复合板手机后盖磁控镀膜工艺稳定性控制技术探讨_第1页
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文档简介

复合板材料在未来的5G时代将会得到跳跃式发展，但是随着生活水平的提高，人们对于外观效果越来越注重，因此要想做仿陶瓷和多种色彩就需要磁控镀膜来进行实现。复合板手机后盖工艺流程图如图1所示。图1复合板手机后盖工艺流程图影响磁控溅射镀膜性能的因素：（1）水汽影响，在真空镀膜中杂质气体分子的多少直接影响成膜质量，镀膜前预处理及整个工艺室装超低温水汽捕集器（Polycold）是很必要的，其主要优点是：①大大缩短抽真空的时间（可缩短60%~90%的抽气时间）；②获得洁净的真空环境（真空度可提高半个数量级，达到10-4～10-5Pa)；③复合板表面水汽的去除，也提高镀膜层在复合板表面的附着力。图2是安装和未安装polycold的百格附着力测试对比照片。图2安装和未安装polycold板材镀膜后油墨附着力对比从图2中可以看出未加装polycold的附着力没有加装polycold的好，左边的百格附着力是3B（ASTM标准），右边的百格附着力是5B（ASTM标准），说明水汽对磁控镀膜附着力影响比较大。（2）磁控镀膜温度影响：由于复合板表面UV胶的耐温性和塑料本身耐温性的原因，温度过高会造成以下影响：①复合板材变形对产品外观的影响；②UV胶在磁控镀膜沉积的时候，温度超过80℃会造成UV层与复合板脱落，影响产能性能。要解决此问题，可以对复合板进行冷却或者降低阴极溅射的温度：①阴极选用冷却效果更好的旋转阴极，通过降低功率来降低阴极溅射的温度；②在阴极旁边增加深冷装置和把复合板贴合到散热板上的固定方式来对复合板进行降温；③采用大口径低温泵的方式对水汽进行吸附来降低复合板表面的温度。（3）真空环境稳定性的影响：复合板手机后盖磁控镀膜大多是沉积SiO2/Nb2O5等非导材料，SiO2沉积必须通入过量的氧气，而Nb2O5沉积的时候氧气过量则会影响沉积速率，在生产时如果真空环境气氛不稳定，造成Nb2O5沉积的厚度不一致，就会造成色差导致产品的报废，因此必须在两个阴极之间隔离一段距离并满装分子泵进行气体隔离，或者工艺室之间

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