2024年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识笔试参考题库含答案

“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！（图片大小可任意调节）2024年知识竞赛-航天电子电气产品安装知识笔试参考题库含答案“人人文库”水印下载源文件后可一键去除，请放心下载！第1卷一.参考题库(共75题)1.需要对路径（）周围的线束进行防护处理。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台2.安放元器件时，应使其标称值、标记外露，以便于检查。采用翻转机构时标称值和标记的方向应适应翻转前工作的要求。3.粘接剂可与未加套管的玻璃外壳元器件直接接触。4.表贴元器件的焊接，焊点的最大高度可以超出焊盘或爬升至可焊端顶部并接触元件体。5.当有金属外壳的元器件需跨接印制导线安装时，元器件引脚需（），本体需和印制导线间采取良好的绝缘措施。A、搪锡B、套热缩C、套高温套管D、成形6.压接端子时，“A.导线线芯尺寸，B.压接件线芯压接筒尺寸，C.压接工具尺寸，D.压接力”之中哪三者必须匹配正确。（）A、ABCB、BCDC、ACDD、ABD7.焊接型电连接器的接触偶大多是杯状端子，这些端子在与导线焊接后要求预搪锡，以确保不产生虚焊。8.下列哪种容值的水平安装轴向引线电解电容需要粘胶固定。（）A、0.1uFB、100nFC、1000nFD、10000pF9.电连接器与导线焊接时，锡量要适中不能溢出杯口外。10.径向引线的元器件基准面应平行印制板表面如图L，倾斜角最大为（）。 A、5%B、10%C、15%D、20%11.在机载产品中，允许导线钩接焊接。12.端子上每个接点上压接导线的安全载流量不得大于最大电容量，影响电流容量的因素不包括（）。A、环境温度B、接触件材料C、导体表面涂覆D、环境湿度13.引线手工弯曲中，应将成形工具夹持在（）固定不动，然后由另一手对引线进行逐渐弯曲。A、引线根部B、元器件本体C、引线弯曲点D、引线脚14.电缆或线束穿越金属孔，可以采取哪些措施（）A、金属孔倒圆角B、金属孔加衬套C、导线套热缩套管D、套锦丝网套15.穿过环境密封电连接器护孔环的导线最多应为（）根。A、1B、2C、3D、416.线束经过（）部位常要装套锦丝网套。A、结构的棱角B、结构的锐边C、经常活动D、发热元器件17.垂直安装的元件如图M，元器件轴线相对印制板法线的夹角θ要求最大为（）。 A、5%B、10%C、15%D、20%18.安装空间不够时，表面贴装元器件可以立式安装。19.电缆在机柜中走线应呈（）状。A、弯曲B、平直C、缠绕D、杂乱20.导线、电缆（不包括屏蔽导线）绝缘层剥去长度应根据粗细及使用情况由工艺文件规定。一般最长不超过（）mm。A、5B、10C、15D、2021.零、部件最终加工完成后，应及时清除多余物，对敞露的开口直接加堵盖封严。22.模压式压接连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、423.现场更改单、下达到生产线的临时更改图纸须经过（）会签。A、工艺B、结构C、品管D、电讯24.坑压式压接端子，连接一个压线筒内最多允许压接（）根导线。A、1B、2C、3D、425.在机载电源产品中，金属化孔印制板的焊接常采用双面焊接方法。26.电解电容点胶后，其周边应可见少量余胶。27.元器件成形工具满足的要求包括（）。A、夹口表面平整B、工具表面光滑C、夹口表面圆滑D、夹口较长28.导线、导线束在机箱内部能悬空走线。29.垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最小为（）mm。 A、0B、0.5C、1.5D、3.530.