年产8亿米高密度集成电路封装材料-铝硅键合线项目可行研究论证报告

PAGE目录TOC\o"1-2"\h\z\u第一章总论 2第一节概述 2第二节资金申请报告工作的依据与范围 2第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标 3第二章项目的背景和必要性 6第一节国内外现状和技术发展趋势 6第二节产业发展的作用与影响 10第三节产业关联度分析 10第四节市场分析 12第三章项目法人基本情况和财务状况 14第一节项目法人基本情况 14第二节技术依托单位概况 15第三节研发机构情况 16第四节项目负责人、技术负责人基本情况 17第四章项目的技术基础 18第一节成果来源及知识产权情况 18第二节已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限 18第三节新技术特点及与现有技术比较所具有的优势 18第四节关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用 20第五章项目建设方案 22第一节项目的主要建设内容 22第二节项目的产能及规模 23第三节采用的工艺技术路线与设备选型 24第四节招标内容 25第五节产品市场预测 26第六节建设地点 26第六节建设工期和进度安排 30第七节建设期管理 31第六章各项建设条件落实情况 32第一节环境保护 32第二节劳动安全卫生 33第三节消防 35第四节节能 37第五节主要原材料及燃料供应 37第六节外部配套条件 37第七章投资估算及资金筹措 41第一节投资估算 41第二节资金筹措 42第三节贷款偿还计划 43第八章经济评价 43第一节财务评价 43第二节财务评价小结 45第九章项目风险分析 45附件：1、企业法人营业执照2、项目备案证明3、环保证明4、选址意见书5、用地证明6、863计划课题验收结论意见7、技术合作合同书8、贷款承诺函 9、资本金证明10、配套资金证明11、供电证明12、供水证明13、项目法人近三年的经营状况14、招标基本情况15、用户使用意见16、资信证书17、某某省高新技术企业证书18、对申报项目资金申请报告内容和附属文件真实性的声明19、总平面布置图20、厂址位置图第一章总论第一节概述一、项目名称8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目二、项目承办单位三、项目拟建地点某某县某某经济开发区四、资金申请报告编制单位编制单位：某某工程咨询等级：甲级工程咨询证书编号：工咨甲发证机关：国家发展和改革委员会第二节资金申请报告工作的依据与范围一、工作的依据1、承办单位关于编制本项目资金申请报告的委托；2、国家有关法律、法规及产业政策；有关设计标准、规范及规定；3、有关设备询价资料；4、项目建设单位提供的有关基础资料；5、有关部门出具的证明材料；6、项目的登记备案证明。二、研究工作的范围1、对项目提出的背景、必要性、产品的市场前景进行分析，对企业销售、市场发展趋势和需求量进行预测；2、对项目拟采用的技术工艺、发展趋势、技术创新点、产业关联度分析，对项目技术成果知识产权进行说明；3、对产品方案、生产工艺、技术水平进行论述，通过研究确定项目拟建规模，拟定合理工艺技术方案和设备选型；4、对项目总图运输、生产工艺、公用设施等技术方案的研究；对项目的建设条件、厂址、原料供应、交通运输条件进行研究；5、对拟建单位性质、近三年财务情况、法人代表情况分析；6、对项目的消防、环保、劳动安全卫生及节能措施的评价；7、进行项目投资估算；对项目的产品成本估算和经济效益分析，进行不确定性分析、风险性分析，提出财务评价结论；8、对项目实施进度及劳动定员的确定；9、提出本项目的工作结论。三、研究工作概况我院接受某某华宏微电子材料科技有限公司的委托后，立即组织各专业设计人员对项目进行了调研工作。在全面熟悉上级批文和项目前期工作的基础上，与企业有关领导和技术人员进行诚意细致磋商，了解企业目前生产、经营情况，听取企业领导的发展设想及该项目情况介绍，同时对研究的主要原则进行了讨论，在此基础上确定了项目的总体方案。在了解和掌握大量基础资料后，对项目的可行性展开了全面研究。资金申请报告初稿完成后，征求有关部门、企业领导和专家的意见，经院审核后，完成项目的资金申请报告工作。第三节资金申请报告概要及主要经济技术指标一、资金申请报告概要8亿米/年高密度集成电路封装材料—铝硅键合线项目由某某华宏微电子材料科技有限公司投资建设，技术合作单位北京科技大学。项目研究和中试已完成，并通过了科技部组织的专家验收，验收结论为：该技术是自主研发，具有自主的知识产权，创新性强，技术达到国内领先、国际先进水平，填补了国内空白。项目投产达产后，对调整企业产业结构，提高产品的核心竞争力，节约能源、保护环境，产生巨大的经济效益和社会效益。1、建设规模根据市场预测分析、生产技术、设备现状及资金筹措能力等因素，着眼于国内市场，并充分考虑企业自身优势，项目生产规模定为年产高密度集成电路封装材料—铝硅键合线8亿米。2、厂址选择项目建设地点在某某县某某经济开发区内，厂区地势平坦，水、电、汽等基础设施配套完整，适合本项目建设。在园区内还可享受某某县某某经济开发区相关的税收、土地使用等各项优惠政策。项目厂址的选择充分考虑企业的实际需求和近远期发展规划，做到了统筹兼顾、经济合理、优化配置、节省资源。3、工艺技术方案工艺流程：高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯（Φ816mm）→轧制或拉拔（Φ4mm）→粗拉→精拉（Φ1825m）→在线热处理→丝力学性能的检测4、公用工程配套（1）电：项目投产后，全厂的总装机容量约为780kW。选用1台1000kVA的S9型低损耗变压器，本项目全年用电量约为130万度。（2）水：项目厂区供水水源为城市自来水，供水管道为DN100管道，接点压力0.3Mpa。项目年生产天数300天，全年耗水约4500m（3）采暖及通风：项目生产主要是采暖用汽。厂区采暖所需蒸汽由某某县热电厂直接供应，热电厂供汽管道DN200，供汽压力1.5MPa，进厂管径DN100，压力0.4MPa。5、土建项目主要建筑工程为生产车间4座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座及其它附属设施。新增建筑面积为6380m6、生产组织与劳动定员生产车间设备运行工作日为300天，工人作业天数251天。熔炼车间、处理车间、拉丝车间、退火、复绕车间为3班制生产，管理部门为1班制，每班工作时间8小时。根据生产工艺以及生产规模要求，本项目劳动定员总人数确定为46人，其中管理人员6人（含经理），技术人员5人，生产工人29人，其他辅助人员6人。7、项目实施进度本项目建设期1年。8、投资估算与资金筹措本项目总投资3470万元，其中固定资产投资3352.55万元，铺底流动资金117.45万元。资金筹措：银行贷款1000万元；企业自筹1470万元；地方配套资金1000万元。申请上级扶持资金500万元。9、财务评价项目建成后，新增销售收入4000万元，年总成本2900.72万元，年利润总额791.28万元。