SMT失效模式分析PFMEA

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

PFMEA,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

过程潜在失效模式及后果分析,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

项目：,,,,,,过程责任：,,,,,编制人：,,,,,,,

车型年/车辆类型：,,,,,,关键日期：,,,,,FMEA日期（编号）：,,,,,,,

核心小组：,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,,,,,,,,,,,,,,,,

,,,,严,,,频,"现行

预防

过程

控制",,探,风险,,,措施结果,,,,

,,潜在,潜在,重,分,潜在失效,度,,现行探测,测,系数,建议措施,责任及,采取的,S,O,D,R

,,失效模式,失效后果,度,类,起因/机理,,,过程控制,度,,,目标完成,措施,,,,P

,,,,S,,,O,,,D,RPN,,日期,,,,,N

物料购买/暂存,,冰柜温度过高,锡膏焊接性能不好,4,,冰柜温控系统坏,2,,对冰箱温度进行每日点检,3,24,,,,,,,

,,冰柜温度过低,锡膏焊接性能不好,4,,冰柜温控系统坏,2,,对冰箱温度进行每日点检,3,24,,,,,,,

,,真空封装机气压过高,影响封装效果,4,,气压过高,2,,每日对真空封装机进行点检/空压机日常点检,2,16,,,,,,,

,,真空封装机温度过高,包装破损,4,,设置不当,3,,每日对真空封装机进行点检,3,36,,,,,,,

,,真空封装机温度过低,封装不严,4,,设置不当,3,,每日对真空封装机进行点检,3,36,,,,,,,

,,真空封装机时间过长,包装破损,4,,设置不当,3,,每日对真空封装机进行点检,3,36,,,,,,,

,,真空封装机时间过短,封装不严,4,,设置不当,3,,每日对真空封装机进行点检,3,36,,,,,,,

,,ESD装置/设备失效,元器件静电击穿,7,,ESD设施安装保护实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,潮湿敏感器件受潮,影响后续生产,4,,1、工作环境湿度过大,4,,"将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；

对环境温湿度定期点检/监控",3,48,,,,,,,

,,送货单物料编码与实物不符,无法使用,5,,1、由于核对送货单时未核对出,3,,收料员在接收原材料时，核对送货单与外箱标识、实物的物料编码、及采购订单确认一致后方可收料,2,30,,,,,,,

,,,,5,,2、由于外箱标识与送货单一致，但内装实物与单据不一致,2,,对原包装最小包装5%的比例进行抽检,5,50,,,,,,,

,,送货单数量与实物不符,影响生产,3,,1、原包装本身就少料。,4,,对原包装最小包装5%的比例进行抽检,5,60,,,,,,,

,,,,3,,2、收料时点数大意。,2,,收料时认真点数，贵重的、散包装的必须全数清点。,5,30,,,,,,,

,,锡膏过期,影响焊接质量,4,,1、收料时未注意生产日期,2,,物料员在收料时认真查核锡膏标识日期,2,16,,,,,,,

,,,,4,,2、锡膏未及时送检,2,,锡膏收货后立即送检。,2,16,,,,,,,

仓库送检,,送IQC检验不及时,影响产品生产进度,4,,收料员忽视,3,,在收到物料后必须1小时内安排送检。,2,24,,,,,,,

,,送检单物料编码与送货单不符,无法使用,5,,系统输单员粗心,2,,输单人员自检时认真核对。,3,30,,,,,,,

,,,,5,,收料员忽视,3,,收料人员收料时仔细核对。,3,45,,,,,,,

,,送检单数量与送货单不符,影响生产进度,3,,系统输单员粗心,2,,输单人员自检时认真核对。,3,18,,,,,,,

,,,影响生产进度,3,,收料员忽视,3,,收料人员收料时仔细核对。,3,27,,,,,,,

进料检验/IQC,,ESD装置/设备失效,元器件静电击穿,7,,ESD设施安装保护实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检。,5,70,,,,,,,

,,IQC检验不及时,影响生产进度,3,,来料检验按排不合理,4,,IQC合理安排检验工作，急料先检。,4,48,,,,,,,

,,标准不完善,漏检,5,,标准制作不完善,3,,及时制作并不断完善检验标准，按检验标准或参考物料规格书实施检验,3,45,,,,,,,

,,,误判,5,,标准制订不合理,3,,由IQC工程师及以上人员制订标准，并根据实际状况修订标准。,3,45,,,,,,,

,,作业员技能不足,漏判，误判,5,,作业员不熟悉检验标准，理解错误,3,,新员工入司后，必须进行培训并考核，在考核合格后方能上岗。,3,45,,,,,,,

,,检验仪器设备误差过大,误判,5,,仪器未定时校验,3,,使用校验合格的仪器设备,3,45,,,,,,,

来料入库,,ESD装置/设备失效,元器件静电击穿,7,,ESD设施安装保护实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,潮湿敏感器件受潮,影响后续生产,4,,1、工作环境湿度过大,4,,"将MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；

对环境温湿度定期点检/监控",3,48,,,,,,,

,,入错库位,无法使用,5,,1入库人员疏忽,3,,物料入库时，必须认真核对实物与库位,2,30,,,,,,,

,,干燥箱湿度过大,元器件湿度过大,4,,干燥箱湿度设置过高,3,,每日对干燥箱湿度进行点检,2,24,,,,,,,

,,在干燥箱内存放时间过长,元器件返潮,4,,作业员对标准不熟,3,,对作业员进行培训,3,36,,,,,,,

,,入库单与实际物料编号不符,无法使用,5,,送料员疏忽,2,,入库时认真核对实物与规格,3,30,,,,,,,

,,,无法使用,5,,IQC贴错标签,4,,贴标签后互检,3,60,,,,,,,

,,入库单与实物数量不符,影响产品生产进度,4,,送料员疏忽,3,,入库时认真核对实物与规格,3,36,,,,,,,

,,,影响产品生产进度,4,,IQC贴错标签,4,,贴标签后互检,3,48,,,,,,,

仓库备料/发料,,套料单错误,漏备料/漏发料,3,,打套料单时粗心,4,,打单员打出套料单时与BOM核对,3,36,,,,,,,

,,,备料/发料时错料,5,,打套料单时粗心,3,,打单员打出套料单时与BOM核对,3,45,,,,,,,

,,发料/备料员技能不足,错料/漏发料,5,,"仓管员培训不到位,工作经验不足",3,,对新进人员进行培训，实行专人发料制度。,3,45,,,,,,,

生产线物料准备/领出,,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,物料分类、标识出错,发错料，导致用错料,5,,1、分类/标识时物料员疏忽,2,,"整理完后,对物料实行两人确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、散料发出时未按流程作业,2,,"对无法判定规格的0402型物料及所有无丝印元器件禁用；发出无原料盘包装的散料时,物料员必须签名确认",4,40,,,,,,,