考虑到热缩套管的纵向收缩，切套管时要加长至少（）左右。A、5%B、10%C、15%D、20%31.导线对印制板焊接，一个金属化孔中最多安装（）根导线。A、1B、2C、3D、432.所有的焊点表面都要（）。A、毛刺B、拉尖C、光滑D、空洞33.元器件的引线直径最小超过（）mm的不能手工弯曲成形。A、0.3B、1.3C、2.3D、3.334.提交装配的所有材料、机械和电气零部件、外购件中凡标有有效期的，超过有效期者，可直接使用。35.元器件成形后引线满足的要求不包括（）。A、可焊性B、外观一致C、满足电气性能D、足够的机械强度36.焊点补焊最多允许补焊（）次。A、一B、二C、三D、四37.元器件在印制电路板上的一般安装原则错误的是（）。A、先高后低B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件38.在开有长孔或软脆材料的工作面上（如纸胶板、瓷件等）允许直接垫弹簧垫圈。39.温控电烙铁焊接元器件的温度通常最大设定在（）°A、300B、320C、340D、36040.线束的弯曲半径要比线束直径至少大（）倍以上。A、3B、4C、5D、641.功率80W电烙铁适用于焊接（）。A、汇流条B、O型端子C、直插晶体管D、直插集成电路42.径向引线元器件引线间距小于安装孔距时如图I。引线根部到弯曲点平直部分最小尺寸为（）倍引线直径。A、一B、二C、三D、四43.插装焊接中，通孔中的焊锡，焊接面最少围绕引线（）°A、90B、180C、270D、36044.芯线在焊槽口不能呈下列状态，但不包括（）项。A、散芯B、劈叉C、平直D、露丝45.元器件成形工具满足的要求不包括（）。A、夹口表面平整B、工具表面光滑C、夹口表面圆滑D、夹口较长46.导线束可短距离无固定走线。47.导线截面积为0.5mm2，对应的AWG线规是（）。A、24B、22C、20D、1848.设计螺钉安装位置时，只需要考虑螺钉的安装空间是否足够。49.导线的绝缘层和焊杯口之间不能有可见间隙。50.导线、线束、电缆安装可直接靠近发热元器件。51.可以随时根据装配需要对外购件进行补充加工。52.航天电子电器产品的焊接应使用（）型焊剂A、RB、RMC、RAD、RMA53.对需要粘固的电子元器件进行加注硅橡胶时应将塑料注射口的锥形尖端尽可能地靠近元器件和印制板表面.54.半导体三极管引线弯曲处与元器件壳体的距离如图J最小是引线直径的（）倍。 A、三B、四C、五D、六55.轴向引线元器件成形，引线应从根部到弯曲点或从熔接点到弯曲点之间留有至少（）倍引线的直径。A、一B、两C、三D、四56.元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容不包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格57.二极管正极套（）色绝缘套管，负极套（）色绝缘套管。A、红、蓝B、黄、绿C、蓝、红D、绿、黄58.在机载产品中，允许导线搭接焊接。59.导线贴印制板焊接如图O的操作顺序（）。 A、端头搪锡B、插装焊接C、弯曲成形60.检查端子压接后的状态，检查内容不包括（）。A、芯线位置B、压接部位C、压接形状D、压接筒尺寸61.在机载产品中，可以使用导线对导线焊接来延长电缆线束。62.元器件引线搪锡，搪锡层应呈下列现象，但不包括（）项。A、洁净B、拉尖C、均匀D、光滑63.盲孔零件安装沉头螺钉时，正确的安装顺序是先装螺钉再装弹垫最后装平垫。64.用烙铁加热被焊部位，电烙铁置于（）上。A、元器件本体B、元器件焊端C、焊端与焊盘的连接部位D、印制板焊盘65.导线电缆端头芯线预涂锡深度与绝缘端之间有间隙，绝缘层不应烫伤、烫胀、开裂。66.安装成组螺钉（4个以上）的原则不包括下列哪项。（）A、交叉B、对称C、依次D、逐步67.