3C自动化设备行业市场分析

3C自动化设备行业市场分析一、库存+产能+产品蓄能，3C行业周期拐点将至（一）手机出货量逐步完成筑底，平均机龄变高亟待换新（1）智能手机年度出货量处在三年周期底部。长周期看，自2016年以来，全球、中国智能手机出货量中枢持续下移，行业由成长期步入稳定期；短周期看，步入存量市场以来，智能手机出货量大致呈现出三年的周期变动，根据IDC、力鼎产业研究院数据，22年全球、中国智能手机出货量分别为12.1、2.9亿台，同比-15.9%、-10.4%，行业正处在短周期底部。智能手机季度出货量边际向好。根据Wind数据，全球智能手机出货量同比增速由22Q4的-17.1%恢复至23Q3的+0.3%，由于厂商在23年二季度库存状况得到改善，并在三季度推出新品，因此23Q3出货量达2.9亿部。根据IDC数据，23Q3中国智能手机出货量6.7亿部，同比-6.3%，23Q3中国智能手机实际零售量已实现同比+0.4%，预计23Q4各品牌竞争力十足的新产品集中上市以及年终电商平台的促销将推动边际改善持续，手机出货量同比增速有望实现十季度以来的首次回正。（2）创新减弱，机龄变高，亟待换新：供给端，指纹/人脸识别、快充、多摄等技术已经步入成熟期，智能手机的创新性正逐步减弱；需求端，屏幕尺寸等新创新点带来的边际效用逐步降低，需求逐步降维，手机更换周期变长。根据中国移动终端实验室、IDC数据，中国智能手机更换周期由19年的24个月增长至23年的34个月，因此市场上新产品的推出有望撬动更大的换新需求空间，而苹果、荣耀、小米等手机产商钛合金等的创新应用有潜力成为引爆新一轮需求的导火索。根据每经网报道，10月23日晚8点到10月31日24点，荣耀折叠屏系列产品实现多平台霸榜，荣耀MagicVs2获京东&天猫双平台折叠屏单品累计销量冠军；根据钛媒体引用的小米董事长雷军11月7日在微博中的论述，小米14系列（该系列于10月31日首售）销量以超过100万台，目前缺货仍严重。（二）库存、资本开支释放利好信号，复苏势能积蓄3C行业利润总额与库存周期、产能周期、产品周期有较强的相关性。复盘2011年以来3C行业利润、库存、固定资产投资额变化，共出现四轮比较大的周期行情。（1）12Q3至13Q4：行业处在发展黄金期，利润端高速增长。智能手机高速渗透的大周期与小周期相叠合，iPhone5等产品持续引爆市场，根据Wind数据，3C行业利润总额累计同比（三个月移动平均）一度冲至50%以上。（2）14Q1至16Q3，行业处于高速渗透末期，库存调整幅度大但利润等保持正增长。根据IDC、力鼎产业研究院数据，全球智能手机出货量边际增速放缓并于16年达到零点附近，因此，15年下半年，受悲观情绪催化，下游厂商有一轮较大幅度的库存调整，资本开支增速放缓，但在该轮周期中，全球智能手机出货总量仍维持高位，利润同比增速保持正数。（3）16Q4至20Q1，行业进入存量更新期，利润增速跌破零点。根据IDC、力鼎产业研究院数据，18-20年全球智能手机出货量增速出现连续三年负增长，存货、资本开支中枢出现大幅度调整。（4）20Q2至23Q2，3C制造业经历多轮调整进入存量成熟阶段，利润、库存、固定资产增速高度趋同，行业的周期表现具有类通用自动化的属性。展望未来，23年8月、9月，3C制造业产成品存货同比+0.1%、+1.6%，出现连续回升，行业已经位于被动去库存末期，在接下来的主动补库存期，将伴随着盈利的持续上升；产能端，3C制造业资本开支位于三年周期底部，且于23年8月以来基本止跌企稳，预计接下来的补库存阶段资本开支将逐渐增加。我们认为，一方面行业库存的回暖和资本开支的触底释放复苏利好信号；另一方面，手机平均机龄的增加带动每轮周期的持续时间的逐渐递增，需求弹性高，有望在行业复苏后撬动更大幅度的利润增长。