2023年全球智能汽车产业研究报告

无锡市集成电路学会ZHIPINGEHIDING至顶科技至顶智库ZHIPINGEHIDING亚太芯谷科技研究院第一篇：全球智能汽车产业概况第二篇：全球智能汽车产业链第三篇：全球智能汽车产业趋势2023年全球智能汽车产业研究报告第一篇：全球智能汽车产业概况智能驾驶等级划分智能驾驶相关政策汽车架构演进方向ZHIPINGZHIDING至顶科技至顶智库ZHIPINGZHIDING亚太芯谷科技研究院国际汽车工程师学会(SAE)智能驾驶等级划分标准0无自动化由驾驶人全权操控汽车，在行驶过程中可以得到驾驶辅助通过驾驶环境对方向盘和加减速中一项操作提供驾驶支持，人操作通过驾驶环境对方向盘和加减速中的多项操作提供驾驶支持，其他驾驶动作由驾驾驶人3有条件自动化由系统完成所有驾驶操作，根据系统请求，驾驶人提供合适应答4由系统完成所有驾驶操作，根据系统请求，驾驶人不一定需要对所有系统请求都5在所有驾驮人可以应对道路和环境条件下均可由自动驾驶系统自资料来源：国际汽车工程师学会(SAE),至顶智库结合公开资料整理绘制5WuXi科技至智库/”芯榜自2020年以来，国内外出台多项政策持续推动智能驾驶产业的发展。从国外来看，2020年欧盟委员会发布《可持续与智能交通战略》,政策强调利用创新、数据和人工智能，实现智慧出行；美国交通部于2021年发布的《自动驾驶汽车综合计划》,提出优先考虑安全、重视安全与网络安全，确保隐私和数据安全的原则；英国交通部与商业、能源和产业战略部在2022年发布的《互联和自动出行2025:实现自动驾驶汽车的价值》,到2035年英国40%的新车将具备自动驾驶功能。从国内来看，国家层面：2020年国家发改委、工信部等11部委发布《智能汽车创新发展战略》,提出到2025年，中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、基础设施、法规标准、产品监管和网络安全体系基本形成。实现有条件自动驾驶的智能汽车达到规模化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用；交通运输部、科学技术部在2022年发布《交通领域科技创新中长期发展规划纲要(2021—2035年)》,提出要促进道路自动驾驶技术研发与应用，突破融合感知、车路信息交互、高精度时空服务、智能计算平台、感知—决策—控制功能在线进化等技术。地方层面：北京、上海、广州、江苏、浙江、四川等省市相继发布推动智能汽车产业发展的政策。在智能汽车产量、网络数据安全、关键技术研发等方面做明确说明，支持高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台、亚太芯谷科技研究院1.2全球智能驾驶政策—国外政策2020年以来国外智能驾驶相关政策国家/地区发布时间2020年12月智慧出行目标：实现无缝、安全、高效的连接，解决交通规则和自驶责任之间的协调问题；利用创新、数据和人工智能，实美国2021年1月私和数据安全，改善交通及无障碍设施，保持科技新和创造力，现代化的规定，促进一致的标准和政方针，提高交通系统水平。德国2021年5月为具备L4级自动驾驶系统的汽车在公路指定区城实现常规运营提供合法基础。L4级智能汽车的公路运营须符合“路端”和“车英国商业、能源和2022年8月到2035年，英国40%的新车将具备自动驾驶略部和交通部提供合计1亿英镑的研发资金，用于支持自动驾驶技术的7 71.2全球智能驾驶政策—国内政策亚太芯谷科技研究院2020年以来中国智能驾驶相关政策(国家级)发布时间国家发改委、2020年2月到2025年，中国标准智能汽车的技术创新、产业生态、基础设施、法规标准、产品监管和网络安全体系基本形成。实现有条件自动驾驶的化生产，实现高度自动驾驶的智能汽车在特定环境下市场化应用。新一代车用无线通信网络(5G-V2X)在部分域市、高速公路逐步开展2020年12月到2025年，自动驾驶基础理论研究取得积极进展，协同等关键技术及产品研发和测试验证取得重要突破；出的基础性、关键性标准；建成一批国家级自动驾驶测试基地和先导应用示范工程。