全部资金税后财务内部收益率为23.56%，财务净现值1591.71万元，投资回收期4.71年（含建设期1年），借款偿还期为2.79年（含建设期1年）。项目建设符合国家产业政策，是国家鼓励发展的高新技术产业，产品替代进口，市场前景广阔，工艺技术设备先进、成熟、可靠，经济和社会效益非常可观。项目委托方技术力量较强，管理经验丰富，具有较雄厚的经济实力和良好的信誉，建设条件良好，项目所需自筹资金充足。项目投产后，能够大幅度提高企业装备水平，提高产品质量，提升企业的核心竞争力，对调整产业结构，促进企业经济健康、协调、可持续发展，产生重要意义。综合以上分析，本项目符合国家“十一五”高技术发展规划，实施后对增加企业的经济效益，提高国家的民族产业，加快高密度集成电路封装材料的发展，意义重大。因此，其建设是必要可行的。二、主要技术经济指标主要技术经济指标表序号项目单位指标备注1生产规模高密度集成电路封装材料亿米82项目总投资万元34702.1其中：固定资产投资万元3352.552.2铺底流动资金万元117.453流动资金万元391.514新增建筑面积m263805项目定员人466全年生产天数天3007人员工作日天2518项目年用电量万度1309项目年用水量m3450010项目主要原辅材料年用量吨311产品销售收入万元400012总成本万元/年2990.7213利润万元/年791.2814税后利润万元/年530.1615投资利润率%14.25%16投资利税率%27.43%17财务净现值万元1591.71税后财务净现值万元2697.80税前18财务内部收益率%23.56%税后财务内部收益率%30.52%税前19投资回收期年4.717税后投资回收期年4.12税前20借款偿还期年2.79含建设期第二章项目的背景和必要性第一节国内外现状和技术发展趋势随着信息时代的飞速发展，电子工业发展迅猛，计算机、移动电话DC、DV等产品迅速普及，使电子产业成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一。在最近十几年，国外出现半导体及集成电路发展热，每年以30%以上的速度增长，1995年世界集成电路销售额达到1200亿美元，已经成为正式的信息产业。2005年，我国电子信息产业实现销售收入18800亿元，工业增加值4000亿元，占全国ＧＤＰ比重接近4％；出口创汇1421亿美元，占全国出口总额的32.4％，对全国出口增长贡献率为44.4％，产业规模位居世界第三位。随着技术的不断完善发展，微电子产业已逐渐发展为芯片设计、芯片制造和高密度集成电路封装材料这三个既紧密联系又相互促进发展的产业，与前面两个产业相比，封装涉及的范围广，带动的基础产业多，其重要性越来越突出。电子封装已从早期的为芯片提供机械支撑、保护和电热连接功能，逐渐融入到芯片制造技术和系统集成技术之中。随着微电子产业的不断发展，封装技术已越来越引起人们的高度重视。电子封装是利用膜技术及微细连接技术将半导体芯片与其它构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成完整的立体结构的工艺。概括而言：研究如何为电路处理或储存电信号提供电连接和合适操作环境的一门科学和技术，具体是，将一个具有一定功能的集成电路芯片放置在一个与之相适应的外壳容器或保护外层中，为芯片提供一个稳定可靠的工作环境，是芯片各个输入、输出端向外过渡的连接手段，并通过一系列的性能测试、筛选，以及各种环境、气候和机械的试验来确保电路的质量。因此，集成电路封装的目的，在于保护芯片不受或少受外界环境的影响，并为之提供一个良好的工作条件，以使集成电路具有稳定的、正常的功能。一般说来，电子封装对半导体集成电路和器件有四个功能，即：提供信号的输入和输出通路；接通半导体芯片的电流通路；为半导体芯片提供机械支撑和保护；提供散热通路，散逸半导体芯片产生的热。因此，电子封装直接影响着集成电路和器件的电、热、光和机械性能，还影响其可靠性和成本。同时，电子封装对系统的小型化起着关键作用。集成电路和半导体器件要求电子封装具有优良的电性能、热性能、机械性能和光学性能，同时必须具有较高的可靠性和低的成本。无论是在军用电子元器件中，还是在民用消费类电路中，电子封装都具有举足轻重的地位，即基础地位、先行地位和制约地位。电子封装不仅影响着信息产业乃至国民经济的发展，而且影响着每个家庭的现代化。据统计，50年前，每个家庭约有5只有源器件，90年代已有几百万只晶体管，到目前，每家已拥有10亿只晶体管。因此，电子封装与国民经济和家庭生活的关系越来越紧密。所以我们必须高度重视电子封装的研究和发展，尽快把这一产业做大做强。电子封装是伴随着电路、元件和器件产生的，并最终发展成当今的封装行业。集成电路越发展越显示出电子封装的重要作用。一般来说，有一代整机，便有一代电路和一代电子封装。发展微电子、要发展大规模集成电路，必须解决好三个关键问题：芯片设计、芯片制造工艺和封装，三者缺一不可。集成电路向高集成度方向发展，对封装材料及技术提出了严峻的挑战。IC芯片级性能由半导体制作技术决定，如线条精度、细化程度；而系统级的性能则由封装条件来决定。微电子封装不再只是简单的支撑保护电路，它是集成电路制作的关键技术之一，有人称它是九十年代人类十大重要技术之一。目前，集成电路封装技术落后于IC芯片制作技术，这就限制了集成电路的性能发挥。我国的集成电路制造业正迅猛发展。在集成电路制造过程中，连接集成电路芯片与框架的高密度集成电路封装材料是其中必不可少的材料。2006年我国集成电路总销量为400亿块；半导体分立器件总产量为693亿只，随着微电子行业向小型化、高密度化的发展，一半以上的普通封装材料将向高密低弧度铝硅集成电路封装材料发展，其发展潜力巨大，前景广阔。数据来源：SEMI目前，我国Al-1%Si铝硅合金高密度集成电路封装材料还处于开发研制阶段，每年生产总量也不到市场份额的5％，大部分只能依靠进口满足生产的需要。数年来国内已有多家研究院所从事过这方面的研究，但无重大突破。主要表现为拉丝到0.10毫米以下时断线严重，线材的抗拉强度低，延伸率低，不仅严重影响生产效率，同时无法满足全自动键合机的生产要求。探究断线的原因是由于坯锭的凝固组织、合金的洁净度以及线材成形和热处理工艺的缺陷所致。北京科技大学与某某华宏公司在国家“863”基金的资助下，开发出高性能材料制备新技术，实现电路连线坯锭凝固组织的细微化，熔体的夹杂物、氧和氢等杂质的去除，大大降低夹杂物和气体的含量，从而提高金属材料的导电、导热性能、抗拉强度和塑性。因此，开发高性能Al-1%Si铝硅高密度集成电路封装材料生产技术，可大大提高国内企业的竞争力，经济效益和社会效益十分显著。第二节产业发展的作用与影响本项目旨在将合金熔体纯净化、连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型高密度集成电路封装材料制备技术，生产微电子产业集成电路封装材料。不仅可以打破高密度集成电路封装材料全部依赖进口的不利局面，增强国产高密度集成电路封装材料的自主创新能力，而且可以顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，对推动我国集成电路封装及测试行业的发展起着重大作用。