发光二极管的基础知识

发光二极管的相关常识LEDLED〔LightEmittingDiode〕，发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使PN15于这个晶片的时候，电子和空穴就会被推向量子阱，在量子阱内电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式LEDP-NLEDLED〔LightEmittingDiode〕，发光二极管，简称LED,，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED一端是负极，另一端连接电源的正极使整个晶片被环氧树脂封装起来。半导体晶片由两局部组成，一局部PN接起来的时候，它们之间就形成一个“P-NPPLED来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。由于具有简洁掌握、低LEDLED光的半导体。LED近十几年来，为了开发蓝色高亮度发光二极管，世界各地相关争论的人员无不全力投入。而商业化的LEDLDIII－VGaAsP一般来说，GaNNH3N-HNH3MOGasLED衬底-构造设计-缓冲层生长-NGaNPGaN层生长-退火-检测〔光荧光、X〕-外延片N〔镀膜、退火、刻蚀〕P〔镀膜、退火、刻蚀〕具体介绍如下：固定：将单晶硅棒固定在加工台上。300~500℃，硅片外表和氧气发生反响，使硅片外表形成二氧化硅保护层。平坦度。此过程中产生的硅粉承受水淋，产生废水和硅渣。分档检测：为保证硅片的规格和质量，对其进展检测。此处会产生废品。度，到达一个抛光过程可以处理的规格。此过程产生废磨片剂。气和废有机溶剂。具体工艺流程如下：SPMH2SO4H2O2SPMSPMCO2H2OSPM金属。此工序会产生硫酸雾和废硫酸。DHFAPM清洗：APM溶液由肯定比例的NH4OH溶液、H2O2溶液组成，硅片外表由于H2O2氧化作用生成氧化膜〔约6nm呈亲水性〕，该氧化膜又被NH4OH腐蚀，腐蚀后马上又发生氧化，氧化和腐蚀反复进展，因此附着在硅片外表的颗粒和金属也随腐蚀层而落入清洗液内。此处产生氨气和废氨水。HPMHClH2O2HPM，用于去除硅外表的钠、铁、镁和锌等金属污染物。此工序产生氯化氢和废盐酸。RCARCAA/B：经切片及研磨等机械加工后，晶片外表受加工应力而形成的损伤层，通常承受化学腐蚀去除。腐蚀A是酸性腐蚀，用混酸溶液去除损伤层，产生氟化氢、NOX和废混酸；腐蚀B是碱性腐蚀，用氢AB硅片进展损伤检测，存在损伤的硅片重进展腐蚀。10~20um。此处产生粗抛废液。1um生精抛废液。RCA外表如不清洁则从刷洗，直至清洁。包装：将单晶硅抛光片进展包装。LEDLEDLEDLEDLED(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的假设干种组成。LED1、按发光亮度分：A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑EB、高亮度：VG﹑VY﹑SRC、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UED、不行见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIRE、红外线接收管：PTF、光电管：PD2、按组成元素分：﹑镓)：H﹑GB、三元晶片〔磷﹑镓﹑砷〕：SR﹑HR﹑URC、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UGLEDLED〔nm〕晶片型号发光颜色组成元素波长〔nm〕SBIlnGaN/sic430HYAlGalnP595SEGaAsP/GaP610DBKGaunN/Gan470HEAlGalnP620SGLlnGaN/sic502UEAlGalnP620DGLLnGaN/GaN505URFAlGalnP630DGMlnGaN523E桔色GaAsP/GaP635PG纯绿GaP555R红色GAaAsP655SGGaP560SRGaA/AS660GGaP565HRGaAlAs660VGGaP565URGaAlAs660UGAIGalnP574HGaP697YGaAsP/GaP585HIRGaAlAs850VYGaAsP/GaP585SIRGaAlAs880UYSAlGalnP587VIR红外线GaAlAs940UY最亮黄色AlGalnP595IR红外线GaAs940其它：A、光磊〔ED〕B、国联〔FPD〕C、鼎元〔TK〕D、华上〔AOC〕E、汉光〔HL〕、AXTG、广稼。