FPC基础知识培训

FPC基础知识培训”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识，培养逻辑思维能力；FPC基础知识培训”通过阅读科技书籍，我们能丰富知识，培养逻一、前言二、FPC的主要特点和应用领域三、FPC的主要物料四、FPC的种类与结构五、双面生产方式简介六、工艺流程主要内容：景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司2一、前言主要内容：景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司2一、前言FPC，又称软板，全称为FlexiblePrintCircuitBoard，是用不同于我们熟悉的刚性板材的材料制作而成的印制电路板。软板具有体积小、重量轻、动态挠曲、折叠、可3D组装等优点。我们熟悉的数码相机、打印机、手机等产品中均装配有挠性印制电路板。景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部3一、前言FPC，又称软板，全称为FlexiblePrint

景旺软板事业部三、FPC的主要物料景旺电子（深圳）有限公司4景旺软板事业部三、FPC的主要物料景旺3.1、基材

有无胶板材和有胶板材两种。有胶板材由铜箔＋胶＋基材组成；无胶板材直接由铜箔＋基材。

铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂绝缘基膜铜箔胶接剂铜箔绝缘基膜铜箔绝缘基膜铜箔景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部53.1、基材有无胶板材和有胶板材两种。有胶板景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司铜箔分为电解铜箔（ED:ElectroDeposit）和压延铜箔（RA:RolledandAnnealed），主要是挠曲性能上的差别。6景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司铜箔分为电解

电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示：

景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部7电解和压延铜箔，其级别和特点，如下表所示：景旺电子（深圳

离型纸接着剂（AD）PI膜景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部3.2、聚酰亚胺覆盖膜

相当于刚性板的阻焊油墨。覆盖膜由PI＋胶组成；15、20、25、30μm0.5、1、2mil8离型纸接着剂（AD）PI膜景旺电子（深圳）有限公司景3.3、纯胶膜(丙烯酸）纯胶相当于刚性板用的半固化片，起粘结的作用。离型纸接着剂（AD）景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部93.3、纯胶膜(丙烯酸）纯胶相当于刚性板用的半固化片，起粘结

开料前开料后3.3、纯胶膜

纯胶与板的结合也是采用高温和高压下压合的方式，用我们刚性板的压机就可以压合。挠性板也存在填胶问题，主要受铜厚和胶厚的影响，我们购买的纯胶的胶厚为12.7um、25um、40um。景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部10开料前3.4、3M压敏胶

3M压敏胶是一种无基材高性能压克力胶，具有高粘度低温度操作的特性，主要用于安装、组合装配等临时表面绑定；如手机上的模组显屏、排线装配。3M胶整卷图示3M胶单片图示113.4、3M压敏胶3M压敏胶是一种无基3.5、补强

补强板是为了增强挠性板焊接或金手指部位的硬度，一般贴在焊接或金手指部分的底部。常有的补强有PI基材、FR4基材、PET基材和钢片景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部123.5、补强景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部12聚酯补强材料FR-4补强材料钢片补强材料景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部13聚酯补强材料FR-4补强材料

PI补强开料后离型纸接着剂（AD）PI1mil3、5、7、8、9、10、11、13mil景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部14PI补强3.6、电磁屏蔽膜

电磁波屏蔽薄膜：具有高屏蔽性，弯曲性，耐热性。适用于手机触膜屏连接线和照相机的电路，针对电磁波干扰。黑色电磁膜SF-PC5000(5500/5900)厚度:22.1um银色电磁膜SF-PC1000厚度32.1um153.6、电磁屏蔽膜电磁波屏蔽薄膜：具有1硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲的作用；2离型膜：挠性板压合过程，防止纯胶流到硅胶垫上，起到隔离的作用；3电烙铁、加热平台：覆盖膜和纯胶压合前，对位时用到，起固定的作用。3.7、加工过程中的其他辅助物料：景旺电子（深圳）有限公司景旺软板事业部161硅胶垫：挠性板压合过程，起到缓冲的作用；2离型膜：挠

景旺软板事业部四、FPC的种类与结构

A、单面FPCB、单面镂空FPC

C、双面FPCD、双面镂空FPCE、多层FPCF、多层分层FPC

G、刚挠结合板

景旺电子（深圳）有限公司17景旺软板事业部四、FPC的种类与结构景旺电子（深圳

4.1、单面板（单元板）

单面板就是只有一层导电图形层，景旺软板事业部注：单面FPC板,采用一头镀金和一头镀锡工艺，景旺电子（深圳）有限公司184.1、单面板（单元板）景旺软板事业部注：单面FPC板4.1、单面板(Singleside)

