电子行业台积电24Q1跟踪报告：下修2024全年半导体行业增速指引AI及3／5nm需求持续强劲

图1：台积电分季度营收情况（亿新台币） 图2：台积电分季度净利润情况总营收 YoY 净利润（亿新台币） YoY0

60%50%40%30%20%10%0%-10%14Q114Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1

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120%100%80%60%40%20%0%-20%14Q114Q314Q114Q315Q115Q316Q116Q317Q117Q318Q118Q319Q119Q320Q120Q321Q121Q322Q122Q323Q123Q324Q1资料来源：台积电， 资料来源：台积电，图3：24Q1台积电各制程收入占比 图4：24Q1台积电先进制程收入资料来源：台积电， 资料来源：台积电，图5：24Q1台积电来自各下游应用领域收入占比 图6：24Q1台积电各下游应用领域收入环比增速资料来源：台积电， 资料来源：台积电，（后附2024Q1业绩说明会纪要全文）附录：台积电2024Q1业绩说明会纪要 时间：2024年4月18日出席：魏哲家首席执行官黄仁洲首席财务官JeffSu投资者关系总监会议纪要根据公开信息如下：24Q1财务摘要24Q1188.7+12.9%/环比（180-188亿美元）HPC24Q1-3.2pcts/+0.1pcts，+0.4pcts；24Q12,254.9+8.9%/-5.5%38.0%，EPS8.70ROE25.4%。分制程来看，3/5/7nm分别占比9%/37%/19%，先进技术占晶圆总收入的65%；HPC+21%/38%+29%/环比-16%；IoT6%-18%/+5%；汽车占比6%-12%/（TV）+7%/环比+33%；分地区来看，24Q1北美占比最高为69%，中国占比9%，占比环比-2pcts。资产负债表：1.92112623Q431590天，主要系3nm技术提升；现金流和资本支出：在24Q1，经营活动现金流为4363.1亿新台币；资本支出57.7Q17782327.71.70地震影响437.21070%EUV光刻50中国台湾电价上涨预计使二季度的毛利率下降70到80个基点。整体需求展望24Q118923Q4HPC24Q23nm5nm我们预计除了存储器外，整体半导体市场在2024年将经历一个温和且更大规模2024（20232024202420%AI相关需求AIAIAIAIAIAI202410%50%202820%AIAICPUAIAI工艺将是我们的HPC全球版图IC鉴于强劲的HPC和AI3420253nm2nmAI20282nm202612162228nm12/166/7nm2024202753%25%ROE2nm技术2nmAI2nm2nm3nm5nm2nm2nm技术正按计划在2025AI未来指引196-204+27.6%/环比3/5nm202412324251520s/环比-1.0pcts，环比下滑主要系地震导致电力成本叠加晶圆废料成本上升；营业利润率在40%-42%。2024年：2024+20-25%；3nm24H12-3pcts，24H23-4pcts53%2024280-32070-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装。问答环节Q：我看到您谈到智能手机需求增长较慢，您能需求回升较慢的领域在有哪些吗？PCAIIoT积电有利。Q：与1月份相比，智能手机是主要的变化吗？与三个月前相比哪个终端市场出现重大变化？A：三个月前我们预计汽车行业需求能够增长，但是现在我们预期汽车行业需求下滑。N33-4N5和N7N2A：N5N7，N38-10N310-12个季度。一方面是因为N3工艺的复杂性更高；另一方面时我们对N3N5N7N2的利润率将比N3Q：人工智能客户和HBM存储客户获得了高额的利润，台积电是否认为自己获得了公允的回报？台积电未来是否有提高AI芯片定价的空间？A：我们总是想将产品售出他们公允的价值，但这是一个持续的过程。我们乐于看到客户的成功，客户变得更好台积电就会变得更好。以上制程第一季度销售同比下滑能过剩？A：2024N3A：20252026Q1Q2初N2图和业务考虑。N2对台积电来说时重要的制程。Q：在如此强劲的人工智能相关需求下，对我们的资本支出和产能规划意味着什么？对我们的资本密集度前景意味着什么？A：的增长率正在趋于平稳。因此，今年和未来几年，我们预计资本开支强度将在30%Q：在过去几年增加了大量的N3支出，现在是资本支出的消化年吗？A：我不会称它为消化年，每年我们都会寻找的商业机会进行投资，并不断对其进行审查。所以我不会在这里称之为消化年。划在202553%的毛利率？A：素，如果客户要求指定某个特定区域，那么台积电和客户必须共同承担增量成本。Q：您先进制程产能紧张，您如何为不同类型的AI（ASIC或较小的供应商）？您A：OSATQAIA：对。Q：AI加速卡目前集中在5nm工艺，什么时候会追赶上手机的4nm工艺？AI加速卡和HPC是否会成为台积电2nm或更先进制程的驱动者？A：目前所有的人工智能加速器，大多数都在5nm或4nm，但客户正在与台积电合作开发下一代节点，他们也必须快速行动，因为人工智能数据中心必须考虑3nm5nm2nm4nm3nm2nmQ：我们是否能看到在2nm工艺量产的前两年会产生更多的收入？3nm5nmN2N335170%Q：AIPC和AI手机在2024年末及2025年趋势？对台积电的影响？A：AIAIPCAIPCAI手机感到非常积极，我们占据了更大的市场份额。Q：由于目前的需求主要还是集中在智能手机或移动设备上，我们是否可以预期3nm的收入贡献在下半年或明年会更大，比如说在今年下半年超过20%？2025Q：先进封装3DIC解决方案目前进展及未来趋势？TSV和混合键合在HPC等中的应用考量？ICmicrobumpinghybridconnectionQ：我们现在是否看到客户3DIC产品？A：客户现在开始采用它，并且可以期待很快将在市场上推出产品。AI7nm充分利用节点进行转换？是否会考虑转换7nm设备来支持更多前沿的强劲需求？A5nm3nmQ：您是否能给出一个智能手机采用SoIC的时间节点？A：HPC3DICSoICQ：您对2024年上半年的收入