第三节产业关联度分析21世纪所具有的信息化和经济全球化的时代特征，使得目前我国电子封装行业正面临计算机市场高速增长、移动通信产品国产化及外商投资三个良好机遇。同时我国电子封装行业也将面临激烈的国际市场竞争，而原材料的国产化是迎接挑战的基本保证并对推动我国电子封装行业的发展起着重大作用。微电子封装材料主要包括基板、基板上布线用导体浆料、引线框架、介质和密封材料、键合丝等。引线框架、介质和塑封材料在国家“七五”、“八五”、“九五”攻关任务或863计划支持下，已开发出聚酰亚胺和环氧塑封料系列产品，并在国内首次建成环氧塑封料百吨级连续化生产线。电子封装用引线键合材料是电子材料的4大基础结构材料之一，随着电子工业的蓬勃发展，引线键合材料的发展也必定会日新月异，并将会给电子工业以极大的促进。在超大规模集成电路(ULSI)中，引线键合是芯片与外部引线连接的主要技术手段，是最通用的芯片键合技术，能满足从消费类电子产品到大型电子产品、从民用产品到军工产品等多方面需求，如今全球超过96%的IC封装都是使用引线键合。所谓引线键合是借助于超声能、热能，用金属丝将集成电路(IC)芯片上的电极引线与集成电路底座外引线连接在一起的工艺过程。引线键合是集成电路第一级组装的主流技术，也是30多年来电子器件得以迅速发展的一项关键技术。随着半导体制造技术不断向微细化、高速、高密度方向发展，键合难度进一步增大，键合技术已成为业界关注的重点。开发高精度、高效率、高可靠性的高密度集成电路封装材料产品已成为当务之急。引线键合工艺中所用导电丝主要有金丝、铜丝和铝丝，是电子封装业重要结构材料。集成电路的引线键合，是造成电路失效的众多因素中极为重要的一个因素，同时，集成电路引线键合的合格率严重地影响着集成电路封装的合格率。集成电路的引线数越多，封装密度越高，其影响的程度也就越大。因此，必须不断提高集成电路引线键合的质量，以满足集成电路引线数不断增多，封装密度不断增大，而对封装合格率和可靠性都不断提高的需要。尽管目前集成电路引线键合中使用最多的引线材料是金丝，但在陶瓷外壳封装的集成电路中，多采用铝丝(含有少量的硅和镁)作为引线材料。因为铝丝具有良好的导电导热能力和抗蚀性，易于与集成电路芯片的铝金属化布线形成良好稳定的键合，并且价格比金丝便宜得多。此外，它不象金丝，容易与芯片上铝金属化布线层形成有害的金属化合物(紫斑或白斑)，降低键合接触强度，增大接触电阻，进而降低电路的可靠性。目前IC键合铝硅高密度集成电路封装材料的主要生产商有日本田中公司和美国K&S(新加坡)公司。国产铝硅高密度集成电路封装材料的主要问题是线径不一致、硬度不均匀和表面氧化层过厚等，不能获得高质量的键合引线。由于工艺条件限制，国内目前尚无大批量生产的工厂。这主要是由于长期以来，人们主要关注于微细丝材冷拔加工成形过程的精确控制，而忽视了合金熔体的纯净化和凝固组织的精确控制，因而导致微细丝材在成形过程中断线率高、成材率和生产效率低，难以制备出线径一致、硬度均匀的20~50mm超细丝材。其主要原因之一是超细丝对微细夹杂和气孔的尺寸与含量极其敏感，控制微细夹杂的产生与数量和气孔的尺寸与含量相当重要；原因之二是材料的变形能力与其显微组织的关系很大。通过常规的工艺得到的线材不具备高的电性能和力学性能，而采用连续定向凝固技术得到的线材，具有优异的塑性加工性能。研究证明，具有单向生长连续柱状晶组织的纯铝杆坯具有非常优异的冷加工能力，在制备超细丝的过程中不需要进行中间热处理，即可从Φ17mm杆坯直接冷加工成Φ19.7mAl-1%Si铝硅高密度集成电路封装材料是晶体管、集成电路和超大规模电路封装中广泛使用的连接用引线，高纯铝丝的导电性好，耐蚀性优，但强度较差，难以拉成微细丝，主要用于功率管和可控硅等。铝硅集成电路封装材料因具有较高的强度、耐腐蚀、传导性好、键合速度高、表面光洁、焊接时结合力好，具有良好的力学性能、电性能和键合性能，故可拉成Φ25微米左右的细丝，一般用于陶瓷封装件，半导体器分离器件、集成电路领域。如民用消费性IC，电视机，录放机，电脑，手机等芯片上；工业用IC，大型服务器，存储器，医疗器械设备，电机，智能仪表等芯片上；军用IC，军用电话机，军用侦察机，雷达预警系统等芯片上，键合丝还用在二极管，三极管等数码管的芯片上，LED显示器，LED矩阵点阵等芯片上。本项目旨在将合金熔体纯净化、连续定向凝固与室温冷拔加工相结合形成新型铝硅合金集成电路封装材料制备技术。以替代进口产品，打破铝硅高密度集成电路封装材料产品依赖进口，价格居高不下的不利局面。项目实施后不仅满足电子工业发展的需求，提高我国微电子行业的国际竞争力，缩短与先进国家的技术差距，为国家节约大量外汇，而且还顺应材料加工制造业向中国大陆转移的大趋势，进一步打开国际市场。因此，铝硅高密度集成电路封装材料的产业化生产，其经济效益和社会效益将十分显著。第四节市场分析一、产品市场预测2002年中国集成电路市场总销量为366.9亿块，每万块需用25-30um的集成电路封装材料400米，封装材料重0.2克/百米，封装材料用量3吨。2010年，中国市场需求数量将达到500亿块，需求额超过2000亿元人民币。同时，2002年我国半导体分立器件市场的需求量达到550亿只，规格为25-50um，每万只用50米，封装材料重0.7克/百米，材料用量4.4吨，2005年已达到663亿只。由于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对IC提出了巨大的市场需求，因此铝硅高密度集成电路封装材料产品有着广阔的市场前景。随着北京、天津、浙江、某某等地封装市场迅速崛起，珠江三角洲、长江三角洲地区封装产业的迅速膨胀，台湾、香港等地的封装企业迅速向大陆转移，2007年，我国键合引线总用量预计为138.7亿米，价值1.75亿美元。到2009年，可达169.4亿米，价值2.1亿美元。高密度集成电路封装材料铝硅键合线用量约占引线总量的1/3，2007年我国铝硅键合线用量预计约为46亿米，2009年可增加到55亿米。目前，国内铝硅键合线年生产量约5亿米，仅占我国铝硅键合线总用量的10%，而且由于铝线坯在冶金方面缺陷多、加工性能不好，机械性能不均匀、不稳定。国内铝硅键合线线大多只能用于低速手动和半自动焊机上，90%高速自动焊机要用进口铝硅键合线。因而,生产高品质的铝硅键合线的空间和份额极大,每年近40-50亿米。二、价格预测目前进口铝硅高密度集成电路封装材料售价为0.15元/米（用于自动封装机上），其它国产铝硅高密度集成电路封装材料平均售价为0.045元/米（只能够用于手动封装机上）。本项目产品平均售价为0.05元/米（用于自动封装机上），价格优势十分明显，竞争力强，市场前景十分广阔。三、目标市场分析国内目前铝硅键合线的生产厂家主要有广东振邦电子有限公司、北京达博公司、天津有色所、天津超强微电子有限公司，原料靠进口解决而且只能用于半自动封装机上。国外产品在延伸率、拉断力及表面质量方面要比国产铝硅键合线明显要好，目前大型企业与三资企业基本使用进口的封装材料。我国半导体封装行业的厂家多分布在东南沿海、长江三角洲和珠江三角洲一带，所以铝硅高密度集成电路封装材料的市场也主要集中在江苏、浙江、福建、广东、上海、深圳、湖南等省市。