2023中级无线电装接工技能理论考试题库（浓缩500题）

2023中级无线电装接工技能理论考试题库（浓缩500题）

一、单选题

1.用于弹（箭、星）上产品电气性能连接的导线下线长度可按返修。所需的长

度留出余量。

A、二次

B、三次

C、四次

D、五次

答案：A

2.在放大电路中，晶体管出现饱和是由于。。

A、工作点偏高

B、工作点偏低

C、RC不合适

D、EC不合适

答案：A

3.使用剥线钳时，容易导致的缺陷是（）

A、剥线过长

B、剥线过短

C、磁芯损伤或绝缘未断

D、导体截断

答案：C

4.串联谐振也称。谐振。

A、电压

B、电流

C、LC.

D、阻抗

答案：B

5.触电时通过人体的电流如果超过一定数值将造成伤亡.对于工频电流讲,这个

数值是()

A、0.1mA,;

B、1mA,;

C、10mA,;

D、100mA,

答案：D

6.共发射极放大器，集电板电阻RC的作用是().

A、实现电流放大

B、晶体管电流放大转变速器成电压放大

C、电流放大与电压放大

D、稳定工作点

答案：A

7.导线脱头时，绝缘层、屏蔽层以及护套的切除应整齐，()o

A、线芯损伤应小于线径的50%

B、线芯损伤应小于线径的25%

C、线芯损伤应小于线径的5%

D、芯线应无损伤

答案：D

8.差分放大电路的差模信号是两个输入端信号的（）o

A、差

B、和

C、平均值

D、不能确定

答案：A

9.波峰焊接温度是（）（焊锡溶点183℃时）。

A、200±10℃

B、230±10℃

C、250±5℃

D、280±10℃

答案:C

10.贴片机用来完成。。

A、片式元件的贴放

B、片式元件的贴放和焊接

C、片式元件的焊接

D、片式元件的生产

答案:A

11.对运算放大器调零的主要原因是。。

A、存在输入失调电压

B、存在输入失调电流

C、存在输入偏置电流

D、放大器工作点不稳定

答案:A

12.导线镀银的目的是0。

A、装饰

B、提高耐热性

C、提高导电性

D、防锈

答案：C

13.对于短路线、三极管、电阻、电容等元件插装时先插装()o

A、电阻

B、三极管

C、电容

D、短接线

答案：D

14.在识读零件图时，常采用。读出零部件的形状、结构。

A、用途分类法

B、结构分类法

C、标示法

D、形体分析法及线面分析法

答案：D

15.印制电路板元件孔(孔已金属化)的焊接，焊料只能从印制电路板的焊接面流

向元件面，焊料应覆盖焊接面()0

A、焊盘的75%以上

B、焊盘的50%以上

C、整个焊盘

D、焊盘的40%以上

答案：C

16.插入任何一个印制电路板元件孔内的电子元器件引线或导线不应超过O根。

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：A

17.500伏等于()

A、50千伏；

B、5千伏；

C、0.5千伏；

D、0.05千伏

答案：C

18.在一只50Q电阻上并联一只10kQ电阻,其总电阻值。

A、加大;

B、减小；

C、不变；

D、不确定

答案：B

19.电力变压器的油起。作用。

A、绝缘和灭弧

B、绝缘和防锈

C、绝缘和散热

D、密封和散热

答案：A

20.市电220V电压是指()

A、平均值；

B、最大值；

C、有效值；

D、瞬时值

答案：C

21.屏蔽线可以实现。

A、信号反馈

B、电磁感应

C、电磁屏蔽

D、信号放大

答案：C

22.任何一个焊点允许最多有。次返工。

A、二次

B、三次

G四次

D、无具体要求

答案：B

23.大多数小功率元器件的引线直径标称值为（）。

A、0.5mm或0.6mm

B、0.1mm或0.2mm

C、0.25mm或0.3mm

D、0.35mm或0.4mm

答案：A

24.用恒流源取代差动放大器的共射电阻的目的是。o

A、稳定工作点

B、提高增益

C、提高动态范围

D、改变频率特性

答案：C

25.压接前应使用。对压接工具进行检测。

A、针规

B、通止规

C、半径规

D、卡尺

答案：B

26.不应超过每个焊杯内径截面积。当焊杯内安装一根导线时，导线芯线的直径

与焊杯的内径之比一般为。

A、0.6~0.9

B、0.3-0.5

C、0.8~1

D、0.5-0.8

答案：A

27.EA0开关的焊接应()o

A、应涂抹R型助焊剂

B、应涂抹RMA型助焊剂

C、任意涂抹助焊剂

D、不应涂抹任何助焊剂

答案:D

28.为防止焊接部位焊接缺陷的产生，每个焊接端子上一般不应出现超过。个焊

点°

A、4

B、3

C、2

D、1

答案：B

29.一色环电阻由左至右三个色环颜色分别为红、棕、黄，其阻值为0。

A、2.1K

B、21.3K

C、210K

D、420K

答案：C

30.导线与焊杯焊接时，插入焊杯的导线不能超过()根；焊料应润湿焊杯整个

内侧，并至少充满杯口的()o

A、4;75%

B、3;75%

G4;50%

D、3;75%

答案：B

31.某电阻的实体上标识为103K,其表示为()

A、1030±10%;

B、10KQ±10%;

G103KQ±5%;

D、1030±5%A

答案：B

32.电子元器件一般分为。。

A、耗能元器件、储能元器件和结构元器件

B、有源器件和无源器件

C、耗能元器件和储能元器件

D、器件和元件

答案：B

33.将一阻值为R的导线均匀拉长到原来长度的两倍，则其阻值为Oo

A、2R

B、4R

C、1/2R

D、不变

答案：B

34.自感电流总是。外电流的变化。

A、增强

B、抵消

C、不影响

D、改变

答案：B

35.电烙铁头是用。材料制成的。

A、紫铜

B、铁

C、钢

D、铝

答案:A

36.烙铁头的锻打预加工成型的目的是（）。

A、增加金属密度，延长使用寿命

B、为了较好的镀锡

C、使用安全

D、提高焊接质量

答案:A

37.扁平、带状、L型'翼形、圆形、扁圆形引线器件的焊接应符合标准要求,

引脚搭焊在焊盘上的长度，不应小于。引线宽度(或直径)。

A、0.5倍

B、1.5倍

C、2倍

D、1倍

答案：B

38.再流焊温度曲线中形成焊点的是。区。

A、预热

B、保温

C、再流

D、冷却

答案：C

39.J型引线器件的焊接，引线搭焊在焊盘上的长度，应不小于()