围绕融合感知、车路信息交互、高精度时空服务、智能路算平台、网络安全等自动驾歌和基础设施智能化关键技术及装备，整合各类创中共中央、国务院2021年2月加强智能化载运工具和关键专用装备研发，推进智能网联汽车(智能汽车、自动驾驶、车路协同);推动智能网联汽车与智慧城市协同建筑、公共设施融合感知体系，打造基于城市信息模型平台、2022年1月促进道路自动驾驶技术研发与应用，突破融合感知、车路空服务、智能计算平台、感知—决策—控制功能在线进化等技术，推动自动驾驶、辅助驾驶在道路货运、城市配送、城市公交8 8亚太芯谷科技研究院2020年以来中国智能驾驶相关政策(地方级)发布时间四川省经济和信息化厅四川省发展和改革委员会四川省科学技术厅四川省公安厅四川省交通运输厅2020年5月开展复杂系统体系架构、复杂环境感知、智能决策控制、人机交互及人机共驾车路交互、网络安全等基础前瞻技术研发，推进高精度传感器、车规级芯片、智能操作系统、车载智能终端、智能计算平台、激2020年9月到2025年，全市L3(含)以下级别自动驾驶汽车新车装配率超过80%,L4级别自动驾驶汽车实现产业化。建成全国领先的5G车联网封闭测试区，基本建成国家级基于宽带移动互联网智能网联汽用示范区。重点培育和引进车规级芯片、智能操作系统、软件、传感器及终端设备等为一体的“汽车大脑及神经系统”全四川省人民政府2020年9月支持新能源与智能汽车领域创新平台建设，支持国内领先目。支持自动驾驶系统、人机交互系统、车联网、车路协同等方面取得技术突破。新能源与智能汽车产业相关国际知名企业、国内整车10强件(电池、电机、电控、车用传感器、车载芯片等)10强企业，以及其他符合条件的企业，在川投资建设的新能源与智能汽车领域重大2021年4月布局车规级芯片和智能传感器。依托杭州、宁波、温州、绍突破车规级芯片“卡脖子”局面，持续提升摄像头、毫米波雷达、激光雷达和车用传感器等优势领域竞争力，做强车辆控制器、车用电子电气产品。大力发展自动驾驶、智能座舱、车路协同等系9 9亚太芯谷科技研究院1.2全球智能驾驶政策—国内政策2020年以来中国智能驾驶相关政策(地方级)2021年11月加强车用芯片、车载雷达、车载计算单元、车载操作系统、全、感知雷达、边缘计算、测试工具等关键技术攻关。积(无锡)车联网先导区建设，鼓励有条件地区推进城市道路、城市快速路、高速公路、普通公路设施的智能化升级，深化5G应用，建设部暑2022年8月到2025年，本市初步建成国内领先的智能网联汽车创新发展体系。产业规模力争达到5000亿元，具备组合驾欤辅助功能(L2级)和有级)汽车占新车生产比例超过70%,具备高度白动驾驶功能(L4级及以上)汽车在限定区域和特定场景实现商业化应用。聚焦车规级芯片、人工智能算法、激光雷达、车载操作系统、智能计算平台、线控执行系统等关2023年2月支持建立以市场为主导、政产学研用深度融合的关健核心和支持企业、高等学校、科研院所推进车规级芯片、高精法、车载操作系统、线控系统、信息安全等关键核2023年5月支持自动驾驶创新主体研发多模态融合感知技术，基于车驶多传感器融合数据，提高自动驾驮模型多维感知预测性能深圳市工业和信息化局2023年8月支持激光雷达、毫米波雷达、机器视觉、高精度地图与定化领域，车用无线通信、云服务终端等网联化领域，操作制模拟芯片、车内/车间通信芯片、高算力主控芯片、计算芯片、系统级芯片(SOC)等车规级芯片研发测试认证。 架构形态架构特点架构形态架构特点优缺点至顶科技至顶智库/芯榜汽车电子电气架构有序迭代，域集中式架构是当前阶段发展的重点，中央集中式架构是未来发展方向。现阶段分布式架构已接近瓶颈，算力、传输速率均无法满足当前智能汽车的需求，(跨)域集中式架构应运而生。未来，集中化汽车E/E架构在汽车电子化浪潮之下已是大势所趋，2 网关网关网关网关V=电白动写驶域控制包含中央计算平台+云计算+传感器+次行将分散的ECU集中到域控制器中，更容易实2023年全球智能汽车产业研究报告全球智能汽车产业图谱智能驾驶芯片智能驾驶软硬件系统智能计算平台功率半导体车载摄像头智能座舱芯片车载毫米波雷达车规级存储芯片车规级电源管理芯片感知定位融合无锡市集成电路学会感知定位融合至顶科技智能驾驶汽车围绕“感知、决策和执行”三大环节构建软硬件系统。