高温聚合物薄膜电容器介电材料评述与展望

高温聚合物薄膜电容器介电材料评述与展望一、本文概述高温聚合物薄膜电容器介电材料是当前电子元件领域研究的热点之一。随着现代电子设备对高温稳定性和可靠性要求的不断提高，传统的聚合物薄膜电容器介电材料在高温环境下的性能局限日益凸显。开发新型的高温聚合物薄膜电容器介电材料，以满足更严苛的工作条件，已成为该领域研究的重点。本文首先对高温聚合物薄膜电容器的应用背景和研究意义进行了概述，强调了其在航空航天、军事、能源等领域的重要性。随后，文章回顾了近年来在高温聚合物薄膜电容器介电材料方面的研究进展，包括材料的合成、性能优化以及应用实例。在评述现有研究成果的基础上，本文进一步探讨了高温聚合物薄膜电容器介电材料面临的挑战和未来的发展方向。这包括对新型聚合物材料的探索、纳米复合材料的制备技术、以及对材料性能的综合提升策略等。文章展望了高温聚合物薄膜电容器介电材料的未来发展趋势，指出了研究的重点和潜在的创新点，旨在为相关领域的科研人员提供参考和启示，推动该领域的持续发展和技术创新。二、高温聚合物薄膜电容器的概述高温聚合物薄膜电容器是一类具有高耐热性的电容器，其电介质材料通常由聚合物薄膜构成。这类电容器因其超高的功率密度、极短的充放电时间、轻质柔性、易加工和可靠性高等优势，在可再生能源的转换与存储、脉冲功率器件和电力推进系统等领域备受关注。随着新能源汽车、航空航天、光伏并网、油气勘探等应用领域的发展，对金属化膜电容器的使用温度提出了更高的要求。例如，电动汽车逆变器中的电容器环境温度为140150，油气勘探设备中甚至达到200。聚合物薄膜的高耐热性是实现高温应用的必要前提。目前，已经开发了一些高玻璃化温度（Tg）的聚合物电介质材料，如聚碳酸酯（PC，Tg150）、聚苯硫醚（PPS，Tg90）、和聚醚酰亚胺（PEI，Tg217）等。由于热致场致电荷注入、激发和输运产生的电导损耗，导致这类聚合物在高温下的储能性能急剧下降，无法满足高温应用的需求。近年来，研究人员通过构建纳米复合材料、表面涂层改性、引入强电负性基团或者交联改性的方式，有效降低了薄膜在高温下的电导损耗。这些方法往往受限于制备工艺以及成本等因素，无法进行大规模工业化生产。迫切需要开发具有耐高温（150）、高储能性能并且可规模化制备的聚合物基电介质材料。南方科技大学汪宏教授团队提出了一种分子工程策略，通过将氨基多面体低聚倍半硅氧烷（NH2POSS）与聚酰亚胺（PI）的链端结合构建NH2POSS封端的PI杂化薄膜。这种杂化薄膜在具有高温下高储能密度的同时兼具规模化制备的能力，表现出巨大的应用潜力。高温聚合物薄膜电容器作为一类重要的电容器类型，其发展对于满足高温应用需求具有重要意义。未来研究的重点将集中在开发高性能、可规模化制备的聚合物基电介质材料上。三、高温聚合物薄膜电容器的介电材料分类与特性高温聚合物薄膜电容器作为一种重要的电子元件，其性能在很大程度上取决于所使用的介电材料。介电材料的分类可以从多个角度进行，例如按照化学结构、耐温性能、介电常数等进行分类。在本节中，我们将重点讨论几种常见的高温聚合物薄膜电容器介电材料，并分析其特性。聚酯类材料因其良好的机械性能和相对较高的介电常数而被广泛应用于高温聚合物薄膜电容器中。这类材料通常具有较好的耐热性和化学稳定性，能够在较高温度下保持稳定的介电性能。聚酯类材料的介电损耗相对较高，这在一定程度上限制了其在高频应用中的使用。聚酰亚胺（PI）是一种高性能聚合物，具有优异的耐热性、机械强度和电绝缘性能。PI材料的介电常数适中，介电损耗较低，非常适合用于高温和高频环境下的电容器。PI材料的化学结构可通过改性来进一步优化其介电性能，满足特定应用的需求。聚苯醚（PPE）类材料以其卓越的耐热性和电绝缘性能而闻名。