我公司已有年产高密度集成电路封装材料铝硅键合线2亿米的中试生产线，产品已销往深圳新嘉达科技有限公司、三星电子、华益光电，东莞市志佳达电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司等十余家用户。扩大规模后，将为天津摩托逻拉公司、步步高集团、福建德新电子集团、金高威集成电路集团、（台商）绍兴欧柏斯光电公司等年用量分别为数亿米的大公司供货，已有合作意向。四、产品市场竞争力产品定位于替代进口产品使用在自动封装机上。当前国内其他生产厂家产品的质量不过硬，在自动封装机上使用的全部是进口铝硅键合线。我公司的产品质量已达到国外同类产品质量标准，替代进口，东莞市志佳达电子化工有限公司、平晶电子（深圳）有限公司多家用户使用，得到用户的认可，普遍反应良好，产品供不应求。其延伸率、拉断力及表面质量见下表：产品规格表面质量性能要求单丝长度（英尺）拉断力（gf）延伸率(%)1.0(mil)/Φ25（um）密排光亮15—171—41000或25001.25(mil)/Φ32（um）密排光亮19—211—4.51000或2500第三章项目法人基本情况和财务状况第一节项目法人基本情况一、项目法人所有制性质、主营业务某某华宏微电子材料科技有限公司，成立于2000年，注册资本3000万元，拥有总资产1.1亿元，拥有6500平方米的现代化办公、研发和生产经营场所，现有髙素质的员工165人，其中：高、中级职称专业技术人员68名，管理人员15人，主导产品为130级、155级180级改性聚酯漆包铜线和直焊性聚氨酯漆包线，以及“华莹”牌25μｍ、32μｍ键合线等微电子材料系列产品。银行信用等级AAA级，资产负债率24％。公司一贯坚持以科技为先导，以一流的产品，一流的服务，开拓国内外市场，不断满足顾客需求的方针，严格按照国家标准、行业标准及ISO9001：2000质量管理体系要求组织生产经营活动，确保产品性能的稳定可靠。公司非常重视技术开发工作，坚持走科技兴业之路，以大专院校科研单位为技术依托，走产、学、研联合创新的路子，不断加大新产品开发与新技术应用的科技投入，取得了显著的成效，仅每年投入的新产品研究开发费用达100余万元，占销售收入的5.6‰。现为某某省高新技术企业。二、近三年财务指标近三年财务指标表年份销售收入(万元)利税(万元)总资产（万元）固定资产净值(万元)资产负债率(%)银行信用等级20041143513398345480328.4AAA20051461816749602645826.1AAA200618643217011193627624AAA第二节技术依托单位概况北京科技大学，1952年由北洋大学等5所国内著名大学的部分系科组建而成，现已发展成为以工为主，工、理、管、文、经、法相结合的多科性全国重点大学，是全国正式成立研究生院的33所高等学校之一。学校原隶属冶金工业部，1998年9月1日成为教育部直属高校。1997年5月，学校首批进入国家“211工程”建设高校行列。北京科技大学材料科学与工程学院于1996年10月由材料科学与工程系组建而成。学院有固体电解质冶金测试技术国家专业实验室、教育部环境断裂重点实验室、教育部金属电子信息材料工程研究中心、北京防腐与防护中心、环境材料实验室、高技术金属材料模拟实验室、北京市先进粉末冶金技术与材料重点实验室、北京市防腐蚀与防护重点实验室和2个211工程重点实验室。现有博士生605人，硕士生1675人。有中国科学院院士5名，中国工程院院士1名，教授138人（其中博士研究生导师92人），副教授106人。教育部长江学者计划特聘教授6人，国家杰出青年基金获得者7人，跨世纪优秀人才培养计划入选者8人，国家人事部百千万人才工程入选者6人，教育部青年骨干教师30人，北京市科技新星计划入选者6人。还聘有含4名院士在内的国内外兼职教授60人。学院有材料学、材料加工工程、材料物理与化学等3个国家重点学科。增设有博士点、硕士点和材料科学与工程博士后流动站。十五期间共承担各类国家级科研项目230余项，其中国家自然科学基金172项，863研究课题51项，获得国家级三大奖40项，省部级科技进步奖90多项。申请发明专利98项授权46项；获国家级科技进步奖12项；省部级科技成果奖19项；通过省部级科技成果鉴定30项；发表学术论文1526篇，出版专著、译著、教材65部。1996年以来发表的论文总数7528篇，2002年发表的论文被SCI、EI、ISTP收录1126篇。第三节研发机构情况某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学技术合作，走产、学、研联合创新的路子，并在此基础上加强新产品开发。投资建设微电子材料技术开发研究中心，公司现有30名工程师长期从事产品开发，由于设备齐全、环境理想，研发工作进行得顺利和颇有成效。高密度集成电路封装材料项目研究队伍表姓名单位专业学位职称吴超某某华宏微电子材料科技有限公司经济学大学经济师曹颜顺天津有色金属研究所金属材料博士教授、博导王自东北京科技大学材料加工博士教授、博导郭昌阳北京科技大学材料加工博士教授、博导谢燕青某某华宏微电子材料科技有限公司铸造工程硕士工程师程斌某某华宏微电子材料科技有限公司机械加工硕士工程师程冬梅某某华宏微电子材料科技有限公司工程硕士会计师赵志毅北京科技大学材料博士副教授初元璋北京科技大学环保博士教授、博导吴春京北京科技大学财会大学工程师综上所述，该公司管理层稳定、凝聚力强，有一支市场开拓力强的营销队伍，有较强的资金筹措能力和经济实力，企业营运状况良好，科研开发投资力度大，技术力量强，有能力承担国家高技术产业化专项项目，顺利实施高密度集成电路封装材料的产业化示范工程建设。第四节项目负责人、技术负责人基本情况项目负责人：吴超，男，汉族，1966年9月出生，大学学历，高级经济师。现任某某华宏微电子材料科技有限公司董事长、总经理。2002年荣获“某某县文明市民”称号；2004年被授予“某某省某某县第二届十大优秀青年”，2005年被授予“德州市科技创新工作先进个人”、“某某省优秀企业家”等荣誉称号。该同志主要负责公司的技术和新产品开发工作，具有较强的专业能力和创新意识。自公司运营以来，通过该同志艰苦卓越的工作，使该厂生产经营呈现出了前所未有的大好局面，产值与效益逐年递增。技术负责人：王自东教授，教授、博士生导师。一直从事金属凝固理论、电子信息材料方面的教学和科研工作，是晶体生长理论及控制梯队的负责人，教育部金属电子信息材料工程中心微电子材料事业部负责人，北京科技大学一级责任教授，北京市科技新星计划获得者。王自东教授在金属超细丝制备技术领域，无论是在铝硅丝制备技术还是金丝制备技术、铜丝制备技术领域都有很深的造诣。总工程师：曹颜顺，原天津有色金属研究所教授级高级工程师，博士生导师享受国务院特殊津贴。自60年代大学毕业后一直从事精密合金、功能材料、半导体器件封装的微细焊丝的研究。先后获得国家级、省部级科研成果奖励11次，在国内外学术刊物发表《贱金属焊丝》等40多篇论文著作，已实现产业化的专利技术5项，是我国铝硅键合线国标和金键合线国标编纂者。现任华宏公司总工程师。