在元器件、印制电路板组装件、整机与防静电工作台台垫之间不应垫放（）。A、图纸B、塑料垫C、玻璃片D、环氧板68.坑压式压接：坑压式压接连接导线线芯在压接件压线筒内的位置符合的规定，其中尺寸b应为：（）~（）mm之间。观察孔内应可见线芯。A、0~1B、1~2C、2~3D、3~469.当焊料的扩散范围达到要求后，移开烙铁，可以靠近焊点用嘴吹使得快速冷却。70.直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最大长度为（）mm。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.571.功率晶体管直接安装在散热器或印制板上，需要“A在绝缘垫片上涂适量导热硅脂，再将晶体管插入安装孔，B将安装螺钉拧紧，C将晶体管基面涂适量导热硅脂后，贴上绝缘垫片”三个步骤，安装步骤顺序（）。A、CABB、ACBC、BAC72.元器件成形时，引线可以在根部弯曲。73.下列不属于锡焊工艺要素的是（）。A、被焊材料的可焊性B、焊接要有适当的湿度C、被焊表面清洁D、焊接要有适当的温度和时间74.禁止无工艺文件操作，工艺文件是生产、调试、试验的依据，生产过程工艺文件是（），调试阶段是（），试验阶段是（）。A、调试细则；产品试验规范；技术协议书B、产品工艺过程卡；技术协议书；调试细则C、产品工艺过程卡；调试细则；产品试验规范D、产品工艺过程卡；调试细则；技术协议书75.元器件成形前应按设计、工艺文件对元器件进行的检查，检查内容包括（）。A、外观B、工具C、名称D、规格第2卷一.参考题库(共75题)1.电源装配应保证实物与下列技术文件一致，但不包括（）项。A、装配图B、电路框图C、接线图D、工艺文件2.搪过锡的导线应放置一段时间后再进行装焊。3.（）人员进入操作位置必须完全符合防静电放电操作要求要求。A、操作B、检验C、调试D、技术4.单根导线的出线，在出线位置需要用扎带捆扎。5.熔融焊料在被焊金属表面上应铺展，焊料覆盖面的特点不包括（）。A、完整B、宽广C、均匀D、连续6.对于已归档图纸的产品投产时，计划物控部计划员要在图纸晒完后，将图纸交由电讯人员，由电讯人员在图纸上确定批次号信息的丝印位置。7.检查扎制的线束是否符合技术图纸要求，不需要检查导线的（）是否与导线表相符。A、规格B、路径C、线号D、连接关系8.线束里的导线不应呈（）状。A、清洁B、交叉C、平直D、整齐9.当生产现场发现设计文件需要更改时，技术人员填写（）；当技术人员对原设计、工艺文件提出修订或改进时填写（）；当生产过程中出现元器件代替原设计中所定的材料或元器件时，需要填写（）；生产过程中出现质量异常情况时开出（）。A、现场技术问题处理单，更改单，器材代用征询单，不合格品控制单B、现场技术问题处理单，器材代用征询单，更改单，不合格品控制单C、现场技术问题处理单，不合格品控制单，器材代用征询单，更改单D、不合格品控制单，器材代用征询单，更改单，现场技术问题处理单10.焊点重焊最多允许重焊（）次。A、一B、二C、三D、四11.在机载电源产品中，所有螺纹紧固件的螺纹表面需要均匀涂抹（）。A、硅橡胶B、螺纹紧固胶C、硅脂D、结构胶12.套热缩套管使用热枪加热时，加热应从套管中间部位开始，朝线端方向移动，加热至热缩套管完全收缩并包覆线束。13.元器件在印制电路板上的一般安装原则正确的是（）。A、先底后高B、先轻后重C、先一般后特殊D、先表贴元器件后插装元器件14.线束、电缆捆扎完成后采用固定夹支撑固定，不应在固定夹和线束电缆之间加（）。A、绝缘套管B、散热片C、绝缘片D、聚酯薄膜15.表贴元器件的焊接如图N，若元器件可焊端高H是2mm，则焊锡厚度G最少（）mm。 A、0B、0.5C、1D、1.516.凡螺钉安装的通孔插装元器件（如MOS晶体管），必须按（）流程安装。