电子元器件安装与焊接工艺规范

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电子元器件安装与焊接工艺标准本标准规定了设备电气盒制作过程中手工焊接技术要求、工艺方法和质量检验要求。引用标准以下文件中的有关条款通过引用而成为本标准的条款。凡注日期或版次的引用文件，〔不包括订正的内容本标准。HB7262.1-1995航空产品电装工艺电子元器的安装HB7262.2-1995航空产品电装工艺电子元器的焊接QJ3117-1999 航天电子电气产品手工焊接工艺技术要求IPC-A-610E-2023电子组件的可接收性技术要求与质量保证一般要求，准时去除杂物〔如污、油脂、导线头、绝缘体碎屑等〕工作区域不得洒水。安装前预备，并放在适当位置，以便使用；，无油脂，按以下要求检查工具：切割工具刃口锐利，能切出整齐的切口；绝缘层和屏蔽剥离工具功能良好。，在安装前均应进展清洗除油，并防止已除过的零件再次糟受污染。元器件在印制板上安装元器件预备安装前操作人员应按产品工艺文件检查待装的各种元器件、零件及印制板的外观质量。元器件引线按以下要求进展了清洁处理：a、用织物清线器轻轻地擦拭引线，除去引线上的氧化层。有镀层的引线不用织物清线器处理；b、清洁后的引线不能用裸手触摸；c、用照明〔CDD〕放大镜检验元器件引线清洁质量。元器件成型留意事项a、成型工具必需外表光滑，夹口平坦圆滑，以免损伤元器件；b、成型时，不应使元器件本质产生裂开，密封损坏或开裂，也不应使引线与元器件内部连接断开；c、当弯曲或切割引线时，应固定住元器件引线根部，防止产生轴向应力，损坏引线根部或元器件内部连接；d、应尽量对称成型，在同一点上只能弯曲一次；e、元器件成型方向应使元器件装在印制板上后标记明显可见；f、不允许用接长元器件引线的方法进展成型；g、不得弯曲继电器、插头座等元器件的引线。元器件成型要求轴向引线元器件1：1轴向引线元器件引脚折弯要求水平安装的元器件应有应力释放措施，每个释放弯头半径R至少为，但不得小于引线直径。径向引线元器件

