,控制记录,,异常处理,备注

,,,,项目,,主要检验规范,,,,,,,,

1,,,来料检验,品名,标示/外观/尺寸规格,依据;相关承认文件、来料检测报告,来料检验规范,"游标卡尺

塞规

LCR

平面测试平台",IQC,依抽样计划,IQC来料检验报告,,反馈IQC主管,

2,,,物料储存/备料/发料,物料储存,FIFO(先进先出),依照来料日期,"PM-PI-002原材料管理规程

PE-PI-157SMT物料房操作指引",静电车静电箱,物料员,每批,"1.SMT发料单

2.厂房温湿度记录表

3.库存物料收发明细卡",,不良物料退回库房并隔离,

,,,,,环境管控,40-70%RH&25±3°C,,,,,,,,

,,,,,物料存放,料放在对应的库位料号中，摆放整齐并记录完整,,,,,,,,

,,,,工单确认,,在MES系统确认工单之版本，料号，数量，依照BOM确认无误后写发料单,,,,,,,,

,,,,收料,数量,按照工单纸上料号、数量来收取料件,,,,,,,,

,,,,,电子料件,确认原盘是否有料号、原厂料号,,,,,,,,

,,,,,PCB,确认版本、周期、板号,,,,,,,,

,,,,,IC,确认原厂料号、碑文、极性及是否有翘脚,,,,,,,,

,,,,备料,分料,依照发料单，将正/反两面料件区分开，分别放入各线的备料区,,,,,,,,

,,,,,状态标示,料件分开后标示工单号，数量及料号、站位,,,,,,,,

,,,,,PCB承载,PCB需用黑色静电箱装置,,,,,,,,

,,,,,IC,需拆箱，拆箱后清点每箱的数量,,,,,,,,

,,,,发料,一对一发料,与产线各站别对点无误,,,,,,,,

3,,,湿敏器件管理,环境控制,温湿度,温度：小于30℃；湿度：小于70%RH,湿度敏感元件管理规定,"烘箱

真空包装机","仓管员

物料员",每批,MSD管制卡,,不良物料退回库房并重新烘烤,

,,,,包装,包装完整性,真空包装无胀气/破损,,,,,,,,

,,,,,拆封包装,应有防潮袋、湿度指示卡、干燥剂,,,,,,,,

,,,,保存,ShelfLife,30℃&RH70%以下储存12个月,,,,,,,,

,,,,,真空包装,温度25±5℃、湿度<90%RH,,,,,,,,

,,,,,非真空包装,温度25±5℃、湿度≤10%RH,,,,,,,,

,,,,,保存条件,时间，温度，湿度符合包装要求,,,,,,,,

,,,,使用,使用条件,时间，温度，湿度符合包装要求,,,,,,,,

,,,,,拆封时间,在30度及70%RH以下之环境，最大曝露时间为168小时（7天）,,,,,,,,

,,,,,湿度指示卡,"未超过规定要求,未变色",,,,,,,,

,,,,,装于贴片机的MSD,停线≥6小时，SMD取出放回防潮柜中,,,,,,,,

,,,,,两面生产的时间差,半成品需在7天内进行成品面Reflow,,,,,,,,

,,,,,使用条件,时间，温度，湿度符合包装要求,,,,,,,,

,,,,烘烤,烘烤前提,当温度在23±5度，若湿度指示卡显示湿度超过30RH时Or超过FloorLife,,,,,,,,

,,,,,烘烤后,烘烤后其floorlife又可重新计算,,,,,,,,

,,,,,烘烤条件,时间，温度，湿度符合包装要求,,,,,,,,

4,,,锡膏,锡膏储存,锡膏型号,,SMT锡膏存放与使用规范,冰箱温湿度计,物料员,1D/次,SMT锡膏存箱温度查检表,,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,,领用时间,符合先进先出原则,,,,,,,,

,,,,,储存温度,0℃--10℃,,,,,,,,

,,,,,储存时间,密封锡膏可保存6个月,,,,,,,,

,,,,,分区存储,按锡膏生产批次区别，不同型号要区分放置,,,,,,,,

,,,,,锡膏使用,符合先进先出原则,,,,,,,,

,,,,,入库管理,登记到达时间、保质期、型号，每罐锡膏单独编号,,,,,,,,

,,,,锡膏回温/搅拌,回温数量,每次最多不能超过10瓶,,"搅拌刀

锡膏搅拌机","物料员

领取人员",每瓶,SMT锡膏搅拌记录表,,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,,回温时间,常温下4～24H,,,,,,,,