（三）国产品牌高端突围，手机市场重新活跃1.轻舟已过万重山，华为手机强势“回归”技术封锁饱经风霜，从全球第二而跌落。根据手机中国数据，10-19年，华为智能手机出货量由300万部增加至2.4亿部，超越苹果成为全球第二大手机供应商。19年，华为被美国列入贸易管制黑名单，随后谷歌宣布不再为华为提供GMS框架服务，导致华为手机无法在海外正常使用，同时多家美国芯片突然断供。受此影响，21年华为手机销量跌至3500万台，并持续蛰伏发展。自主研发卧薪尝胆，华为手机强势回归。23年8月29日，搭载麒麟9000SSoC芯片的华为Mate60系列手机发布并立即获得市场认可，根据CounterpointResearch数据，华为Mate60Pro手机在发布之后的六周以内售出了160万部，23Q3华为在中国的手机销售量同比+37%，中国市场份额也由22Q3的9.1%提升至23Q3的12.9%。从全球市场看，华为智能手机总出货量虽仍维持低位，但是同比增速在下行市场中实现逆势成长。因此，我们认为华为智能手机的突破是本轮周期中的结构化亮点之一，在智能手机机龄增加的背景下，华为有望凭借品牌力和产品力撬动新一轮换新需求。2.AI+智能手机，提升“换机潮”市场预期软硬件交汇的“高光”时刻，搭载百亿参数大模型的vivoX100对外发布。根据23年11月13日的vivo新品发布会，vivoX100搭载天玑9300旗舰芯片，采用全大核CPU，12核旗舰GPU，还有内置生成式AI引擎的APU790。强大的Ai算力与vivo的蓝心大模型相结合，让vivoX100成为全球首个跑通130亿大模型，端侧支持70大模型，并且开放给用户体验的手机。大模型持续拓宽智能手机的能力边界。基于蓝心大模型的Ai产品“蓝心小V”具有流畅的自然对话能力、强大的信息处理能力和善解人意的洞察能力，持做文档总结、思维导图、关键词搜索照片、AI路人隐身、离线总结文档、图片风格化等功能。同时，端侧部署的大模型支持离线使用，既保护使用者隐私，又具备个性化、定制化的属性，与使用者需求充分适配。从Google到vivo，未来预计会有更多的智能手机与大模型技术相融合，持续提升“换机潮”的市场预期。二、否极“钛”来，3C制造的新一种可能性（一）“全能金属”应用于3C，引发加工方式变革1.钛合金性能优异，应用领域不断下沉钛在金属材料王国中被称为“全能金属”，性能优异。钛合金具有强度高（钛合金的比强度是不锈钢的3.5倍，是铝合金的1.3倍）、耐腐蚀性能优异、耐热性好、无磁性、弹性模量低等特点，产品广泛应用于航空航天、医疗、生活用品等各领域。钛合金逐渐由商务机、手表外溢至主流智能手机，或成为新的行业趋势。钛合金在3C产品中的应用历程分为三个阶段：（1）第一阶段：材料的初次尝试。2001年苹果PowerBookG4电脑曾应用钛合金机壳，但因为制造成本太高，选代机型换为铝合金。（2）第二阶段：在高端商务手机拓展。2010-2018年，钛合金成应用于N930智能手机、8848钛金手机、GressoMeridian高端奢侈手机等产品，由于钛合金的高材料成本和高加工难度，该类手机售价较高，且并非主流产品系列。（3）第三阶段：产品逐渐降维，由手表到手机。2019年，iWatch5首次采用钛合金属表壳，之后在华为等企业在手表中逐渐跟进；2023下半年，应用钛合金的智能手机产品密集推出。23年9月，苹果发布了iPhone15系列产品，Pro版本采用钛合金中框；23年10月，小米14Pro推出钛金属特别版，采用99%钛金属中框；同月，荣耀发布轻薄大内折旗舰手机荣耀MagicVs2，采用鲁班钛金铰链；根据IT之家，23年11月，三星GalaxyS24Ultra渲染图公布，采用钛合金中框，产品预计24年对外销售。