PPE材料在高温下仍能保持较低的介电损耗和较高的介电常数，使其成为高温聚合物薄膜电容器的理想选择。PPE的加工难度相对较大，这对其在工业生产中的应用造成了一定的挑战。除了上述几种常见的高温介电材料外，还有许多其他类型的聚合物材料在高温电容器领域展现出潜力，如聚醚醚酮（PEEK）、聚碳酸酯（PC）等。这些材料各有特点，通过不断的材料科学研究和技术创新，它们的介电性能和应用范围有望得到进一步的拓展。在对高温聚合物薄膜电容器的介电材料进行分类和特性分析的同时，我们也应该关注这些材料的未来发展趋势。随着新材料的不断涌现和现有材料性能的持续改进，高温聚合物薄膜电容器的性能将不断提升，以满足日益增长的电子设备对高温稳定性和可靠性的要求。四、高温聚合物薄膜电容器介电材料的制备工艺选择合适的聚合物基体：如聚萘二甲酸乙二醇酯（PEN），它具有高熔点（265）和与PET相近的电气特性，适用于中低压电路应用。添加无机纳米填料：通过添加无机纳米填料如纳米线、纳米片、纳米簇等来调整材料的介电常数和击穿强度，提高材料在高温环境中的储能密度。使用偶联剂：添加偶联剂以增强无机纳米填料与聚合物基体的结合力，改善复合材料的界面性能。薄膜沉积：采用等离子体增强化学气相沉积技术（PECVD）在聚合物薄膜表面快速沉积具有宽能带隙的纳米绝缘层，以提高电极介质界面处的电荷注入势垒，从而抑制聚合物电介质薄膜在高温下的泄漏电流。涂膜烧结工艺：将聚合物分散液涂于金属衬底或玻璃衬底上，进行第一次烧结，然后通过物理气相沉积或化学气相沉积在第一层聚合物表面沉积一层金属颗粒阵列，接着进行第二次涂膜和烧结，以实现耐高温聚合物电介质薄膜的制备。内芯制作：在内芯中交替层叠设置至少三层电介质层和至少两层内电极层。电介质层可包括可溶性高温聚合物。端电极设置：在衬底的两侧设置第一端电极和第二端电极，并与内电极层相连。叠片工艺：包括卷绕、喷金、热定型、切片、焊接端电极及加引线、封装、测试与检验等步骤。通过这些制备工艺，可以获得具有高储能密度、耐高温性能和优异介电特性的高温聚合物薄膜电容器介电材料，以满足新能源汽车、电力电子、航空航天等领域的应用需求。五、高温聚合物薄膜电容器介电材料的性能评估与优化高温聚合物薄膜电容器介电材料的性能评估与优化是该领域研究的重要方向。在进行性能评估时，需要考虑的关键参数包括介电常数、介电损耗、热稳定性、机械性能以及耐压性能等。这些参数直接影响到电容器的工作性能和可靠性，因此在材料选择和设计过程中必须给予充分的重视。介电常数是衡量材料存储电荷能力的指标，对于电容器的储能密度有着直接的影响。高温聚合物薄膜电容器在高温环境下工作，因此需要选择具有较高介电常数的材料以保持其性能。同时，介电损耗决定了能量损耗的程度，优化介电损耗可以有效提高电容器的能量转换效率。热稳定性是高温聚合物薄膜电容器介电材料的核心性能之一。在高温环境下，材料的热分解、热老化等问题需要被充分考虑。通过材料的化学改性或复合材料的设计，可以有效提升材料的热稳定性，从而保证电容器在高温条件下的长期稳定运行。再者，机械性能也是影响电容器可靠性的重要因素。介电材料需要具备良好的机械强度和柔韧性，以适应电容器在制造和使用过程中可能遇到的各种机械应力。通过优化材料的分子结构和加工工艺，可以提高其机械性能。耐压性能直接关系到电容器的安全性。介电材料需要具备足够的电气击穿强度，以防止在高电压下发生击穿。通过对材料进行改性或采用多层结构设计，可以有效提高其耐压性能。高温聚合物薄膜电容器介电材料的性能评估与优化需要从多个方面进行综合考虑。通过材料科学的研究和工程技术的创新，可以不断推动该领域的发展，为高性能电容器的设计和应用提供更加可靠的材料基础。六、高温聚合物薄膜电容器介电材料的应用领域与市场分析高温聚合物薄膜电容器介电材料因其独特的性能优势，在多个领域得到了广泛的应用。