2、LEDLEDLED字、英文文本和图形；视频显示屏承受微型计算机进展掌握，图文、图像并茂，以实时、同步、清楚的信LED示画面颜色明媚，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业治理和其它公共场所。LED1962开发出第一种实际应用的可见光发光二极管。LEDlightemittingdiode〔发光二极管〕的缩写，它的根本构造是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，然后四周用LED发光二极管的核心局部是由P型半导体和N型半导体组成的晶片，在P型半导体和N型半导体之间有PN故不发光。这种利用注入式电致发光原理制作的二极管叫发光二极管，通称LED时〔即两端加上正向电压〕，LED线，光的强弱与电流有关。LEDLED产生了很好的经济效益和社会效益。以12英寸的红色交通信号灯为例，在美国原来是承受长寿命、低光效140白炽灯202390200光。而在设计的灯中，Lumileds18LED14LED对于一般照明而言，人们更需要白色的光源。1998年白光的LED开发成功。这种LED是将GaN芯片和钇铝石榴石〔YAG〕封装在一起做成。GaN〔λp=465nm，Wd=30nm〕，高温烧结制成的含Ce3+的YAG550nm。蓝光LEDYAG200-500nmLEDInGaN/YAG白色LED，通过转变YAG低廉、技术成熟度高，因此运用最多。LED60PNLEDLED，所用的材料是GaASP，其发光颜色为红色。经过近３０年的进展，现在大家格外生疏的LED，已能发LEDLED。1、LED。380nm～760nm，是人眼可感受到的七色光——红、橙、黄、绿、LED565nm。在可见光的光谱中是没有白色光的，由于白光不是单色光，而是由多种单色光合成的复合光，正如太阳光是由七种LEDLED，在目前的工艺条件下是不行能的。依据人们对可见光的争论，人眼睛所能见的白光，至少需两种光的混合，即二波长发光〔蓝色光＋黄色光〕或三波长发光〔蓝色光＋绿色光＋红色光〕的模式。上述两种模式的白光，都需要蓝色光，所以LED欧司朗LEDLED有一个过程。2、LED。对于一般照明，在工艺构造上，白光LED一般承受两种方法形成。第一种是利用“蓝光技术”与荧光粉协作形成白光；其次种是多种单色光混合方法。这两种方法都已能成功产生白光器件。第一种方法产生白1LEDGaM〔λp=465NM〕，YAG〔钇铝石榴石〕〔LED2。其次种方法承受不同色光的芯片封装在一起，通过各色光混合而产生白光。3、LED。为了说明白光LED的特点，先看看目前所用的照明灯光源的状况。白炽灯和卤钨灯，其光效为12～24流明/瓦；荧光灯和HID50～120/瓦。对白光LED1998LED5明/瓦，到了1999年已到达15流明/瓦，这一指标与一般家用白炽灯相近，而在2023年时，白光LED的光2023LED50/瓦，如凯帝光电科技生产的１Ｗ白灯就已经到达60流明/2023PhotonicsWest展会上，日本LED巨头日亚〔Nichia〕展现了最的试验室结果已将LED249lm/W，并可以通过引入一种的荧300lm/W一般照明用的白炽灯和卤钨灯虽价格廉价，但光效低〔灯的热效应白白耗电〕，寿命短，维护工作量LED〔100000HellaLED堪培拉的一条街道已用了白光LED作路灯照明；我国的城市交通治理灯也正用白光LED取代早期的交通秩序指示灯。可以预见不久的将来，LED等的优点，虽然价格较现有照明器材昂贵，仍被认为是它将不行避开地替代现有照明器件。LED体积小里面，所以它格外的小，格外的轻。