A、1.5倍引线宽度

B、1.5倍引线长度

C、2倍引线宽度

D、2倍引线长度

答案：A

40.元器件引线经过弯曲成形，表面镀层剥落不应大于引线直径的(A)。

A、1/10

B、1/5

C、1/3

D、1/2

答案：A

41.用色环表示其电阻误差时,绿色表示为()

A、±0.1%;

B、±0.5%;

C、±5%;

D、±10%

答案：B

42.石英晶体振荡器的最主要优点是。。

A、输出频率高

B、频率稳定性好

C、易于调节

D、价钱便宜

答案：B

43.测得信号的频率为0.02340MHz,这数字的有效数字有()

A、三位；

B、四位；

G五位;

D、六位

答案：B

44.通孔接线柱上导线的截面积不应超过()o导线应穿过接线孔，并接触通孔

接线柱的两个面。

A、接线孔的截面积的1.3倍

B、接线孔的截面积

C、接线孔的截面积的0.75倍

D、接线孔的截面积的0.5倍

答案：B

45.变压器初次级阻抗之比等于。之比。

A、初、次级匝数之比

B、次、初级匝数之比

C、初、次级匝数之比的平方

D、初、次匝数之比的开方

答案：C

46.焊接对温度较敏感的元件时，应选用角度()的烙铁头。

A、大

B、小

C、适中

D、任意

答案：B

47.显示放大器由。组成

A、阶梯放大器和X轴放大器

B、Y轴放大器和阶梯放大器

C、低压电源和集电极电源

D、Y轴放大器和X轴放大器

答案:D

48.多级放大器级间耦合采用。耦合方式时，要特别注意静态匹配。

A、变压器

B、电容

C、阻容

D、直接

答案：D

49.航天电子电气产品工作场地内相对湿度应保持在。

A、30%〜70%

B、30%〜75%

G30%〜70%

D、20%〜70%

答案：C

50.如让2频率信号通过，应选用。滤波器。

A、低通

B、导）通

G带通

D、带阻

答案：c

51.阻焊剂的作用是0。

A、保护焊盘不受高温影响

B、保护整个电路板免受高热的损坏

C、保护不需焊接的印制板导线

D、耐环境高温，保护电路板

答案：C

52.空芯线圈插入铜芯后，其电感量将0。

A、增大

B、减小

C、不变

D、不确定

答案：B

53.UGS=0V时，不能够工作在恒流区的场效应管有。。

A、N沟道结型管

B、增强型M0S管

C、耗尽型M0S管

D、P沟道结型管

答案:B

54.在三极管放大电路中，为了增强带负载的能力应采用。放大电路.

A、共发射极

B、共基极

C、共集电极

D、共阴极

答案：D

55.在装配螺钉、螺栓和螺母时，应按一定顺序。分布逐步拧紧，以避免产生变

形和接触不良现象。

A、对称交叉

B、顺时针

C、逆时针

D、对称不交叉

答案：A

56.把音频信号加载到高频信号上发送出去的过程称为。。

A、解频

B、调制

C、变频

D、升频

答案：B

57.元器件装配前()o

A、全部检验

B、抽验

C、免检

D、不核对数量

答案：B

58.一般封装的集成电路两引脚之间的距离只有。。

A、1.0mm

B、2.5mm

Cx2.54mm

D、3.0mm

答案：C

59.。容易造成波峰焊有假焊、虚焊、桥焊等不良现象。

A、焊接角度过小

B、焊接角度过大

C、焊接时间过短

D、焊接时间过长

答案：C

60.放大器加入直流负反馈的主要目的是。。

A、稳定工作点

B、减小失真

C、稳定增益

D、稳定输出电压

答案：A

61.脱去绝缘层的芯线应在()内进行搪锡处理。

A、2h

B、3h

C、4h

D、7h

答案：c

62.输出直流电源中有脉动的直流成分，则说明。不好。

A、整流

B、滤波

C、稳压

D、放大

答案：B

63.镀镣的涂覆标记是()

A、D.Ag;

B、D.Cr;

C、D.Zn;

D、Ni

答案：D

64.屏蔽罩。可减小由于加屏蔽而造成的对线圈Q值及电感量的影响。

A、做大

B、做小

C、任意

D、最佳尺寸

答案：A

65.助焊剂的作用是0。

A、清除被焊金属表面的氧化物和污垢

B、参与焊接，与焊料和焊盘金属形成合金

C、消除锡料的氧化物

D、有助于提高焊接温度

答案：A

66.调整放大电路静态工作点的常用方法是调整0。

A、Rb

B、RC.

C、EC.

D、（5

答案：A

67.电子元器件搪锡前应使用。校直元器件引线，引线校直时不能有夹痕，引线

表面应无损伤。

A、夹头钳

B、医用镜子

C、无齿平头钳

D、尖嘴钳

答案：C

68.标注为RJ-0.5-100±10%的电阻是。电阻。

A、炭膜

B、金属膜

C、线绕

D、实芯

答案：B

69.下列那一项是造成塑封器件“爆米花”现象的主要原因？。。

A、封装内部的湿气受热膨胀；

B、封装采用陶瓷材料；

C、邻近有高热容的元器件；

D、塑封器件的不良制造。

答案：A

70.手工焊接MOS集成电路时先焊接。，后焊接（）。

A、电源高端（VDD）；电源低端（Vss）

B、电源低端（Vss）；电源高端（VDD）

C、输入端；电源高端（VDD）

D、输入输出端；电源端

答案:A

71.在串联调整型稳压电源中，采用了。电路。

A、取样

B、锁相

C、鉴频

D、正反馈

答案:A

72.3BX31是。三极管。

A、硅材料PNP型

B、硅材料NPN型

C、错材料PNP型

D、错材料NPN型

答案：D

73.正常情况下，电气设备的安全电压为。。

A、24V以下

B、36V以下

G48V以下

D、60V以下

答案：B

74.SMT—PCB板的厚度一般在。。

A、0.5〜2mm

B、1.0〜2mm

C、1.2〜3mm

D、1.5~3.5mm

答案：A

75.输出仪器与负载相匹配是指使仪器输出阻抗。负载阻抗。

A、大于

B、等于

C、小于

D、小于等于

答案：D

76.企业生产经营活动中，要求员工遵纪守法是。。

A、约束人的体现

B、由经济活动决定的

C、人为的规定

D、追求利益的体现

答案：B

77.可控硅有OPN结组成。

A、1个

B、2个

C、3个

D、4个

答案：C

78.电子产品的控制电路上采用了RAM和PROM芯片，它们分别是().