,,,,5,,3、来料实物与料盘不符,2,,及时反馈IQC,4,40,,,,,,,

,,万用表/电容表失真,误测，导致用错料,3,,未及时校验,2,,半年内校、一年外校。,3,18,,,,,,,

,,物料测量不完全,发错料，导致用错料,5,,测料时未认真检测、漏检,3,,"所有表面无丝印的贴片电容/电阻每盘测量、核对1片,并在料盘上签名",3,45,,,,,,,

,,BOM、ECN、单据等文件出错,发错料，导致用错料,5,,1、制作部门出错,2,,"反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、物料员漏取文件,2,,文件管理员接收BOM时，替换旧版BOM；接收ECN时，将其编号记录在所对应的BOM封面上,2,20,建议项目部在工作令上手工增加需执行的ECN/BOM编号,,,,,,

,,"物料数量

不对",影响产能,5,,1、发料员不清楚所需数量,2,,核对、与套料单/BOM/ECN一致,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、发料员疏忽,4,,发料后实行两人确认,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、物料损耗超出正常损耗标准,5,,机长每两个小时记录一次当前生产的抛料情况，对超出标准的物料及时反馈工程跟进解决,3,75,,,,,,,

,,物料包装带折痕数过多,"贴片时：

物料抛损

少件",4,,1、来料折痕过多,2,,及时反馈IQC,3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、作业员点料时折出,4,,要求机长用标准长度的料带对比点料，并在料带上记上相应的刻度单位。,3,48,建议公司购买点料机,,,,,,

,,"烘烤时间

过长",PCB、IC等受损，影响产品外观/功能,4,,1、烘烤人员不清楚时间标准,4,,培训《PCB、IC烘烤作业指导书》,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、烘烤人员控制的起止时间不清晰,5,,将达到烘烤温度后的起止时间记录清晰、严格控制,2,40,,,,,,,

,,"烘烤时间

过短",PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质,3,,1、烘烤人员不清楚时间标准,4,,培训《PCB、IC烘烤作业指导书》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人员控制的起止时间不清晰,5,,将达到烘烤温度后的起止时间记录清晰、严格控制,2,30,,,,,,,

,,"烘烤温度

过高",PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质,4,,1、烘烤人员不清楚温度标准,4,,培训《PCB、IC烘烤作业指导书》,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、烘烤人员随意设置温度,5,,严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》,2,40,,,,,,,

,,,,4,,"3、烘烤箱的温控系统

出错",3,,"每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃温度计的显示值;定期点检/保养",2,24,,,,,,,

,,"烘烤温度

过低",PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质,3,,1、烘烤人员不清楚温度标准,4,,培训《PCB、IC烘烤作业指导书》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人员随意设置温度,5,,严格执行《PCB、IC烘烤作业指导书》,2,30,,,,,,,

,,,,3,,"3、烘烤箱的温控系统

出错",3,,"每次烤箱显示值到达后,再核对玻璃温度计的显示值;定期点检/保养",2,18,,,,,,,

,,层叠PCB的捆绑方式不对,污染焊盘，影响焊接品质,5,,1、作业员不清楚标准,3,,培训标准：每叠上下两面先垫洁净白纸，再缠胶纸(打叉的废板除外),3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未遵守标准,4,,管理员及时监控,3,60,,,,,,,

,,"干燥箱湿度

过大",PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质,3,,1、物料员不清楚湿度标准,4,,培训《MSD管制办法》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人员随意设置湿度,5,,严格执行《各Model温湿度敏感器件要求指示表》,2,30,,,,,,,

,,,,3,,"3、烘烤箱的温控系统

出错",3,,每日对干燥箱进行点检,2,18,,,,,,,

,,MSD于干燥箱内的时间过长,PCB、IC等反潮，影响焊接品质,3,,1、烘烤人员不清楚温度标准,4,,培训《MSD管制办法》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、MSD的标识不清晰,2,,将《SMTMSD干燥记录表》记录清楚,2,12,,,,,,,

,,,,3,,3、未生产而长时间放置,3,,长时间放置的MSD实行真空包装,2,18,,,,,,,

,,"摆放厚度

过厚、

间距过小",PCB、IC等湿度仍过大，影响焊接品质,3,,1、烘烤人员不清楚厚度/间距标准,4,,培训《PCB、IC烘烤作业指导书》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人员因“烤箱空间”不够而随意加厚、加密,4,,"严格执行

《PCB、IC烘烤作业指导书》",3,36,,,,,,,

,,开封/烘烤后裸露时间过长,PCB、IC等返潮，影响焊接品质,3,,1、烘烤人员不清楚裸露时间标准,4,,培训《PCB、IC烘烤作业指导书》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、烘烤人员未执行“先出先消耗”的原则,3,,执行“先出先消耗”原则,2,18,,,,,,,

,,该区环境湿度过大,PCB、IC等返潮，影响焊接品质,4,,1、空调性能下降,5,,及时反馈空调维修员,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空调性能下降,该区管理员未及时点检",5,,将裸露MSD置于恒温恒湿的干燥箱内；对环境温湿度定期点检/监控,2,40,,,,,,,

,,锡膏存储温度过高,缩短锡膏存储周期，影响焊接品质,4,,1、冰箱冷藏性能下降,3,,及时反馈冰箱维修员,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、锡膏管理员不清楚标准,3,,培训标准：锡膏存储温度在0～10℃,2,24,,,,,,,

,,,,4,,3、锡膏管理员未及时监控,4,,点检(1次/2小时)控制在0～10℃,2,32,,,,,,,

,,锡膏存储温度过低,"锡膏活性

下降",4,,1、锡膏管理员不清楚标准,3,,培训标准：锡膏存储温度在0～10℃,2,24,,,,,,,

,,,,4,,2、锡膏管理员未及时监控,4,,点检(1次/2小时)控制在0～10℃,2,32,,,,,,,

,,"锡膏存储

期限过长",锡膏变质，影响焊接品质,4,,1、锡膏进料后的有效期短,4,,检验出厂的瓶身标签:有效期≥6月,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、未执行“先进先出”,3,,"标识清晰，执行“先进先出”，

严格控制锡膏存储期在6个月内",2,24,,,,,,,

,,锡膏回温解冻时间过短,"锡膏吸水

引起锡珠\气泡\炸锡",4,,1、锡膏管理员不清楚标准,4,,培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、管理员控制的起止回温时间不清晰,4,,利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控,3,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、因""急""而超前使用",4,,“急”则须提前解冻,3,48,,,,,,,

,,锡膏回温解冻时间过长,"锡膏活性

下降，导致印刷性能下降",4,,1、锡膏管理员不清楚标准,4,,培训标准:室温下锡膏回温时间≥4H,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、回温的起止时间标识不清楚,4,,利用《锡膏使用标识卡》严格记录/管控,3,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、停产时,未将已解冻品及时回冻",4,,"《锡膏使用标识卡》标识清晰,工作环境中未开封放置不能超过24小时",2,32,,,,,,,