耗电量低LEDLED2-3.6V0.02-0.03A。这就是说：它消耗的0.1W。使用寿命长10高亮度、低热量环保LED荧光灯LEDLEDAs〔砷〕，剧毒结实耐用LED可控性强可以实现各种颜色的变化。led6-24v压电源更安全的电源，特别适用于公共场所。2、效能：消耗能量较同光效的白炽灯削减80%led3-5mm合于易变的环境4、稳定性：1050%5、响应时间：其白炽灯的响应时间为毫秒级，led6、对环境污染：无有害金属汞、颜色：转变电流可以变色，发光二极管便利地通过化学修饰方法，调整材料的能带构造和带隙，实现红黄绿兰橙多色发光。如小电流时为红色的led，随着电流的增加，可以依次变为橙色，黄色，最终为绿色8、价格：ledled300～500LED1、按发光管发光颜色分〔又细分黄绿、标准绿和纯绿〕、蓝光等。另外，有的发光二极管中包含二种或三种颜色的芯片。、无色透亮、有色散射和无色散射四种类型。散射型发光二极管和达于做指示灯用。2、按发光管出光面特征分φ2mm、φ4.4mm、φ5mm、φ8mm、φ10mmφ20mmφ3mmT-1；φ5mmT-1〔3/4〕；把φ4.4mmT-1〔1/4〕。从发光强度角分布图来分有三类：高指向性。一般为尖头环氧封装，或是带金属反射腔封装，且不加散射剂。半值角为5°～20°或更小，具有很高的指向性，可作局部照明光源用，或与光检出器联用以组成自动检测系统。标准型。通常作指示灯用，其半值角为20°～45°。散射型。这是视角较大的指示灯，半值角为45°～90°或更大，散射剂的量较大。3、按发光二极管的构造分按发光二极管的构造分有全环氧包封、金属底座环氧封装、陶瓷底座环氧封装及玻璃封装等构造。4、按发光强度和工作电流分LEDmAmALED2mA〔亮度与一般发光管一样〕。除上述分类方法外，还有按芯片材料分类及按功能分类的方法。LEDLEDLED成输出电信号，保护管芯正常工作，输出：可见光的功能，既有电参数，又有光参数的设计及技术要求，LED。LED的核心发光局部是由p型和n型半导体构成的pn结管芯，当注入pn结的少数载流子与多数载流pn的几率，因此，并不是管芯产生的全部光都可以释放出来，这主要取决于半导体材料质量、管芯构造及LEDΦ5mmLED一条管脚相连，负极通过反射杯和引线架的另一管脚相连，然后其顶部用环氧树脂包封。反射杯的作用是收集管芯侧面、界面发出的光，向期望的方向角内放射。顶部包封的环氧树脂做成肯定外形，有这样几种作用：保护管芯等不受外界侵蚀；承受不同的外形和材料性质(掺或不掺散色剂)，起透镜或漫射透镜功能，掌握光的发散角；管芯折射率与空气折射率相关太大，致使管芯内部的全反射临界角很小，其有源层产生的光只有小局部被取出，大局部易在管芯内部经屡次反射而被吸取，易发生全反射导致过多光损失，选用相应折射率的环氧树脂作过渡，提高管芯的光出射效率。用作构成管壳的环氧树脂须具有耐湿性，绝缘性，机械强度，对管芯发出光的折射率和透射率高。选择不同折射率的封装材料，封装几何外形对光子逸LED型，其相应视角将增大。，LED0．2-0．3nm／℃，光谱宽度随之增加，影响颜色明媚度。pn1℃，LED度会相应地削减1％左右，封装散热；时保持色纯度与发光强度格外重要，以往多承受削减其驱动电流的方法，降低结温，多数LED20mALED，很多功率型LED70mA、100mA1ALED大金属支架的外表积，焊料凸点的硅载体直接装在热沉上等方法。此外，在应用设计中，PCB线路板等的热设计、导热性能也格外重要。21LED501m／WLEDIm。LED产模式，在增加芯片的光输出方面，研发不仅仅限于转变材料内杂质数量，晶格缺陷和位错来提高内部效LEDSMD1、产品封装构造类型自上世纪九十年月以来，LED构造、芯片倒装构造，商品化的超高亮度(1cdLED1LED一步推动下游的封装技术及产业进展，承受不同封装构造形式与尺寸，不同发光颜色的管芯及其双色、或三色组合方式，可生产出多种系列，品种、规格的产品。LED2征来分类的。单个管芯一般构成点光源，多个管芯组装一般可构成面光源和线光源，作信息、状态指示及显示用，发光显示器也是用多个管芯，通过管芯的适当连接(包括串联和并联)与适宜的光学构造组合而成的，构成发光显示器的发光段和发光点。