这些领域包括但不限于航空航天、军事装备、汽车电子、能源系统、通信设备以及医疗设备等。在这些应用领域中，高温聚合物薄膜电容器因其能够在极端温度条件下保持稳定性能，成为了关键的电子元件。在航空航天领域，高温聚合物薄膜电容器被应用于卫星通信、导航系统以及空间探测器等设备中。这些设备需要在极端的温度和辐射环境下工作，因此对电容器的可靠性和稳定性有着极高的要求。高温聚合物薄膜电容器能够满足这些要求，确保设备的正常运行。军事装备方面，高温聚合物薄膜电容器同样扮演着重要角色。现代军事装备，如导弹、雷达和无人机等，都需要在高温环境下保持高效能运行。高温聚合物薄膜电容器的高耐温性能和可靠性使其成为这些装备的理想选择。汽车电子领域，随着新能源汽车和智能汽车技术的发展，对高温稳定运行的电容器需求日益增长。高温聚合物薄膜电容器在电动汽车的动力系统、电池管理系统以及车载信息娱乐系统中发挥着关键作用。能源系统中，尤其是在太阳能发电和风能发电等领域，高温聚合物薄膜电容器用于保护和稳定电力转换和存储设备。它们在高温环境下的稳定性能有助于提高能源转换效率和系统的长期可靠性。通信设备方面，随着5G技术的推广和应用，对高性能电容器的需求也在不断增加。高温聚合物薄膜电容器能够承受基站设备在户外高温环境下的运行条件，保证通信的稳定性和连续性。医疗设备领域，高温聚合物薄膜电容器被应用于各种医疗监测和治疗设备中，如MRI、CT扫描仪等。这些设备在运行过程中可能会产生高温，因此需要耐高温的电容器来确保设备的精确性和安全性。市场分析方面，随着科技的不断进步和对高性能电子元件需求的增加，高温聚合物薄膜电容器的市场前景十分广阔。预计在未来几年内，随着新技术的不断发展和应用领域的不断扩大，高温聚合物薄膜电容器的市场规模将持续增长。同时，随着生产技术的不断优化和成本的降低，这类电容器的普及率也将进一步提高，为各行各业的发展提供强有力的支持。七、高温聚合物薄膜电容器介电材料的研究现状与挑战近年来，随着大容量高压电力设备的需求增加，对耐高温电介质材料的要求也日益增长。高温聚合物薄膜电容器介电材料需要具备高介电强度、低介质损耗以及良好的耐电晕能力，以适应设备在高速旋转、起动停止以及突然短路等情况下的机械应力。这些材料需要在长时间作用下保持所需的介电性能和力学性能。在研究方面，有学者通过逆幂律模型、阿伦尼斯模型以及Ramu模型对PI绝缘薄膜寿命预测的有效性进行了分析。研究发现，在环境压力下，温度对PI薄膜寿命的影响比在航空低压环境中大得多。此时，采用阿伦尼斯模型可以综合考虑温度与压力的影响，更适合预测航空环境中PI薄膜的寿命。这对于“全电飞机”绝缘系统的发展具有重要的指导意义。在应用方面，高温聚合物薄膜电容器介电材料在各种耐高温绝缘制品中得到了广泛应用，包括漆包线漆、电容器、电线电缆等。例如，在耐高温漆包线方面，电磁线高温绝缘采用了多种酰亚胺类介质材料，如聚酯酰亚胺底漆外涂PAI面漆等。这些材料主要用作密封电机绝缘、汽车组件绝缘以及航空、航天特种电机绝缘等。高温聚合物薄膜电容器介电材料的研究也面临着一些挑战。高介电常数和低介电损耗是一对相互矛盾的性质，如何在两者之间取得最佳平衡是一个难题。聚合物分子链的性质限制了碳氢基电介质的电子和原子极化的介电常数，偶极极化的提高是有效的，但同时也带来了其他问题。如何在保持高介电常数和高玻璃化转变温度的同时实现高温下高的储能密度也是研究人员需要解决的问题。高温聚合物薄膜电容器介电材料的研究在理论和应用方面都取得了一定的进展，但仍面临着一些挑战。未来研究的重点可能包括优化材料设计以平衡介电性能和损耗，以及探索新的合成方法和改性技术以提高材料的储能密度和耐高温性能。八、高温聚合物薄膜电容器介电材料的未来发展趋势与展望随着科技的不断进步，对电子器件的需求越来越高，高温聚合物薄膜电容器介电材料的性能也需要不断提升。