第四章项目的技术基础第一节成果来源及知识产权情况本项目所利用制备高密度集成电路封装材料铝硅键合线的“高性能金属超细丝材制备技术”是某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学长期合作的科研项目，该技术1996年被列入原冶金部基础研究项目；1998年被列为北京市科技新星项目；1999年以“高性能金属材料的控制凝固与控制成形”专题列入国家重点基础研究发展规划（简称973）；2000年被列为“九五”国家高技术研究发展规划（简称863计划）；2002年以“高性能金属超细丝材制备技术的开发及应用”被列为“十五”863计划，并已经申报国家发明专利，专利申请号为200710014988.7，具有自主知识产权。第二节已完成的研究开发工作及中试情况和鉴定年限某某华宏微电子材料科技有限公司与北京科技大学合作的“高性能金属超细丝材制备技术”制备高密度集成电路封装材料键合铝硅丝项目，研究和中试已经完成，并于2005年9月通过了科技部组织的863课题验收，验收结论为：新技术是自主研发，创新性很强，具有国内领先、国际先进水平，填补了该项技术的国内空白。第三节新技术特点及与现有技术比较所具有的优势本项目的技术创新点主要体现在如下方面：1、刚玉微孔陶瓷板过滤净化技术。20目陶瓷板能滤除5μm以上的杂质颗粒，可除去合金液中直径5μm以上的夹杂；2、采用铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化，熔质元素Si在晶内的含量及分布均匀，固熔度增大，偏析减少，使铝硅合金中的硅颗粒细化到1μm以下（见下图）；3、采用连续定向凝固制备具有连续柱状晶组织的杆坯，可使φ8-16mm的杆坯在室温下不需任何中间退火处理直接冷加工至25μm以下的高密度集成电路封装材料；4、用加热型铸模水平连铸，形成只单向无限且平行于生长方向的柱状晶，铸锭光滑。通过控制铸模温度，冷却强度和拉出速度，使铸锭凝固界面形状呈凸状，使铸锭内没有气体，杂质和偏析。连续定向凝固铸锭的加工硬化系数远少于等轴晶铸锭，所以连续定向凝固铸锭可以一直拉到微细丝成品。5、高纯净化技术、连续定向凝固技术与室温强加工技术相结合，实现直径为18μm集成电路封装材料、20～25μm的超细Al-Si高密度集成电路封装材料的稳定、批量生产。第四节关键技术的突破对行业技术进步的重要意义和作用本项目在以下方面实现了突破：1、金属熔体中直径为5μm以上夹杂的去除技术；2、铸造强冷或功率超声波处理，微观组织得到细化；3、合金高效形变加工工艺的优化,实现连续纤维晶组织与丝材织构的精确控制；4、高密度集成电路封装材料高效热处理工艺与复绕工艺的确定。打破了制约开发高密度集成电路封装材料铝硅键合线的瓶颈，成功采用真空熔炼、连续定向凝固等方法，通过改进微量元素的添加方案，通过熔铸、微拉、复绕等技术的创新，提高了铝硅键合线的一致性、稳定性、表面光洁度、洁净度，使国产高密度集成电路封装材料铝硅键合线的力学性能、键合性能（正圆度、球颈部强度、弧高等）、电性能等达到国际先进水平，部分技术指标处于国际领先水平（详见下表），使中国大规模生产用于自动封装机高密度集成电路封装材料铝硅键合线成为现实。本项目的实施和完成对推动集成电路封装材料的发展、提高我国电子、家电、通讯等企业的生产技术水平、使有关产品的档次跃上新的台阶、提高生产效益具有非常现实和重要的意义。Al-1%Si￠0.032㎜性能一致性比较制造商数量（m）标准实测Pb(CN)实测δ(%)电阻系数μΩ/㎝Pb(CN)δ(%)maxminmeanCpkmaxminmeanCpkK&S.3,500,00019-211-420.419.720.052.212.82.02.442.273.0H.H3,800,00019-211-420.119.619.852.203.02.52.752.412.65注：K&S－美国K.S公司，H.H－某某华宏微电子材料科技有限公司第五章项目建设方案第一节项目的主要建设内容一、项目组成项目组成表序号工程名称任务备注一超净生产车间1熔炼车间熔炼2处理车间丝力学处理3拉丝车间拉丝4退火、复绕车间高密度封装材料退火、复绕二辅助生产工程1原辅材料仓库原材料存放2成品库成品存放三公用工程1变电所变配电二、建设方案本项目建筑工程主要为超净生产车间四座、原辅材料仓库、成品库、综合楼各一座等。详见下表：主要土建工程一览表序号建（构）筑物名称建筑面积（㎡）层数总造价（万元）结构类型1超净生产车间4000二层340砖混结构2原辅材料仓库500一层30轻钢结构3成品库500一层30轻钢结构4综合楼1000三层90砖混结构5其他380一层38.6砖混结构（含变电站）7合计6380528.6三、方案说明1、设计规范、规定《建筑设计防火规范》《建筑结构荷载规范》《建筑抗震设计规范》《混凝土结构设计规范》《建筑地基础设计规范》2、建筑说明基础工程设计根据场地的岩土工程条件及建筑物自身特点，建议主要建（构）筑物采用钢筋混凝土独立基础，以第2层粉质粘土或第3层砾质粘性土作为持力层。主体建筑说明：新建厂房建筑设计不追求过多的外部装修，充分利用材料本身的质感和颜色，设计简洁、大方，在符合和满足国家现行的有关规范或规定的前提下，土建工程的方案选择首先以满足工艺生产要求为准，同时兼顾其他有关专业，尽可能做到技术先进、经济合理、使用安全、美观大方。防雷、抗震：本工程抗震设防烈度为七度。各建筑物按七度设防烈度进行抗震设计，并按《建筑抗震设计规范》及其修订采取抗震设计措施，有关节点按《建筑物抗震节点详图》97G329（一）～（九）处理。第二节项目的产能及规模一、生产规模建设年产8亿米高密度集成电路封装材料生产线。二、产品方案本项目的产品方案为18μｍ、25μｍ、32μｍ、35μｍ、40μｍ、50μｍ等系列产品。产品方案明细表序号μｍ生产数量（亿米）1181225333224350.554016500.5合计8三、主要产品规格产品规格表面质量性能要求单丝长度（英尺）拉断力（gf）延伸率(%)1.0(mil)/Φ25（um）密排光亮15—171—41000或25001.25(mil)/Φ32（um）密排光亮19—211—4.51000或2500第三节采用的工艺技术路线与设备选型一、工艺技术路线产品详细工艺流程如下：高纯净母合金的熔配→合金熔体的净化处理→真空熔炼→熔体液态结构电变质处理→连续定向凝固制备杆坯（Φ816mm）→轧制或拉拔（Φ4mm）→粗拉→精拉（Φ1825m）→在线热处理→丝力学性能的检测→二、设备选型本项目原材料主要为铝硅锭，生产工艺对设备有特殊要求，需进口外国设备以满足要求，确保产品质量。