2023年半导体设备市场洞察报告【创咖资本】

国家政策和产业投资基金不断的落实与实施，如加大资金支持、出台税收优惠政策、加这些都有助于半导体设备市场的持续发展，半导体设备行业迎来巨大的发展契机。未来近年来，中国半导体设备行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策的重点支持。国2022年10月《虚拟现实与行业应用融合发展行动重点推动Fast-LCD、硅基0LED、MicroLED等微显示技术升级，发展言性能自由曲面、BirdBath光学模组、阵列与衍射光波导等器件，开展辐揍调节冲突缓解、光场显示等前瞻领域研发，加快近眼显示向高分辨率、大视场角、轻薄小型化方向发展。2022年6月《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年)》大力引进技术领先的半导体设备企业,推进检测设备、清洗设备等高端设备部件和系统集成开展持续研发和技术攻关，支持探索行业前汇技术。对进入知名集成电路制造企业供应链.进行量产应用的国产半导体材料、设备及零部件给子支持。2021年12月《“十四五”数字经济发展规划》在“数字技术创新突破工程”方面,提出要抢先布局前治技术融合创新，推进前治学科和交叉研究平台建设,重点布局下一代移动通信技术、量子信息、第三代半导体等新兴技术。推动信息、生物、材料、能源等领域技术融合和群体性突破。2021年12月《十四五“国家信息化规划》完成信息领域核心技术突破，加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新,加快集成电路设计工具、重点装备和高纯郭材等关键材料研发,推动绝缘栅双极型晶体管、微机电系统等特色工艺突破。2021年3月《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》攻关集成电路领域:集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关钱材料研发:集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管(IGBT)、微机电系统(EmS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化稼等宾禁带半导体发展。2020年8月《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》提出为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境.深化产业国防合作,提升产业创新能力和发展质量,制定出台了关于财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面的政策措施。2020年7月《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》继续实施集成电路企业和软件企业增值税优惠及企业所得税政策，包括设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业。资料来源：创咖资本整理•在全球其他地区设备市场陷入停滞甚至下滑的情况下，中国大陆市场成为中国市场占比显著提升；另一方面国产设备厂商营收大增70%060%34231%18%8%60%50%40%30%20%10%0%数据来源：SEMI、创咖资本整理•在国产替代的大趋势下，国内设备厂商将从点式突破向纵、横0 ••0软，2023年半导体测试设备市场较上年同期下降15%，到64亿■■mmm数据来源：SEMI、创咖资本整理2018年以来，美国对华半导体管制不断加码，从华为、中兴、中芯国际等下游不断向上游延伸。2022年7月美国禁止LAM（世界上最大的刻蚀公美国政府否决了英特尔中国的扩产计划美国政府阻止韩国存储大厂海力士引进EUV光刻机美国禁止LAM（世界上最大的刻蚀公司）和科磊（世界上最大的量测公司）两家公司向中国出售14纳米以下的设备用材料和泛林分别是世界第一、第三大半导体设备公司，的主要是TEL的ALD等设备（刻蚀因为中微和北方华创已有相当的基础，光刻日本已经落后于ASML，此两部分影响相对较小）荷兰：2023年6月，荷兰政府颁布先进半导体设备出口管制新条例，管制范围包括光刻机、ALD、外延设备及其附属软件和技术。主要限制类别如数据来源：创咖资本整理半导体设备研发难度大，涉及多个学科领域，由成千上万个零部件组成，同时产品验证周期较长。