感知环节：利用摄像头、激光雷达、毫米波雷达等传感器获取道路环境的信息，并对传感器数据进行处理，实现对车辆、行人等障碍物的识别以及对车道线、红绿灯等交通标识的检测；决策环节：车载智能计算平台是智能驾驶汽车的“大脑”,主要负责感知环节的识别融合任务，并处理海量数据和进行复杂的逻辑运算；执行环节：各类控制器接收决策系统输出的目标路径轨迹，通过一系列结合自身属性和外界物理因素的动力学计算，转换成对油门、刹车、转向的控制。决策决策计算平台计算平台车身域控制器车身域控制器规划决策速度传感器仪表中控无锡市集成电路学会ZHIOING至顶科技至顶智库ZHIOING亚太芯谷科技研究院车载摄像头作为智能驾驶汽车的主要传感器，具有成本低、硬件技术成熟等特点。从车载摄像头类型及功能来看，前视摄像头(单目/双目/多目),能够实现前方碰撞预警、交通标志识别等功能；环视摄像头(广角/鱼眼)装配于车辆四周，实现全景泊车辅助；侧视摄像头(前置/后置),前置侧视摄像头可参与识别交通标志；后视摄像头用于泊车辅助；内置摄像头安装于车内驾驶座位前方，实现驾驶员状态监测等功能。前方碰撞预警(FCN)车道偏离预警(LDN)行人碰撞预警(PCN)单目/双目/多目车道保持辅助(LKA)交通标志识别(TSR)自达应巡航控制(ACC)单目/双目/多目普通视角广角广角普通视角广角广角内置盲点检测(BSD)2交通标志识别(TSR)变道辅助(LCA)2泊车辅助(PA)驾驶员状态监测(DSM)乘客监测系统(OMS)车载摄像头应用示意图前置侧视摄像头前置侧视摄像头内置摄像头前视摄像头后置侧视摄像头后视摄像头环视摄像头信息来源：至顶智库，亚太芯谷科技研究院结合公开资料整理绘制无锡市集成电路学会至顶科技至顶智库//芯榜亚太芯谷科技研究院车载4D毫米波雷达具备高度探测、更高目标点云密度、更远探测距离、穿透性强等优势，正成为车载毫米波雷达的重点发展方向。4D毫米波雷达的技术路线主要分为三种，分别是多级联、级联+虚拟孔径成像技术以及集成芯片。目前4D毫米波雷达主流技术路线，但对天线布局要求较高加持下，二级联产品的分辨率就可与六级联产品媲美4D毫米波雷达RFIC芯片，可集成最多N倍须器模组合成信息来源：EET,至顶智库，亚太芯谷科技研究院结合公开资料整理绘制无锡市集成电路学会亚太芯谷科技研究院2.52.5车载激光雷达从机械式向纯固态方向演变车载激光雷达是通过发射激光束、接收回波信号探测目标位置、反射强度等数据的雷达系统。其具备分辨率高、探测范围广、信息量丰富等优势，主要由发射系统、接收系统、信息处理系统和扫描系统组成。按照扫描方式可划分为机械式、混合固态、纯固态三种类型；混合固态分为转镜式往最高只能做到120°水平视场扫描)观等，多应用于无人驾驶测试项目华为、大疆览沃、图达通、角度和扫射范围中Innoviz、Luminar、禾赛科技、ee整个场景并绘制低中窄目前配套汽车有所受限的调节，利用干涉原理实现激光按照国的扫描测董低高，成本下探后有较大潜力无锡市集成电路学会无锡市集成电路学会至顶科技至顶智库2.52.5全球车载激光雷达典型厂商及产品布局极星3、上汽飞几R7、上汽R汽车ES33以色列转镜式、MEWS机械式、MEMSGurise、百度、奔驰、福特Argo、榀特0tosan、法拉第米速腾聚创机械式、MEMS智行者RoboTaxi、LucidAir、威马M7、小鹏G9、广汽Aion禾赛科技Pandar系列等机械式、MEWS小鹏、路特斯Eletre、理想L9、集度、高合Digita镭神智能CH128、CH120等NEMS、棱镜式至顶科技至顶智库亚太芯谷科技研究院2.6主流品牌车型搭载各类传感器数量超过20个小鹏理想哪吒威马长城长安广汽埃安北汽环境感知传感器数量车型车载摄像头超声波雷达毫来波雷达激光雷达无锡市集成电路学会至顶科技至顶智库//”芯榜2.7伴随智能驾驶等级提升，芯片算力呈现不断增长趋势自2018年以来，全球主要芯片厂商相继推出适用于不同等级的智能驾驶芯片，持续推动智能驾驶的发展。