主要设备一览表序号设备名称型号单位数量单价（万元）总价（万元）1真空熔炼炉台15.235.232熔配箱台12.32.33连铸机、台11.881.884冷却装置套10.960.965立罐拉丝机台14.124.126轧尖机台11.211.217回火炉台13.33.38中拉丝机（瑞士）CA200165台1111.95111.959细拉丝机（瑞士）JA200187台487.99351.9610微控拉丝机(瑞士)ZA200125台486.2344.811复绕机(瑞士)M250AB/M250UN-T台1226.2314.412退火机J880002-2/ZF台1665.35888.113模具台400.083.214测径仪LDSN0200台632192合计2402225.41进口设备一览表序号设备名称型号单位数量单价（万美元）总价（万美元）合人民币（万元）1中拉丝机（瑞士）CA200165台114.3914.39111.952细拉丝机（瑞士）JA200187台411.3145.24351.963微控拉丝机(瑞士)ZA200125台411.0844.32344.84复绕机(瑞士)M250AB/M250UN-T台123.367640.41314.4合计21144.361583.44第四节招标内容根据《中华人民共和国招标投标法》等有关规定，本工程项目的建设应依法进行招标，以提高建设工程质量。本项目的招标投标活动将遵循公开、公平、公正和诚实信用的原则。一、招标范围勘察设计；建筑工程；安装工程；监理；主要设备；主要材料；其他。二、招标方式采取邀请招标方式。即以投标邀请书的方式邀请特定的法人或者其他组织投标。三、招标组织形式采取委托招标。即委托由国务院或者省、自治区、直辖市人民政府的建设行政主管部门经过资格认定的，从事工程建设项目招标代理业务的招标代理机构招标。四、招标基本情况项目招标范围招标组织形式招标形式不采用招标形式全部招标部分招标自行招标委托招标公开招标邀请招标勘察∨∨∨设计∨∨∨建筑工程∨∨∨安装工程∨∨∨监理∨∨∨主要设备∨∨∨重要材料∨∨∨其他∨∨∨说明：第五节产品市场预测2002年中国集成电路市场总销量为366.9亿块，每万块需用25-30um的丝400米，丝重0.2克/百米，丝用量3吨。2010年，中国市场需求数量将达到500亿块，需求额超过2000亿元人民币。同时，2002年我国半导体分立器件市场的需求量达到520亿只，规格为25-50um，每万只用50米，丝重0.7克/百米，丝用量4.4吨，2005年已达到663亿只，从2002年到2005我国铝硅键合线市场的需求量每年以10%的速度在增加，由于我国逐渐成为世界上最大的消费类电子信息产品的生产国，电子信息产品制造业对IC提出了巨大的市场需求，因此高密度集成电路封装材料铝硅键合线产品有着广阔的市场前景。第六节建设地点一、厂址选择原则1、符合某某县总体发展规划；2、符合某某华宏微电子材料有限公司总体发展规划及长远发展规划；3、建设规模符合当地资源状况；4、水、电、交通等配套条件良好。二、项目建设地点本项目建设地点在某某县城某某经济开发区，新厂区内地势平坦，适合本项目建设。此地点位于某某开发区内，开发区水、电、交通等配套条件良好。选择此地可享受开发区的各种优惠的政策支持。该场址占地面积约为13500m2本项目的厂址选择充分考虑企业的实际能力和长远发展，做到了统筹兼顾、经济合理、优化配置、节省资源。三、场址建设条件1、地形、地貌某某县地处鲁北平原，正处于黄河下游冲积平原，是典型的冲积淤积土层，为第四系新近代沉积地层，形成年代近，地形比较平坦，高差在0.3m—0.5m左右。2、气象条件某某县属暖温带半湿润季风大陆性气候，四季分明，春季干燥多风，夏季炎热多雨，秋季温和凉爽，冬季寒冷，年平均气温12.6℃，最低月平均气温-3.8℃，最高日平均气温31.6℃（7月份），多年平均降雨量613.7mm，年平均风速3.2m3、水文地质德州市主要有黄河、卫运河、漳卫新河；跨市的骨干排涝河道有徒骇河、德惠新河和马颊河。大于1000平方公里的较大支流两条，300～1000平方公里的支流12条，流域面积100～300平方公里的支流53条，30～100平方公里的114条，基本形成了干支相通、流域相连、能排能调的河流水利系统。境内以齐河——广饶断裂为界，分为南北两个二级构造单元，其南为鲁西台背斜，北为辽冀台向斜。地层除埕宁隆起区以外，基本以坳陷区为主，坳陷内堆积了巨厚的新生代沉积。地层主要为第四系上第三系及下第三系的巨厚新生界沉积。4、社会经济条件某某县已经形成了石油化工、造纸、轻纺、机械、白酒、啤酒、食品、蔬菜加工等为重点的工业体系，培育起了某某石化、昌源纸业、克代尔啤酒、洛北春白酒等一批骨干企业。5、交通运输条件某某县地理位置优越，是某某省进出京津的咽喉之地。西靠津沪铁路和京福高速公路，与德州相距50公里；南临济南机场和济青高速公路，距省城济南60公里；东距滨州码头100公里，青岛码头400公里；北接京津，距天津240公里，北京400公里。是鲁北重要的交通枢纽和商品集散地。104国道和临枣、临南、临武、永莘、永馆等5条省道贯穿县境，并交汇于县城；境内公路四通八达，交通十分便利。四、公用工程配套条件1、供水厂址坐落于某某经济开发区内，城区内有日供水能力3万吨/日供水厂，可以满足本项目生产、生活用水需求。2、供电本项目用电由城区22万变电站或11万变电站供给。某某县电力资源充足，电力基础设施齐全，电力供应充足，项目用电由厂区外一条10KV线路供应。3、供热项目供热热源由城区供热能力300吨的热电厂集中供热，管网目前以敷设至厂区周围，厂区内各车间均安装供热管线，可满足整个厂区的用热要求。4、污水处理厂区内实行雨水、污水分流排放，污水可经园区污水处理站处理达标后，用于绿化浇灌或排入市政污水处理管网。5、交通厂区交通运输十分方便。境内有104国道穿境而过，距京沪高速公路30公里，距济南、德州均60公里，是鲁西北地区的交通枢纽。五、总平面布置及运输1、总平面布置原则充分发挥用地效能，提高建筑系数，节约用地，妥善处理近期建设与远期发展的关系。满足生产使用的适用性、合理性、经济性要求，力求总平面布置合理紧凑，并符合环保、消防、安全、卫生等要求。因地制宜地布置厂内交通运输系统，合理组织运输，缩短运输距离，便于相互联系，尽量作到人流、物流各行其道，避免交叉。经济合理地选择竖向布置形式。注意厂区内新建各建筑物的建筑艺术处理与周围环境的协调。合理地综合布置地上、地下各种工程技术管线。2、总平面布置方案厂区位于某某县某某经济开发区内。基本为长方形形状，长150米，宽90米，占地面积13500平方米，建筑物占地面积3710平方米厂区有一个出入口，中部为一条南北主干道，四条东西次道与南北主干道交叉形成整个厂区的道路系统。厂内主干道宽12米，副道宽8米，其它干道宽度4.5米，人行道宽度2米。本项目建设单体主要有：超净生产车间4座、原辅材料仓库1座、成品库1座、综合楼1座、消防水池等。厂区北部为厂前区，厂前区主要安排办公，新建综合楼一座，建筑面积1000平方米；厂区中部为仓储区，本项目建仓库二座，分别为原辅材料库和成品库，原材料库面积为500平方米，成品库为500平方米；厂区南部为生产区，本项目新建成生产车间四座，四个厂房平排成二行，每行二座，采用统一的建筑风格，建筑面积均为1000平方米。详见总平面布置图3、厂区主要技术经济指标厂区主要技术经济指标序号指标名称单位指标备注1厂区占地面积平方米135002建筑面积平方米63803容积率%47.264绿化面积平方米18005绿化率%13.34、运输（1）运输量序号项目单位数量备注一运入量吨1原辅材料吨32包装材料及其他吨22二运出量吨1成品吨23.52废料吨1.5合计吨50（2）运输方式生产用主要原料由供应商通过公路运入，工业废料通过公路外运，成品由工厂通过公路、铁路运往各地。