“制程变小”+“硅片尺寸变大”驱动半导从半导体设备产业链来看，其产业链上游主要是零部件及系统。中游主要是半导体设备，主要用于封装和测试环节。下游主要是半导体制泵 总体来看产业布局相对集中，由于设备制造对技术及资金的要求较高，因此主要分60%以上的市场份额。资料来源：SEMI、创咖资本整理机436nm405nm机365nm248nmKrF65nm193nmArF157nmF2DUV光源EOV光源到193nm波长的DUV光，目前最先进波长为设备类型CCPICP/PVDPVD是指采用物理的方法，如真空蒸发、溅射镀膜、离子体镀膜和分子束外延等，其中溅CVD是指采用化学的方法，多种气相状态反应物在一定温度和气压下发生ALD是化学气相沉积中一种特殊的工艺。通过将两种或多种前驱物交替通过衬底表面，发为化学气相沉积(CVD)和物理气相沉积(PVD)。工艺特性，ALD（原子层沉积）属于CVD技术的PVDCVDALD慢强对真空度的要求较高，镀膜是有方向性对工艺参数的变化较为敏感资料来源:微导纳米公告，创咖资本整理下滑，占比达到31.6%。个别公司市值出现超过50选取A股18家半导体设备赛道可获取2023年营收和净利润预测数据的上市公司，根据这些上市公司的营收和净利润算动态P/S和P/E，经计算，2023E营收2023E净利润告•根据数据研究发现，天使轮占比4%，A轮占比58%，B轮占比12%。占整个融资事件比例超二分之一。C轮及后期占比17%其中上市占比4%A、B轮占比达到70%，说明投资机构今年更倾向于成长期半导体设备项目进行投资布局。天使/种天使/种D轮4%IPOD轮4%C轮13%A轮B轮58%11%•前道设备是半导体制造过程中最重要的设备主要用于晶圆制造。市场规模占整个设备市场规模的80%以上。2023年融资事件达到32起。A轮B轮A轮E轮A轮A轮B+轮B轮A++轮A+轮A轮A+轮A轮A轮A轮A轮融资信息和PDF币A轮币•行业领域：光刻设备•核心优势：公司拥有光刻设备翻新改造的核心技术和能力。针对8寸及以下的不同硅片尺寸（包括特殊材质衬底如碳化硅、氮化镓、蓝宝石等）、不同掩模版尺寸的要求，可实现自主设计、加工制造、集成调整的改造能力•核心产品：公司产品覆盖自研全自动对准光刻设备和翻新光刻设备公司亮点公司技术能力和技术资源覆盖ASML、Nikon两家公司的光刻机，技术水平可以达到193nm波长90nm的8寸/12寸光刻机。公司针对不同特性的产品（如MEMS、COMS、PSS、IC等）在关•核心优势：公司独有自主知识产权的“小亮旋转”技术，这是基于CVD、UVCure和PVD磁控溅射腔的成功应用，该技•核心产品：公司产品有12寸和8寸薄膜沉积设备，包括12寸PECVD、SACVD、磁控溅射PVD、射频溅射PVD、反应离子溅射PVD、ThermalALD产品，可以应用SiC、GaN、IGBT、MOSFET等功率芯片制造A轮团队情况+职业经历：产品部、CMP产品部和全球技术服务部AGS商务总监。•2006年2月回国第一次创立了北京海微芯仪集成电•核心优势：公司独有自主知识产权的“小亮旋转”技术，这是基于CVD、UVCure和PVD磁控溅射腔的成功应用，该技等多个系列的设备，可用于LED芯片制造、化合物芯片制造、芯片封装、硅基芯片制造等行业的去胶、清洗、刻蚀、氮化、炉管式薄膜沉积等多种工艺A轮VenusDE（等离子体刻蚀机）：应用于硅基/化合物芯片行业。适用于:介质刻蚀）：）：•全球封装设备市场规模占全球半导体设备市场比例为6.8%。2A轮A+轮A轮A轮A轮A轮A轮A轮C轮A轮D+轮A+轮A轮C轮A+轮B轮C轮A+轮A轮D轮A轮告A轮A轮A轮A轮A+轮A轮A轮A轮A轮轮轮资信息和PDF版完A轮A轮A+轮息和PDF息和PDF版完A++轮A+轮A+轮A轮信息和PDF版完A++轮A+轮A轮团队情况•产品矩阵：公司已经推出通用高精度固精机系列、专用高精度固精机系列和倒装机系列产品，拥有COC/COS、GOLDBOX、AOC/COB、TO、RF/HybridDevice、FlipChip等工艺能力MV-15D同时具备共晶，蘸胶，点胶，UV等工艺能力。应用领域：该设备可广泛高速高精度固晶机15H双工位协同工作，效率提升50%，应用领域：光通信、光高速高精度固晶机MV-15T，三工位协同工作，是专为COB及BOX封装量身定制A++轮A++轮A+轮资A轮公司情况董事长董事长——胡海洋职业经历：•2001年开始在国际最大的测试测量仪表公司安捷伦科技从事应用技术专家等职务，曾荣获安捷伦科技员工最高奖“总统奖”•当前估值为30+亿元人民币。我国半导体设备行