A、只读存储器;随机存储器

B、可编程存储器;随机存储器

C、只读存储器;可编程存储器

D、随机存储器;可编程存储器

答案：D

79.50HZ交流电路半波整流后，其输出为0。

A、直流

B、交流

C、50Hz脉动直流

D、100HZ脉动直流

答案：C

80.使用吸锡烙铁主要是为了()。

A、拆卸元器件

B、焊接

C、焊点修理

D、特殊焊接

答案：A

81.任何一块印制电路板组装件上任意25cm，面积内改装总数应不超过。处。

A、二处

B、三处

C、六处

D、无具体要求

答案:B

82.把母材不熔化的焊接称为()

A、电弧焊；

B、钎焊；

C、激光焊；

D、气焊

答案：B

83.电流为5A,内阻为2Q的电流源变换成一个电压源时，电压源的电动势和内

阻为().

A、10V,20

B、2.5V,2Q

C、0.4V,20

D、4V,20

答案:A

84.银铭合金线可供制造和作为。使用。

A、电感元件

B、电阻元件

C、发热元件

D、连接线

答案：B

85.2=A+B是。逻辑。

A、与

B、与或非

G与或非

D、或非

答案：C

86.下列元器件中属于装配后喷涂困难，在装配前就应进行防护涂敷预处理的有

()o

A、双列直插集成电路

B、RJ24系列电阻

C、轴向引线二极管

D、CT4L系列电阻

答案：A

87.装设接地线时，应。。

A、先装中相

B、先装接地端，再装两边相

C、先装导线端

答案：B

88.下列哪项不符合操作要求？。

A、进入EPA应穿、戴防静电工作服、工作鞋、工作帽；工作帽；

B、不应携带与生产无关的物品，不应使用含硅成分的润手霜或洗手液;

C、产品转运全过程应采取防静电措施；

D、电子组装件堆叠放置在专用搁架上。

答案:D

89.直流放大器采用。耦合方式。

A、阻容

B、变压器

C、直接

D、光电

答案:C

90.表贴元器件手工焊接的温度为（）。

A、180℃

B、300℃

C、260℃

D、360℃

答案：C

91.晶体三板管处于放大工作状态。测存集电板电位为67.基极电位0.T,发射极

接地。则该三板营为。型.

A、NPN

B、PNP

C、N

D、P

答案：A

92.。类功率放大器存在交越失真。

A、甲

B、乙

C、丙

D、甲、乙

答案：B

93.再流焊设备内部温度均匀性应良好，横向温差应不超过（），炉内温度的控

制精度应在（）以内

A、±10℃,±5℃

B、±5℃,±2℃

C、±10℃,±2℃

D、±5℃,±5℃

答案：B

94.通常选用照明线路保险丝的额定电流应比负荷电流()

A、小；

B、相等；

G不超过20%;

D、不超过一倍

答案：C

95.三用表进行电阻测量时，指针在。位置，测量精度最高。

A、靠左边

B、靠右边

C、在中间位置

D、任意

答案:C

96.色环标识是紫黄黄红红表示元器件的标称值及允许误差为()

A、74.40±2%;

B、7.41KQ±1%;

C、74.4KO±2%;

D、74420±5%

答案:c

97.晶体三极管的E,B,C三个极分别叫做()

A、发射极，集电极，基极

B、集电极，发射极，基极

C、发射极，基极，集电极

D、基极，发射极,集电极

答案：C

98.使用锡锅对导线芯线进行搪锡时温度为()，时间为1s~2s,使用电烙铁搪锡

时温度为。搪锡时间不大于3s。

Av260℃±10℃；280℃±10℃；

B、300℃±10℃；280℃±10℃；

C、280℃±10℃；300℃±10℃；

D、300℃±10℃；320℃±10℃；

答案：A

99.放大器中导线布线，下列说法不正确的是。。

A、尽量避免线间干扰和耦合

B、对地线处理要适当

C、放大器的各个电路的回地线连成一个公共地线

D、输入输出或电源线共用一个地线

答案：D

100.图纸中元件目录上标有G的元件是。

A、重要件

B、关键件

C、重要工序

D、关键工序

答案：B

101.元器件成形时，引线直径d21.2小弯曲半径r应为。

A、0.5倍引线直径

B、1倍引线直径

G1.5倍引线直径

D、2倍引线直径

答案：D

102.峰-峰值为50的正弦交流电压，其平均值电压为：

A、0

B、约35.4伏

C、约70.7伏

D、约141伏

答案：A

103.在单相桥式整流电路中，负载两端电压是变压器二端电母的0。

A、0.5

B、0.9

C、1.2

D、1.7

答案：C

104.把一方波变成双向尖脉冲的网络称为。。

A、衰减器

B、滤波器

C、积分器

D、微分器

答案：D

105.在二进制中，一个字节为Obit。

A、1

B、8

C、16

D、32

答案：B

106.对聚苯乙烯、有机玻璃'橡胶清洗时，为防止龟裂或变形，应采用。清洗

液合适。

A、航空汽油

B、乙醇

C、四氯化碳溶液

D、汽油乙醇混合液

答案：B

107.限位开关在电路中起的作用是（）。

A、短路保护

B、行程控制

C、过载保护

D、过压保护

答案：B

108.用目视法检查导线外观质量，导线外观应平直、清洁、绝缘层或护套无气泡、

凸瘤、裂痕；屏蔽线的金属编织层应无锈蚀。金属编织线的断接处在1米长度内

只允许有。处；断接的金属丝不多于。根。

A、1；2根

B、2；2根

C、1；3根

D、2；1根

答案：A

109.指针式万用表的电池正极应接（）。

A、红表笔端

B、黑表笔端

C、任意端

D、都不接

答案:B

110.普通三用表其交流电压档显示的是。。

A、平均值

B、有效值

C、极大值

D、正弦有效值

答案:D

111.放大器采用射极偏置改善工作点偏离的是0.