,,烧录器电压不稳定,"程序拷贝时出错,影响功能",5,,220V输入电压不稳定,2,,每日对其进行点检,4,40,,,,,,,

,,拷贝电脑运行不正常,"程序拷贝时出错,影响功能",5,,1、硬件、软件运行有误,2,,每日对其画面显示状况进行确认,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员违规操作,3,,"按照“PI-150”作业,禁止多余操作",3,45,,,,,,,

,,拷贝槽与IC的接触不良,"程序不能

拷入,影响功能",3,,1、拷贝槽的拷贝脚弹性不够,3,,每日对拷贝脚的完好性进行点检,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、IC的放置不到位,3,,保证作业员将IC脚充分接触到拷贝槽的底部,3,27,,,,,,,

,,,,3,,3、IC脚氧化,2,,"发现时,及时反馈IQC",6,36,,,,,,,

,,"软件确认书,效验和,备录忘ECN,BOM未核对","拷错程序,影响功能",5,,1、软件确认书或效验和或备录忘或ECN/BOM等文件出错,3,,对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认,4,60,,,,,,,

,,,,5,,2、用错软件,5,,对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认,3,75,,,,,,,

,,,,5,,3、用错IC,5,,对每个工单的首次软件拷贝的IC要求物料房拉长进行首件确认，并使用BOM/ECN核对所拷贝IC实物的正确性,3,75,,,,,,,

,,"生产辅料

发错",用错辅料,5,,1、作业员不能识别辅料型号/用途,3,,对作业员培训《辅料型号、使用对照表》,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员疏忽,3,,"领辅料时,实行两人确认",3,45,,,,,,,

"物料

上线",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,Feeder(类型)使用出错,物料抛损、影响贴片质量,3,,1、作业员不能识别Feeder类型,2,,对作业员培训各类机器、Feeder类型的识别方法,3,18,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未掌握物料类型与Feeder类型的匹配方法,2,,对作业员培训各Feeder类型与物料类型匹配的方法,3,18,,,,,,,

,,,,3,,3、作业员疏忽,3,,"上料/换料后,对所上Feeder与物料的匹配情况进行两人核对、确认",3,27,,,,,,,

,,"站位表

出错",错料,5,,1、站位表的制作出错,3,,"1、站位表制作后,实行两人确认

2、站位表在上线使用之前，技术员必须用BOM核对站位表是否正确，交助工签名后方可使用",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、拿错站位表,4,,"拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认",3,60,,,,,,,

,,Feeder站位上错/换错物料,错料,5,,1、站位表出错,3,,"拉长依据客户、机型、程序名领取站位表,与技术员实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员不会使用站位表寻找站位,2,,对作业员培训站位的寻找方法,3,30,,,,,,,

,,,,5,,3、作业员疏忽,4,,"上料/换料前,对所上物料进行两人确认并签名，OK后方可上料",4,80,,,,,,,

,,极性元器件上料/换料反向,"极性元器件

反向",5,,1、作业员不能识别极性元器件的识别方法,3,,对作业员培训有极性器件的识别方法,4,60,,,,,,,

,,,,5,,2、极性元件上机方向无明确标示,3,,要求工程在站位表上加上极性元件的方向识别,3,45,,,,,,,

,,,,5,,3、作业员疏忽,3,,"上料/换错后,对所上物料的方向进行两人确认并签名",3,45,,,,,,,

"锡膏

印刷",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,"环境湿度

过大","锡膏吸水

引起锡珠\气泡\炸锡",4,,1、空调性能下降,5,,反馈空调维修员及时修复,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空调性能下降,该区管理员未及时点检",5,,"对环境湿度定期点检/监控,控制在

40%～70%RH",2,40,,,,,,,

,,"环境湿度

过小","锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡",4,,1、空调性能下降,5,,反馈空调维修员及时修复,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空调性能下降,该区管理员未及时点检",5,,"对环境湿度定期点检/监控,控制在

40%～70%RH",2,40,,,,,,,

,,"环境温度

过高","锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡",4,,1、空调性能下降,5,,反馈空调维修员及时修复,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空调性能下降,该区管理员未及时点检",5,,"对环境温度定期点检/监控,控制在

25±3℃",2,40,,,,,,,

,,"环境温度

过低","锡膏流动性差,引起漏印/少锡",4,,1、空调性能下降,5,,反馈空调维修员及时修复,4,80,,,,,,,

,,,,4,,"2、空调性能下降,该区管理员未及时点检",5,,"对环境温度定期点检/监控,控制在

25±3℃",2,40,,,,,,,

,,钢网(型号)选用出错,锡膏印错位,3,,1、钢网/存放标识不清晰,4,,按机型/PCB编码标示/存放钢网,2,24,,,,,,,

,,,,3,,"2、作业员不能读懂钢网标示的含义,选不出对应机型的钢网",4,,对作业员培训钢网/存放处机型、PCB编码的含义,3,36,,,,,,,

,,,,3,,3、取钢网时未核对,4,,"由钢网管理员依据转机通知单（必须有PCB编码）发出,与丝印员核对OK后方可使用",3,36,,,,,,,

,,"钢网孔壁

粗糙","锡膏难下锡,引起漏印/少锡",5,,"钢网制作后,未对其抛光",4,,"验收钢网时,抽取部分网孔用100倍放大镜检查",3,60,,,,,,,

,,钢网孔的径向纵横比过大,"锡膏难下锡,引起漏印/少锡",5,,"设计表格内未注明此要求,孔壁面积＜开孔面积",4,,"在设计表格内注明此要求,验收钢网时,用100倍放大镜检查",3,60,,,,,,,

,,"钢网张力

不够","脱模较难,引起少锡/拉尖",3,,钢网使用次数过多,5,,"对每张钢网进行印刷次数跟踪,使用次数小于100000次",3,45,"建议公司购买钢网张力计,并定期对钢网张力进行检测验",,,,,,

,,,,3,,刮刀压力过大,5,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,45,,,,,,,

,,工具(刮刀等)、治具用错,印刷质量差、影响效率,4,,1、工具/治具标示不清晰,4,,按产品制程/编码标示/存放工具/治具,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、没有相应工/治具使用指示文件,4,,要求工程制作各MODEL产品工/治具使用指示文件，且作出相应产品的对照模板,3,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、作业员不能读懂工具/治具标示的含义,选不出对应机型的工具/治具",4,,对作业员培训工具和治具标识/存放处机型、PCB编码的含义,3,48,,,,,,,

,,,,4,,4、取工具/治具时未核对,4,,取工具/治具时实行两人核对,3,48,,,,,,,

,,锡膏(型号)选用出错,"影响焊接

品质",4,,1、作业员不能识别锡膏型号（尤其针对有铅、无铅的区分）,3,,对作业员培训《锡膏型号对照表》，并严格按照《丝印工位各MODEL参数使用对照表》中的内容执行,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、作业员疏忽,3,,"锡膏上线前,实行两人确认",3,36,,,,,,,