,,,,,回温次数,同一瓶焊膏回温次数不要超过两次,,,,,,,,

,,,,,搅拌时间,焊膏搅拌机搅拌1分钟,,,,,,,,

,,,,,开封锡膏有效时间,24小时内使用完,,,,,,,,

,,,,,状态标识,锡膏使用时间Label，记录冰箱取出时间、回温时间和开封时间,,,,,,,,

,,,,,锡膏回收,分开装瓶，标注收集时间,,,,,,,,

,,,,,锡膏废弃,开封24小时后的焊膏、过期焊膏/表面有干结的焊膏都应报废,,,,,,,,

5,,,投板位,PCB检查,静电防护,"配带静电手扣,作业条件符合《静电防护工作指导书》",各机型投板位作业指导书,"静电框

装板载具

胶纸机",印刷员,抽检,SMT生产转线通知书,,不良物料退回库房并隔离,

,,,,,,所备PCB须用静电框承载,,,,,,,,

,,,,,佩戴手套,手指不能接触焊盘及金手指,,,,,,,,

,,,,,真空包装,真空包装无胀气/破损,,,,,,,,

,,,,,核对物料,PCB料号、厂商、版本号、周期等是否符合工单要求,,,,,,,,

,,,,,金手指高温胶带,金手指双面有防焊胶带被覆盖,,,,,,,,

,,,,,外观质量,无丝印、破损、划伤、变形、分层、色差等现象,,,,,,,,

,,,,PCB装载,方向,同钢网方向一致,,,,每拼,,,反馈设备工程师,

,,,,,位置,整齐，到位,,,,,,,,

,,,,,动作,"1.有需要粘胶纸固定的夹具进板时不能覆盖MARK点

2.平整无翘曲现象",,,,,,,,

,,,,,轨道宽度,"不能卡板/掉板,灵活进出",,,,,,,,

6,,,丝网印刷,环境管控,印刷环境,40-70%RH&22-28°C,印刷位作业指导书,MPM/DEK钢网气枪橡胶搅拌刀擦拭纸张力计,"制程工程师

印刷操作员","1.首件

2.2H/次","1.SMT生产转线表

2.PCBA首件确认表

3.IPQC巡检记录表",,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,钢网,型号,钢网型号/版本,,,,,,,,

,,,,,张力,≥30N/CM,,,,,,,,

,,,,,开孔,同PCB吻合,,,,,,,,

,,,,,厚度,依各机型印刷位SOP,,,,,,,,

,,,,参数设置,自动擦网频率,依各机型印刷位SOP,,,,,,,,

,,,,,自动擦拭方式,湿擦/干擦/真空吸,,,,,,,,

,,,,,手动擦网频率,每两小时清洗一次钢网，依照SPI印刷质量反馈,,,,,,,,

,,,,,刮刀类型,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,刮刀速度,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,刮刀压力,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,脱膜速度,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,脱膜距离,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,支撑治具,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,钢网厚度,依各机型印刷位SOP,,,,,,,,

,,,,锡膏,锡膏搅拌,使用前充分搅拌，用刮刀顺时针均匀搅拌，直到焊膏为流状物为止,,,,,,,,

,,,,,锡膏添加,少量多次,,,,,,,,

,,,,,时效性,印刷焊膏后的印制板在2小时内需下线,,,,,,,,

,,,,,时效性,印刷间隔超过1小时，需将焊膏回收,,,,,,,,

,,,,,锡膏更换,不同的焊膏绝对不能混用，更换不同型号焊膏时，应彻底清洗钢网和刮刀,,,,,,,,

,,,,PCB/钢网清洗,PCB洗板,先擦拭再清洗,SMT钢板清洗机操作与保养工作指导书,"钢网清洗机

超声波清洗机","制程人员

印刷操作员

IPQC",每一块印刷不良品,洗板记录表,,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,,清洗溶液,无水乙醇,,,,,,,,

,,,,,无金手指PCB,可使用超声波清洗机清洗,,,,,,,,

,,,,,Mark标示,在清洗OK板上做Mark追踪炉后品质情况并给IPQA确认，做好清洗记录,,,,,,,,

,,,,,钢网清洗频率,上线前、下线后、每2小时清洗一次,,,,,,,,

,,,,,钢网湿洗时间,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,钢网干洗时间,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