A、电流正反馈

B、电流负反馈

C、电压正反馈

D、电压负反馈

答案:A

112.整件的装配应与()一致。

A、原理图

B、连接图

C、零件图

D、装配图

答案：D

113.无论采用何种清洗方法，都应符合喷淋清洗的单个喷嘴流量为0,压力为

4.2kg/cm2〜5.6kg/cm2o

A、0.5L/min~1.9L/min

Bv0.75L/min~1.9L/min

C、0.75L/min~2L/min

D、0.5L/min~2L/min

答案：B

114.下列那一项不属于导线整机布线应遵循的要求()。

A、导线布线应远离发热元器件

B、布线因远离易压线、易损伤导线的部位，并避免挤压整机内部的元器件

C、导线束内导线应平行可交叉

D、布线走线应考虑线束的固定位置和方法

答案：C

115.在桥式整流电路中，当其中一个二极管击穿时，会造成()。

A、输出不变

B、半波整流

C、输出短路

D、输出开路

答案：C

116.常用的助焊剂为。型。

A、热固化

B、冷固化

C、红外光固化

D、紫外光固化

答案：B

117.2DW7c是。二极管。

Av正弦

B\稳压

C、检波

D、阶跃

答案：B

118.波峰焊机焊槽内的温度应控制在。范围，焊接时间为()o

A、260±10℃；3~3.5s

B、250±5℃;2s

C、250±5℃;3~3.5s

D、260~300℃；3~3.5s

答案：C

119.EAO开关焊接好后，由于设计更改等原因，只允许改焊（）次

A、1

B、2

C、3

D、4

答案：A

120.镀银继电器预处理时，应用干净的漆刷子或画笔蘸TS01-3聚氨酯清漆分别

涂抹或用注射器注射于继电器外壳表面'底板表面、玻璃绝缘子四周，接线端子

根部涂敷高度应为0

A、0.25mm〜0.5mm

B、0.5mm〜1mm；

C、1mm〜1.5mm；

D、任意高度

答案：B

121.阻容交流电路中电流与电压的相位关系是电流。电压。

A、超前90°

B、滞后90°

C、同相

D、超前0~90"

答案：C

122.下列那一项符合导线与压线筒相互匹配的要求()。

A、可以采用折叠导线线芯的方法来增加导线截面，以适应尺寸较大的压线筒

B、可以采用将一些线芯留在压线筒外的方法来减小导线的截面积，以适应小的

压线筒

C、可以采用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒

D、导线的所有线芯应整齐的插入压线筒，不得有任何弯折

答案：D

123.城堡型器件的焊接应符合标准要求，底部焊料填充厚度，应为。

A、0.1mm〜0.4mm

B、0.1mm〜0.3mm

C、0.2mm~0.4mm

Dx0.2mm~0.5mm

答案:A

124.电阻、电容电路充放电过程所需时间取决于0。

A、电容的大小

B、电阻的大小

C、电容上所充电压的大小

D、电阻与电容的乘积

答案:D

125.LED是什么的缩写？

A、发光二极管

B、液晶显示

C、阴极射线管

D、场效应管

答案:A

126.用万用表测量小功率晶体管的好坏时，欧姆档应选用（）档。

A、Rx10K

B、Rx1k

GRxWOQ

D、Rx1Q

答案：c

127.元器件安装时，一般情况下金属体元器件'裸线或其它金属零件之间的间距

至少应有。安全间隙。

A、0.75mm

B、1mm

C、1.6mm

D、2mm

答案：C

128.有一个三级放大器，如每级增益为K,则其总增益为0。

A、3K

B、K3

C、K/3

D、K

答案：B

129.无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时，其搪锡温度为

0;采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为。。

A、280℃;250℃

B、280℃；260℃

C、270℃；250℃

D、300℃；280℃

答案：B

130.工艺文件更改通知单中“更改标记”栏应()o

A、填空更改日期

B、填空通知人姓名

C、填写需要更改的工艺名称

D、按图样管理制度中规定的字母填写

答案:D

131.放大器级间退耦滤波电路的主要作用是()。

A、改善波形

B、改善频响

C、抑制外界电磁辐射

D、防止电源内阻耦合产生自激

答案:D

132.片式元器贴片完成后要进行()o

A、焊接

B、干燥固化

C、检验

D、插装其它元器件

答案：B

133.电动机启动电流。工作电流。

A、大于

B、等于

G小于

D、不确定

答案：A

134.当双列直插式封装的元器件安装在导电电路上时，其底座应离开板面，离开

间隙，最大为。或引线肩高，取较大尺寸。

A、1.6mm

B、1.5mm

C、1.2mm

D、1.Omm

答案：D

135.静电对微电子生产的危害有0。

A、吸附尘埃

B、静电感应

C、静电放电

D、吸附尘埃、静电放电、静电感应干扰

答案：D

136.三极管的测试方法为。

A、将三极管的三个极分别接B,C,E

B、将三极管集电极接C,发射机接E,基极开路

C、将三极管集电极接C,发射机接E,基极接B

D、将三极管集电极接C,发射机接地,基极开路

答案：B

137.当工作频率高于数百兆时，应选用。覆铜板。

A、纸基板

B、玻璃布板

C、聚四氟乙烯板

D、聚苯乙烯板

答案：B

138.绝缘靴的试验周期是（）。

A、每年一次

B、六个月一次

C、三个月一次

D、三个月一次

答案：B

139.企业生产经营活动中，促进员工之间平等尊重的措施是。。

A、互利互惠，加强协作

B、加强交流，平等对话

C、只要合作，不要竞争

D、人心叵测，谨慎行事

答案：B

140.高压击穿装置是进行整机()的设备。

A、导通检查

B、绝缘电阻检查

C、绝缘强度检查

D、湿度试验

答案：C

141.当负载获得最大功率时，电流的效率是()。

A、50%

B、75%

C、85%

D、95%

答案：A

142.±1个字误差属于。误差。

A、仪器误差

B、环境误差

C、人为误差

D、固有误差

答案：D

143.戴维南定理只适用于（）.

A、外部为非线性电路

B、外部为线性电路

C、内部为线性含源电路

D、内部电路为非线性含源电路

答案：D

144.3.9千欧等于（）

A、0.39兆欧；

B、39欧；

C、390欧；

D、3900欧

答案：D

145.如锂电容引线有熔接点，弯曲点不允许在熔接点和元器件之间，熔接点到弯

曲点之间应保留。距离合适。

A、1mm

Bv2mm

C、3mm

Dx4mm

答案：B

146.无论采用何种清洗方法，都应符合喷淋清洗的单个喷嘴流量为0.75L/min〜

1.9L/min,压力为（）。

A、4kg/cm2~5kg/cm2

B、4.2kg/cm2~5.6kg/cm2

Cx4.2kg/cm2~6kg/cm2

D、5.2kg/cm2~7kg/cm2o

答案：B

147.显像管在装配时要（）。

A、双手搬运

B、单手搬运

C、单手握住管径

D、双手握住管径

答案：A

148.元器件在规定搪锡时间内没有完成搪锡时，可待被搪锡件冷却后再进行一次

搪锡操作，但最多不得超过（）

A、两次

B、三次

C、四次

D、五次

答案：B

149.导线用电烙铁搪锡时,应根据芯线截面积的大小选用不同功率的电烙铁，一

般搪锡温度为（），搪锡时间不大于3s。

A、280℃±10℃;