钛合金具有强度高+质量轻的优势，符合智能手机“瘦身”、“减重”的趋势。对于智能手机而言，荣耀屏幕铰链采用钛合金材料能够显著提高使用寿命，根据钛微媒数据，苹果使用钛合金中框在保证高强度的前提下实现瘦身+减重，iPhone15Pro的重量仅188克，相较14Pro减重9.6%。钛材耐用性、高强度的优点亦为加工过程中难点，智能手机成本提升。从材料成本看，钛材价格高于不锈钢和铝合金；而从加工看，钛材硬度高、导热性差、弹性模量低，对加工过程中刀具和耗材的损耗高。根据半导体行业观察数据，iPhone15钛合金边框的成本高达50美元，比传统的不锈钢高43%；综合看，2023年苹果最高端机型的零部件的成本比2022年上市的机型增加了约10%，连续两年刷新新高，iPhone15ProMax的零部件成本除以直销价格得出的成本率达到47%，比14ProMax上升了1个百分点。苹果等企业通过钛合金的应用，不惜通过抬高成本率的方式，在稳定中找到跳脱于旧时代的一条道路；而从产业链的角度看，钛合金零部件的新应用和高成本将成本产业链的重要增量，发展潜力较大。2.钛合金+3C引发加工方式变革，包括金属3D打印、传统精密加工两种主流路径钛合金有减材制造（CNC加工）和增材制造（3D打印）两种主要加工方式。根据WohlersReport2023、36氪信息，“减”材制造，适用于批量化、大规模制造，但在复杂化零部件制造方面存在局限，主要代表产品为iPhone15钛合金中框；“增”材制造适用于小批量、复杂化、轻量化、定制化、功能一体化零部件制造，3D打印的优势还包括缩短新产品研发及实现周期、可高效成形更为复杂的结构、实现一体化+轻量化设计、材料利用率较高，主要代表产品为荣耀MagicVs2铰链。（二）CNC加工：材料体系变革驱动设备、耗材市场扩容1.产品：钛合金中框成为智能手机“增强减重”之良药iPhone15Pro手机中框采用钛、铝复合材料。根据JerryRigEverything对iPhone15手机的拆解和光谱分析，手机外层使用钛合金，内层使用铝合金，该类材料体系的使用兼顾了钛合金高比强度和铝合金低密度的优势，在保证高强度的前提下实现瘦身+减重。2.产业链：钛合金加工难度高+时间长，驱动设备、耗材用量增加钛合金CNC加工产业链包括上游原材料，以及中游精加工过程。（1）上游-原材料：主要的边际变化在于钛加工材，以苹果手机所使用的钛铝合金为例，该产品由钛、铝合金盘圆为原料，固固复合热成型，之后通过轧制变形、热处理做成坯料，提供给下游做进一步加工。钛加工材的生产企业包括众山精密、康瑞新材等。（2）中游-精加工：包括CNC开粗、纳米成型、纳米注塑、CNC精加工等多个环节，边际变化主要为钛合金材料特点带来加工难点。对于设备而言，单件产品所需的加工时间更长、良率要求变高，因而企业需要增加设备采购，3C领域CNC/研磨抛光设备代表企业包括创世纪、宇环数控等。对于耗材而言，钛合金刀具损耗速度更快，且刀具的特殊设计抬升单品价值量，带动市场空间增加；刀具代表企业包括鼎泰高科、华锐精密、沃尔德、欧科亿、中钨高新、国宏工具等。（3）下游：短期关注iPhone15Pro手机销量爬坡过程；中期关注小米、三星等手机品牌钛合金技术的应用和扩散，以及纯钛合金代替钛铝复合材料后的设备和刀具的价值量提升；长期则考虑钛合金由智能手机中框进一步延伸到后盖，以及在iPad、平板电脑领域的应用潜力。设备：3C电子是金属切削机床的重要下游之一，中国市场空间超百亿元。根据MIR数据，19年国内数控金属切削机床的前三大下游分别为汽车、通用机械、3C电子，占比为30%、27%、18%。21年中国电子行业数控金属切削机床市场空间达111亿元，同比+35%，是重要下游之一。