这包括更高的介电常数、更低的介质损耗以及更好的耐电晕能力，以满足大容量、高电压电力设备的需求。高温环境对电容器的性能提出了更高的要求，特别是在航空电子、汽车工业、地下油气勘探和高级推进系统等领域。开发能够在更高温度下保持良好介电性能的高温聚合物薄膜电容器介电材料成为研究的热点。纳米材料具有独特的物理和化学性质，通过引入纳米颗粒或纳米结构，可以改善高温聚合物薄膜电容器介电材料的性能。例如，增加材料的界面面积，提高材料的介电性能，以及通过结构设计和控制实现更好的性能指标。通过将不同特性的材料复合在一起，可以实现高温聚合物薄膜电容器介电材料性能的优化。例如，将金属纳米颗粒掺杂到电介质材料中，可以显著提高材料的导电性能。有机无机杂化材料也是实现电介质材料优化的重要方向。随着科技的发展，高温聚合物薄膜电容器介电材料将面临更多新兴领域的应用挑战，如柔性电子器件、电磁波吸收材料等。这些新兴领域对电介质材料提出了新的要求，也为高温聚合物薄膜电容器介电材料的发展提供了新的机遇。高温聚合物薄膜电容器介电材料的未来发展趋势将集中在高性能化、高温化、纳米材料的应用、复合材料的发展以及新兴领域的应用等方面。这些趋势将推动高温聚合物薄膜电容器介电材料的研究和开发，以满足不断增长的市场需求。九、结论温度对高温聚合物薄膜电容器介电材料的寿命影响显著。在环境压力下，温度对PI薄膜寿命的影响要大于在航空低压环境中的影响。阿伦尼斯模型更适合预测航空环境中PI薄膜的寿命。高温聚合物薄膜电容器介电材料在航空电子、汽车工业、地下油气勘探和高级推进系统等高功率、高电流和高温应用领域有迫切需求。这些材料需要具备高介电强度、低介质损耗以及良好的耐电晕能力，以承受设备在高速旋转、起动停止以及突然短路造成的机械应力。高温聚合物薄膜电容器介电材料的应用已扩展到各种耐高温绝缘制品，包括漆包线漆、电容器、电线电缆等。特别是，在耐高温漆包线方面，多种酰亚胺类介质材料如聚酯酰亚胺底漆、PAI面漆和PI浸渍绝缘漆等已得到广泛应用。高温聚合物薄膜电容器介电材料的发展面临一些挑战，如材料的绝缘性能对温度的敏感性、高温高电场作用下的泄漏电流上升和放电效率下降等问题。需要进一步研究和开发新型高温聚合物薄膜电容器介电材料，以满足高温电子器件和设备的需求。高温聚合物薄膜电容器介电材料的研究对于推动高温电子器件和设备的发展具有重要意义。未来研究应重点关注开发具有更高温度稳定性和更优异电性能的高温聚合物薄膜电容器介电材料，以满足日益增长的高温应用需求。参考资料：随着科技的快速发展，新型材料不断涌现，为各个领域的发展提供了强大的支撑。颗粒填充聚合物高介电复合材料作为一种具有优异介电性能的复合材料，受到了广泛。本文将详细介绍颗粒填充聚合物高介电复合材料的制备方法、性能特点及其在各个领域中的应用，并探讨其未来的发展方向。材料前处理：选取适当的颗粒材料和聚合物基体，对颗粒材料进行表面处理，以提高其与聚合物基体的相容性。混合：将经过前处理的颗粒材料和聚合物基体按照一定的比例混合，以便充分发挥它们的优点。制备：采用合适的加工工艺，如挤出、注射、压延等，将混合后的材料制备成具有特定形状和性能的复合材料。介电常数：该材料的介电常数较高，可以满足不同应用场景的介电需求。损耗因子：颗粒填充聚合物高介电复合材料的损耗因子较低，意味着其在交流电场下产生的热量较少，具有更好的稳定性。体积电阻率：该材料的体积电阻率较高，有利于降低电磁干扰和静电积累。机械性能：颗粒填充聚合物高介电复合材料具有良好的机械性能，能承受一定的外力作用，具有较长的使用寿命。热稳定性：该材料具有较好的热稳定性，可以在一定温度范围内保持稳定的介电性能。颗粒填充聚合物高介电复合材料在许多领域中都具有广泛的应用，以下是一些主要应用领域：电子领域：在电子领域中，颗粒填充聚合物高介电复合材料可以用于制造电子元件，如电容、电感、变压器等，以提高电子设备的稳定性和能效。