B、280℃±5℃;

C、300℃±10℃；

D、300℃±5℃；

答案：c

150.。是线性元件。

A、晶体管

B、电阻

C、电感

D、电容

答案：B

151.()的说法是不正确。

A、磁场具有能的性质

B、磁场具有力的性质

C、磁场可以相互作用

D、磁场也是分子组成

答案：D

152.为无线电线扎工艺的方便，现在大都采用。绑扎。

A、线绳

B、导线

C、涂粘合剂

D、搭扣

答案：A

153.已知电路的电阻为60Q,电流为0.2A,,问该电路的端电压为()

A、3V

B、120V

C、1.2V

D、12V

答案：D

154.前置放大器对其推动的功放要求是（）。

A、其输出阻抗尽量高些

B、输出阻抗尽量小些

C、其输入阻抗尽量高些

D、输入阻抗尽量小些

答案：C

155.在电路调试过程中，解决截止失真的主要措施是。。

A、提高工作点

B、降低工作点

G改变RC.

D、提高Ec

答案：A

156.电子设备中，常把弱信号放大器屏蔽起来，其目的是。。

A、防止外界电磁干扰

B、避免干扰设备其它部位

C、改善本级的温度特性

D、稳定本级的放大倍数

答案：A

157.并联谐振也称。谐振。

A、电压

B、电流

C、LC.

D、阻抗

答案：A

158.为了保护无空挡的万用表，当使用完毕后应将万用表转换开关旋到()

A、最大电流档；

B、最高电阻档；

C、最低直流电压档；

D、最高交流电压档

答案：D

159.下列关于导线端头处理描述不正确的是()

A、导线端头采用冷剥时冷剥离工具钳口与导线规格唯一；

B、导线端头不搪锡长度0.5mm〜1mm；

C、导线端头处理后的导线应及时进行装焊，防止芯线氧化或损伤，影响焊接质

量；

D、导线端头处理可以使用冷剥剥线工具，应选用可调钳口并调至与导线规格相

匹配。

答案：D

160.下列那一项不符合手工焊接表面安装元器件的要求？。。

A、手工焊接表面贴装多引线元器件时，应使用对角线方法一次焊接引线;

B、手工焊接非修复性焊接不得超过3次；

C、手工焊接温度一般设定在260℃~300℃范围内，焊接时间一般不大于3s；

D、若在规定时间未完成焊接，应待焊点冷却后再复焊。

答案：C

161.空心线圈的自感系数与（C）有关

A、通过线圈电流的方向

B\周围环境温度

C、线圈的结构

D、通过线圈电流的时间长短

答案：C

162.微分电路与阻容耦合电路的形状是一样的，二者区别是0。

A、C的容量不同

B、R的阻值不同

C、R、C时间常数不同

D、起的作用不同

答案：C

163.元器件引线无论采取手工或机械成形，若有明显的刻痕或形变超过引线直径

的。则元器件不应使用。

A、5%

B、10%

C、15%

D、20%

答案：B

164.当采用温控电烙铁对继电器接线端子进行搪锡时，搪锡温度应控制在27

0℃~290℃,搪锡时间应为()

A、3S

B、2S

C、5S；

D、4S

答案：B

165.元器件筛选老化的目的是剔除因某种原因造成的。的器件。

A、早期失效

B、使用损坏

C、后期失效

D、瞬间损坏

答案：A

166.万用表使用完毕，应将其转换至。。

A、电压最高档

B、电流最高档

C、电压最低档

D、电阻档

答案：A

167.下面哪一个术语可以用来描述交变电流每秒改变方向的次数？

A、频率

B\速度

C、波长

D、脉率

答案：A

168.一般三用表进行非正弦信号测量时，其显示值是（）。

A、有效值

B、平均值

C、峰值

D、无意义的

答案：D

169.表面贴装技术的简称是（）。

A、SMC.

B、SMD

C、SMB

D、SMT

答案：D

170.J型引线器件的焊接，引线底部焊料填充高度，应不大于。。

A、0.75mm

B、0.5mm

C、0.6mm

D、0.8mm

答案：A

171.流水作业式贴片机适用于（）。

A、元器件数量较少的小型电路

B、元器件数量较多的小型电路

C、元器件数量较多的大型电路

D、元器件数量较少的大型电路

答案：B

172.元器件成形时，引线直径d为0.6〜1.2小弯曲半径r应为（）

A、0.5倍引线直径

B、1倍引线直径

C、1.5倍引线直径

D、2倍引线直径

答案：C

173.焊杯形接线端子的连线，多股芯线保持整齐，不应折断，并插入到（）

A、焊杯的底部

B、焊杯的1/2

C、焊杯的1/4

D、焊杯的3/4

答案：A

174.下列不属于锡焊工艺要素的是。。

A、被焊材料的可焊性

B、焊接要有适当的湿度

C、被焊材料表面清洁

D、焊接要有适当的温度和时间

答案：B

175.LC串联电路谐振时，其端电压等于（）。

A、VL+VC.

B、2VL

C、2VC.

D、零

答案：D

176.在印制板焊接面或元件面使用粘固胶安装增添元器件时，元器件引线连接后

用。将元器件粘结在印制板上，并按要求固化。

A、航空橡胶液XY401或触变聚氨酯粘固胶

B、环氧树脂或航空橡胶液XY401

C、航空橡胶液XY401或铁锚204胶

D、环氧树脂或触变聚氨酯粘固胶

答案:D

177.某正弦交流电压的初相角©二n/6,在t=0时，其瞬时值将0.

A、大于零

B、小于零

C、等于零

D、最大值

答案:C

178.在印制电路板上，。涂上阻焊剂。

A、所有覆铜面

B、仅印制导线

C、除焊盘外其余印制导线

D、除焊盘外的其余部分

答案：D

179.在RC正弦振荡器中，加入负反馈支路的主要目的是。。

A、克服零点漂移

B、保证相位平衡条件

C、提高静态工作点

D、改善输出波形

答案：D

180.装配工序安排的原则之一应该是()o

A、上道工序不影响下道工序

B、下道工序可以改变上道工序的安装

C、先重后轻

D、先外后里

答案：A

181.无极性电容、熔断器、玻璃封装二极管采用电烙铁搪锡时,其搪锡温度为。；

采用锡锅搪锡时，其搪锡温度为。。

A、280℃;250℃

B、280℃;260℃

C、270℃；250℃

D、300℃；280℃

答案：B

182.晶体三极管发射结反偏置、集电结处于偏置，晶体三极管处于。工作状态。

A、放大

B、截止

C、饱和

D、开路

答案：B

183.计算机的核心器件是0。

A、-□□

、运算命

B、存储器

C、CPU

D、接口电路

答案：C

184.。是时序逻辑电路。

A、门电路

B、译码器

C、寄存器

D、比较器

答案：C

185.印刷线路板元器件插装应遵循()的原则。

A、先大后小，先轻后重，先高后低

B、先小后大，先重后轻，先高后低

C、先小后大，先轻后重，先低后高

D、先大后小，先重后轻，先高后低

答案：C

186.高频频率可调振荡器宜选用。振荡器。

A、RC.