3.产业链：迎“钛合金”新周期，行业龙头再启航材料：钛铝复合材料、钛合金加工材的代表企业主要有众山精密、康瑞新材、银邦股份、天工股份、宝钛股份等。根据众山精密官网，众山精密材质涵盖不锈钢、钛、铝、镁等多种合金、多金属层状复合材料，是全球消费电子头部品牌核心的研发与制造服务商；根据银邦股份年报，银邦股份的在研项目中包括3C行业用钛铝复合材料的研发及生产。设备：3C领域CNC加工设备的代表企业包括创世纪、宇环数控。根据华经产业研究院数据，创世纪在国内数控机床领域的市占率位列第一位，同时是3C数控机床领域的领头羊，产品包括高速钻铣攻牙加工中心、精雕机系列、热弯机系列等多种产品；根据宇环数控23年8月投资者关系活动记录表，宇环数控深耕于研磨抛光领域，产品主要下游应用领域为3C消费电子行业，可广泛应用于玻璃、不锈钢、钛合金等硬脆性材料的研磨和抛光。耗材：刀具领域的代表企业包括鼎泰高科、华锐精密、沃尔德、欧科亿、中钨高新。根据鼎泰高科招股说明书，鼎泰高科与子公司鼎泰机器人业务相互协同，同时募集资金进行产能扩张，项目预计实现年产18780万支切削工具类产品（铣刀+PCB特刀+数控刀具）；根据华锐精密年报，华锐精密深耕于数控刀具、车削刀具，并积极向硬质合金刀具研究开发；根据23年11月沃尔德投资者关系活动记录表，沃尔德子公司鑫金泉在3C刀具领域行业经验丰富，2022年某国际品牌高端智能手表的钛合金表壳生产中已经开始使用鑫金泉刀具；根据23年11月欧科亿投资者关系活动记录表，欧科亿在钛合金加工的刀具方面有一定的技术储备和产品开发基础；根据中钨高新23年11月投资者关系活动记录表，中钨高新子公司株钻公司跟行业内的客户一直有合作，供应钛合金刀具。（三）3D打印：3C制造的另一种解，高效形成复杂结构1.产品：高效形成复杂结构，应用于“小而精”的产品钛合金为3C产品“化零为整”的重要一环。以荣耀MagicVs2为例，产品看不到任何一个螺丝和锚定，各个零部件相互之间非常精巧的卡进去，相较于之前的产品，荣耀手机铰链的旋转组件不需要和龙骨固定了，而钛合金盖板本身就是龙骨，起到结构件和装饰件的作用，以达到减薄和减重的目的。2.产业链：3C钛合金增材制造对于中游设备和服务而言是重要增量钛合金3D打印产业链包括上游原材料，以及中游的3D打印粗加工、CNC精加工。（1）上游-原材料：钛矿、钛材在航空航天、化工领域已有规模化应用，弹性不大，3C结构件的弹性主要体现在钛粉环节，根据WohlersReport数据，2021年全球增材制造用金属材料销售额为4.7亿美元，钛合金粉末仅为其中一种，3C产品有望驱动产品持续扩容。钛合金粉末领域的代表企业主要有悦安心材、有研粉末、银邦股份、中航迈特等。（2）中游-粗加工：主要为金属3D打印设备，其中又以激光选区熔化（SLM）设备为主，设备主要完成激光发射、扫描振镜、金属粉末熔化、逐层打印等工序，最终产出毛坯产品。该领域的代表企业为华曙高科、铂力特、易加三维、汉邦科技等。同时，若设备市场扩容，将有望带动设备的核心零部件如激光器（锐科激光等）、振镜系统（金橙子等）、扫描与建模产品的进一步放量。（3）中游-精加工：主要工序包括CNC精加工、研磨抛光、热处理、喷砂、PVD涂层等工序，带来的增量一方面为CNC设备和刀具耗材的用量增加，另一方面为打磨、抛光等服务需求。代表企业为金太阳、长盈精密等。（4）下游：短期关注荣耀折叠屏手机销量爬坡过程；中期关注3D打印技术在其他体积小、精密度高的3C结构件应用扩散；长期关注3D打印的降本增效过程，在3C+钛合金大趋势下，该技术有望通过提高生产效率、提高良率、降低设备成本等方式持续增加竞争力，并对传统CNC加工进行渗透替代，迎来进一步放量。全球增材制造市场规模超百亿美元，预计未来边际增速不断加快。