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全球市场研究报告全球市场研究报告Copyright©QYResearch|market@|根据QYResearch最新调研报告显示,预计2030年全球静电吸盘市场规模将达到24.26亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为5%。静电吸盘,全球市场总体规模如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球静电吸盘市场研究报告2024-2030.全球静电吸盘市场前13强生产商排名及市场占有率(基于2023年调研数据;目前最新数据以本公司最新调研数据为准)如上图表/数据,摘自QYResearch报告“全球静电吸盘市场研究报告2024-2030,排名基于2022数据。目前最新数据,以本公司最新调研数据为准。全球范围内,静电吸盘主要生产商包括AppliedMaterials、LamResearch、SHINKO、TOTO、SumitomoOsakaCement、CreativeTechnologyCorporation、Kyocera、Entegris、NTKCERATEC、NGKInsulators,Ltd.、II-VIMCubed、TsukubaSeiko、瑞耘科技北京华卓精科科技等,其中前五大厂商占有大约92.89%的市场份额。目前,全球核心厂商主要分布在日本。美国的AppliedMaterials、LamResearch主要是在日本贴牌代工生产等。静电吸盘,全球市场规模,按产品类型细分,库仑型处于主导地位如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球静电吸盘市场研究报告2024-2030.就产品类型而言,目前库仑型是最主要的细分产品,占据大约68.38%的份额。
静电吸盘,全球市场规模,按应用细分,300毫米晶圆是最大的下游市场,占有76.46%份额。如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球静电吸盘市场研究报告2024-2030.就产品类型而言,目前300毫米晶圆是最主要的需求来源,占据大约76.46%的份额。
全球主要市场静电吸盘规模如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球静电吸盘市场研究报告2024-2030.
主要驱动因素:随着全球半导体行业增长放缓,制造商对设备的采购进度也相应放缓,但中国大陆的设备销售额依然有望实现高速增长,成为拉动行业发展的核心驱动力,中国半导体设备行业及市场的重要性与日俱增。中国政府的出台了相应的政策支持半导体设备行业的发展,并引导资本扶持半导体设备企业,大大推动了半导体设备行业的发展进程。近年来,中国半导体设备的生产有了突破性进展。有很多企业在半导体生产设备方面打入了国际市场,包括中微的刻蚀设备、沈阳拓荆的CVD设备、北方华创的PVD设备等。集成电路行业技术门槛高、发展快,技术的发展和变革将会刺激设备需求的增加。目前,集成电路行业的技术进步主要体现在两个方面。首先,晶圆制造制程越来越小,使得晶体管体积缩小,单位面积上的元件增多,从而产品性能更好;其次,硅片的直径越来越大,使得单个晶圆上芯片的数量增多,从而大大提高生产效率、降低生产成本。上述技术进步对集成电路设备提出了更高要求,推动了设备更新换代的需求,为集成电路设备制造商带来了发展机会。作为全球最大的半导体消费市场,中国对半导体器件的需求持续旺盛,市场需求带动全球产能中心逐步向中国大陆转移。随着中国大陆持续新建和扩产晶圆厂,国产半导体设备需求将快速增长。主要发展趋势:除所承载晶圆规格尺寸逐步增大之外,静电卡盘的发展趋势主要表现为温度均匀性控制需求提升,即分区温控温区数量的提高。2000年前后,分区温控温区数量一般为2区,2000年至2005年期间,分区温控温区数量一般为4区,而在现阶段,已有超过100温区的静电卡盘产品被研发生产并投入实际应用。未来,亚太地区将会快速增长,尤其是中国大陆、台湾、韩国等国家。预计2029年中国、台湾、韩国分别占据全球21.72%,20.21%和17.81%的销量市场份额。
QYResearch(北京恒州博智国际信息咨询有限公司)成立于2007年,总部位于美国洛杉矶和中国北京。经过连续16年多的沉淀,QYResearch已成长为全球知名的、面向全球客户提供细分行业调研服务的领先咨询机构;业务遍及世界160多个国家,在全球30多个国家有固定营销合作伙伴,在美国、日本、韩国、印度等有分支机构,在国内主要城市北京、广州、长沙、石家庄、重庆、武汉、成都、山西大同、太原、昆明、日照等地设有办公室和专业研究团队。QYResearch是全球知名的大型咨询公司,行业涵盖各高科技行业产业链细分市场,横跨如半导体产业链(半导体设备及零部件、半导体材料、集成电路、制造、封测、分立器件、传感器、光电器件)、光伏产业链(设备、硅料/硅片、电池片、组件、辅料支架、逆变器、电站终端)、新能源汽车产业链(动力电池及材料、电驱电控、汽车半导体/电子、整车、充电桩)、通信产业链(通信系统设备、终端设备、电子元器件、射频前端、光模块、4G/5G/
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