B、晶振

C、LC.

D、多谐

答案：C

187.当硅二极管正向施加超过1V以上的电压时，则0。

A、二极管电流增大

B、二极管过流损坏

C、二极管击穿

D、二极管电流基本不变

答案：B

188.波峰焊接温度是250±5℃,焊接时间为（）。

A、3s~5s

B、1s~2s

C、3s~3.5s

D\2s~3s

答案：c

189.电阻1兆欧等于。Q。

A、103

B、106

C、109

D、1012

答案：B

190.用热脱法所引起的导线绝缘护套修整端的变色应尽量少，变色长度最多不超

过2mm,导线线芯根部应留()的不搪锡长度。

A、1~2mm

B、0.3-0.5

C、2mm

D、0.5~1mm

答案：D

191.一般在焊集成电路时,选用电烙铁的功率为()

A、20-50KW;

B、20-50W;

C、100—150W;

D、100—150KW

答案：B

192.发生LC申联谐振的条件是().

A、wL=wC

B、L=C

C、wL=1/wC

D、XL=2nfL

答案：B

193.20dB电压增益为。倍。

A、1

B、10

C、20

D、100

答案：B

194.让直流通过而去除交流成份的网络称为（）。

A、衰减器

B、滤波器

C、积分器

D、微分器

答案：B

195.元器件引出线折弯处要求成（）o

A、直角

B、锐角

C、钝角

D、圆弧形

答案:D

196.全自动丝网印刷机的特点是（）。

A、占用空间小

B、需长时间才能掌握印刷技术

C、精确度高

D、维修保养容易

答案：C

197.为了提高阻容耦合放大器的级间耦合功率，必须（）。

A、减小耦合电阻

B、提高输入信号频率

C、加大耦合电容

D、减小耦合时间常数

答案：C

198.不属于三相交流电源对称的条件的是：（）。

A、有效值相等

B、角频率相同

C、相位角互差120度

D、初相位相同

答案：D

199.M0S电路与TTL电路相比,其主要优点是0o

A、价格便宜

B、集成度局

C、速度快

D、功耗小

答案：D

200.在印制板通孔中的导线和元器件引线端头分为弯曲型、局部弯曲型和直线型。

直线型端头其直插安装的元器件引线伸出焊盘的最小长度为（），最大长度为（）。

A、0.75mm；1.5mm

B、0.75；2mm

Cx0.5mm；1.5mm

D、0.5mm；2mm

答案：C

判断题

1.镀金引线的搪锡一般仅限于焊接部位。（）

A、正确

B、错误

答案:A

2.引线成形不应使元器件本体产生破裂或密封损坏，但可以使引线产生刻痕或损

伤。（）

A、正确

B、错误

答案：B

3.发生生产安全死亡事故的单位，应按上级有关规定进行整改合格后，方可重新

组织申报安全生产标准化评定。O

A、正确

B、错误

答案：A

4.半导体三极管是最主要的一种半导体器件，具有放大作用和开关作用。（）

A、正确

B、错误

答案:A

5.放大器输入电压与输出电压反相。（）

A、正确

B、错误

答案：B

6.引线成形不应使元器件本体产生破裂或密封损坏，也不应使引线产生刻痕或损

伤。（）

A、正确

B、错误

答案：A

7.在纯电感电路中，没有能量消耗，只有能量交换。（）

A、正确

B、错误

答案：A

8.把几个电阻首尾逐个连接起来叫电阻的并联。（）

A、正确

B、错误

答案：B

9.N型半导体中自由电子是多数载流子，空穴是少数载流子。（）

A、正确

B、错误

答案：A

10.当电桥平衡时，可把其中的一个对角支路短接。（）

A、正确

B、错误

答案：A

11.一般情况下，线绕电阻器的精度高于膜式电阻器。。

A、正确

B、错误

答案：A

12.通过某一垂直面积S的磁力线，叫做通过面积S的磁通量。O

A、正确

B、错误

答案：A

13.自由电子在电场作用下的运动方向就是电流方向。（）

A、正确

B、错误

答案：B

14.元器件在印制电路板上安装应根据产品结构，合理安排元器件安装顺序。安

装原则一般为先低后高，先轻后重，先一般后特殊，先非静电敏感器件，后静电

敏感器件，先表面安装元器件，后通孔插装元器件。（）

A、正确

B、错误

答案：A

15.凡是有两个状态的器件都可以构成二进制计数器。（）

A、正确

B、错误

答案：B

16.喷漆时应对氟塑料（AF、AFR）导线；聚四氟乙烯薄膜；热缩套管等表面进行

保护。（）

A、正确

B、错误

答案:A

17.任意25cm2面积内，涉及粘结的修复应不超过三处。。

A、正确

B、错误

答案：B

18.电灯泡瓦数越大，则其内阻值越大。（）

A、正确

B、错误

答案：B

19.扁平封装集成电路应先搪锡再成形。（）

A、正确

B、错误

答案：B

20.4.8X103Q中只有两位有效数字。（）

A、正确

B、错误

答案：A

21.偏平封装集成电路引线应先搪锡后成形。（）

A、正确

B、错误

答案：B

22.扁平封装集成电路引线应先搪锡后成形。（）

A、正确

B、错误

答案：B

23.对于表面安装元件，同一个位置的替换数量应不超过四个。（）

A、正确

B、错误

答案:B

24.导线与接线界限端子连接时，每个接线端子上一般不得超过四根导线。（）

A、正确

B、错误

答案：B

25.周转产品必须采取静电保护措施，产品装防静电箱或装防静电盒、装防静电

袋，禁止裸露。（）

A、正确

B、错误

答案：A

26.有力矩要求的螺纹连接时，应用工艺文件规定的定力矩工具进行紧固。（）

A、正确

B、错误

答案：A

27.元器件安装后，引线伸出板面的长度为1.5mm±0.8mm。（）

A、正确

B、错误

答案：A

28.片式元件在安装时，可允许元件焊端纵向偏移出焊盘。（）

A、正确

B、错误

答案：B

29.非密封继电器、波段开关、插头等器件，一般不宜用锡锅搪锡，可采用电烙

铁搪锡。（）

A、正确

B、错误

答案：A

30.电磁波的传播速度等于光速。（）

A、正确

B、错误

答案:A

31.导体电阻的大小与导体材料、长度、温度有关，与截面积无关。（）

A、正确

B、错误

答案：B

32.压接是指通过压力使压线筒沿导线四周产生机械压缩或变形，从而使导线和

压线筒之间形成机械连接和电连接的方法。（）

A、正确

B、错误

答案：A