根据华经产业研究院数据，21年全球增材市场规模达到了152亿美元，同比+19.5%；且预计25年增长至298亿美元，21-25年CAGR为18.3%；预计30年增长至853亿美元，25-30年CAGR达23.4%。根据华曙高科招股说明书引用的前瞻产业研究院数据，21年中国增材制造市场规模达265亿元，同比+22.6%，占比全球约25%；预计25年增长至630亿元，21-25年CAGR为24.2%，增速快于全球。消费电子为增材制造的第四大下游应用。根据华曙高科招股说明书引用的WohlersReport数据，21年全球增材制造市场按照下游可分为航空航天、医疗/牙科、汽车领域、消费电子、学术科研等，前五大应用下游占比合计达70%，其中消费电子为第四大应用领域，占比12%。增材制造可以进一步分为材料、装备、服务等子市场。根据WohlersReport数据，21年材料、装备、服务在增材制造市场中的占比分别为24%、22%、41%；若仅考虑金属增材制造行业，21年全球设备销量2385台，销售额12.3亿美元，均价约52亿美元/台；21年全球增材用金属材料销售额4.7亿美元。因此，较高的设备成本是增材制造持续渗透的主要障碍之一。3.企业：产业成熟度较高，头部企业跨产业链布局材料：技术成熟度较高，企业数量多。国内钛合金3D打印材料供应商包括悦安新材、有研粉材等粉体材料企业，天工股份等钛材加工企业，以及华曙高科、铂力特等3D打印设备企业。设备：华曙高科、铂力特等头部企业跨产业链布局，由航空航天逐渐切入民用领域。（1）市占率：根据3D科学谷，中商产业研究院数据，21年中国企业华曙高科、铂力特在国内增材制造设备市场的市占率分别为7%、5%，分别位列第6、7。（2）盈利能力：根据Wind数据，以22年经营数据为例，Stratasys、EOS、3DSystems等海外企业净利润均处在亏损状态，而华曙高科、铂力特净利率分别为21.7%、8.7%，拥有较强的盈利能力。（3）跨产业链：铂力特构建从材料、设备到服务的完整生态链，华曙高科同时具备3D打印设备、材料及软件自主研发与生产能力，二者横跨产业链，以航空航天为基本盘，持续向民用领域延伸拓展，发展前景广阔。精加工：3C增材制造中的重要增量，巧抓机遇争当行业赶潮儿。钛合金和增材制造的普及驱动全产业链扩容，打磨、喷砂、后处理等精加工需求提升，设备和服务企业在产业化早期针对性的研发和切入对后期的长远发展具有重要意义。以金太阳为例，根据公司22年年报，公司聚焦于涂覆膜具行业，已突破钛合金新材料、3D打印新工艺抛光加工工艺，实现进入手机终端折叠屏机型核心供应商，并实现小批量出货，与行业造风者共舞，为公司未来成长注入想象力。三、OLED面板迎来量价齐升，扩产带动设备复苏（一）需求：手机高端化带动OLED渗透率提升，车载大屏创造新需求1.电视、手机分别为LCD、OLED下游主要应用领域LCD为主流技术，市场已步入成熟，电视为最大下游应用。根据WitsView、前瞻产业研究院数据，22年全球大尺寸LCD出货面积为2.19亿平方米，同比-5.7%；分下游看，电视、显示、笔记本电脑为前三大应用领域，占比（按出货面积）为72%、12%、6%，车载显示应用占比目前仍较低，仅为2%。OLED在中小型显示领域加速渗透，手机为最大的下游应用。根据Omdia、前瞻产业研究院数据，22年全球AMOLED出货面积为0.179亿平方米，同比+26.1%，OLED凭借厚度小、可弯曲、亮度高、低延迟等特点在手机等中小型显示领域加速渗透。根据华经产业研究院数据，手机、电视为中国OLED前两大应用领域，占比分别为73%、19%。2.中、小尺寸OLED渗透率持续提升，显示面板迎来量价齐升小尺寸OLED：手机高端化带动智能手机OLED应用逐渐步入成熟。