外表贴装LEDLED，应用设计更敏捷，已在LEDLED进展方向。2、引脚式封装LEDLED最便利、最经济的解决方案，典型的传统LED0．1W90％的热量是由*性高，可做成有色透亮或无色透亮Φ2mm、Φ3mm、Φ4．4mm、Φ5mm、Φ7mm种不同的封装构造：陶瓷底座环氧树脂封装具有较好的工作温度性能，引脚可弯曲成所需外形，体积小；CMOSLED组合封装，可自行产生较强视觉冲击的闪耀光；双色型由两种不同发光颜色的管芯组成，封装在同一环氧树脂透镜中，除双色外还可获得第三种的混合色，在大屏幕显示系统中的应用极为广泛，并可封装组成双LEDPCBPCB设计确定外引线排列和连接方式，有双列直插与单列直插等构造形式。点、面光源现已开发出数百种封装外形及尺寸，供市场及客户适用。LED与构造。以数码管为例，有反射罩式、单片集成式、单条七段式等三种封装构造，连接方式有共阳极和共阴极两种，一位就是通常说的数码管，两位以上的一般称作显示器。反射罩式具有字型大，用料省，组LEDPCBPCB封两种，前者承受散射剂与染料的环氧树脂，多用于单位、双位器件；后者上盖滤色片与匀光膜，并在管芯与底板上涂透亮绝缘胶，提高出光效率，一般用于四位以上的数字显示。单片集成式是在发光材料晶片的七条粘结在数码字形的可伐架上，经压焊、环氧树脂封装构成。单片式、单条式的特点是微小型化，可承受双列直插式封装，大多是专用产品。LED光柱显示器在106mm101只管芯(最多13-15完成每只管芯由点到线的显示，封装技术较为简单。半导体pn结的电致发光机理打算LEDLED也不行能产生两LED谱，合成白光；或承受几种(两种或三种、多种)发不同色光的管芯封装在一个组件外壳内，通过色光的混LED2023LED1LED3、外表贴装封装2023LED(SMDLED)渐渐被市场所承受，并获得肯定的市场份额，从引脚式封SMDSMDLEDSOT-233．04×1．11mm，卷盘式容器编SOT-23SMDSLM-125，SLM-245LED，前者为单色，SMDLED可*性、全都性等问题，承受更轻的PCB较重的碳钢材料引脚，通过缩小尺寸，降低重量，可轻易地将产品重量减轻一半，最终使应用更趋完善，尤其适合户内，半户外全彩显示屏应用。表3示出常见的SMDLED的几种尺寸，以及依据尺寸(加上必要的间隙)计算出来的最正确观视距离。焊盘是其散热的重要渠道，厂商供给的SMDLED4．0×4．0mmLEDPLCC(塑封带引线片式载体)-23．0×2．8mm400K／W，可按CECC50mA1250mcd。七段式的一位、两位、三位和四位数码SMDLEDPLCC外部反射器，可简便地与发光管或光导相结合，用反射型替代目前的透射型光学设计，为大范围区域供给3．5V、1ASMDLED4、功率型封装LEDΦ5mmLED10-20WLED装已消灭。5WLED2023LED1871m，光效44．31m／W10WLED2．5×2．5mm5A2023m，作为固体照明光源有很大进展空间。Luxeon系列功率LED是将A1GalnN功率型倒装管芯倒装焊接在具有焊料凸点的硅载体上，然后把完成倒装焊接的硅载体装入热沉与管壳中，键合引线进展封装。这种封装对于取光效率，散热性能，加大工作电流密度的设计都是最正确的。其主要特点：热阻低，一般仅为14℃／W，只有常规LED1／10；可*装内部填充稳定的柔性胶凝体，在-40-120℃，并防止环氧树脂透镜变黄，引线框架也不会因氧化而玷污；反射杯和透镜的最正确设计使辐射图样可控和LEDNorluxLED1mLED合引线通过底座上制作的两个接触点与正、负极连接，依据所需输出光功率的大小来确定底座上排列管芯AlGaInN和AlGaInP最终用高折射率的材料按光学设计外形进展包封。这种封装承受常规管芯高密度组合封装，取光效率高，LED光源。器件电极连接的布线之用，铝芯夹层则可作热衬使用，获得较高的发光通量和光电转换效率。此外，封装好的SMDLED体积很小，可敏捷地组合起来，构成模块型、导光板型、聚光型、反射型等多姿多彩的照明光源。LEDLEDLEDled晶片，什么是led晶片?