33.印制板组合件焊接完成，清洗时可以浸泡在清洗液中进行清洗。（）

A、正确

B、错误

答案：B

34.波峰焊设备在焊接操作期间，焊接温度的控制精度为±5℃。（）

A、正确

B、错误

答案：A

35.发生安全生产事故后，安全主管部门在1小时内负责以电话、传真形式逐级

上报，并保护事故现场及有关证据。（）

A、正确

B、错误

答案:A

36.依靠自身引线支撑的轴向引线每根承重7.5克时，元器件可不粘固。（）

A、正确

B、错误

答案：B

37.镀金引线的搪锡一般不限于焊接部位。（）

A、正确

B、错误

答案:B

38.星载印制板超过有效贮存期的，应进行超期复验，复验合格后方可使用。（）

A、正确

B、错误

答案：B

39.引线间距大于0.635mm的器件，引线埋入焊膏深度应不小于引线厚度50%。

（）

A、正确

B、错误

答案：A

40.一色标电阻的色标依次为红、绿、兰，其阻值为25KQ。（）

A、正确

B、错误

答案：B

41.对需预涂三防漆的ESDS器件，操作过程中应使用离子风机消除静电。（）

A、正确

B、错误

答案：A

42.使用示波器测量被测信号幅度时可在屏幕上直接读出。（）

A、正确

B、错误

答案：A

43.手工贴装的要求：采用真空吸笔放置元器件，放置时元器件标称值标志应向

上且方向一致。（）

A、正确

B、错误

答案：A

44.电子装联生产场地宜采取实时监测，一般应至少每周监测记录一次。（）

A、正确

B、错误

答案：B

45.关键检验点是在产品研制生产过程中，为满足产品设计或工艺要求，对产品

关键过程或关键（重要）特性指标所设置的检验点。（）

A、正确

B、错误

答案：A

46.电容器所存储的电场能与电容两端的电压成正比。（）

A、正确

B、错误

答案：B

47.在丝网印刷过程中，焊膏粘度和施加在焊膏上的压力能影响丝网印刷的质量

（）

A、正确

B、错误

答案:B

48.如果有两个点对一个相同点的电位相等，则此二点之电位一定相等。（）

A、正确

B、错误

答案：A

49.导体对于通过它的电流呈现一定的阻力，这种阻力称为电阻。（）

A、正确

B、错误

答案：A

50.电流是电荷有规则的运动，既有大小又方向，是标量。()

A、正确

B、错误

答案：B

51.从事星载产品生产的工艺员、操作人员、检验人员应保持稳定，关键工序的

操作人员'检验人员应定岗定员，并进行培训和考核。()

A、正确

B、错误

答案：A

52.生产经营单位必须依法参加工伤社会保险，为从业人员缴纳保险费。()

A、正确

B、错误

答案：A

53.变压器初、次级电压之比与电流之比是一样的。()

A、正确

B、错误

答案：B

54.波峰焊焊接过程中，印制板与波峰成一个倾角的目的是减少漏焊。()

A、正确

B、错误

答案：B

55.《安全生产法》关于从业人员的安全生产义务主要有四项：即遵章守规，服

从管理；佩戴和使用劳动防护用品；接受培训，掌握安全生产技能；发现事故隐

患及时报告。（）

A、正确

B、错误

答案：A

56.焊接温度低，焊接时间短，焊料没有完全润湿被焊表面均是导致焊点虚焊的

因素。（）

A、正确

B、错误

答案：A

57.产品、工装的设计安全性应遵循“失误一安全”、“故障一安全”原则。（）

A、正确

B、错误

答案:A

58.表面安装元器件引线的共面度应不小于0.1mm,歪斜度应不小于0.08mm。（）

A、正确

B、错误

答案：B

59.信号源的输出阻抗一般均较低，电压表的输入阻抗均较高。（）

A、正确

B、错误

答案：A

60.多股绞合芯线搪锡时，应使焊料渗透到绞合线芯之间，芯线根部应留1.5mm-

2mm或一倍导线直径的不搪锡长度。()

A、正确

B、错误

答案：B

61.表面安装印制板上大面积接地上通孔的作用是散热。()

A、正确

B、错误

答案：A

62.防潮氮气柜湿度控制在20%〜40%之内，柜内不应放置纸张、纸箱等吸湿性纤

维类物品。()

A、正确

B、错误

答案:A

63.串联电容的总容量大于其中任何一个单一电容的容量。()

A、正确

B、错误

答案：B

64.电感元件在电路中不消耗能量，它是无功负荷。()

A、正确

B、错误

答案：A

65.印制电路板在安装前8h内应进行清洗和预烘去湿处理。O

A、正确

B、错误

答案:A

66.电子元器件引线搪锡后应待其自然冷却后使用无水乙醇或异丙醇清洗弓I线。

()

A、正确

B、错误

答案：A

67.焊接温度是指被焊接处与熔化的焊料相接触时的温度。()

A、正确

B、错误

答案：A

68.氮气柜湿度可每周确认一次。()

A、正确

B、错误

答案：B

69.可利用三极管的一个PN结代替同材料的二极管使用。()

A、正确

B、错误

答案：A

70.航天电子产品中的导线搪锡可以使用R型、RMA型或RA型助焊剂。（）

A、正确

B、错误

答案：B

71.在三相四线制电路中，线电压为相电压的倍。O

A、正确

B、错误

答案：A

72.管路、阀门等在装配后应保持畅通，无任何泄露。（）

A、正确

B、错误

答案：A

73.航天电子电气产品焊接应采用松香基焊剂。（）

A、正确

B、错误

答案：A

74.通孔安装元器件孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。焊接时，焊料应从印制电路

板的焊接面通过金属化孔流向元件面，焊料应100%润湿金属化孔，并覆盖焊接

面的整个焊盘。（）

A、正确

B、错误

答案：A

75.使用热割装置时，避免端头熔融邻近的焊点。（）

A、正确

B、错误

答案：A

76.保险丝电流标称值应与被保护电器的工作电流一致。（）

A、正确

B、错误

答案：B

77.导线与接线界限端子连接时，每个接线端子上一般不得超过三根导线。（）

A、正确

B、错误

答案：A

78.直径大于8mm的线束可以依靠硅橡胶粘固固定。（）

A、正确

B、错误

答案：B

79.串联电路负载电流是一样的，各负载电压也是一样的。（）

A、正确

B、错误

答案：B

80.只有同频率的正弦量才能用相量进行加减运算。（）

A、正确

B、错误

答案：A

81.波峰焊接温度应控制在250℃±5℃,焊接时间为3s~3.5s0()