OLED面板相较于LCD有高的峰值亮度，在HDR、杜比视界影片有更佳的体验，且其轻薄、柔软的特性使更窄边框的机型成为可能。17年苹果在iPhoneX中首次采用OLED屏，之后，OLED面板在手机应用上逐渐增加。根据TrendForce数据，OLED面板智能在智能手机的渗透率预计由18年的29%提升至23年的51%。中尺寸OLED：24年iPadPro将切换至OLED面板，中尺寸应用上OLED渗透加速。（1）平板电脑领域，根据Sigmaintell数据，23年全球OLED平板出货量预计约350万片，市场渗透率约1.4%，根据IT之家引用的KoreaHerald报道，24年苹果iPadPro将切换至OLED面板，苹果作为行业“造风者”将引发自上而下的OLED技术迭代潮流，预计24年OLED渗透率将迅速增至5.7%，并与28年进一步增至17.9%。（2）笔记本电脑领域，根据Sigmaintell数据，23年全球OLED面板出货量预计约360万片，市场渗透率约1.9%，渗透率虽然较低但品牌参与度和产品丰富度正逐渐提升，预计未来OLED将由高端产品线逐渐下沉到主流产品线，预计28年渗透率增至21.5%；智能手机需求复苏+渗透率提升带动OLED面板量价齐升。（1）价格：根据Sigmaintell数据，23年11月6.67’’柔性OLED面板价格环比+6%至19美元/片，在iPhone15系列以及华为Mate60系列等中高端旗舰新机型发布潮的带动下，驱动柔性OLED面板需求增长明显，并且部分产品有加单的现象，供给侧厂商稼动维持在高水位，23Q3柔性OLED价格整体处于涨价趋势。（2）出货量：根据Sigmaintell数据，23Q3全球OLED智能手机面板出货1.7亿片，同比+19.0%；其中刚性OLED出货约3500万片，同比+6.2%，迎来需求反弹；柔性OLED出货约1.3亿，同比+23.0%，维持高增长趋势。分地区看，23Q3在三星出货承压背景下，中国内地OLED面板出货同比+75.0%至7340万片，全球市场份额提升至44.3%，其中京东方、维信诺、天马OLED出货量同比+56%、+113%、+333%，位列全球第2、3、4位。3.车载显示屏尺寸变大+数量增加，成为行业新需求车载功能集成于屏幕，大屏风席卷而来。深圳市航盛电子股份有限公司董事长杨洪在接受《中国汽车报》记者采访时说：“以前车载显示屏都是小尺寸，以7英寸、8英寸为主，基本不超过10英寸。但这几年显示屏尺寸越做越大，10英寸、12英寸、15英寸、16英寸、17英寸、甚至30英寸以上。”人车交互简约化、智能化、多样化驱使下，大屏、多屏成为共性发展趋势：（1）将屏幕做大：如特斯拉ModelS采用17英寸大屏幕集成多功能；（2）将屏幕做多：如理想L9采用五屏交互方案，驾驶位前方HUD、Mini-LED和多点触控技术地的安全驾驶交互屏以及三块15.7英寸的车辆中控屏、副驾娱乐屏和后舱娱乐屏。经过我们测算，在不包含驾驶舱仪表屏幕前提下，小鹏G9、埃安Vplus、问界M5、比亚迪汉EV、特斯拉ModelS等新能源汽车单车屏幕面积均在0.07平方米以上，理想L9三块交互娱乐OLED屏的单车面积更是高达0.2平方米。对比看，6英寸手机屏幕面积约为0.014平方米，单车的屏幕用量约为6英寸智能手机的5-10倍。根据如下假设对新能源汽车大屏化后的OLED需求测算：（1）测算基数：根据EVTank、Omdia数据，22年全球新能源汽车销量1082万辆，OLED出货量0.179亿平方米；（2）大屏渗透率：假设新能源汽车中大屏幕渗透率分别为20%、40%、60%、80%;（3）大屏尺寸：根究我们测算，目前主流车型的OLED屏幕用量约为0.07-0.2平方米/车，因此我们假设单车屏幕的使用面积为0.05、0.10、0.15、0.20、0.30平方米。