平面结构管芯封装的注意事项_第1页
平面结构管芯封装的注意事项_第2页
平面结构管芯封装的注意事项_第3页
平面结构管芯封装的注意事项_第4页
平面结构管芯封装的注意事项_第5页
已阅读5页，还剩2页未读， 继续免费阅读

下载本文档

版权说明：本文档由用户提供并上传，收益归属内容提供方，若内容存在侵权，请进行举报或认领

文档简介

所谓的“直通”：所谓的“直通”：真正的直通（黑线）：平面结构管芯封装的注意事项案例：封装晶新芯片13005D共100只，8月14日测：78只OK,CB710V以上，CE420V以上；1只开路；2只低软（几十伏，严重软）；8只“直通”，其实是CE、CB、EB严重低软且有mA级的沟道；（解剖图1、2）1只CB520V，CE480V（解剖图3）；10只CE480V，CB600〜700V。8月17日测,这10只产品全部呈现正常电参数（理解为高温贮存未做，常温贮存后恢复？）。台面芯片台面槽损伤不超过槽底中心线，无影响.小可控不适用！!见另图损伤超过槽底中心线！X铝条划伤只要不造成EB短路，无影响。平面芯片沟道：玻璃钝化层PN-平面芯片PN-N+1/4,x损伤超过环间距的体现击穿电压的关键部位玻璃钝化层PN-平面芯片PN-N+1/4,x损伤超过环间距的体现击穿电压的关键部位剖面图：DK台面芯片:损伤不超过槽底中心线,无影响

解剖图1,CE、CB、EB严重低软且有mA级的沟道yyyyyr•>1亍解剖图2,CE、CB、EB严重低软且有mA级的沟道铝条划伤且有残铝覆盖到增压环上玻璃钝化层・1'■■玻璃钝化层・1'■■>11:::::解剖图3，CB520V，CE480V产品工程师解释为何CB下降较多而CE却不下降？台面单向可控硅剖面图损伤虽未超过槽底中心线，已破坏了背面PN结，电压X!存在问题：损伤是如何造成的？粘片？压焊？（不涂胶）检验？塑封？有哪些习惯是可能造成损伤的？近期应做哪些工作？根本解决应做哪些工作？为了有经济效益，至少应达到什么成品率？部

人人文库> 全部分类> 行业资料 > 信息产业

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明，都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等，如果需要附件，请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸，网页内容里面会有图纸预览，若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间，仅对用户上传内容的表现方式做保护处理，对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑，并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容，请与我们联系，我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

最新文档

评论

0/150

提交评论