,,锡膏搅拌时间过长,锡膏内的助焊剂挥发影响印刷/焊接品质,5,,1.作业员不清楚搅拌时间,3,,培训标准：手搅3～5分钟/机器搅拌150秒,3,45,建议公司购买锡膏搅拌机,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未遵守标准,4,,当线技术员/管理员监督,4,80,,,,,,,

,,锡膏搅拌时间过短,"锡膏成分不均匀,影响印刷/焊接品质",3,,1.作业员不清楚搅拌时间,3,,培训标准：手搅3～5分钟/机器搅拌150秒,3,27,建议公司购买锡膏搅拌机,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未遵守标准,4,,当线技术员/管理员监督,4,48,,,,,,,

,,锡膏添加量过多,"暴露锡膏容易变干,引起少锡/漏印",3,,1、作业员不清楚量的标准,4,,培训标准：每次不超过100克（约刮刀高度的2/3）,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未遵守标准,4,,当线技术员/管理员监督,4,48,,,,,,,

,,锡膏添加量过少,"锡膏在钢网上未形成滚动,引起少锡/漏印",3,,1、作业员不清楚量的标准,4,,培训标准：每次不少于100克（约刮刀高度的2/3）,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未遵守标准,4,,当线技术员/管理员监督,4,48,,,,,,,

,,"刮刀压力

过大",印刷后的锡膏塌边、成型不清晰,3,,1、作业员不清楚压力标准,4,,培训《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意调节参数,4,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,"刮刀压力

过小","少锡,漏印,

影响贴片",3,,1、作业员不清楚压力标准,4,,培训《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意调节参数,4,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,"刮刀速度

过快","少锡,漏印,

影响贴片",3,,1、作业员不清楚压力标准,4,,培训《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意调节参数,4,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,"刮刀速度

过慢",锡膏外形不清晰、影响产能,3,,1、作业员不清楚压力标准,4,,培训《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意调节参数,4,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,"脱模速度

过快",拉尖、少锡、漏印,3,,1、作业员不清楚压力标准,4,,培训《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意调节参数,4,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,"脱模速度

过慢",影响产能,3,,1、作业员不清楚压力标准,4,,培训《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意调节参数,4,,严格执行《各Model丝印工位参数指示表》,3,36,,,,,,,

,,钢网擦拭频率过小,拉尖、少锡、漏印、污染PCB污染,3,,1、作业员不清楚标准,4,,培训标准：3～5片干擦/真空；15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与刮刀,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员不遵守标准,4,,严格执行标准：3～5片干擦/真空；15片湿擦；每4小时必须完全清洗钢网与刮刀,3,36,,,,,,,

,,钢网两边锡膏收拢不及时,"锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡",3,,1、作业员不清楚标准,4,,培训标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽),3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员不遵守标准,4,,严格执行标准：1次/10分钟或两边锡宽≤1cm(即约一手指宽),3,36,,,,,,,

,,裸露/开封锡膏的室温放置时间过长,"锡膏变干难印刷,引起漏印/少锡",3,,1、作业员不清楚标准,3,,在工作环境中放置时间≤12小时,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未遵守标准(及时回收、冷藏),4,,当线技术员/管理员监控,5,60,,,,,,,

,,"锡膏厚度

过厚",连锡,3,,1、作业员不清楚标准,4,,培训《锡膏厚度测量作业指导书》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员不遵守标准,4,,严格执行《锡膏厚度测量作业指导书》的锡膏厚度标准,3,36,,,,,,,

,,"锡膏厚度

过薄",少锡、空焊,3,,1、作业员不清楚标准,4,,培训《锡膏厚度测量作业指导书》,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员不遵守标准,4,,严格执行《锡膏厚度测量作业指导书》的锡膏厚度标准,3,36,,,,,,,

,,PCB板表面清洁度不够,空焊,4,,1、作业员未戴手套/指套作业,4,,戴指套/手套作业,3,48,,,,,,,

,,,,4,,2、PCB表面来料粉末过多,4,,反馈IQC改善来料；消耗前做表面清洁动作,5,80,,,,,,,

,,,,4,,3、锡膏及其它杂物污染,4,,及时擦拭钢网、每片PCB表面检查，保证PCB焊盘清洁度,3,48,,,,,,,

,,"钢网清洗

不干净",PCB板表面不清洁、漏印/少锡,3,,1、作业员不清楚作业标准,5,,培训《钢网、PCB清洗作业指导书》,5,75,建义公司购买钢网清洗机,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未按标准作业,3,,现场管理员监控，钢网清洗后由当线技术员进行确认,5,45,,,,,,,

,,"PCB清洗

不干净",PCB板表面不清洁、漏印/少锡,3,,1、作业员不清楚作业标准,5,,培训《钢网、PCB清洗作业指导书》,5,75,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员未按标准作业,3,,拉长对清洗过后的PCB进行检查，确认OK后在PCB上贴上“洗板”字样,5,45,,,,,,,

,,已清洗PCB的滞留时间过短,"PCB湿气未去,影响焊接品质",4,,1、作业员不清楚标准,3,,培训标准：1h后2h内,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、作业员未及时消耗,3,,"将清洗时间标识清晰；若急,PCB应重新烘烤30分钟后方可投入贴片",3,36,,,,,,,

,,已清洗PCB的滞留时间过长,"劣化炉后

焊接品质",5,,1、作业员不清楚标准,3,,培训标准：1h后2h内,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未及时消耗,3,,将清洗时间标识清晰,3,45,,,,,,,

,,丝印机印刷重复精度不稳定,"印刷偏位,漏印,少锡",3,,1、输入气压不稳定,3,,每日(ERKA机器为每周)点检气压：0.45～0.65mpa,2,18,,,,,,,

,,,,3,,2、定位系统设定不准,3,,对所印刷PCBA进行100%检查,4,36,,,,,,,

,,,,3,,3、润滑装置保养不及时/不到位,4,,严格按照设备保养指导书保养,5,60,,,,,,,

,,丝印机(运行)不稳定,影响产能,3,,1、印刷员未按规范操作,4,,印刷员严格按照设备操作指导书作业,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、设备未及时保养完全,5,,严格按照设备保养指导书和保养计划执行保养,5,75,,,,,,,

"印刷

效果

检查",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,"灯光亮度

不够","不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,1、起辉器不能正常起辉,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、灯管不能正常发光,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,放大镜不能正常发光,"不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,放大镜电路/灯管不良,5,,每日对放大镜进行点检,2,30,,,,,,,

,,放大镜倍数不够,"不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,作业员不清楚选择何种放大倍数,5,,培训标准：5倍,2,30,,,,,,,

,,,,3,,作业员未按标准选择放大镜倍数,5,,管理员及时纠正、更换(针对引脚间距为0.4MM的IC必须用放大锡检查丝印效果),2,30,,,,,,,

,,检验标准不全面或错,不良流出或误判,5,,"1、标准制作不全,内容未能图文并茂",3,,"标准制作后,实行两人确认",3,45,建议公司增加彩色打印机,,,,,,

