GB/T 6346.1-2024电子设备用固定电容器第1部分：总规范

ICS3106010

CCSL.11.

中华人民共和国国家标准

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

代替GB/T2693—2001

电子设备用固定电容器

第1部分总规范

:

Fixedcaacitorsforuseinelectroniceuiment—Part1Genericsecification

pqp:p

IEC60384-12021IDT

(:,)

2024-03-15发布2024-03-15实施

国家市场监督管理总局发布

国家标准化管理委员会

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

目次

前言

…………………………Ⅲ

引言

…………………………Ⅵ

范围

1………………………1

规范性引用文件

2…………………………1

术语和定义

3………………3

通用要求

4…………………7

符号单位和缩略语

4.1、…………………7

优先值和附加技术要求

4.2……………8

标志

4.3…………………10

试验和测量程序的通用规定

5……………10

通则

5.1…………………10

标准大气条件

5.2………………………10

干燥

5.3…………………11

贮存

5.4…………………12

安装仅用于表面安装电容器

5.5()……………………12

电气试验和测量

6…………………………15

绝缘电阻

6.1……………15

耐电压

6.2………………17

电容量

6.3………………20

损耗角正切和等效串联电阻

6.4(ESR)………………20

漏电流

6.5………………21

阻抗

6.6…………………22

自谐振频率和电感

6.7…………………22

电容量随温度变化

6.8…………………25

浪涌

6.9…………………27

高浪涌电流试验

6.10…………………29

充电和放电试验及浪涌电流试验

6.11………………30

介质吸收

6.12…………………………31

电压瞬态过载用于非固体电解质铝电解电容器

6.13()……………32

机械试验和测量

7…………………………34

外观和尺寸检查

7.1……………………34

外箔引出端

7.2…………………………35

引出端强度

7.3…………………………35

振动

7.4…………………36

碰撞重复冲击

7.5()……………………37

冲击

7.6…………………37

Ⅰ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

剪切试验

7.7……………38

基板弯曲试验

7.8………………………38

外壳密封

7.9……………38

环境和气候试验

8…………………………38

温度快速变化

8.1………………………38

气候顺序

8.2……………39

恒定湿热

8.3……………40

施加电压的恒定湿热仅用于金属化薄膜电容器

8.4()………………40

耐久性

8.5………………41

热稳定性试验

8.6………………………42

高低温特性

8.7…………………………42

加速恒定湿热

8.8………………………43

加速恒定湿热仅用于多层陶瓷电容器

8.9()…………43

与元件组装相关的试验

9…………………44

耐焊接热

9.1……………44

可焊性

9.2………………44

晶须生长试验

9.3………………………45

元件耐溶剂

9.4…………………………46

标志耐溶剂

9.5…………………………46

与安全性相关的试验

10…………………47

阻燃性

10.1……………47

压力释放用于铝电解电容器

10.2()…………………47

质量评定程序

11…………………………48

附录资料性电容器脉冲试验指南

A()…………………49

附录资料性质量评定程序

Q()…………52

附录资料性本文件结构编号与前一版文件结构编号对照

X()………60

参考文献

……………………62

Ⅱ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

前言

本文件按照标准化工作导则第部分标准化文件的结构和起草规则的规定

GB/T1.1—2020《1:》

起草

。

本文件是电子设备用固定电容器的第部分已经发布以下部分

GB/T6346《》1。GB/T6346:

第部分总规范

———1:;

第部分分规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———2:;

第部分空白详细规范金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定水

———2-1:

平和

EEZ;

第部分分规范表面安装固体电解质钽固定电容器

———3:MnO2;

第部分空白详细规范表面安装固体电解质钽固定电容器评定水平

———3-1:MnO2EZ;

第部分分规范固体和非固体电解质铝电容器

———4:;

第部分空白详细规范非固体电解质铝电容器评定水平

———4-1:E;

第部分分规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器试验方法的选择和

———5:3000

一般要求

;

第部分空白详细规范额定电压不超过伏的直流云母介质固定电容器评定水

———5-1:3000

平

E;

第部分分规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器

———6:;

第部分空白详细规范金属化聚碳酸酯膜介质直流固定电容器评定水平

———6-1:E;

第部分分规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器

———7:;

第部分空白详细规范金属箔式聚苯乙烯膜介质直流固定电容器评定水平

———7-1:E;

第部分分规范类瓷介固定电容器

———8:1;

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———8-1:1EZ;

第部分分规范类瓷介固定电容器

———9:2;

第部分空白详细规范类瓷介固定电容器评定水平

———9-1:2EZ;

第部分分规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———11:;

第部分空白详细规范金属箔式聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器评定

———11-1:

水平

EZ;

第部分分规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器

———13:;

第部分空白详细规范金属箔式聚丙烯膜介质直流固定电容器评定水平和

———13-1:EEZ;

第部分分规范抑制电源电磁干扰用固定电容器

———14:;