医疗领域：在医疗领域，该材料可以用于制造医疗设备中的关键部件，如医学影像设备中的线圈等，提高设备的性能和稳定性。航空领域：在航空领域，颗粒填充聚合物高介电复合材料可以用于制造航空器的雷达罩、电磁窗等关键部件，提高航空器的电磁性能和安全性。其他领域：颗粒填充聚合物高介电复合材料还可以应用于电磁屏蔽、微波吸收、电力储存等领域。颗粒填充聚合物高介电复合材料作为一种具有优异介电性能的复合材料，在电子、医疗、航空等领域中具有广泛的应用前景。其高介电常数、低损耗因子和高的体积电阻率等优点使得它在许多领域中成为了一种优秀的替代材料。尽管该材料具有许多优点，但在实际应用中仍存在一些不足之处，如制备工艺复杂、成本较高以及可能存在的环境问题等。未来的研究方向应集中在改进制备工艺、降低成本以及探索新的应用领域等方面。我们也需要颗粒填充聚合物高介电复合材料在可持续发展和环保方面的表现，以推动其更加广泛地应用。在现代电子设备中，高性能的介电材料对于提升设备的性能和稳定性至关重要。介电材料是一种能够隔绝电场的物质，广泛应用于电子、电力、通讯等多个领域。近年来，一种新型的介电复合材料——BaTiO3PVDF受到了广泛的关注。这种材料结合了BaTiO3的优良介电性能和PVDF的机械性能，具有高介电常数、低损耗、优良的机械性能和耐高温性能，是制造薄膜电容器的理想材料。BaTiO3是一种典型的铁电材料，具有较高的介电常数和良好的绝缘性能。它可以通过调整其组分和制备工艺来获得所需的介电性能。纯BaTiO3陶瓷材料脆性较大，限制了其在某些领域的应用。PVDF是一种聚合物材料，具有良好的机械性能和耐化学腐蚀性能。它的分子链排列紧密，结晶度高，能够承受较大的机械应力。纯PVDF材料的介电常数较低，限制了其在高介电要求的应用领域中的应用。通过将BaTiO3和PVDF复合，可以获得一种具有优异介电性能和机械性能的新型复合材料。这种复合材料的介电常数可以显著高于纯PVDF材料，同时保持较高的机械强度和耐高温性能。这种材料的制备工艺主要包括溶胶凝胶法、共沉淀法、热解法等。这些方法可以精确控制材料的组分和微观结构，从而获得所需的介电性能。薄膜电容器是利用薄膜材料作为介质而制成的一种电容器。与传统的纸质电容器相比，薄膜电容器的介质厚度薄、绝缘电阻高、介质损失小、容量范围宽，具有良好的自愈能力和较高的稳定性。薄膜电容器在能源、通讯、交通、航天等领域得到了广泛的应用。利用高性能的BaTiO3PVDF介电复合材料制造薄膜电容器，可以获得具有优异介电性能和机械性能的薄膜电容器。这种薄膜电容器的容量范围宽、稳定性高、寿命长，能够满足各种高要求的应用场景。BaTiO3PVDF介电复合材料是一种具有优异介电性能和机械性能的新型材料，其在薄膜电容器中的应用具有重要的意义。通过优化制备工艺和组分比例，可以获得具有高介电常数、低损耗、优良的机械性能和耐高温性能的BaTiO3PVDF复合材料。这种材料在制造薄膜电容器方面具有广阔的应用前景，可以为电子、电力、通讯等领域提供高性能的电子元件。随着科技的不断进步和应用需求的不断增长，BaTiO3PVDF介电复合材料在未来有望成为一种重要的电子材料，推动电子行业的发展。薄膜电容（FilmCapacitor）器又称塑料薄膜电容（PlasticFilmCapacitor）。其以塑料薄膜为电介质。电容器依着介质的不同，它的种类很多，例如：电解质电容、纸质电容、薄膜电容、陶瓷电容、云母电容、空气电容等。但是在音响器材中使用最频繁的，当属电解电容器和薄膜(Film)电容器。电解电容大多被使用在需要电容量很大的地方，例如主电源部分的滤波电容，除了滤波之外，并兼做储存电能之用。而薄膜电容则广泛被使用在模拟信号的交连，电源噪声的旁路(反交连)等地方。薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。而依塑料薄膜的种类又被分别称为聚乙酯电容(又称Mylar电容)，聚丙烯电容(又称PP电容)，聚苯乙烯电容(又称PS电容)和聚碳酸酯电容。薄膜电容器由于具有很多优良的特性，因此是一种性能优秀的电容器。它的主要等性如下：无极性，绝缘阻抗很高，频率特性优异(频率响应宽广)，而且介质损失很小。基于以上的优点，所以薄膜电容器被大量使用在模拟电路上。尤其是在信号交连的部分，必须使用频率特性良好，介质损失极低的电容器，方能确保信号在传送时，不致有太大的失真情形发生。其结构和纸介电容相同，介质是涤纶或者聚苯乙烯等。涤纶薄膜电容，介电常数较高，体积小，容量大，稳定性比较好，适宜做旁路电容。聚苯乙烯薄膜电容，介质损耗小，绝缘电阻高，但是温度系数大，可用于高频电路。在所有的塑料薄膜电容当中，聚丙烯(PP)电容和聚苯乙烯(PS)电容的特性最为显著，当然这两种电容器的价格也比较高。然而近年来音响器材为了提升声音的品质，所采用的零件材料已愈来愈高级，价格并非最重要的考量因素，所以近年来PP电容和PS电容被使用在音响器材的频率与数量也愈来愈高。读者们可以经常见到某某牌的器材，号称用了多少某某名牌的PP质电容或PS质电容，以做为在声音品质上的背书，其道理就在此。特性总结：薄膜电容的容量范围为3pF-1μF，直流工作电压为63-500V，适用于高频、低频，漏电电阻大于10000Ω。试验电压：电容器出厂前形式试验时对电容器施加的电压，一般在5~2倍，持续时间2分钟或500小时。额定交流电压：电容器工作在交流电压下可以连续施加的交流电压有效值。通常的薄膜电容器其制法是将铝等金属箔当成电极和塑料薄膜重叠后卷绕在一起制成。但是另外薄膜电容器又有一种制造法，叫做金属化薄膜(MetallizedFilm)，其制法是在塑料薄膜上以真空蒸镀上一层很薄的金属以做为电极。如此可以省去电极箔的厚度，缩小电容器单位容量的体积，所以薄膜电容器较容易做成小型，容量大的电容器。例如常见的MKP电容，就是金属化聚丙烯膜电容器(MetailizedPolypropyleneFilmCapacitor)的代称，而MKT则是金属化聚乙酯电容(MetailizedPolyester)的代称。金属化薄膜电容器所使用的薄膜有聚乙酯、聚丙烯、聚碳酸酯等，除了卷绕型之外，也有叠层型。金属化薄膜这种型态的电容器具有一种所谓的自我复原作用(SelfHealingAction)，即假设电极的微小部份因为电界质脆弱而引起短路时，引起短路部份周围的电极金属，会因当时电容器所带的静电能量或短路电流，而引发更大面积的溶融和蒸发而恢复绝缘，使电容器再度恢复电容器的作用。金属化薄膜电容即是在聚酯薄膜的表面蒸镀一层金属膜代替金属箔做为电极，因为金属化膜层的厚度远小于金属箔的厚度，因此卷绕后体积也比金属箔式电容体积小很多。金属化膜电容的最大优点是“自愈”特性。所谓自愈特性就是假如薄膜介质由于在某点存在缺陷以及在过电压作用下出现击穿短路，而击穿点的金属化层可在电弧作用下瞬间熔化蒸发而形成一个很小的无金属区，使电容的两个极片重新相互绝缘而仍能继续工作，因此极大提高了电容器工作的可靠性。从原理上分析，金属化薄膜电容应不存在短路失效的模式，而金属箔式电容器会出现很多短路失效的现象。金属化薄膜电容器虽有上述巨大的优点，但与金属箔式电容相比，也有如下两项缺点：一是容量稳定性不如箔式电容器，这是由于金属化电容在长期工作条件易出现容量丢失以及自愈后均可导致容量减小，因此如在对容量稳定度要求很高的振荡电路使用，应选用金属箔式电容更好。另一主要缺点为耐受大电流能力较差，这是由于金属化膜层比金属箔要薄很多，承载大电流能力较弱。为改善金属化