A、正确

B、错误

答案：A

82.岗位员工应熟知岗位安全生产职责、安全操作规程、现场应急处置方案等。

0

A、正确

B、错误

答案：A

83.引线间距大于0.635mm的器件，一般焊膏被挤出量(长度)不小于0.3mm。

()

A、正确

B、错误

答案：B

84.光学元件、结构件表面处理前后可以用裸手触摸。()

A、正确

B、错误

答案：B

85.两种电荷相互之间的作用是同性相吸，异性相斥。()

A、正确

B、错误

答案：B

86.方框图可根据需要加注各种形式的注释和说明。（）

A、正确

B、错误

答案：A

87.集成电路内通常包含有晶体二极管，晶体三极管，电阻，电容和电感。（）

A、正确

B、错误

答案：B

88.手工焊接表面安装元器件时，焊接温度一般设定在260℃~300℃范围之内，

焊接时间一般不大于3s；若在规定时间内未完成焊接，应待焊点冷却之后再复

焊，非修复性复焊不得超过3次。（）

A、正确

B、错误

答案：A

89.超声波浸焊中，使用超声波是为了加快焊剂熔化的速度。（）

A、正确

B、错误

答案：B

90.根据电子元器件结构、安装要求，通孔插装元器件引线根部不搪锡长度一般

应大于2mm。（）

A、正确

B、错误

答案：A

91.调频波的带宽大于调幅波的带宽。（）

A、正确

B、错误

答案:A

92.运行的绝缘油中，允许含有微量的杂质。（）

A、正确

B、错误

答案：A

93.串联或并联谐振回路呈现了纯阻性，必定是发生了谐振。（）

A、正确

B、错误

答案:A

94.电路中的信号可分为两类：一类称为模拟信号'另一类称为数字信号。。

A、正确

B、错误

答案：A

95.用卡诺图化简逻辑函数，化简结果一般是最简或与式。（）

A、正确

B、错误

答案：B

96.二极管正向伏安特性曲线是线性的。（）

A、正确

B、错误

答案：B

97.二极管一旦被反向击穿，就不能再使用。（）

A、正确

B、错误

答案：B

98.电源电路中，各元器件布局时要先考虑较重较大器件的合理位置，然后再考

虑其它元器件。（）

A、正确

B、错误

答案：A

99.频率周期和角频率均反映了交流电变化的快慢。（）

A、正确

B、错误

答案：A

100.SMK表贴玻璃二极管本体不允许喷漆。（）

A、正确

B、错误

答案：A

101.星载印制板严格执行超期作废，不允许延期使用。（）

A、正确

B、错误

答案：A

102.引线间距不大于0.635mm的器件，埋入深度应为引线厚度25%〜50%。（）

A、正确

B、错误

答案：A

103.电子装联生产场地宜采取实时监测，一般应至少每4小时监测记录一次。（）

A、正确

B、错误

答案：A

104.浸锡是提高焊接质量，防止虚焊的重要措施。（）

A、正确

B、错误

答案：A

105.单'双面印制电路板预烘温度为80℃〜85℃,多层印制电路板预烘温度为1

10℃~120℃,时间均为2h〜4h。（）

A、正确

B、错误

答案:A

106.单位应为从事职业危害作业人员提供符合职业健康要求的工作环境和条件,

配备与职业健康保护相适应的设施、工具和个体防护用品。（）

A、正确

B、错误

答案:A

107.经氧化和氮化处理的钢制件在装配前不用进行防锈处理。（）

A、正确

B、错误

答案：B

108.发射极处于正偏的三极管一定处于放大状态。（）

A、正确

B、错误

答案：B

109.绕接也可以对多股细导线进行连接，只是将接线柱改用棱柱形状即可。（）

A、正确

B、错误

答案：B

110.螺纹拧入长度应与被拧入螺纹的材料的机械性能相对应，对于钢或带钢丝螺

套的铝，拧入长度最小值是半个螺纹直径。（）

A、正确

B、错误

答案：B

111.松香经过反复加热以后,会因为碳化而失效。因此,发黑的松香不起作用的。

()

A、正确

B、错误

答案：A

112.操作人员拿取SMD器件时应带防静电腕带。()

A、正确

B、错误

答案：A

113.对表贴的陶瓷电容元器件，在装焊前，应进行预烘50度，2小时。()

A正确

B、错误

答案：B

114.内热式与外热式电烙铁的主要区别在于发热元件(烙铁芯)的位置不同。。

A、正确

B、错误

答案：A

115.电烙铁的烙铁头的控温精度应在士5℃以内，并定期校验。。

A、正确

B、错误

答案：A

116.焊接时，焊料从印制电路板的元件面通过金属化孔流向焊接面，焊料应100%

润湿金属化孔，并覆盖焊接面的整个焊盘。（）

A、正确

B、错误

答案：B

117.当印制电路板组装件安装超过120个片式元件时，修复总数不应超过片式元

件总数的5%。（）

A、正确

B、错误

答案：A

118.轴向引线元器件安装粘固的长度应为元器件长度50%；粘固高度最小为元器

件直径25%,最大为元器件直径50%。（）

A、正确

B、错误

答案:A

119.万用表是一种多用途、多量程的电工仪表，主要用来测量电流、电压、电阻

等电量。（）

A、正确

B、错误

答案：A

120.电容的特性与电阻相反，对于直流电的阻力很小。（）

A、正确

B、错误

答案：A

121.单位应对职业病患者按规定及时治疗；对患有职业禁忌的岗位人员，情况不

太严重的，可以继续从事该岗位。（）

A、正确

B、错误

答案:B

122.带玻璃绝缘子密封的元器件搪锡时应采取保护和散热措施。O

A、正确

B、错误

答案：A

123.单位应建立车间（班组）安全生产管理制度。（）

A、正确

B、错误

答案:A

124.设置温度曲线时，预热区升温速率应越快越好，这