结论：中性假设下（大屏渗透率50%，车均屏幕面积0.15平方米），车载大屏相较于22年OLED总需求的弹性为4.5%；乐观假设下（大屏渗透率80%，车均屏幕面积0.3平方米），弹性为14.5%。（二）供给：面板厂开启新一轮扩产，大尺寸、新产品为主题国内主要面板厂扩产加速，引入高世代线，面向新技术、新产品为趋势。（1）京东方：根据公司23年11月投资者关系活动记录表、投资建设8.6代线AMOLED的公告、投资建设6代线公告、投资建设越南项目公告、公司年报、21年非公开发行股票预案数据、绵阳市政府官网、北京市政府官网，公司近期扩产项目包括成都8.6代线（产能3.2万片/月）、重庆6代线二期项目（合计产能4.8万片/月）、北京6代线项目（5万片/月），以及绵阳、越南整机/模组项目，主要扩产项目为OLED，终端产品面向智能折叠机、车载等新型显示等；（2）华星光电：根据WitsView、OLED网、广州日报、湖北日报、中国日报、公司官网数据，公司近期扩产项目包括武汉6代线、广州8.6代线、苏州模组项目，主要扩产产品以LCD为主；（3）天马微电子：根据公司合资投建8.6代线的公告、22年定增可行性分析报告、厦门日报数据，公司厦门12万片/月的8.6代线处于持续建设中，同时，在上海、厦门面向车载显示领域扩建模组线；（4）惠科股份：根据ofweek、液晶网、公司招股书明书数据，公司郑州8.6代线一期已于23年开工，同时，规划有宜昌MiniLED、绵阳Oxide项目；（5）信利：根据OLEDindustry数据，公司扩产项目包括汕尾6代LCD线等。综上所述，本次扩产项目大多为6代线及以上，以OLED线为主，且涉猎MiniLED等新技术，终端产品不乏折叠机、车载等新领域。（三）设备：关注国产能力强的模组、检测环节1.AMOLED面板包括三大工艺环节，其中模组段国产设备能力较强AMOLED显示面板的生产制造主要包括阵列（Array）、有机蒸镀（OLED）、模组（Module）三大环节，其中Module段为国产化率最高环节，绑定贴合、检测设备领域具备投资机会。（1）Array段：通过成膜，曝光，蚀刻叠加不同图形不同材质的膜层以形成LTPS（低温多晶硅）驱动电路，其为发光器件提供点亮信号以及稳定的电源输入。其技术难点在于微米级的工艺精细度以及对于电性指标的极高均一度要求。该过程所需设备包括薄膜沉积、刻蚀、涂胶、显影、离子注入等，设备供应商主要为STI、AMAT、Canon等美、日、韩企业；（2）OLED段：通过高精度金属掩膜板（FMM）将有机发光材料以及阴极等材料蒸镀在背板上，与驱动电路结合形成发光器件，再在无氧环境中进行封装以起到保护作用。蒸镀的对位精度与封装的气密性都是前板段工艺的挑战所在。所需设备主要为蒸镀、封装等设备，供应商主要为Tokki、APSystem、三菱等海外供应商；（3）Module段：将封装完毕的面板切割成实际产品大小，之后再进行偏光片贴附、控制线路与芯片贴合等各项工艺，并进行老化测试以及产品包装，最终呈现为客户手中的产品。所需设备包括贴合、邦定、测试设备等，我国模组设备技术成熟度相对较高，联得装备、智云股份、精测电子、华兴源创等企业为主要供应商。2.邦定贴合设备：屏幕复杂化驱动设备价值量提升，国产企业具有竞争优势邦定贴合设备在Module段用量大，价值占比高，国产能力强。邦定贴合设备应用于显示模组（如偏光片贴合、COG、FOG、PCB/OLB等）制造环节，其中COG邦定机主要应用于将IC绑定在玻璃基板上的全自动设备；FOG邦定机主要应用于将FPC绑定在玻璃基板上的全自动设备；ACF粘贴机主要应用于玻璃基板、FPC的ACF贴附；贴合机主要包括OCA全自动贴合和偏光片的贴合，按照材料的不同，贴合工艺可分为薄膜对玻璃贴合、玻璃对玻璃贴合、水胶贴合等类别。