,,,,5,,2、丢失/未悬挂,4,,每日点检生产线所有作业指导书,3,60,,,,,,,

,,作业员检验技能不足,不良流出或误判,5,,1、作业员对标准不熟悉,4,,培训作业员掌握检验标准,5,100,制作NG品对作业员定期考核,韩利强/彭艳/05.7.20,现场培训,5,3,2,30

,,,,5,,2、作业员未按标准检验,4,,"拉长每个小时对丝印工位的P-Chart报表进行签名确认,结合炉后品质报表监控丝印工位的标准遵守情况",4,80,,,,,,,

,,"抽检频率

过小",不良流出,5,,作业员未执行检验标准,4,,要求作业员必须100%全检,4,80,,,,,,,

,,(OK品/NG品)标识不清楚,混板、不良流出,5,,1、作业员不清楚如何标识,4,,培训作业员将机型、状态标识清楚,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未区分、标识,4,,管理员定期监控、发现及时纠正,3,60,,,,,,,

,,印刷OK待贴板数过多,"锡膏内助焊剂挥发,影响焊接品质",4,,1、作业员不清楚标准,3,,"培训标准:≤20pcs(就餐与交接班时段除外),且必须在1小时内回流完毕",5,60,,,,,,,

,,,,4,,2、作业员未遵守比标准,4,,在线技术员/管理员进行监控,3,48,,,,,,,

贴片,,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,气压过低,缺件、乱板,4,,1、输入气压过低,2,,每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理,3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、输入气体的水份过多,3,,"气体水份过大时,反馈空压机管理员及时修复",3,36,,,,,,,

,,,,4,,3、贴片机气路不畅通,2,,"点检气压过低时,检查气路及时修复",5,40,,,,,,,

,,"贴片程序

出错",错件,5,,1、程序编写出错,3,,"程序制作后,对其贴片坐标/各项正确性实行交叉确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、机器内存有程序名相同而内容不同的程序,4,,每日核对、清理当前文件夹内的程序，保证程序与内容匹配的唯一性,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、工程技术人员未掌握程序选择规则,4,,培训：《设备程序命名作业指导书》《SMT机台贴片程序名一览表》,3,60,,,,,,,

,,,,5,,4、工程技术人员随意调出,3,,"技术员调出程序后,实行交叉确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,5、生产线非技术人员私自调用程序,3,,非技术人员禁止调用程序,3,45,,,,,,,

,,"贴片坐标

偏移",偏位,5,,1、程序编写偏位,3,,将程序调入机器后Teach所有物料和贴装坐标，确认贴装效果,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、贴片机精度不稳定,3,,在线工程师及时检查异常原因并改善,5,75,,,,,,,

,,,,5,,"3、来料时,PCB板尺寸公差偏大",3,,及时反馈IQC,4,60,,,,,,,

,,"吸料真空

过低","贴装精度不稳定,物料抛损,少件",4,,1、输入气压过低,2,,每日点检气压：0.45～0.65mpa；过低时反馈管理员及时处理,3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、贴片机气路不畅通,2,,"点检气压过低时,检查气路及时修复",5,40,,,,,,,

,,头部真空电磁阀老化,"贴装精度不稳定,物料抛损,少件",4,,1、电磁阀使用时间过长,4,,"电磁阀使用超过3000h时,及时更换",4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、更换的电磁阀质量不良,4,,及时更换,5,80,,,,,,,

,,吸咀不清洁,"物料抛损

少件",4,,PCB、物料表面,3,,每班点检/清洁，确保其无堵塞、其装置弹性良好,4,48,,,,,,,

,,吸咀中心位置不正,影响贴片质量/产能,4,,吸咀安装装置不正,3,,每周校正其中心位置,5,60,,,,,,,

,,吸咀磨损,影响贴片质量/产能,4,,1、吸咀不清洁,4,,每班点检/清洁，确保其无堵塞、其装置弹性良好,4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、吸咀使用时间过长,4,,及时更换,5,80,,,,,,,

,,相机、激光头不清洁,"影响贴装精度/产能,物料抛损,少件",4,,PCB、物料表面、各Table不清洁,3,,每班点检/清洁,4,48,,,,,,,

,,气缸漏气,"影响产能,物料抛损",4,,气缸密封性不良,4,,每班点检，确保其不漏气,3,48,,,,,,,

,,(Feeder)气缸动作不到位,"影响产能,物料抛损",4,,有散料等异物,5,,更换MODEL时检查FEEDERBASE的清洁度（机长）,3,60,,,,,,,

,,,,4,,气缸动作不灵活,4,,更换MODEL时点检其运动情况，不灵活时及时调整（技术员）,4,64,,,,,,,

,,真空过滤棉不能过滤,"影响贴装精度/产能,物料抛损,少件",4,,1、真空过滤棉不清洁,4,,定期清洁、保养,4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、所更换的真空过滤棉灵敏度不够,4,,及时更换,4,64,,,,,,,

,,Feeder送料不良,影响贴片质量,3,,1、Feeder未及时保养运，转部位不灵活,6,,定期润滑、保养,4,72,,,,,,,

,,,,3,,2、Feeder中心位置偏移,5,,及时校正、每批点检/每月保养,6,90,建议公司购买Feeder校正仪,王雁航/05.5.12,"每批点检/

每月保养",3,3,6,54

,,,,3,,3、作业员操作方法不规范,7,,严禁FEEDER重叠放置、用力摔/撬等,2,42,要求公司每条生产线配置一个FEEDER存放架,,,,,,

,,(机器的)机长处理机器报警方式错误,"重贴/漏贴,引起多件/少件",5,,1、作业员不清楚异常处理的方法,4,,对作业员培训相应贴片机的各种常见异常现象的处理方法,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按标准作业,4,,当线技术员/管理员及时监控,4,80,,,,,,,

"首件、

贴片效果检查",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,"灯光亮度

不够","不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,1、起辉器不能正常起辉,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、灯管不能正常发光,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,检验标准不全面或错,不良流出或误判,5,,1、标准制作不全,3,,"标准制作后,实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、丢失/未悬挂,4,,每日点检生产线所有作业指导书,3,60,,,,,,,

,,检验样板不正确,不良流出或误判,5,,首件样板制作错误,5,,制作样板后实行两人确认并签名,3,75,,,,,,,

,,BOM、ECN、丝印图出错,不良流出或误判,5,,1、制作部门出错,2,,"反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员工作疏忽取错文件,2,,对所取的文件实行两人确认,2,20,,,,,,,

,,作业员检验技能不足,不良流出或误判,5,,1、作业员对标准不熟悉,4,,培训作业员掌握检验标准,5,100,制作NG品对作业员定期考核,韩利强/彭艳/05.7.20,现场培训,5,3,2,30