,,,,,清洗检查,孔壁清洁情况，确认无残留物,,,,,,,,

7,,,SPI,丝印质量,检视频率,100%,SPI操作指引,SPI,"印刷操作员

制程人员",1.首件2.每PCS,IPQC巡检记录表,,"1.反馈SPI人员

2.反馈制程工程师3.不符合品隔离",

,,,,,丝印质量,依SPI工艺参数设定,,,,,,,,

,,,,,不合格处理,当检测到不良时需确认是否为真正的不良，并按照不良处理流程处理,,,,,,,,

,,,,,,经修理过后的产品须重新测试,,,,,,,,

,,,,,不合格数目,同一不良现象连续出现5块，需反馈给SPI工程处理,,,,,,,,

,,,,,关键位置,BGA/QFP,,,,,,,,

,,,,,参数设定,依工艺各印刷机印刷参数文件,,,,,,,,

8,,,贴片,程式,贴片程序参数,"MARK,坐标设定,元件参数,取料参数,识别参数等","SMT上料操作规程

IPQC巡检规范",NXT,"设备工程师

设备操作员",1.首件,换料记录表,,"1.不良物料退回库房并隔离

2.反馈设备工程师",

,,,,,贴片位置,符合BOM,,,,,,,,

,,,,,贴片质量,参照焊点工艺标准,,,,,,,,

,,,,上料,上料记录,如实填写上料和换料记录表,,,,,,,,

,,,,,,上料和换料须由巡线IPQA确认并填写记录表,,,,,,,,

,,,,,物料正确性,符合上料卡/BOM要求,,,,,,,,

,,,,分料,分料,料带一端有签名且为原料盘装料给IPQA确认盖章,,,,,,,,

,,,,,,"使用其它料盘但已将原料号撕毁,且注明现使用料号并签名，IPQA盖章",,,,,,,,

,,,,IC,料号/碑文,颗粒是否与工单相符,,XPF/XP243,"设备工程师

设备操作员","1.首件

2.每PCS",换料记录表,,,

,,,,,极性,上线前确认每盘IC的极性,,,,,,,,

9,,,炉前AOI,贴片质量,检查频率,100%,AOI检查作业指导书,"镊子

AOI",操作员,"1.首件

2.每PCS",首件确认记录表,,"1.反馈AOI工程师

2.不符合品隔离",

,,,,,程序设定,根据各机型图纸对每个元件设定影像比对,,,,,,,,

,,,,,AOI不良确认,无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象,,,,,,,,

,,,,,不合格处理,当检测到不良时需确认是否为真正的不良，并按照不良处理流程处理,,,,,,,,

,,,,,不合格数目,同一不良现象连续出现5块，需反馈给AOI工程处理,,,,,,,,

10,,,回流焊,炉温程式,温度设定,与WI一致,SMT回流炉操作指引,BTUKIC测温仪测温板安装KIC软体电脑,制程工程师,1.首件2.1次/天,"炉温曲线

",,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,,链条速度,与WI一致,,,,,,,,

,,,,,程序名称,依PCB料号,,,,,,,,

,,,,测量频率,,1次/天,,,,,,,,

,,,,过板间隙,,一个板长,,,,,,,,

11,,,炉后AOI,贴片质量,检查频率,100%,AOI检查作业指导书,AOI,操作员,"1.首件

2.每PCS",SMT检查记录表,,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,,程序设定,根据各机型图纸对每个元件设定影像比对,,,,,,,,

,,,,,AOI不良确认,无偏位/缺件/反向/翻面/锡少等不良现象,,,,,,,,

,,,,,不合格处理,当检测到不良时需确认是否为真正的不良，并按照不良处理流程处理,,,,,,,,

,,,,,不合格数目,同一不良现象连续出现5块，需反馈给AOI工程处理,,,,,,,,

12,,,QC目检,首件检查,,符合BOM/工单纸,SMT外观检验指导书,NA,QC目检,"1.首件

2.每PCS","SMT检查记录表

SMT外箱标示记录卡",,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,PCB外观,,参照外观检验规范,,,,,,,,

,,,,焊点情况,,参照焊点工艺标准,,,,,,,,

,,,,揭防焊胶带,,撕金手指后再检视,,,,,,,,

,,,,,,撕胶带时不允许使用尖锐利器(如镊子，美工刀等),,,,,,,,

,,,,产品存放,,工作台上只允许单一工单的产品,,,,,,,,

,,,,,,产品不允许堆叠放置，不能超过15层,,,,,,,,

,,,,状态标识,不良品隔离,良品与不良品需区分放置,,,,,,,,

,,,,,不良品标示,不良品须在板边粘别不良标签(不可贴至V-CUT处),,,,,,,,

,,,,静电防护,,使用防静电周转工具,,,,,,,,

,,,,,,"配带静电手扣,作业条件符合《静电防护工作指导书》",,,,,,,,

13,,,分板,分板程序,,与机型一致,SMT分板作业指导书,"自动分板机

分板载具",分板员,1.每PCS,SMT产品工序流程卡,,1.反馈制程工程师2.不符合品隔离,

,,,,除尘,,无分板残留粉屑,,,,,,,,

,,,,外观检查,,参照外观检验规范,,,,,,,,

14,,,PCBA维修,静电防护,,使用防静电周转工具,制造部维修电烙铁操作使用及保养工作指导书（FA30300F）,"电烙铁

热风枪

镊子

防静电刷",维修员,每批,维修日报表,,不符合品隔离,

,,,,物料正确性,,符合BOM，ROHS,,,,,,,,

,,,,维修质量,,符合焊点工艺标准,,,,,,,,

,,,,外观质量,,"清洁干净,无残留物、起泡、发黄",,,,,,,,

,,,,返修次数,,同一产品不得超过5次,,,,,,,,

15,,,OQC抽检,标示卡确认,,"标示工单号，机型,日期,数量,线别，工序状态等内容","OQC工作指引

GB2828-T2003检验标准",NA,OQC,每批,"OQC检验报表

PCBA/SMT拒收返工报告",,"反馈QE或当班管理确认

返工流程制定",

,,,,外观抽检,,按AQL抽检成品PCBA焊接状态,,,,,,,,

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