厂外运输主要以公路运输为主。有通往威海、烟台、青岛的高速公路，并与全国各地公路相通。第六节建设工期和进度安排为了使本项目尽早投入运营，本项目可行性研究报告批复后，应尽快委托有资质的设计单位进行工程设计，并落实资金，同时做好设备考察和订货工作。为确保工程进度和投入运行后达到预期效益，应合理安排工期和做好市场开发和人员培训工作。根据目前项目进展情况和厂址处建设条件，拟定本项目建设期15个月。项目实施进度安排详见下表：项目实施进度安排计划表月阶段20072008234567891011121234可研编写及审批**初步设计与审查**施工图设计**设备招标及订货**土建施工******设备安装及调试***管线安装**试生产*正式投产*第七节建设期管理一、项目建设组织与管理本项目的投资建设活动采用国际先进的专业化项目管理模式，力求高效率，高质量，低成本地完成项目目标。二、项目建设过程监督控制为确保项目建设按期完成，并实现较高的质量及较合理的造价，本项目将通过招投标方式，确定专业的监理公司，对工程质量、工期与工程造价进行监理。三、施工单位的选择按公开、公平的市场竞争原则，本项目将采用公开招投标方式选择施工单位。施工单位必须具有资信好、实力强、经验丰富等特点，同时施工过程要实行项目经理负责制。四、设备采购按公开、公平的市场竞争原则，本项目所需设备采用公开招投标方式进行采购。第六章各项建设条件落实情况第一节环境保护一、项目建设地区的环境现状本项目拟建地点位于某某县某某经济开发区，位于某某县城内，工业园区实行雨水、污水分流排放。厂区周围没有大的污染源，大气及土壤环境现状良好，大气、土壤自净能力较强。二、设计依据及采用标准项目生产中执行的标准：1、《中华人民共和国环境保护法》；2、《建设项目环境保护管理条例》；3、《城市区域环境噪声标准》（GB3096-93）；4、《污水综合排放标准》（GB8978-1996）；5、《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）；6、《工业企业厂界噪声标准》（GB12348-90）。本项目污水综合排放执行国家三级标准，大气污染物综合排放执行国家一级标准，噪声排放执行国家I类区域标准。三、主要污染物本项目的主要污染物为加工废料、生产废水、办公生活废水等。废料主要是由拉丝过程中的废料；废水主要为办公生活污水；噪声主要为水泵等动力设备。四、拟采取的环境保护措施为保持厂区内卫生和不对周围环境造成影响，必须对污染源和污染物进行综合治理。1、废料废料由车间专职人员收集后统一存放，每隔一定时期运往回收站回收利用，不会对当地环境造成污染。2、污水排放生产污水主要来自各生产车间清洁用水，无污染物，连同生活污水一起经厂区污水处理池处理达标后，排入市政污水管网。3、噪声产生噪声的冲压设备及各种运行设备采用减震基础并定期加注润滑油以减轻摩擦和减低噪音。对噪声较大的风机、离心泵采取相应的消音、减震及隔离措施，减低噪声强度，达到工业企业厂界噪声标准的要求。4、厂区内的绿化厂区内的绿化，是本厂保护环境、美化环境和文明生产的重要标志，拟建项目采取在厂区建筑物的前方空地，道路两侧，构筑物的周围布置绿地、修建花坛、种植观赏树木等，绿化率达到13%。五、环境影响评价结论通过以上措施处理后，本项目在生产运行过程中，基本无三废排放，无噪声等污染，对周围环境不会带来危害。因此，该项目的建设从环境保护的角度来看是可行的。第二节劳动安全卫生一、设计依据与要求为确保项目投产后具有安全卫生的作业环境和良好的劳动条件，保护职工的安全和健康，项目的工程设计将按照国家有关政策、规范和标准，考虑职工劳动与安全卫生等方面的有效措施。本项目的建设应遵循以下有关规范要求：1、《建设项目（工程）劳动安全卫生监察规定》（劳动部1996年10月17日颁发）；2、《工业企业设计卫生标准》（TJ36-79）；3、《建筑设计防火规范》（GBJ16-87）1997年版；4、《建筑物防雷设计规范》（GB50057-94）；5、《建筑灭火器配置设计规范》（GBJ140-90）；6、《生活饮用水卫生标准》（GB5749-85）7、《工业企业厂界噪声标准》（GB12348-90）；8、《工业企业噪声控制设计规范》（GBJ87-85）；9、《污水综合排放标准》（GB8978-1996）；10、《大气污染物综合排放标准》（GB16297-1996）；11、《采暖通风和空气调节设计规范》（GBJ19-87）。二、劳动安全卫生措施1、防火、防爆、防毒在总图设计布局中，各建筑物均根据其火灾危险性特征采取防火措施，考虑了各建筑物的安全间距及消防通道，车间内设置安全疏散通道和安全门，以及火灾报警系统；加强设备和管道的密封，建筑物的耐火等级要符合规范要求，室内、外设置一定数量的消防器材等有效措施。2、用电设备安全及防雷措施配电室配电设备及车间内用电设备金属外壳均可靠接地，电源在进入各建筑物处零线均作重复接地。各建、构筑物均按第三类防雷要求采取措施，防雷接地电阻均不大于30Ω。3、用水卫生及劳动保护措施安全卫生辅助设施应做到公司内生活、生产用水分离，生活用水达到《生活饮用水卫生标准》，每个职工都配备劳动保护用品，设置医务室，建立职工健康档案等。三、组织机构设置和人员配备为统一管理劳动安全卫生工作，某某华宏微电子材料科技有限公司为本项目设专职安全管理员一名，各车间内设专职的或兼职的安全管理员一名，其主要职责是：安全教育、安全措施的落实和维护保养，安全检查、安全监督、劳动保护和抢救病人等。安全管理人员要具有一定的文化素质，经过专门培训，熟知各项安全操作规程和各种物料特性，掌握防火、防爆、放毒、防腐蚀等各项安全设施的操作使用。四、预期效果评价由于本项目设计严格遵循国家的有关劳动安全卫生政策和法规，并根据实际情况采取了相应的合理措施，再加上具有一定文化素质、经过专门培训与考核的操作工人、安全管理人员及一整套的安全规程，因此可预计本项目设计在防火、防爆、防腐、防伤害、安全卫生、劳动保护等方面，只要采取积极有效的措施，就可达到国家有关部门的规定要求；并能最大限度地改善劳动条件，消除一切不安全因素，杜绝事故的发生或蔓延扩大，保证生产的正常运行，确保职工的人身安全和健康。第三节消防一、设计依据及采用标准1、某某省建委、省公安厅鲁建[1996]140号“关于印发《建筑防火设计专篇要点》的通知；2、《建筑防火设计专篇要点》；3、《中华人民共和国消防法》；4、《建筑设计防火规范》（GBJ16-87）1997年版；5、《建筑灭火器配置设计规范》（GBJ140-90）；6、《民用建筑设计通则》（JGJ37-87）；7、《厂矿道路设计规范》。二、消防措施消防工程是为防止不正常事态的蔓延和减少事故灾害损失程度的重要措施和保障，按照“预防为主、防消结合”的消防工程指导方针，本项目设计依据有关消防法规与规定，应采取如下必要的消防安全措施：1、总图总图设计中，按照有关技术规范要求合理布局，保证各建筑物之间的安全距离，同时各主要生产建筑物周围均设置了消防通道，保证消防车能够畅通无阻，及时进行安全施救。实施地内现有各建筑物间距均大于10m，主干道为12m，转弯半径为8.0米，有较大面积空场可用于消防回车。