,,,,5,,2、作业员不按标准检验,4,,"拉长每个小时对贴片效果检查工位的P-Chart报表进行签名确认,结合炉后品质报表监控贴片效果检查工位的标准遵守情况",3,60,,,,,,,

,,"补料清单

出错",补错料,5,,作业员写错物料编码或位号,3,,"参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交拉长确认",3,45,,,,,,,

,,手补/手贴物料出错、反向,错料,5,,1、炉前目检申请物料出错,4,,由目检员给出补料清单至机长领料再交拉长确认并签名,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员贴错/反向,4,,参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料（0402类型及无丝印物料炉前不允许手贴）,3,60,,,,,,,

,,"抽检频率

过小",不良流出,5,,作业员未执行检验标准,4,,贴片效果检查：要求作业员必须100%全检,4,80,,,,,,,

,,(检查时)持板方式不对,"摸料/摸锡膏,引起偏位/少锡",4,,1、作业不清楚持板方式,3,,"检查贴片效果时,须手持PCBA板边",3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、作业员未按标准持板,3,,现场管理员及时纠正,3,36,,,,,,,

回流,,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,炉温曲线未悬挂,"不能了解炉温现况,无法控制焊接品质",5,,未测量、打印,4,,每日及每次转机时测量炉温、并打印曲线,2,40,,,,,,,

,,(测出的)炉温曲线不正确,"影响焊接

品质",5,,1、炉温曲线悬挂错误,3,,当线技术员/管理员检查曲线名、日期,3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、相应温区的炉温设置错误,5,,参照《回流焊温度参数设定表》《回流炉温度曲线(无铅)设置指导》设置、与标准炉温曲线相差≤5度,3,75,,,,,,,

,,炉温控制软件出错,温区发热不正常影响焊机品质,5,,1、控制软件运行不正常,2,,重新安装控制软件,2,20,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员违规操作,2,,严格执行《回流炉使用规范作业指导书》,3,30,,,,,,,

,,轨道宽度与PCBA板宽度不一致,卡板、掉板,4,,"1、开线/调整时,未调至PCBA运行顺畅",4,,"调整轨道宽度>PCBA宽度

约1.0mm～1.2mm",2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、轨道固定装置松动,2,,每周点检,2,16,,,,,,,

,,"过炉方式

不对","PCB变形,影响焊接品质",5,,1、无标准规定过炉方式,3,,在作业指导书内规定过炉方式,4,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员不清楚方式,4,,对作业员培训作业指导书,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、作业员未按标准过炉,2,,当线技术员/管理员纠正,3,30,,,,,,,

,,PCBA板面受热阴影效应过大大,部分元器件冷焊,5,,1、炉膛同一截面的发热量差异大,3,,"制作测温板时须5点以上,测出炉温的各曲线之间相差≤5℃",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、旁边存在大体积\热容量器件,3,,改大体积的焊接工艺为手工焊接,4,60,,,,,,,

,,某温区不能正常发热,不能得到预期的炉温曲线,4,,"1、该温区马达已坏,热量无法送入炉膛",3,,更换马达,3,36,,,,,,,

,,,,4,,2、该温区发热丝不能正常发热,3,,更换发热丝,3,36,,,,,,,

,,,,4,,3、控制软件出错,3,,重新安装控制软件,6,72,,,,,,,

,,导轨出\入口呈喇叭状,卡板、掉板,4,,"链条松动,导轨的出\入口不同步",3,,每周点检、确保其差异≤1mm,2,24,,,,,,,

,,炉膛不畅通,PCBA烧焦、被扫件,5,,1、回流炉内一凸出物扫落,2,,技术员检查并及时修复,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、轨道/炉膛有异物,4,,技术员检查并及时修复,3,60,,,,,,,

,,排风系统不能正常排气,炉膛内气味较浓、影响焊接品质,5,,1、排风系统失效,3,,每周点检、确保其正常排风,2,30,,,,,,,

,,,,5,,2、炉膛的出风口有异物堵塞,3,,对炉膛清洁：一次/每周,2,30,,,,,,,

,,链条\网带运行有跳动,"焊接过程中

掉件",4,,1、润滑油的供应系统缺油,4,,≥1/4（油瓶容量）,2,32,,,,,,,

,,,,4,,2、转动轴承转动异常,2,,"有跳动时,在线工程师及时改善",6,48,,,,,,,

,,,,4,,"3、链条\网带与其它装置间,摩擦严重",2,,"有跳动时,在线工程师及时改善",3,24,,,,,,,

"焊点

外观

检查",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,"灯光亮度

不够","不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,1、起辉器不能正常起辉,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、灯管不能正常发光,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,放大镜不能正常发光,"不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,放大镜电路不良,5,,每日对放大镜进行点检,2,30,,,,,,,

,,放大镜倍数不够,"不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,作业员不清楚选择何种放大倍数,5,,培训标准：5倍,2,30,,,,,,,

,,,,3,,作业员未按标准选择放大镜倍数,5,,管理员及时纠正、更换,2,30,,,,,,,

,,检验标准不全面或错,不良流出或误判,5,,1、标准制作不全,3,,"标准制作后,实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、丢失/未悬挂,4,,每日点检生产线所有作业指导书,3,60,,,,,,,

,,检验样板不正确,不良流出或误判,5,,1、样板制作错误，标识卡填写不完整,5,,制作样板后实行两人确认并签名,3,75,,,,,,,

,,首件(检查)出错,不良流出或误判,5,,1、未作首件检查,4,,按《产品检验控制程序》要求的时机作首件检查并记录,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、首检人员未掌握首检流程/方法,3,,按照《产品检验控制程序》作业,3,45,,,,,,,

,,,,5,,3、首检人员疏忽,3,,"首检后,实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,作业员检验技能不足,不良流出或误判,5,,1、作业员对标准不熟悉,4,,培训作业员掌握检验标准,5,100,制作NG品对作业员定期考核,韩利强/彭艳/05.7.20,现场培训,5,3,2,30

,,,,5,,2、作业员未按标准检验,4,,"拉长每个小时对焊点外观检查工位的P-Chart报表进行签名确认,监控该工位的标准遵守情况",3,60,,,,,,,

,,BOM、ECN、丝印图出错,不良流出或误判,5,,1、制作部门出错,2,,"反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员工作疏忽取错文件,2,,对所取的文件实行两人确认,2,20,,,,,,,

,,"客户记号

出错",客户投诉,5,,作业员不清楚客户记号内容,5,,"针对有特殊要求的产品在转线前，

召开产前说明会",3,75,,,,,,,

,,目检代码出错,无追溯源,4,,1、没有明确规定,4,,拉长培训其如何认识《目检代码一览表》并严格遵照执行,4,64,,,,,,,

,,,,4,,2、未按标准执行,4,,要求作业员严格按规定代码打记号,4,64,,,,,,,

,,"软件贴纸

贴错",无追溯源,3,,1、打印时出错,4,,"打印时,必须由拉长确认",3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员用错贴纸,5,,拉长培训作业员,3,45,,,,,,,

