化学镀镍的原理及配方构成课件

化学沉镍溶液化学沉镍

阳极反应:Ni-->Ni+2+2e阴极反应:Ni+2+2e-->Nio

镍沉积的量与时间、电流（法拉第定律）相关。每安培小时沉积1.095克的镍

电解镍电镀

电解镍电镀 法拉第定律 说明了在给定数量的安培小时下有多少金属能沉积下来

电镀定律 法拉第定律

电镀定律法拉第定律说明了沉积多少，但是并非说明沉积在哪儿

电解镍电镀法拉第定律

电解镍电镀

欧姆定律

解释了有多少电流实际到达待镀的工件E=ixRi=E/R

电镀定律 欧姆定律

电镀定律

墨菲定律任何可能出错的事情，在绝大多数不应该的时候会终将出错！电镀定律电镀定律溶液化学溶液化学如何工作的呢？如何工作的呢？还原过程而非

电化学置换或

浸没反应

自催化化学

自催化化学还原过程定义在催化表面通过化学还原反应，金属或合金的沉积不需要使用连续的电流关键点合金沉积化学还原要求表面有催化性质不需要连续电流

自催化化学还原过程

自催化化学

铜

钴

金

镍

钯化学镀工艺 化学镀工艺

铜

钴

金

镍

钯还原剂次亚磷酸盐甲醛硼胺硼氢化物肼，联氨化学镀工艺 还原剂次亚磷酸盐化学镀工艺铜

甲醛镍

次亚磷酸盐

硼胺

硼氢化物

肼钴

次亚磷酸盐

最重要的工艺铜 甲醛

最重要的工艺酸镍—磷体系Ni2++2H2PO2-+2H20*2H2PO3-+H2+2H++Nio碱镍—磷体系Ni2++2H2PO2-+4OH-*Ni+2HPO3-+2H2O+H2*催化反应

次亚磷酸盐还原系统

次亚磷酸盐还原系统1.H2PO2-ads+OH–ads H2PO3-ads+Hads+e2.H2PO2-+H2Oads H2PO3-ads+Hads+H++e3.H++e H4.H+H H25.Ni2++H2O NiOH+ads+H+6.NiOH+ads+2e Ni+OH-

7.H2PO2-ads P+2OH-8. H2PO2-ads+2H++e P+2H2O反应1.H2PO2-ads+OH–ads 1.H2PO2-ads+OH–ads H2PO3-ads+Hads+e2.H2PO2-+H2Oads H2PO3-ads+Hads+H++e

在催化表面和充分能量的情况下，次亚磷酸盐离子被氢氧根离子与水氧化，生成亚磷酸盐。反应1.H2PO2-ads+OH–ads 3.H++e HNiOH+ads+2e Ni+OH-

在这些反应中产生的电子参与将H+离子还原成氢气和吸附的NiOH离子还原成镍的反应反应3.H++e H反应5.Ni2++H2O NiOH+ads+H+NiOH+ads+2e Ni+OH-

经过两步反应机制，镍被还原。反应反应H+H H2氢气被释放出来反应反应

除了次亚磷酸盐使镍还原之外，同时还有副反应产生。由于H2PO2-的分解，会产生磷。7.H2PO2-ads P+2OH-8. H2PO2-ads+2H++e P+2H2O反应反应1.H2PO2-ads+OH–ads H2PO3-ads+Hads+e2.H2PO2-+H2Oads H2PO3-ads+Hads+H++e3.H++e H4.H+H H25.Ni2++H2O NiOH+ads+H+6.NiOH+ads+2e Ni+OH-

7.H2PO2-ads P+2OH-H2PO2-ads+2H++e P+2H2O溶液的酸碱度很关键。随pH值减少，7-8步的反应速率增加（同时增加镀层中磷的含量）反应1.H2PO2-ads+OH–ads 在生产中某些物质被消耗的同时也必须被补充，如：镍和次亚磷酸盐氢是在生产中产生的，因此镀液在操作过程中酸碱度也会下降亚磷酸根离子作为副产品也在溶液中产生和累积产生的镀层是一种合金反应中要求有催化剂的存在。从这些反应中可以清楚地看出：在生产中某些物质被消耗的同时也必须被补充，如：镍和次亚磷酸盐

催化剂传统的定义“某种激发化学反应但本身却并不参与的物质”

催化剂传统的定义

钯 - Pd

铑 - Rh

镍 - Ni

钌 - Ru

铂 - Pt本身具有催化活性的金属

（这些金属具有独立的自催化特点） 本身具有催化活性的金属

（这些金属具有独立的自催化特点）这些金属的表面本身并没有催化活性，但具有催化活性的金属形核沉积在表面后诱发了催化活性他们能被分成两类本身不具有催化活性的金属本身不具有催化活性的金属比镍更具有活性的金属镍金属由于置换反应首先沉积在表面。一旦镍沉积上后，自催化沉积就同时产生了。这些包括；