具体来看，Mobileye智能驾驶芯片EyeQ4、EyeQ5、EyeQ6适用于L2-L4驾驶等级；NVIDIA推出的Orin芯片广泛应用在蔚来、理想、小鹏等主流品牌的相关车型中。Thor属于NVIDIA推出的高性能芯片，芯片算力高达2000TOPS,计划于2025年开始量产。地平线于2019-2021年相继发布征程2、征程3及征程5芯片，征程系列芯片累计出货量已经突破350万片，已与超过20家国内与国际主流车企签下超过150款车型前装量产项目定点，已有50多款量产车型。全球主要智能驾驶芯片概览感知/规划/决菜/拉制类算法数据及地围感知/规划/决菜/拉制类算法数据及地围语音交互自动驾驶通用框架(感知/决策/执行)功能软件通用框架《教据抽象/数据流框架/基础展务)抹作系统内核(ONKLinuw/Ane至顶科技至顶智库”芯榜亚太芯谷科技研究院AsePsdileSakurisnT2.82.8车载智能计算平台作为智能驾驶汽车的核心中枢车载智能计算平台作为智能驾驶汽车的核心中枢，主要由“硬件平台+系统软件+功能软件”构成，其中硬件平台包括“CPU计算单元、Al单元(GPU、ASIC、FPGA)、MCU控制单元、存储、ISP”等硬件构成；系统软件由“硬件抽象层(Hypervisor、BSP)、操作系统内核、中间件组件”构成；功能软件由“自动驾驶通用框架、功能软件通用框架”构成。目前英伟达、特斯拉、华为等国内外厂商已推出DriveAGXOrin、FSDHW3.O、MDC600等车载智能计算平台。车载智能计算平台结构图典型车载智能计算平台算力功耗(瓦)发布时间信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制厂商厂商亚太芯谷科技研究院智能座舱芯片决定座舱平台的数据承载能力、数据处理速度及图像渲染能力等，影响汽车座舱空间的智能体验。伴随汽车智能化的不断发展，座舱芯片的算力要求也逐渐提高。传统车载芯片MCU向智能座舱SoC方向快速迭代，智能座舱SoC的迭代(单芯单屏、单芯多屏、跨域融合)也伴随汽车架构的演进方向不断融合。目前，高通、瑞萨、华为、芯驰科技、芯擎科技等国内外厂商推出的智能座舱芯片广泛应用于蔚来、理想、小鹏等智能座舱芯片选代路径智能座舱主流芯片及合作车型多系统运行需要借助本较高当硬件算力、架构设计、软件开发能力进一步提高，信息来源：毕马威分析，至顶智库结合公开资料整理绘制理想L9小鸭G9智己率田问界吉利信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制至顶科技至顶智库亚太芯谷科技研究院高清AR实景模拟产业应用前装或后装优点成本低，安装便利实现车载信息和实景的融合，画缺点体积较大，成本较高，存在较多信息来源：至顶智库，亚太芯谷科技研究院结合公开资料整理绘制无锡市集成电路学会亚太芯谷科技研究院语音交互作为汽车智能化的重要标志，通过语音交互可实现导航、音乐、车辆控制等多种功能，便于驾驶员和乘客便捷获取信息和享受智能化服务。目前车载语音交互参与者主要包括互联网科技巨头以及语音交互的Al科技公司等，如Cerence、苹果、谷歌、百度、科大讯飞、云知声等。车载智能语音交互功能及全球典型厂商增加途经点导航到兴趣点导航到固定地点电话空调公司主要产品主要客户主要特点百度云知声小度车载0S基于iPhone生态系统以及语音助理Siri百度技术积累为语音识别技术奠定基础采用云+端的技术架构，多语种识别，多语种合成，生物识别信息来源：至顶智库，亚太芯谷科技研究院结合公开资料整理绘制中心云区域云中心云区域云边壕云至顶科技至顶智库2.12车联网通过无线通信等技术为车辆行驶提供服务车联网主要是指车载设备通过无线通信技术，对信息网络平台中的所有车辆动态信息进行有效利用，在车辆运行中提供不同的功能服务。车联网主要涉及路侧基础设施、云控平台、通信网等部分，相关技术涵盖传感网络、卫星定位等，能够为车与车间距提供保障，降低车辆发生碰撞事故的几率，帮助车主实时导航，并通过与其它车辆和网络系统的通信，提高交通运行效率。