,,"抽检频率

过小",不良流出,5,,作业员未执行检验标准,4,,要求作业员必须100%全检,4,80,,,,,,,

,,(各状态下)PCBA标识不清,"不良流出

出错货",5,,1、作业员不清楚标识标准,3,,"托盘放置(良品用绿色/不良品用红色，待检品用黄色)；板架,区域标识正确/明显",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按标准摆放,4,,按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查,3,60,,,,,,,

,,"PCBA包装

不规范","撞件,PCBA受损",5,,1、作业员不清楚包装标准,4,,培训标准:《PCBA放置操作指导书》,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按标准作业,4,,管理员巡线检查,4,80,,,,,,,

维修,,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,"灯光亮度

不够","不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,1、起辉器不能正常起辉,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、灯管不能正常发光,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,BOM、ECN、丝印图出错,不良流出或误判,5,,1、制作部门出错,2,,"反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员工作疏忽取错文件,2,,对所取的文件实行两人确认,2,20,,,,,,,

,,"补料清单

出错",补错料,5,,作业员写错物料编码或位号,3,,"参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交拉长确认",3,45,,,,,,,

,,作业员维修技能不足,不良流出或误判,5,,1、作业员对流程/标准不熟悉,4,,培训作业员掌握维修流程/标准,5,100,制作NG品对作业员定期考核,韩利强/彭艳/05.7.20,现场培训,5,3,2,30

,,,,5,,2、作业员未按流程/标准,4,,按时抽检作业员流下的“OK”品,3,60,,,,,,,

,,热风枪/烙铁温度过高,元器件/PCB被烫伤、焊点外观粗糙,5,,1、作业员不清楚标准,2,,培训标准：380±20℃,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员随意调整温度,3,,专人定期测试，并作好相应记录与记号,3,45,,,,,,,

,,热风头/烙铁温度过低,焊点色泽/电性能/机械不够,5,,1、作业员不清楚标准,2,,培训标准：380±20℃,3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员随意调整温度,3,,每日点检温度并记录、确认,3,45,,,,,,,

,,"上锡时间

过长",元器件/PCB被烫伤、焊点外观粗糙,5,,1、作业员不清楚时间标准,2,,培训标准：3～5sec,4,40,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员不遵守标准,3,,管理员对其进行监控,4,60,,,,,,,

,,"上锡时间

过短",焊点色泽/电性能/机械不够,5,,1、作业员不清楚时间标准,2,,培训标准：3～5sec,4,40,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员不遵守标准,3,,管理员对其进行监控,4,60,,,,,,,

,,"烙铁咀型号

不对","焊点外观

不良",3,,1、对何种元件用什么样的烙铁咀没有明确规定,2,,依据所修元器件外形情况选择,4,24,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员不清楚标准,3,,培训标准,3,27,,,,,,,

,,,,3,,3、作业员不遵守标准,3,,管理员对其进行监控,4,36,,,,,,,

,,"锡线直径

过小","上锡时间加长,烫伤PCB/元器件",3,,1、作业员不清楚需用类型,4,,培训《辅料型号、使用对照表》,2,24,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意使用,4,,严格执行《辅料型号、使用对照表》,2,24,,,,,,,

,,"锡线直径

过大",焊点过大,3,,1、作业员不清楚需用类型,4,,培训《辅料型号、使用对照表》,2,24,,,,,,,

,,,,3,,2、作业员随意使用,4,,严格执行《辅料型号、使用对照表》,2,24,,,,,,,

,,更换物料出错、反向,错料,5,,1、维修员申请物料出错,4,,由维修员给出补料清单至机长领料再交拉长确认并签名,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、维修员换错,4,,参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料，修复后进行自检,3,60,,,,,,,

,,"(OK/NG)

PCBA标识不清",不良流出,5,,1、作业员不清楚标识标准,3,,"托盘放置(良品用绿色/不良品用红色)；板架,区域标识正确/明显",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按标准摆放,4,,按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查,3,60,,,,,,,

QA检验,,ESD装置/设备失效,元器件静电击穿,7,,ESD设施安装保护实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,光线暗,漏检、误判,4,,1、日光灯坏,4,,每日点检,4,64,,,,,,,

,,检查员技能不足,漏检、误判,4,,1、检查员未经培训上岗,3,,每日点检，禁止无上岗证的检查员上岗,4,48,,,,,,,

,,,,4,,2、管理员临时调用非本工序作业员,3,,管理员合理按排,4,48,,,,,,,

,,检验标准不全面或错,误判/漏检,5,,1、客户提供标准不全或标准描述不清,3,,检验标准发行前与客户确认,2,30,,,,,,,

,,,,5,,2、标准制作人疏忽,3,,标准制作人完成检验标准后自检,3,45,,,,,,,

,,制品报检单错,误判,3,,1、填单员疏忽,2,,填单员核对报检单是否与实物相符,3,18,,,,,,,

"AI件

插入",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,气压不稳定,影响切纸、插件效果,4,,1、输入气压不稳定,2,,"每日点检气压:主气压80±5PSI;分配头气压;立式80±5PSI,卧式40～50PSI;不稳定时反馈管理员及时处理",3,24,,,,,,,

,,,,4,,2、输入气体的水分过多,3,,"气体水分过大时,反馈空压机管理员及时修复",3,36,,,,,,,

,,,,4,,3、插件机气路不畅通,2,,"点检气压过低时,检查气路及时修复",5,40,,,,,,,

,,"插件程序

出错",错件,5,,1、程序编写出错,3,,"程序制作后,对其贴片坐标/各项正确性实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、机器内存有程序名相同而内容不同的程序,4,,每日核对、清理当前文件夹内的程序，保证程序与内容匹配的唯一性,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、技术人员未掌握程序选择规则,4,,培训：《设备程序命名作业指导书》《SMT机台贴片程序名一览表》,3,60,,,,,,,

,,,,5,,4、技术人员随意调出,3,,"技术人员调出程序后,实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,"插件坐标

偏移",偏位,5,,程序编写/元件数据库偏位,3,,调入机器后Teach所有物料和插件坐标，确认插件效果,3,45,,,,,,,

,,切纸器、剪脚刀运动不灵活,"纸片剪切

不良",3,,1、剪纸站/切纸器不清洁,3,,每班清洁、保养,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、切纸器不润滑,3,,每周清洁、润滑,3,27,,,,,,,

,,切纸刀、剪脚刀磨损,"纸片剪切、器件脚剪切

不良",3,,1、切纸刀、剪脚刀使用时间过长,5,,及时更换,3,45,,,,,,,

,,,,3,,2、所更换的切纸刀、剪脚刀质量差,5,,及时更换,3,45,,,,,,,

,,BEC、CTA、插件头、剪脚刀中心位置偏移,"器件不能

插入、引脚不能被正常剪断",3,,1、安装偏移,5,,及时调整其中心度,3,45,,,,,,,

,,,,3,,2、安装不紧固,5,,及时紧固、调整其中心度,3,45,,,,,,,

,,剪脚座高度过高,引脚长度过短/角度过大，掉件、影响焊点外观,4,,1、安装不合适,5,,及时调整高度：离标准模块间隙4‰inch；保证引脚长1.5±0.3mm/角度150～450,3,60,,,,,,,