A、检查；安装；搪锡；安装检验；插装；焊接；紧固安装B、检查；搪锡；安装检验；安装；紧固安装；插装；焊接C、搪锡；检查；紧固安装；安装检验；安装；插装；焊接D、检查；搪锡；插装；紧固安装；安装检验；焊接17.用线扣将电缆绑扎好后，线扣终端割断切口不能呈（）状。A、平滑B、尖角C、整齐D、矩形18.导线下料时，应仔细检查外观不能有下列现象，但不包括（）项。A、绝缘层损伤B、绝缘层变质C、绝缘层轻微色差D、芯线锈蚀19.直插安装的元器件如图N引线伸出焊盘的最小长度为（）mm。 A、0B、1C、1.5D、220.导线对印制板焊接，焊孔越大越好。21.有引线集成元器件表贴焊接如图V，焊锡可升至引线上部并接触到元件本体或尾端封装。 22.坑压式压接压痕位置：坑压式压接的压痕一般沿压线筒同向的位置，应在压线筒的中部偏左。23.螺钉安装的检验要素不包括下列哪项。（）A、螺钉外观B、配合长度C、紧固程度D、机壳表面24.径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最小为（）mm。 A、0B、1.5C、2.5D、3.525.可采用折叠导线线芯的方法来增加导体截面，以适应尺寸较大的压线筒；26.压接端子时，（）三者必须匹配正确。A、导线线芯尺寸B、压接件线芯压接筒尺寸C、压接工具尺寸D、压接力27.机壳底部凸台边缘一般不倒角28.元器件焊接的一般工艺流程包括“A.清洁焊盘，B.加焊料，C.加热，D.撤烙铁，E去焊料”，它们的顺序是（）。A、ABECDB、ADCEBC、ACBEDD、CEBAD29.根据《QJ165A-1995航天电子电气产品安装通用技术要求》中规定，如下图螺钉螺母组合连接紧固后，连接有效长度L至少是（）倍螺距。 A、2B、3C、4D、530.搪锡后的芯线表面润湿良好并应略见芯线轮廓。31.引线和导线对塔形接线端子的安装，将导线顺同一方向围绕接线端子至少（）角度。A、45°B、90°C、180°D、270°32.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线长度和即如图F中X+Y，最大应为（）mm。 A、21B、23C、25D、2733.电源装配应保证实物与下列（）技术文件一致。A、装配图B、电路框图C、接线图D、工艺文件34.（）元器件与印制板插焊时，本体需要套热缩套管。A、玻璃保险丝B、陶瓷保险丝C、自恢复保险丝D、棒状线绕电感35.径向引线的元器件悬空安装如图L，其壳体距离印制板面最大为（）mm。 A、2B、3C、4D、536.导线直径φA与电连接器焊槽φB之比最好为（），匹配性最好。A、1B、0.8C、0.6D、0.437.焊接一个焊点的时间一般不大于（）秒。A、2B、3C、4D、538.水平安装轴向引线元器件两端引出的直线即如图F中的X和Y，一端长度最长应为（）mm。 A、17B、18C、19D、2039.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径大于2倍引线直径时，最多允许再弯（）次。A、一B、两C、三D、四40.将剥头的线芯塞入针孔压接筒内，线芯插入不应超过压接筒上的观察孔，不要使劲地拧芯线，要保证端子和导线绝缘层尽量紧贴无间隙。41.引线和导线对塔形接线端子的安装，将导线顺同一方向围绕接线端子至多（）角度。A、90°B、180°C、270°D、360°42.轴向引线元器件焊于接线柱时，元器件本体到接线柱的最小距离为（）mm。A、3B、4C、5D、643.当元器件为金属外壳同时安装面又有印制导线时，下列选项中不能加在元器件与印制板之间的是（）。A、青稞纸B、绝缘套管C、胶木板D、导热硅44.用热剥线钳脱头后的芯线，塑料绝缘层允许变色长度最大是（）mm。A、1B、2C、3D、445.单件产品生产，无工艺文件也可操作。