车联网整体架构通信网通信网标准化分级共事接口云网一体化底座全流程工具库感知设施通信感知设施通信设施交通设施无锡市集成电路学会亚太芯谷科技研究院2.132.13高精地图作为L3-L5级别智能驾驶系统的必要组成高精地图为智能驾驶提供重要的道路信息保障，作为L3以上级别的智能驾驶系统必要组成部分，构建类似人脑对真实道路的整体记忆与认知功能。高精地图拥有精确的位置信息、丰富的道路数据，在智能汽车感知、定位、决策、规划等方面起到重要作用。高精地图可以提供精准的全局环境数据，精确的车道定位、坡道和弯曲度，根据道路状态及车主的驾驶习惯提供个性化驾驶解决方案。高精地图与智能驾驶级别的关系高皮自动驾驶静态地图静态地图图像提取或多源数据融合融合地图√精准的全局环境数据，包括各种地标√精确的车道定位、坡度和弯曲度，交通信号和指示√典型的驾驶行为，最佳加速点及刹车点，其他人为因素信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制无锡市集成电路学会至顶科技至顶智库/”芯榜亚太芯谷科技研究院AsePsdileSakurisnTIGBT(绝缘栅双极型晶体管)具有输入阻抗高、控制功率小、开关速度快、通态电流大、损耗小等特点，车规级IGBT作为电动汽车电控系统的核心元器件，在电机控制器、车载空调控制系统、车载充电机等方面发挥重要的作用。目前国内外厂商主要涉及英飞凌、赛米控、意法半导体、比公司国家/地区电机控制器主逆变器中将高压电流的直流电转换为驱动电机的交流电转换为交流电后，驱动空调压缩机电机进行工作IGBT参与220V交流电转换为直流并为高压电池充电IGBT模块作为充电模块的组成部分，被作为开关元件使用意法半导体比亚迪半导体斯达半导中车时代电气德国德国中国中国中国IGBT模块IGBT芯片IGBTIGBT模块0400400CRCTiHTSTLICTO0400400CRCTiHTSTLICTO信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制2.152.15SiC有望成为汽车功率半导体的未来趋势碳化硅(SiC)属于第三代半导体材料，具备禁带宽度大、热导率高、临界击穿场强高、电子饱和漂移速率高等特点。SiC助力新能源汽车实现轻量化及降低损耗，增加汽车续航里程。从具体用途来看，SiC主要用于汽车逆变器、车载充电机等方面。全球主要厂商如英飞凌、罗姆、意法半导体、比亚迪半导体推出包括SiC二极管、SiCMOSFET等产品。特斯拉Model3相继采用，SiC功率器件将成为汽车功率半导体的未来发展趋势。SiC在汽车场景的相关应用信息来源：Yole,至顶智库结合公开资料整理绘制作为率先采用SiC功率器件的车型，随后丰田、比亚迪、蔚来等车型也全球车规级SiC典型厂商中车时代电气SiC二极管/SiCMOSFETSiC二极管/SiCMOSFETSiC二极管/SiCMOSFETSiC二极管/SiCMOSFETSiC二极管/SiCMOSFET芯聚能半导体主要特主要特点主要用途车身及智能座舱系统车身控制底盘安全胎压监测系统，电子制动助整车热管理系统汽车照明系统电机电控和动力系统制辅助驾驶360环视无锡市集成电路学会ING亚太芯谷科技研究院MCU(微控制器)是将CPU频率和规格做适当缩减，并将内存、PLC等集成在单一芯片上形成具有控制功能的芯片。车规级MCU拥有8位、16位、32位等类型，位数越高表示性能越强。车规级MCU的用途十分广泛，主要涵盖动力总成系统、底盘安全系统、车身控制系统、电机驱动系统、高级辅助驾驶系统&信息娱乐系统。伴随电动化、智能化趋势，智能电动汽车新增电池管理、辅助驾驶、车载娱乐等功能，车规级MCU用量还会持续增加。据统计，传统汽车平均用到70颗以上的MCU芯片，而智能汽车对MCU的需求量有望超过300颗。类型类型8位WCU16位MC性能，又有比32位更快的响应时间、模块等阶仪表板控制、统等信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制ZHIPINGHIDINGZHIPINGHIDING开放度(通过采用RISC-V架构实现弯道超车)三大趋势。