一方面，邦定、贴合为显示面板后段制造中价值量较大的环节，合计价值约占模组段总价值的47%；另一方面，后段制程设备国产化率高，根据深科达招股书引用的CINNOResearch数据，中国内地AMOLED后段设备国产化率由16年的8%提高至19年的42%。下游扩产带动上游设备厂订单高增。以联得装备为例，公司主要生产贴合、邦定设备，21年以来主要订单来自于京东方重庆、维信诺合肥、天马厦门等项目，与下游扩产情况基本一致。根据联得装备关于收到中标通知书的公告，截至23年10月底，公司21-23年公开披露的订单金额分别为4.2、3.4、9.9亿元，23年订单呈现高速增长态势。在平板显示器件后段制程生产设备领域国产企业占据一席之地。我国平板显示器件生产设备企业的设备性能、质量已完全可以满足平板显示模组组装工艺的需求，国内设备企业的迅速崛起与发展正逐步打破日本、韩国企业在平板显示模组组装设备领域的垄断地位。代表企业主要有联得装备、易天股份、集银科技（正业科技子公司）、鑫三力（智云股份子公司）、深科达，客户覆盖京东方、天马微电子、华星光电等主流面板厂。3.检测设备：Cell/Module段设备成熟度高，企业横向延展半导体、新能源平板显示检测是平板显示器件生产各制程中的必备环节，应用于不同生产制程的检测系统技术原理差异较大。（1）Array段：主要是对玻璃基板的生产加工，该段制程的检测主要是利用光学、电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测，如AOI光学检测系统；（2）Cell段：主要是在Array制程完成的玻璃基板的基础上生成液晶面板，该段制程的检测主要是利用电学原理对面板进行各种检测，如亮点检测系统、配向检测系统等；（3）Module段：主要是对面板加装驱动芯片、信号基板、背光源和防护罩等组件，该段制程的检测主要是利用电讯技术对面板或模组进行信号检测。此外，检测系统还可以根据检测对象或检测指标分类。精测电子、华兴源创、精智达设备布局全面，Cell/Module检测市占率高。根据CINNOResearch数据，以AMOLED产品为例，精测电子、华兴源创、精智达在AVI、API、De-Mura、OTP设备、老化等设备均有布局，产品线较为齐全；从Array段中国市场份额看，21年精测电子的市占率为3%，位列第八（内资第一）；从Cell/Module段中国市场份额看，21年华兴源创、精测电子、精智达市占率分别32%、23%、13%，位列前三位。显示面板检测企业依托主业延展半导体检测业务，勇闯国产替代深水区。（1）精测电子：通过自主研发和孵化之路，从面板检测拓展到半导体前道量测。根据精测电子年报，在半导体领域，公司覆盖膜厚、OCD、电子束、明场等核心主流产品，半导体前道检测量测设备占半导体设备价值量为11%，22年中国检测量测设备市场空间为31亿美元，国产化率低于10%，绝大多数市场被KLA等海外企业垄断，23年精测电子多次披露前道量测检测重大合同，成为国产替代的破局者；除此之外，在新能源领域，公司深度绑定中创新航，化成分容自动测试系统、切叠一体机获得重复批量订单；22年，精测电子半导体、新能源营收占比7%、13%。（2）华兴源创：初步形成平板、半导体、智能穿戴、新能源汽车电子四大板块。根据华兴源创年报，半导体领域，公司的测试机、分选机、AOI缺陷检测设备在内的多个标准设备陆续进入量产阶段；新能源领域，公司新能源车检测业务顺利获得美国以及国内多家造车新势力新能源汽车企业的认可；同时，公司智能穿戴组装和检测业务的稳步增长；MicroOLED系列检测