一、LED晶片的作用：二、LED主要有砷(AS)铝(AL)镓(Ga)铟(IN)磷(P)氮(N)锶(Ｓi)这几种元素中的假设干种组成。三、LED1、按发光亮度分：A、一般亮度：R﹑H﹑G﹑Y﹑EB、高亮度：VG﹑VY﹑SRC、超高亮度：UG﹑UY﹑UR﹑UYS﹑URF﹑UED、不行见光(红外线)：R﹑SIR﹑VIR﹑HIRE、红外线接收管：PTF、光电管：PD2、按组成元素分：﹑镓)：H﹑GB、三元晶片〔磷﹑镓﹑砷〕：SR﹑HR﹑URC、四元晶片(磷﹑铝﹑镓﹑铟)：SRF﹑HRF﹑URF﹑VY﹑HY﹑UY﹑UYS﹑UE﹑HE、UG四、LED〔详见下表介绍〕LED〔nm〕晶片型号发光颜色组成元素波长〔nm〕SBIlnGaN/sic430HYAlGalnP595SEGaAsP/GaP610DBKGaunN/Gan470HEAlGalnP620SGLlnGaN/sic502UEAlGalnP620DGLLnGaN/GaN505URFAlGalnP630DGMlnGaN523E桔色GaAsP/GaP635PG纯绿GaP555R红色GAaAsP655SGGaP560SRGaA/AS660GGaP565HRGaAlAs660VGGaP565URGaAlAs660UGAIGalnP574HGaP697YGaAsP/GaP585HIRGaAlAs850VYGaAsP/GaP585SIRGaAlAs880UYSAlGalnP587VIR红外线GaAlAs940UY最亮黄色AlGalnP595IR红外线GaAs940五、留意事项及其它A、光磊〔ED〕B、国联〔FPD〕C、鼎元〔TK〕D、华上〔AOC〕E、汉光〔HL〕F、AXTG、广稼六、补充LED〔LEDpanel〕：LEDlightemittingdiode，发光二极管的英文缩写，简称LED。它是一种通过掌握半导体发光二极管的显示方式，用来显示文字、图形、图像、动画、行情、视频、录像信号等各种信息的显示屏幕。LEDLED字、英文文本和图形；视频显示屏承受微型计算机进展掌握，图文、图像并茂，以实时、同步、清楚的信LED示画面颜色明媚，立体感强，静如油画，动如电影，广泛应用于车站、码头、机场、商场、医院、宾馆、银行、证券市场、建筑市场、拍卖行、工业企业治理和其它公共场所。性能稳定。六、LED1、LEDIntensitycd；1000ucd〔微坎德拉〕=1mcd〔毫坎德拉〕,1000mcd=1cd。室内用单只LED500ucd-50mcd，而户外用单只LED100mcd-1000mcd1000mcd2、LEDLED3、象素(Pixel)与象素直径LEDLED的直径，单位是毫米。∮3.0∮3.75、∮5.0、∮8.0∮3.75∮5.0LED；由于两只以上集束LED不为圆形，固户外显示屏象素直径一般用两两象素平均间距表示：□10、□11.5、□16、□22、□25。4、点间距、象素密度与信息容量LED显示屏的两两象素的中心距或点间距(DotPitch)；单位面积内象素的数量称为象素密度；单位面积内所含显示内容的数量称为信息容量。这三者本质是描述同一概念：点间距是从两两象素间的距离来反5、区分率LEDLED屏的信息容量。6、LED(LEDPanel)LED7、灰度256256×256=64K2568、双基色现今大多数彩色LED显示屏是双基颜色色屏，即每一个象素有两个LED管芯：一为红光管芯，一为绿光中红，绿称为基色。9、全彩色目前全彩色屏相对较少。七、备注〔名词解释〕1、色温〔红绿蓝〕7的光谱所组成。色温就是特地用来量度光线的颜色成分的。套色温计算法，而其具体界定的标准是基于以一黑体辐射器所发出来的波长。凯尔文认为，假定某一纯黑物体，能够将落在其上的全部热量吸取，而没有损失，同时又能够将热量生成的能量全部以“光”的形式释放出来的话，它便会因受到热力的凹凸而变成不同的颜色。例如，当黑500—550℃10501150℃时，就变成黄色„„因而，光单位来表示，而不是用摄氏温度〔℃〕单位表示的。在加热铁块的过程中，黑色的铁在炉温中渐渐变成红色，这便是黑体理论的最好例子。当黑体受到的热力使它能够放出光谱中的全部可见光波时，它就由红转变橙黄色、黄色最终变成白色，通常我们所用灯泡内的钨丝就相当于这个黑体。