铁 - Fe

铝 - Al

铍 - Be

钛 - Ti本身不具有催化活性的金属 铁 - Fe本身不具有催化活性的金属比镍更具有惰性的金属在这些金属表面没有置换反应发生，以产生具催化活性的镍核。为了发动自催化过程，需要通过阴极电流或接触活性金属的方式。这些金属包括：

铜

- Cu银

- Ag金

- Au碳

- C本身不具有催化活性的金属铜 - Cu本身不具有催化活性的金属

铜 - Cu

铅 - Pb

锌 - Zn

铬 - Cr

砷 - As

锑 - Sb

铋 - Bi

镉 - Cd

锡 - Sn及其它重金属即使很少量的这些金属含量会导致没有沉积非催化金属（有毒的） 铜 - Cu非催化金属（有毒的）硫酸镍 镍离子的来源还原剂 提供电化学能给镍还原络合剂 络合镍离子、有利于溶液稳定性、控制镍的还原速率。络合溶液中亚磷酸盐，作为酸碱缓冲剂稳定剂 使还原过程到达一个可控点。屏蔽催化活性核区和粒子。对个别浓度低于1ppm的有合成效应。加速器 活化次亚磷酸根，沉积速率提高。抵消稳定剂和络合剂的作用。缓冲剂 使pH值长期保持稳定调节剂 使pH值修正的具有短期效果的试剂。如：硫酸、氨水、碳酸盐等湿润剂 减少表面张力，增加湿润性

设计一个系统设计一个系统溶液的温度

镍的化学还原反应速度取决于下列变量：反应速度溶液的温度反应速度温度的影响化学反应需要能量，这里是以热能的形式提供的。温度增加时，沉积的速率也上升。温度也会影响到镀层的特性。因为温度增加，磷的含量会减少。反应速度温度的影响反应速度溶液的温度酸碱度镍的化学还原反应速度取决于下列变量：反应速度溶液的温度反应速度反应速度酸碱度pH值的影响溶液的酸碱度既影响反应速度又影响镀层中磷的含量。pH值增加，镀速增加，镀层中磷的含量减少。反应速度溶液的温度酸碱度溶液的搅拌镍的化学还原反应速度取决于下列变量：

反应速度溶液的温度反应速度溶液的温度酸碱度溶液的搅拌表面积与体积比镍的化学还原反应速度取决于下列变量：反应速度溶液的温度反应速度反应速度槽负载的影响待镀工件的表面积与溶液体积的比率会极大地影响镍的沉积，低负载会产生“漏”镀.Astheloadfactorincreasesdepositionrateincreases。负载系数增加时沉积速率也增加。反应速度溶液的温度酸碱度溶液的搅拌表面积与体积比镍离子的浓度

镍的化学还原反应速度取决于下列变量：反应速度溶液的温度反应速度溶液的温度酸碱度溶液的搅拌表面积与体积比镍离子浓度次亚磷酸盐浓度

镍的化学还原反应速度取决于下列变量：反应速度溶液的温度反应速度

镍的化学还原反应速度取决于下列变量：溶液温度酸碱度溶液的搅拌表面积与体积比镍离子的浓度次磷酸盐的浓度配位剂的特性反应速度溶液温度反应速度

镍的化学还原反应速度取决于下列变量：溶液温度酸碱度溶液的搅拌表面积与体积比镍离子的浓度次磷酸盐的浓度配位剂的特性稳定剂反应速度溶液温度反应速度反应速度稳定剂的影响稳定剂通过吸附在悬浮颗粒表面防止镍的自发分解，从而防止阴极过程的产生。在低的稳定剂水平下，镍沉积的速度较快。当稳定剂的吸附速率超出了镍的沉积速率，则中毒会发生。最终会导致边缘上漏镀。反应速度稳定剂的影响

镍的化学还原反应速度取决于下列变量：溶液温度酸碱度溶液的搅拌表面积与体积比镍离子的浓度次磷酸盐的浓度配位剂的特性稳定剂其它添加剂反应速度溶液温度反应速度

镍的化学还原反应速度也受下列因素影响：槽寿命污染物的种类及浓度反应速度槽寿命反应速度最好跟踪测量加入槽中的镍组分的含量1MTO是指初始的镍含量被加入槽中时

寿命与槽液比重的增加成比例

也与亚磷酸盐的浓度相关

由于带出量的存在，MTO数会被低估。槽寿命最好跟踪测量加入槽中的镍组分的含量槽寿命污染物类别举例来源微量金属铅含铅的钢、黄铜其它金属锌铝铜锌酸盐、黄铜铝工件铜合金有机物油来源于空气不清洁的工件阳离子