第部分空白详细规范抑制电源电磁干扰用固定电容器评定水平

———14-1:DZ;

第部分分规范非固体或固体电解质钽固定电容器

———15:;

第部分空白详细规范固体电解质箔电极钽固定电容器评定水平

———15-1:E;

第部分空白详细规范固体电解质烧结钽固定电容器评定水平

———15-2:E;

第部分空白详细规范固体电解质和多孔阳极钽钽固定电容器评定水平

———15-3:E;

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质直流固定电容器

———16:;

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质直流固定电容器评定水平和

———16-1:EEZ;

第部分分规范金属化聚丙烯膜介质交流和脉冲固定电容器

———17:;

第部分空白详细规范金属化聚丙烯薄膜介质交流和脉冲固定电容器评定水平

———17-1:E

Ⅲ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

和

EZ;

第部分分规范固体和非固体电解质片式铝固定电容器

———18:(MnO2);

第部分空白详细规范表面安装固体电解质铝固定电容器评定水平

———18-1:(MnO2)EZ;

第部分空白详细规范非固体电解质片式铝固定电容器评定水平

———18-2:E;

第部分分规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———19:;

第部分空白详细规范表面安装金属化聚对苯二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容

———19-1:

器评定水平

EZ;

第部分分规范表面安装类多层瓷介固定电容器

———21:1;

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———21-1:1EZ;

第部分分规范表面安装多层类多层瓷介固定电容器

———22:2;

第部分空白详细规范表面安装类多层瓷介固定电容器评定水平

———22-1:2EZ;

第部分分规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23:;

第部分空白详细规范表面安装金属化聚萘二甲酸乙二醇酯膜介质直流固定电容器

———23-1:

评定水平

EZ;

第部分分规范表面安装导电聚合物固体电解质钽固定电容器

———24:;

第部分分规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器

———25:;

第部分空白详细规范表面安装导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———25-1:EZ;

第部分分规范导电高分子固体电解质铝固定电容器

———26:;

第部分空白详细规范导电高分子固体电解质铝固定电容器评定水平

———26-1:EZ。

本文件代替电子设备用固定电容器第部分总规范本文件与

GB/T2693—2001《1:》。

相比除结构调整和编辑性改动外主要技术变化如下

GB/T2693—2001,,:

删除了术语电容量随温度的变化助燃性见年版的

a)“”“”(20012.2.30、2.2.43);

更改了术语可见损伤的定义见年版的

b)“”(3.42,20012.2.34);

增加了字母符号和缩略语见

c)(4.1.2、4.1.3);

增加了额定电压的优先值见

d)(4.2.3);

将额定交流负荷和额定脉冲负荷的表示方法与术语分开分别列入新增加的和见

e),4.2.44.2.5(

4.2.4、4.2.5);

增加了温度降额电压曲线见

f)(4.2.6);

增加了恢复的定义见

g)(5.2.2);

增加了高温试验试验样品可从实验室温度到上限类别温度的任何温度下被放入到试验箱

h)“

内的规定见

。”(5.4.1.2、8.2.3);

增加了低温贮存试验样品可从实验室温度到的任何温度下被放入到试验箱内的规

i)“-40℃。”

定见

(5.4.2.2);

增加了厚的环氧树脂玻璃布层压印制板的基板材料的规定见

j)“0.8mm±0.10mm”(5.5.1);

删除了安装试验焊接操作应再重复一次总共二次的规定见年版的

k)“()。”(20014.33.2);

增加了回流焊无铅焊料的规定预成形的或膏状的无铅焊料应含有或衍生

l)“Sn96.5Ag3.0Cu0.5

的焊料以及按所规定的或相关规范定义的焊剂见

IEC60068-2-58。”(5.5.3);

增加了耐电压试验耐电压试验重复进行可能会对电容器造成永久性损坏宜尽可能避免

m)“,,”

的规定见

(6.2.3.1);

更改了漏电流试验电路的规定描述由当有关规范有规定时应在电容器串联一个

n),“,1000Ω

的保护电阻器来限制充电电流更改为当相关规范无规定时与电容器串联的保护电阻器应

。”“,

为允许偏差为的电阻器见年版的

±10%1000Ω。”(6.5.5,20014.9.5);

更改了漏电流试验相关规范应规定的条件由是否需要按规定串联一个的

o)d),“4.9.5,1000Ω

Ⅳ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

保护电阻器来限制充电电流更改为是否按规定应将保护电阻器与电容器串联以限

。”“6.5.5

制充电电流如果不是其标称电阻值见年版的

;1000Ω,。”[6.5.6d),20014.9.6d)];

增加了电容量随温度变化试验的以下规定见

p)(6.8.1.2):

当引用该试验时相关规范应规定

“,:

每个温度下的浸泡时间

●;

应测量电容量值的时间点

●;

要执行的循环次数

●。”

增加了引出端强度试验的标称螺纹直径的转矩规定值见

q)Ud8mm、10mm、12mm(7.3.5);