2元器件应力释放弯头处理要求反向安装径向引线元器件成型要求见图3：3径向引线元器件弯角要求扁平封装元器件引线成型时就有防震或防应力的特地工具保护引线和壳体封接；用工具挪动扁平组件时，只允许金属工具与外壳接触；装配扁平组件时，工作台面上应垫有弹性材料。用圆嘴钳弯曲元器件引线的方法如下：a、将成型工具夹持住元器件终端封接处到弯曲起点之间的一点上；b、渐渐弯曲元器件引线。4元器件在印制板上安装的一般要求按装配工序，将盛开好的元器件由小到大依次安装，先安装一般元器件最终再安装电敏感元器件。当具有金属外壳的元器件需要跨接印制导线安装时，必需实行良好的绝缘措施。。质量较重的元器件应平贴在印制板上，并加套箍或用胶粘接。元器件在印制板上的安装形式4.5.1贴板安装元器件与印制板安装间隙小于1mm，当元器件为金属外壳面安装面又有印制导线时，5：5贴板安装要求悬空安装元器件与印制安装距离一般为3～5mm，如图6。该形式适用发热元器件的安装。6悬空安装要求垂直安装元器件轴线相对于印制板平面的夹角为90°±10°，见图7。该形式适用于安装密度高的印制板俣不适用于较重的细引线的元器件。7元器件垂直安装要求支架固定安装用金属支架将元器件固定在印制板上见图8：8元器件支架安装要求粘接和绑扎安装也可以用绵丝绑扎在印制板上，见图9：9元器件绑线安装要求反向埋头安装10：10元器件反向埋头安装要求接线端子和空心铆钉的安装接线端子和空心铆钉的安装要求如下：a、安装接线端子和空心铆钉时应满足正常指力下，既不转动，也不轴向移动，没有缺损或印制板基材脱落现象；b、接线端子杆不得打孔、切口、切缝和其它连续点，以免焊料和焊剂漏入孔内；c、铆接后的接线端子或空心铆钉不得有切口、切缝和其它连续点，铆接事，铆接面四周的豁口或裂缝小于90或裂缝；d、接线端子应垂直安装于印制板，倾斜角应不大于5°。按以下步骤安装接线端子和空心铆钉：a、将印制板置于夹具上，将清洁的接线端子或空心铆钉从印制板的元件面插入相应的孔内，将印制板翻转，翻转时，接线端子或空心铆钉应紧靠住底板；b、用铆接器〔铆压工装〕接线端子或空心铆钉铆接到印制板上，应掌握好压力。焊接面上元器件引线处理4.6.1弯曲元器件引线焊接面上元器件引线可承受全弯曲、局部弯曲和直插式。a、全弯曲引线：引线弯曲后，引线端与印制板垂线的夹角在75°～90°之间；b15°～75°之间，见以下图，0.5mm～1.5mm；c、直插引线：引线端与印制板垂线的夹角在0°～15°之间，见图11，引线伸出长0.5mm～1.5mm。11焊接面元器件引脚处理要求全弯曲引线一般要求:a0.8mm，但不大于焊盘的直径〔或长度〕；b、向印制导线方向弯曲引线；c、引线全弯曲后与印制板平面允许的最大回弹角为15°；d、引线弯曲后相邻元器件的间隙不小于0.4mm；e、不许弯曲硬引线继电器、电连接器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。切割引线用切割器切除引线，不许损坏印制制导线；不许切割直插式集成电路、硬引线继电器插针或工艺文件规定的其它元器件引线。固定引线用玻璃纤维焊接工具压倒已切割过的引线。各类元器件在印制板上的安装4.7.1轴向引线元器件安装a、轴向引线元器件应按工艺文件规定进展近似平行安装；b、将引线穿过通孔，弯曲并焊到印制板的焊盘上。弯曲局部应满足要求。径向引线元器件安装金属壳封装的元器件反向埋头安装要求见伸出引线的基面应平行于印制板的外表，且有肯定的间隙。引线应从元器件的基点平直地延长，引线的弯头不应延长到元件的本体或焊点处。当元器件每根引线承重小于3.5g时，元器件可不加支撑面独立安装，此时，元器件的基面和印制板外表间距为1.3mm～2.5mm。基准面应平行印制板外表，倾10。当元器件每根引线承重大于3.5g时，元器件基面将平行于印制板外表安装，元器件应以以下方式加支撑：a、元器件本身所具备的弱性支脚或支座，与元器件形成一个整体与底板相接；b、承受弹性或非弹性带脚支架装置，支座不堵塞金属化孔，也不与印制板上的元器件内连；c、当弹性支座或非弹性带脚支座的元器件安装到印制板时，元器件每个支脚都应与印制板相连，支脚的最小高度为0.25mm，当使用一个分别式弹性支座或分别式弹元器件基面并平行安装于印制板外表时，则基面应与支座完全接触，支脚应与印制板完全接触。侧面或端部安装的元器件应与印制板粘接或固定住，以防因冲击或震惊而松动。引线带有金属涂层的元器件安装，涂层与印制板外表焊盘处距离不得小于0.25mm。制止修整引线涂层。双引线元器件安装要求：距印制板外表最近的元器件本体边缘与印制板表的平行角度在101.0mm～2.3mm15°。扁平封装元器件安装扁平封装元器件的安装要求见双列直插式集成电路的安装双列直插式元器件基面应与印制板外表隔开，其间距为0.5mm～1mm或引线的凸台高度。焊接方法单面印制板的焊接12单面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接金属化孔双面印制板的焊接应符合图要求。对有引线或导线插入的金属孔，通孔就充填焊料，焊料应从印制电路板一侧连续流到另一侧的元器件面，并掩盖焊盘面积90%以上，焊料允许凹缩进孔内，凹缩量如13：13元器件在金属化孔双面印制板上的焊接多层印制板的焊接14严禁两面焊接以防金属化孔内消灭焊接不良。14元器件在多层印制板上的焊接扁平封装集成电路的焊接承受对角线焊接方法，并符合以下规定：扁平应沿印制导线平直焊接，元器件引线与印制板的焊盘应匹配；1.5mm元器件的型号规格标识必需在正面，严禁反装；扁平封装集成电路未使用的引线应焊接在相应的印制导线上；焊点处引线轮廓可见。15扁平封装元器件的焊接断电器的焊接焊接时非密封继电器应防止焊济、焊料渗入继电器内部，在接线端子之间应塞满条形吸水纸带，焊接时继电器焊接面倾斜不大于90°。焊接密封继电器时，要防止接线端子根部绝缘子受热裂开，可用蘸乙醇的棉球在绝缘子四周帮助散热。开关元器件的焊接焊接时可承受接点穿插焊接的方法，使加热温度分散，削减损坏。元器件焊接判定标准元器件焊接质量判定可依据附表1～16内的图示。1焊点润湿目标焊点表层总体呈现光滑和件的焊点有顺畅连接的边缘；表层外形呈凹面状。