厂区设室外消防栓2个，消防半径2、建筑严格遵循《建筑设计防火规范》的要求进行设计，拟建项目建筑物结构主要为轻钢和砖混结构，耐火等级为二级。设计中考虑了合理的防火、防爆区，疏散通道、安全门的设置均满足安全疏散要求，并选择符合防火要求的各类耐火性能好与非燃烧的建筑材料。本设计根据《建筑设计防火规范》进行新建建筑物内的消防设计。本项目新建建筑物有生产车间、原辅材料库、成品库和综合楼，各建筑物内疏散通道间距小于25m建筑物耐火等级表序号车间名称物料名称耐火等级火灾危险类别1生产车间钢材、耐火材料二级戊2原材料库钢材、耐火材料二级戊3成品库键合线二级戊4辅助厂房变电站等二级丙5综合楼二级丁各建筑物内设置应急照明灯，消防设备按二级负荷供电。根据《建筑设计防火规范》的有关规定，在办公及食品加工车间区域规划布置了一定数量的消火栓，并配备相应灭火器若干。3、消防给水利用工业园内的消防给水管网为一路消防给水，厂区另设消防水池作为消防备用水；室内外按规范设置消火栓，建筑物内易取处每隔不到40M设MFA3干粉灭火器；室内消防管径为DN100，室外DN150，室外消火栓布置间距不大于120米，室内消火栓间距不大于30米。从项目所建建筑物的火灾危险性，建筑物耐火等级，建筑物高度及体积等考虑，灭火用水量最大的为各分厂厂房，该厂房火灾危险等级为戊类，其建筑体积为8000m3，根据建筑防火设计规范（GBJ16-87）规定：同一时间的火灾次数按一次计，建筑物的室外消火栓用水量为62/s，室内所需水量为8l/s，火灾时间按2小时计，则一次火灾所需水量为140m第四节节能一、耗能设施本项目的主要耗能设施为生产加工设备动力设备、办公照明、取暖降温等设施。二、节能措施1、加强节能降耗管理，建立节能管理网，落实节能网业余成员，使各项节能措施落到实处。2、各类能源的计量均由厂职能部门负责，责任到人，工厂装表率应达到90%以上。3、详细制定各生产工序节能降耗考核指标，提高定额覆盖率、能源计量合格率，积极推广节能“三新技术”。4、设备选用高效节能型，工艺设计先进，充分考虑生产连续运行及动力负荷分布，合理确定设备功率，提高设备的负荷率，减少能源消耗。5、节约用电，配电室低压侧各路干线均设计量装置。配电室内低压电器补偿，也可考虑在大容量的设备上设单独无功补偿，提高供电功率，节约能源。6、照明灯具、取暖降温设备等均选用节能型的，以减少电能消耗。第五节主要原材料及燃料供应本项目年需高纯铝硅锭3吨。因为国内供应厂商较多，原料市场采购的选择余地很大，目前公司已与河南鑫威实业发展有限公司、北京星原特种材料公司签订供销合同，保证原材料供应。第六节外部配套条件一、给排水工程1、设计依据《建筑给排水设计手册》《建筑给排水设计规范》GBJ15-88《建筑给排水防火规范》GB16-872、供水（1）供水水源、取水和输水工程、方案项目厂区供水水源为城市自来水，自来水由市政管道DN100管道，接点压力为0.3Mpa，市政自来水管网可满足本项目用水需求。（2）厂区给水系统方案该项目的供水分为生产、生活、循环冷却水和消防四个系统。为满足生产设备的冷却用水需求，设冷却水系统一套。消防管网与生产、生活供水管分设，消防水泵从地下消防水池中将水抽入消防管网供消防用。从项目所建建筑物的火灾危险性，建筑物耐火等级，建筑物高度及体积等考虑，灭火用水量最大的为各厂房，该厂房火灾危险等级为丁类，其建筑体积为9600m3，根据建筑防火设计规范（GBJ16-87）规定：同一时间的火灾次数按一次计，建筑物的室外消火栓用水量为62/s，室内消火栓用水量为8l/s，火灾时间按2小时计，则一次火灾所需水量为140m（3）全厂用水量本项目达产后，全年耗水约4500m3、排水生产污水主要来自各生产车间清洁用水，经中水设备处理达标排放至市政排水沟；生活废水主要来自综合楼和其他各建筑物卫生间的厕所冲水，除粪便污水需经化粪池处理外，其他生活废水均可直接排到厂门前的市政排水沟；雨水采用地面自然排水，再排入道路两旁的暗沟，先流入厂区排水干道，最后流入工厂的废水总排水管与生产、生活废水合流排出厂外。二、供电及通讯1、工厂供电（1）项目装机容量、用电负荷、负荷等级项目投产后，全厂的总装机容量约780kW（其中消防及其他备用负荷未考虑）。选用1台1000KVA的S9型低损耗变压器，本项目全年用电量约为130万度。（2）电源、电源设施及外部条件本项目的用电由工业区变电站供应，该站以10KV双回路为本项目供电，供电专线经电杆架空接入厂区内变配电站。供电可靠。项目的用电，工业区有关部门已出具证明同意供应,供电有保证。（3）供电方案本项目除消防系统外，其余全部负荷均为三级负荷，但考虑到产品在生产过程中一旦停电时间过长会造成企业重大的经济损失，故也按二级负荷处理。本项目拟在厂区西北角设变配电站，专供本项目使用。该站建筑面积50m210KV高压电源线进入配电站后，经高压开关柜接到变压器高压侧，由变压器降压到0.4/0.23KV后，用低压配电柜以放射式与树干式相结合的方法向各用电点送电。厂区内配电电缆沿地沟敷设，0.4KV电源进入生产厂房后，经动力配电箱向各用电设备配电。高低压侧均采用单母线的接线方式。经估算项目自然功率因数约为0.77，经低压侧电器补偿后，功率因数约为0.91。照明电源由配电室引出专线以树干向建筑物配电，各建筑物的室内照明由设在该建筑物内的或附近建筑物内的照明配电箱控制，照明配电电压采用380/220V三相四线制，灯头电压采用220V，局部照明和检修用灯的灯头电压采用36V安全电压。（4）防雷措施本项目各主要建筑物均按三类防雷考虑。低压配电系统的接地型式采用TN-C系统，厂房内所有的金属管道、机架、金属设备外壳和电气设备的在正常情况下不带电的金属外壳均应按上述系统做接零保护。各屋面应设避雷网，引下线暗设。防雷接地电阻不应大于30Ω，所有建筑物电源入户处均应做重复接地，接地电阻不应大于10Ω，重复接地和防雷接地可共用接地装置。2、电讯本工程弱电设计内容包括：电话通讯、火灾自动报警及联动控制系统。厂区在综合楼内设总机室，安置自动电话交换系统一套，总机室电话配线架空引出，内线、外线分别行至单体建筑电话组线箱，然后敷设到各需要岗位。根据《建筑设计防火规范》、《火灾自动报警系统设计规范》有关规定，在有关建筑物内的重要部位设防火区，按防火分区安装烟温探头，在走道入口设报警按钮、警笛、当火警信号送至消防控制室，发出灭火指令信号，切除有关非消防电源，鸣警笛，消火栓按钮启动消防泵。消防控制室还设有与区消防队的直通电话。三、采暖及通风1、设计依据《采暖通风及空气调节设计规范》GBJ19-87《工业企业卫生标准》2、采暖（1）热源的选择厂区采暖所需蒸汽由某某县热电厂直接供应，故不需自建热源。热电厂供汽管道DN200，供汽压力1.5MPa，进厂管径DN100，压力0.4MPa。（2）供热要求本项目生产基本不用汽，主要是采暖用汽。（3）供热方案蒸汽进厂后经板式汽水换热器采暖用水，用热水供厂内采暖，采暖系统采用上供下回式。系统组成为：供热主管→厂内热力站汽水换热器→厂内供热主管→供热干管→散热器立支管→散热器→回水支管→回水干管→回水主管→厂内热力站集水箱→热水换热器。采暖设备除厂房采用钢制闭式串片外，其他各建筑物均采用813型或760型四柱铁散热器。综合楼、变配电