=单面线路+保护膜

单层导体上涂一层接着剂(或无接着剂)再加上一层介电层所组成。景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司194.1、单面板(Singleside)=单面线路+保护

4.2、双面板（单元板）

双面板是有两层导电图形层。景旺软板事业部注：1、上左图为双面TFT板,镀金工艺.2、上右图为双面镂空板,镂空手指为镀锡工艺,细手指为电金工艺.景旺电子（深圳）有限公司204.2、双面板（单元板）景旺软板事业部注：1、上左图为双面板两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两层导通；景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司21双面板两面皆有铜箔，且要经过镀通孔制程使上下两景旺4.3、多层板、分层板

多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司注：1、左图为三层分层板，由三个单面FPC板压合而成，表面采用沉金工艺。2、右图为分层区的放大图片。224.3、多层板、分层板景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳多层分层板(Multilayer)

=多个单面(或双面板)+纯胶+保护膜压合而成，钻孔镀铜后各导电层相通.景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司23可增加线路密度提高可靠性，纯胶开口设计其挠折性佳多层分层板(刚挠结合板(Flex-rigid)

=单面或双面FPC+多层硬板粘接或焊压接而成，软硬板上的线路通过金属化孔连接；可实现不同装配条件下的三维组装，具有较薄短小的特点,能减少电子产品的组装尺寸，重量及连线错误。4.4、刚挠结合板(Flex-rigid)景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司24刚挠结合板(Flex-rigid)=景旺软板事业部注：1、上左图为三层刚挠结合板，双面FPC板和单面PCB压合而成的三层板，挠折区采用先镂槽的方式生产。2、上右图为四层刚挠结合板，由二个单层PCB板夹一个FPC板压合而成的四层板。挠折区采用锣槽和镭射切割的方式生产。景旺电子（深圳）有限公司25景旺软板事业部注：1、上左图为三层刚挠结合板，双面FPC板和景旺软板事业部注：1、上左图为四层刚挠结合板,由三层PCB板和单面FPC压合而成。挠折区采用了硬板填充的方式生产。2、上右图为二层刚挠结合板，由单面FPC和单面PCB压合而成。挠折区采用了V-CUT的方式生产。景旺电子（深圳）有限公司26景旺软板事业部注：1、上左图为四层刚挠结合板,由三层PCB板五、生产流程(双面板)景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司原材料裁剪

Cutting/Shearing机械钻孔

CNCDrilling沉、镀铜

PlatingThroughHole曝光

Exposure显影

Develop贴干膜

DryFilmLamination蚀刻

Patternetching退膜

DryFilmStripping假贴

PreLamination热压合

HotPressLaminaton表面处理

SurfaceFinish镀锡或镍金表面处理加工组合

Assembly冲切

Punching测试

O/STest检验

Inspection包装

Packing字符补强27五、生产流程(双面板)景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公5.1、双面板结构示意图景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司285.1、双面板结构示意图景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公5.2、多层板结构示意图景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司295.2、多层板结构示意图景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公5.3、刚柔结合板景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司305.3、刚柔结合板景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司306.1、开料Cutting

将原本大面积之材料裁切成所需要的工作尺寸。

一般软板材料多为卷状方式制造，为了符合产品不同尺寸要求，必须依不同产品尺寸规划设计最佳的利用率，而依规划结果将材料分裁成需要的尺寸。六、FPC工艺流程景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司316.1、开料Cutting六、FPC工艺流程景旺软板事业部景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司制程能力：开料拼板尺寸（250mm宽）：250-520mm（常规250-310mm）完成板尺寸(最大/最小)：250*520mm/5mm*8mm板料厚度范围：0.05mm-0.3mm工作边尺寸：单面沉锡、沉金、OSP板≥5mm，TFT产品细手指朝外产品≥7mm，多层软硬结合板≥15mm

32景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司制程能力：326.2、机械钻孔

CNCDrilling

钻孔根据客户要求在制件表面钻取所需孔径的孔，便于插件，线路导通、焊接或钻保护膜开口及定位孔。

機械鉆孔機械鉆孔銅箔Copper接著劑Adhesive基材Basefilm銅箔Copper接著劑Adhesive景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司336.2、机械钻孔CNCDrilling機械鉆孔機械鉆孔銅景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司流程:选择钻咀=>设定钻孔程序=>钻孔并首检=>钻孔制程能力：钻孔定位公差：一钻（+0.05mm），二钻（+0.1mm）机械钻孔孔径(最小/最大)：Ø0.15mm/Ø6.30mm成品孔径公差(镀通孔):±2mil(±0.050mm)34景旺软板事业部景旺电子（深圳）有限公司流程:选择钻咀=>设定6.3、沉铜ElectrolessCopperDeposition在整个印制板上沉上一层