,,,,4,,2、安装不紧固,5,,及时紧固、调整其高度,3,60,,,,,,,

,,剪脚座高度过低,引脚长度过长/角度过小，影响焊点外观,4,,1、安装不合适,5,,及时调整高度：离标准模块间隙4‰inch；保证引脚长1.5±0.3mm/角度150～450,3,60,,,,,,,

,,,,4,,2、安装不紧固,5,,及时紧固、调整其高度,3,60,,,,,,,

,,X/Y/Z轴运动不灵活,影响插件,3,,1、丝杆变形,2,,及时更换,5,30,,,,,,,

,,,,3,,2、丝杆不润滑,3,,定期保养、润滑,3,27,,,,,,,

,,工作台导轨不清洁,影响插件,3,,未及时清洁,3,,每班清洁、保养,3,27,,,,,,,

,,润滑油的润滑不良,影响插件,3,,1、润滑油滴速慢,3,,调整滴速,3,27,,,,,,,

,,,,3,,2、润滑油高度不够,3,,增加润滑油,3,27,,,,,,,

,,,,3,,3、润滑油质量差,5,,及时更换,4,60,,,,,,,

,,器件引脚渡层脱落,主芯片/IC等器件引脚间有铁屑等杂质,4,,未及时清理,4,,反馈IQC、对已发生品每片检查/清理,5,80,,,,,,,

,,废料箱/废料瓶/抛料盒内的剩余空间过少,影响真空通路、以致主芯片/IC等器件引脚间有铁屑等杂质,3,,未及时清理,3,,每班清理,3,27,,,,,,,

"插件

效果

检查",,"ESD设施

失效","静电敏感器件被击穿,功能丢失",7,,ESD设施的安装或保护或实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,"灯光亮度

不够","不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,1、起辉器不能正常起辉,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、灯管不能正常发光,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,检验标准不全面或错,不良流出或误判,5,,1、标准制作不全,3,,"标准制作后,实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、丢失/未悬挂,4,,每日点检生产线所有作业指导书,3,60,,,,,,,

,,检验样板不正确,不良流出或误判,5,,1、样板制作不完全,5,,制作样板后实行两人确认并签名,3,75,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员不清楚选择方法,4,,培训作业员识别样板确认卡,2,40,,,,,,,

,,,,5,,3、作业员选择时随意,3,,选择后，实行两人确认,3,45,,,,,,,

,,首件(检查)出错,不良流出或误判,5,,1、未作首件检查,4,,按《产品检验控制程序》要求的时机作首件检查并记录,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、首检人员未掌握首检流程/方法,3,,按照《产品检验控制程序》作业,3,45,,,,,,,

,,,,5,,3、首检人员疏忽,3,,"首检后,实行两人确认",3,45,,,,,,,

,,作业员检验技能不足,不良流出或误判,5,,1、作业员对标准不熟悉,4,,培训作业员掌握检验标准,5,100,制作NG品对作业员定期考核,韩利强/彭艳/05.7.20,现场培训,5,3,2,30

,,,,5,,2、作业员未按标准检验,4,,按时抽检作业员流下的“OK”品,3,60,,,,,,,

,,BOM、ECN、丝印图出错,不良流出或误判,5,,1、制作部门出错,2,,"反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员工作疏忽取错文件,2,,对所取的文件实行两人确认,2,20,,,,,,,

,,(各状态下)PCBA标识不清,"不良流出

出错货",5,,1、作业员不清楚标识标准,3,,"托盘放置(良品用绿色/不良品用红色)；板架,区域标识正确/明显",3,45,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按标准摆放,4,,按《PCBA放置操作指导书》要求作业；管理员巡线检查,3,60,,,,,,,

,,"PCBA放置

不规范","撞件,PCBA受损",5,,1、作业员不清楚放置标准,4,,培训标准:《PCBA放置操作指导书》,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按标准作业,4,,管理员巡线检查,4,80,,,,,,,

维修,,作业指导书不全,"不按标准/流程作业,流出不良",3,,1、作业指导书未制作,4,,及时制作,3,36,,,,,,,

,,,,3,,2、丢失/未悬挂,4,,每日对各工位作业指导书进行点检,3,36,,,,,,,

,,"灯光亮度

不够","不能辨认印刷效果,不不良流出",3,,1、起辉器不能正常起辉,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,,,3,,2、灯管不能正常发光,5,,每日对照明系统进行点检,2,30,,,,,,,

,,BOM、ECN、丝印图出错,不良流出或误判,5,,1、制作部门出错,2,,"反馈发放部门及时更改,要求其实行两人以上确认",3,30,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员工作疏忽取错文件,2,,对所取的文件实行两人确认,2,20,,,,,,,

,,"补料清单

出错",补错料,5,,作业员写错物料编码或位号,3,,"参照BOM、丝印图、样板给出补料清单,再交拉长确认",3,45,,,,,,,

,,作业员维修技能不足,不良流出,5,,1、作业员对流程/标准不熟悉,4,,培训作业员掌握维修流程/标准,4,80,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员未按流程/标准,4,,按时抽检作业员流下的“OK”品,3,60,,,,,,,

,,更换物料出错、反向,错料,5,,1、机长/拉长给料时出错,4,,由目检员给出补料清单至机长领料再交拉长确认并签名,3,60,,,,,,,

,,,,5,,2、作业员换错,4,,参照BOM、丝印图、样板、补料清单补料,3,60,,,,,,,

,,,,5,,3、修后检查时未检出,4,,参照BOM、丝印图、样板核对,2,40,,,,,,,

,,(所换元件)脚长过短/角度过小,掉件,4,,1、维修员不清楚标准,3,,培训标准：2.0±0.5mm/150～450,4,48,,,,,,,

,,,,4,,2、维修员未执行标准,3,,按时抽检作业员流下的“OK”品,3,36,,,,,,,

,,(所换元件)脚长过长/角度过大,影响焊接外观,4,,1、维修员不清楚标准,3,,培训标准：2.0±0.5mm/150～450,4,48,,,,,,,

,,,,4,,2、维修员未执行标准,3,,按时抽检作业员流下的“OK”品,3,36,,,,,,,

QA检验,,ESD装置/设备失效,元器件静电击穿,7,,ESD设施安装保护实施不规范,2,,每日对各ESD点进行点检,5,70,,,,,,,

,,光线暗,漏检、误判,4,,1、日光灯坏,4,,每日点检,4,64,,,,,,,

,,检查员技能不足,漏检、误判,4,,1、检查员未经培训上岗,3,,每日