色温计算法就是依据以上原理，用°K发出同样颜色时所受到的“温度”。所以色温只是用来表示颜色的视觉印象。摄影人都知道：有光才有色，没有光就没有色。彩色胶片的设计，一般是依据能够真实地记录出某一特定色温的光源照明来进展的，分为5500°K颜色再现。假设光源的色温与胶卷的色温相互不平衡，就不会对颜色进展准确的复原。这时，我们就要靠滤光镜来提升或降低光源的色温，使曝光条件与胶卷拟定的色温相匹配，才会有准确的颜色再现。而数码照相机、摄像机等要求进展白平衡调整，实际上也就是对数码机器进展拍摄环境的根底色温定位。目的是同样的：为了颜色的准确再现。如何准确地进展色温定位？这就需要使用到“色温计”啦。一般状况下，正午10点至下午2点，晴朗3200°K2800°K；由于色温偏7200~8500°K左右，所以在日光灯下拍摄的相片会偏青色。这都是由于拍摄环境的色温与拍摄机器设定的色温不对造成的。一般在扩印机上可以进展调整。但假设拍摄现场有日光灯也有钨丝灯的状况，我们成为混合光源，这种片子很难进展调整。相机以及摄像机。都必需重视色温！2、光谱〔如棱镜、光栅〕分光后，被色散开的单色光按波长〔或频率〕大小而依次排列的图案。光谱学．下面简洁介绍一些关于光谱的学问．A、三棱镜PBAS，L1L1PL2MN〔谱线〕。通过望远镜筒B的目镜L3，就看到了放大的光谱像．假设在MN那里放上照相底片，就可以摄下光谱的像。具有这种装置的光谱仪器叫做摄谱仪。分布的包含有从红光到紫光各种色光的光谱叫做连续光谱〔6〕。炎热的固体、液体和高压气体的放射光谱是连续光谱。例如电灯丝发出的光、炎热的钢水发出的光都形成连续光谱。只含有一些不连续的亮线的光谱叫做明线光谱〔彩图7〕。明线光谱中的亮线叫做谱线，各条谱线对以也叫原子光谱。观看气体的原子光谱，可以使用光谱管〔图6-19〕，它是一支中间比较细的封闭的玻璃管，里面装有低压气体，管的两端有两个电极。把两个电极接到高压电源上，管里淡薄气体发生辉光放电，产生肯定颜色的光。就可以从分光镜中看到它们的明线光谱．7种元素的明线光谱。每种原子只能发出具有本身特征的某些波长的光，因此，明线光谱的谱线叫做原子的特征谱线。利用原子的特征谱线可以鉴别物质和争论原子的构造。吸取光谱高温物体发出的白光〔其中包含连续分布的一切波长的光〕通过物质时，某些波长的光被物质吸取后产生的光谱，叫做吸取光谱。例如，让弧光灯发出的白光通过温度较低的钠气〔在酒精灯的灯心上放一些食盐，食盐受热分解就会产生钠气〕，然后用分光镜来观看，就会看到在连续光谱的背景中有两〔8．分光镜的区分本领不够高时，只能观察一条暗线〕。这就是钠原子的吸取光谱．值得留意的是，各种原子的吸取光谱中的每一条暗线都跟该种原子的放射光谱中的一条明线相对〔线〕，也是原子的特征谱线，只是通常在吸取光谱中看到的特征谱线比明线光谱中的少．二、LED的各类应用：LCDLEDLED11.53.5LCD例如手机、PDA、MP3/4LCDLED2、7LCD〔如数码相框〕：3LCD〔如LCDTV/Monitor、笔记本电脑〕：LCDTV/MonitorLCDCCFLCCFLLEDLCDLEDLEDIC4、LED小功率LED手电筒、强光LED手电筒、LED矿灯。5、LED6、LEDLEDLED，超长寿命、极低功耗将是LED7、LEDLEDLEDLED：〔本段由唐志海友情供给，欢送大家指教〕一、透亮衬底技术InGaAlPLEDGaAsInGaAlPGaPInGaAlPGaAs材料具有小得多的禁带宽度，因此，当短波长的光从发光区与窗口外表射入GaAs衬底时，将被悉数吸取InGaAlP高。二、金属膜反射技术量的争论与进展。这种制程不但回避了透亮衬底专利，而且，更利于规模生产。其效果可以说与透亮衬底法具有异曲同工之妙。该制程通常谓之MB制程，首先去除GaAs衬底，然后在其外表与Si基底外表同时蒸AlAl2.5三、外表微构造技术外表微构造制程是提高器件出光效率的又一个有效技术，该技术的根本要点是在芯片外表刻蚀大量尺寸为光波长量级的小构造，每个构造呈截角四周体状，如此不但扩展了出光面积，而且转变了光在芯片外表20µm3010µm60585-625nmLED30l