全球车规级MCU典型厂商车规级MCU技术发展趋势公司s日本中国中国中国中国车身控制，车身及智能座舱系统、汽车照明系统底盘安全、辅助驾驶、电机电控和动力系统、车身控制车身控制，车身及智能座舱系统、汽车照明系统电机电控和动力系统、车身控制、底盘安全、车身及智能座舱系统、辅助驾驶电机电控和动力系统、车身控制、底盘安全车身控制、车身及智能座舱系统、电机电控和动力系统车身控制、车身及智能座舱车身控制、电机电控和动力系统、车身及智能座舱、底盘安全、辅助驾驶车身控制、电机电控和动力系统、车身及智能座舱车身控制、电机电控和动力系统、车身及智能座舱属R更高算力算力及超低功耗方向发展、且使的年载传感器、年载摄像头，也需要高性能的MCU来做模拟数据的运算处理与躯动控制，因此在木来更高阶自动驾驶等级的汽年中，加以多传感器融合的大趋势下，总线宽度32位乃至64位更高草力年规级MCU将成为主流产品量ECU单元分布式向域控制器/中原有独立运作的ECU将会交由底中央化架构内核开发MCU,如瑞萨，芙特尔，√RISC-V不仅完全免费开源，还具√作为较新的指令集架构，国内外并不大，有利于本土芯片产业绕开ARM的高吊收费和潜在卡脖子的风险中国信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制无锡市集成电路学会科技至智库/”芯榜2.172.17智能汽车对存储容量和带宽需求大幅提升摄像头、雷达均需要对应的存储芯片，摄像头和雷达将感知的路面信息写入到存储芯片中，通过专有算法对写入的数据进行运算、分析。以L4级别智能汽车为例，车辆行驶10h传感器所产生的数据量达到20TB。车载存储容量发展趋势公司国家/地区旺宏电子韩国韩园美图日本美园中国台湾中国至顶科技至顶智库亚太芯谷科技研究院2.182.18车规级电源管理芯片应用于智能汽车多个场景车规级电源管理芯片(PMIC)广泛应用于智能座舱、自动驾驶、车身电子、仪表及娱乐系统、照明系统等场景。PMIC主要可分为AC/DC、DC/DC、LD0、驱动芯片、电池管理芯片等。车规级电源管理芯片需要满足更高的电压和电流等要求以确保可靠性。从市场格局来看，国外厂商占据主要市场，如英飞凌、恩智浦、德州仪器、意法半导体。国内厂商如比亚迪半导体、大唐恩智浦半导体等也有相关产品布局。车规级电源管理芯片类别全球车规级电源管理芯片典型厂商电机英飞凌恩智清德州仪器意法半导体比亚迪半导体大唐恩智浦半导体希狄微贝岭股份黏希获腊德国瑞士电池管理芯片DC/DC、电池管理芯片AC/DC、电池管理芯片电池管理芯片AC/DC、DC/DC信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制无锡市集成电路学会至顶科技至顶智库/芯榜2.19“智驾芯片+座舱芯片+传感器”成为智能驾驶汽车的2.19“智驾芯片+座舱芯片+传感器”成为智能驾驶汽车的标配智能驾驶汽车主要厂商包括特斯拉、蔚来、理想等。下图为主要车型的相关参数信息，目前主流车型的智能驾驶芯片多采用英伟达Orin芯片，相关车型也有采用地平线征程芯片；从智能座舱芯片来看，多数车型采用高通骁龙8155芯片；从传感器来看，摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达成为主流车型的标配，传感器整体数量达到20个以上。从续航里程来看，多数车型基本能达到500公里以上。品牌特斯拉蔚来理想哪叱价格智能驾驶FSDHW3.0FSDHW3.0NVIDIAOrinNVIDIAOrinNVIDIAOrinNVIDIAOri智能座舱AMDRyzenAMDRyzen高通骁龙8155高通骁龙8155高道骁龙8155高通骁龙8155高通骁龙8155(个)毫米波雷达(个)续航里程信息来源：至顶智库结合公开资料整理绘制33无锡市集成电路学会2023年全球智能汽车产业研究报告科技至亚太芯谷科技研究院第三篇：全球智能汽车产业趋势“车路协同”成为我国发展智能驾驶的重要路径“软件定义汽车”成为未来汽车产业的重要发展方向“生成式Al大模型”助力端到端自动驾驶目标实现无锡市集成电