半导体器件的机械标准化 第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 小外形J形引线封装（SOJ）尺寸测量方法 编制说明_第1页
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《半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法》（征求意见稿）编制说明20231789-T-339）。由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，主准和资料，并对收集的标准资料进行研究、分析，按照GB/T1.1-2020《标准化2部分：以ISO/IEC标准化文件为基础的标准化文件起草规则》的要求，完成了本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准。为保证小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法与国际上该类产品的尺寸测量方法一致，导则第1部分：标准的结构和编写》和GB/T1.2-2020《标准化工作导则第2部2）规范性引用文件：本文件直接引用的文件主要有IEC60191-4和IEC60191-6，其中IEC60191-4已经转化为国家标准G4）测量方法：对小外形J形引线封装（SOJ）的封装高度、支撑高度、封装——4.2参考特征和外形图中，在图下方增加“注：图中符号解释见IEC目前国内无小外形J形引线封装（SOJ）的封装尺寸测量方法。IEC60191-6-20:2010《半导体器件的机械标准化第6-20部分：表面安装半导体器际接轨，另一方面可以保证SOJ封装尺寸测量结果的重复性和可比性。本标准等同采用IEC60191-6-20标准，本标准规定的SOJ封装尺寸测量方法在国内外具有三、试验验证的分析、综述报告，技术经济论证，预期的经济效益、社会按照本标准，从塑料小外形J形引线封装（PSOJ）选取一款代表产品，进行对相关参研单位研制的塑料小外形J形引线封装PSOJ08系列的某款产品进行封装高度A支撑高度A1封装体厚度A2引线宽度bp引线宽度b1引线厚度c引线厚度c1焊接长度Lp焊接长度Lp中心的允许值t引出端的位置度公差x共面度y————0.15mm0.06促进公平竞争。制定本标准后，确保市场上各相关单位和企业的小外形J形引线封装（SOJ）封装尺寸测量结果具有重复性和可比性，创造了公平竞争的本标准等同采用IEC60191-6-20:2010Mechanicalstandardizationof的封装尺寸测量方法，为JEITAED-7304-2Measuringmethodsforpackage高度、封装体厚度、引线宽度、引线厚度等封装尺寸的测量方法，此标准与IEC五、以国际标准为基础的起草情况，以及是否合规引用或者采用国际国外2）SJ/Z9021.2-1987半导体器件的机械标准化第2部分：尺寸（IEC装外形图类型的划分以及编码体系（IEC1装外形的分类和编码体系（IEC601载带自动焊（TAB）的推荐值（IEC60半导体器件封装外形图绘制的一般规则焊球阵列（BGA）封装的尺寸测量方法本标准为半导体器件的机械标准化标准，属于基础标准，等同采用IEC九、实施国家标准的要求，以及组织措施、技术措施、过渡期和实施日期本标

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