46.线束和结构锐边的实际间隔应最少保持（）mm。A、5B、10C、15D、2047.焊点上的焊料太多，有毛刺需要重焊。48.压接工具压膜的规格不需要与（）相匹配。A、压线筒直径B、压线筒长度C、导线直径D、导线剥头长度49.裸导线和元器件引线之间最小间隙允许为（）mm。A、0B、0.5C、1.5D、2.550.机载电源产品，需采用机械剥线钳来处理，剥头时不应损坏导线，限制使用热剥线钳。51.垂直安装的轴向引线元器件如图M元件体高于焊盘的距离C最大为（）mm，所有高度H不能超过装配图纸的规定高度。 A、1.5B、2.5C、3.5D、4.552.元器件表面安装金属外壳的元器件，用支架将元器件固定在印制板上前包裹聚酯薄膜主要是为了（）。A、散热B、导电C、绝缘D、外观防护53.在最后封闭前，整个封闭区域包括可能存在多余物的区域（空腔）和通道均要进行多余物检查。如果需要启封，再次封闭后需要重复上述工作。54.装配过程中，工作台面要整洁，完成所有项整机装配后再清理现场的焊锡，碎屑等废弃物。55.压接时两手用全力握手柄直到喇叭松脱为止，操作过程注意要使插在端管里的导线偏移。56.芯线可倾斜插入到电连接器焊槽底部。57.线缆分支从主线束分离出来，必须遵循（）原则。A、美观B、牢固C、易操作D、应力释放58.可采用将一些线芯留在压线筒外或用修剪线芯的方法来减小导线截面积，以适应尺寸较小的压线筒。59.轴向引线元器件水平悬空安装如图K，其壳体距离印制板面最大为（）mm，通常用于发热元器件安装。A、2B、3C、4D、560.多股芯线散开时，需恢复到剥线前的绞合状态并且不能捻的过紧。61.线束和结构锐边间隔达不到距离要求时，需在结构锐边上包覆（）胶纸。A、导热绝缘B、导热耐磨C、导电耐磨D、绝缘耐磨62.电装航天电源印制板时，一般需要（）。A、插上静电手环B、戴上头巾C、戴上手套D、穿好防静电衣63.元器件成形时，引线可以在引线根部和引线熔焊点之间弯曲。64.紧固螺钉时，批头与螺钉安装面平行。65.绝缘层的切口应尽量整齐，绝缘层的不平整度最小是（）mm。A、1B、2C、3D、466.导线端头脱除的绝缘层、金属编织线及留下的其它多余物应放置于专用的容器内不应随意丢弃。67.单根导线的出线应从线束顶部抽出。68.搪锡就是在元器件的引线和被焊部位涂上一层锡，它能提高引线与元器件的（）。A、可焊性B、可靠性C、寿命D、流动性69.元器件引线直径1mm，则最小弯曲半径是（）。A、0.5mmB、1mmC、1.5mmD、3mm70.元器件成形不当或不符合要求时，原弯曲半径在1~2倍引线直径内，可以矫直并在原处最多再弯（）次。A、一B、两C、三D、四71.用热剥线钳脱头后的导线，应无下列情况，但不包括（）项。A、绝缘层压伤B、绝缘层开裂C、绝缘层厚度变化D、绝缘层适度变色72.水平安装的轴向引线元器件，从长度上看，单边粘接长度最少为元器件长度的（）。A、60%B、70%C、80%D、90%73.温控电烙铁焊接元器件的温度通常最小设定在（）°A、240B、260C、280D、30074.多个产品使用一个包装箱，产品之间应铺设缓冲隔垫物。75.不需对路经（）周围的线束进行防护处理（二次绝缘）。A、机械零件B、机械棱角C、螺钉头D、倒圆凸台第1卷参考答案一.参考题库1.参考答案：A,B,C2.参考答案：错误3.参考答案：错误4.参考答案：错误5.参考答案：C6.参考答案：A7.参考答案：错误8.参考答案：C9.参考答案：正确10.参考答案：B11.参考答案：错误12.参考答案：D13.参考答案：C14.参考答案：A,B,C15.参考答案：A16.参考答案：C17.参考答案：B18.参考答案：错误19.参考答案：B20.参考答案：C21.参考答案：正确22.参考答案：C23.参考答案：A24.参考答案：A25.参考答案：错误26.参考答案：