可承受 不行承受1不润湿，导致焊点形成可承受的焊点必需是焊接与待焊接表外表的球状或珠粒状物，90度的连接颇似蜡层面上的水珠；表角时能明确表现出浸润和粘附，当焊面凸状，无顺畅连接的边锡量过多导致集中出焊盘或阻焊层的缘；轮廓时除外。 2移位焊点；3虚焊点。2有引脚的支撑孔-焊接主面目标•引脚和孔壁润湿角＝可承受•引脚和孔壁润湿角≥270°不行承受•引脚和孔壁润湿角360°•焊盘焊锡润湿掩盖率≥0＜270°•焊盘焊锡润湿掩盖率＝100%3有引脚的支撑孔-焊接辅面目标•引脚和孔壁润湿角可承受•引脚和孔壁润湿角≥不行承受•引脚和孔壁润湿角＜＝360°330°330°•焊盘焊锡润湿掩盖•焊盘焊锡润湿掩盖率•焊盘焊锡润湿掩盖率率＝100%≥75%＜75%4焊点状况不行目标 可承受承受•无空洞区域或外表瑕•焊点表层是凹面的、润湿良好的焊点•焊疵；内引脚外形可以辨识。点表引脚和焊盘润湿良面凸好；面，•引脚外形可辨识；•引脚四周100%有焊焊过锡多锡掩盖；导致•焊锡掩盖引脚，在焊引脚盘或导线上有薄而顺形状畅的边缘。不可辨识，但从主面可以确认中；由识。5有引脚的支撑孔-垂直填充目标 可承受

不行承受＝360°•焊盘焊锡润湿掩盖率＝100%目标·无暴露基底金属目标·润湿良好、无吹孔

•周边润湿角度≥330°•焊盘焊锡润湿掩盖率≥75%6焊接特别-暴露基底金属可承受·基底金属暴露于：导体的垂直面元件引脚或导线的剪切端有机可焊保护剂掩盖的盘·不要求焊料填充的区域露出外表涂敷层7焊接特别-针孔/吹孔可承受·润湿良好、无吹孔

•周边润湿角度＜330°•焊盘焊锡润湿掩盖率＜75%不行承受元件引脚/导体或盘外表由于刻痕、划伤或其它状况形成的基底金属暴露不能超过对导体和焊盘的要求不行承受针孔/吹孔/空洞等使焊接特性降低到最低要求以下8焊接特别-焊锡过量-锡桥目标 可承受 不行承受·无锡桥 ·无锡桥

·横跨在不应相连的两导体上的焊料连接·焊料跨接到非毗邻的9焊接特别-焊锡过量-锡球目标 可承受

非共接导体或元件上不行承受·无锡球现象

·锡球被裹挟/包封，不违反最小电气间隙注：锡球被裹挟/包封连接意指产品的正常工作环境不会引起锡球移动

/包封·锡球违反最小电气间隙目标·引脚折弯处无焊锡目标

10引脚折弯处的焊锡可承受·引脚折弯处的焊锡不接触元件体11焊接特别-反润湿可承受

不行·引脚折弯处的焊锡接触元件体或密不行承受·润湿良好、无反润湿现象

·润湿良好、无反润湿现象

·反润湿现象导致焊接不满足外表贴装或通孔插装的焊料填充要求12焊接特别-焊料受拢不行目标 可承受承受·无焊料受拢·无焊料受拢·因连接产生移动而形成的受拢焊点，其特征表现为应力13焊接特别-焊料裂开纹目标可承受不行承受·无焊料裂开