增加了碰撞重复冲击试验优先采用的试验条件见

r)()(7.5.2);

更改了剪切试验条件施加的的力更改为除非相关规范另有规定这个力应从

s):“5N”“,1N、

或中选取见年版的

2N、5N10N。”(7.7.1,20014.34.2);

增加了低温试验试验样品可从实验室温度到下限类别温度的任何温度下被放入到试验箱

t)“

内的规定见

。”(8.2.5);

增加了恒定湿热试验除非相关规范另有规定试验的温度和相对湿度应为

u)“,(40±2)℃,(93±

对于金属化薄膜电容器此试验宜按的规定进行的规定见

3)%。”,“8.4。”(8.3.2);

增加了恒定湿热试验加速恒定湿热试验若在测试金属化薄膜电容器情况下当空白详细规

v)、“,

范中有规定时施加电压试验组的电容量平均值与不施加电压的试验组的电容量平均值之间

,

的允许偏差应在相关详细规范中规定的规定见

。”(8.3.3、8.8.4);

增加了施加电压的恒定湿热试验仅用于金属化薄膜电容器见

w)()(8.4);

增加了对薄膜电容器的加速恒定湿热试验的规定见

x)(8.8);

增加了润湿称量法试验方法见

y)(9.2);

增加了晶须生长试验见

z)(9.3);

更改了质量评定程序并且抽样方案引用文件由更改为见第章

aa),IEC60410IEC61193-2(11、

附录年版的第章

Q,20013);

删除了规范性附录附录在质量评定体系中使用规定的抽样方案和程序的说

bb)“AIEC60410

明见年版的附录

”(2001A)。

本文件等同采用电子设备用固定电容器第部分总规范

IEC60384-1:2021《1:》。

本文件做了下列最小限度的编辑性改动

:

中保护电阻器更改为与电容器串联的保护电阻器

———6.5.5“”“”;

更改了资料性附录为本文件结构编号与对照

———XGB/T2693—2001;

更改了参考文献的文件清单

———。

请注意本文件的某些内容可能涉及专利本文件的发布机构不承担识别专利的责任

。。

本文件由中华人民共和国工业和信息化部提出

。

本文件由全国电子设备用阻容元件标准化技术委员会归口

(SAC/TC165)。

本文件起草单位厦门法拉电子股份有限公司中国电子技术标准化研究院湖南艾华集团股份有

:、、

限公司厦门特聚科技有限公司中国科学院福建物质结构研究所

、、。

本文件主要起草人黄顺达林晋涛刘学孔兰劭涵黄远彬陈远强林俊鸿

:、、、、、、。

本文件所代替文件的历次版本发布情况为

:

年首次发布为年第一次修订年第二次修订

———1986GB/T2693—1986,1990,2001;

本次第三次修订编号调整为

———,GB/T6346.1—2024。

Ⅴ

GB/T63461—2024/IEC60384-12021

.:

引言

电子设备用固定电容器属于电子信息产业中广泛应用的基础元件制定本系列文件可指导行业更

,

加有效地解决对电子设备用固定电容器的产品质量评价问题

。

电子设备用固定电容器分门类或型号较多对应的系列文件是分为不同部分编写为保

,IEC60384,

持与标准编写方法一致加之对不同分门类或型号固定电容器的技术要求也不同在编制时需单

IEC,,

列不同部分进行编制

。

用固定电容器系列文件由总规范分规范空白详细规范详细规范分层体系文件构

GB/T6346《》、、、

成见图用固定电容器系列文件拟由下列个部分构成现行组成文件

,1。GB/T6346《》48(GB/T6346

详见前言

)。

第部分总规范目的在于确定电子设备用固定电容器门类的大部分共同的所有项目术

———1:。,

语检验程序和试验方法

、。

第部分第部分分规范分规范是总规范的下层规范目的在于确定需要单项规定的

———2~26:。,

特定的分门类或型号的固定电容器术语和定义优先额定值和特性并从总规范中选择适用的

、,

质量评定程序试验和测量方法及补充细节以及给出一般性能要求这些项目通常是尺寸和

、,。

特性的优先值附加试验方法和总规范给出的试验方法的相关规定抽样和试样制备的要求

、、、

推荐的试验严酷等级和优先的接收判据分规范还确定了用于所有下层详细规范中试验一览

。

表的结构和范围

。

第部分第部分空白详细规范目的在于确定不同评定水平的需要单项规定的特

———2-1~26-1:。

定的分门类或型号的固定电容器的详细规范格式编排和最少内容的要求为规范编写者提供

、,

了一个符合上层的总规范或分规范要求的详细规范的编制导则是用来确保详细规范的统一

,

规定

。

详细规范目的在于确定固定电容器的给定的型号和范围所需的所有信息包括所有规格尺

———。,

寸和特性值的要求也给出在合适的质量评定体系内固定电容器覆盖的型号和范围的质量评

。

定所需的所有信息