PCBA缺点判定标准Rev-C

PCBA缺点判定标准Rev-C锡膏偏位SolderPasteMisalignment锡膏印刷时,偏离焊垫或指定位置印刷锡膏时偏离焊垫,且超过焊垫边L或W之25%不同意.锡膏覆盖焊垫面积不足75%时不同意.*以上均设钢板的网目和板子焊垫一样大小..WW≦25%WL≦25%LE102锡膏尖solderPasteprojections锡膏附着面的钉状锡膏部份锡膏表面上的钉状物高度超过t和含盖印刷面积的10%以上不同意.*t为锡膏厚度.PCB基板PCB基板land錫膏截面T≧TE103锡膏孔SolderPasteHole锡膏附着面上有气孔锡膏孔深度超过t的50%和含盖印刷面积的10%以上不同意.PCB基板landPCB基板land錫膏截面T≧50%ofTE104锡膏厚度不良Solderpastethicknessoverspec锡膏厚度大于或小于规格值锡膏厚度不符合工程规格值不同意.E201零件偏位ComponentMisalignment零件突出焊垫位置引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%以上不同意(Chip零件);引脚突出板子焊点宽度(W或P)的50%或0.5mm以上不同意(SMTIC);选择较小值.*W&P:取宽度之较小者.AWAW1003100210031002標準值錯誤值零件错误WrongComponent所安装之零件和工程数据规格不一致零件料号与BOM要求不相符不同意;零件厂商及版本与BOM要求不符或非AVL厂商不同意.E203零件侧立(SMT)ComponentMountingonSide芯片组件侧向(水平90度翻转)焊接在PAD上侧立零件最大尺寸不超过:(L)3mm*(W)1.5mm可同意侧立零件被高零件挡住可同意.注:若可同意之侧立零件每板每面超过5个则该板不可同意.E204少件MissingComponent依据工程数据之规定应安装的零件漏安装少件不同意.虛線部份為無零件(缺件)虛線部份為無零件(缺件)E205零件损害DamagedComponent零件本体破旧、龟裂、裂纹(缝)SMT零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.PTH零件破旧露出本体或伤及零件功能部分不可同意.连接器破旧至Pin脚部份或阻碍装备及功能不可同意(RJ45不承诺有裂纹/缝).E206零件不良DefectiveComponent零件功能丧失或不符合其使用规格零件参数超出规格不同意.E207零件印刷不良ComponentPrintingfail零件漏印刷、印错或印刷模糊零件油墨印刷或激光或标签贴纸,无法清晰辨识规格不同意;零件有印刷内容漏印或错误不同意.10031003印刷不良1003絲印面E208反白(SMT)Mountingupsidedown有标示的组件,标示一面朝向PCB,以致看不见其规格标示反白零件经确认功能与焊接良好后可同意,否则不同意.注:若可同意之反白零件每板每面超过5个则该板不可同意.E209多件ExtraComponentPCB上不应安装零件之位置安装有零件PCB上多件不同意.E210零件翘脚Co-planarity贴片IC或零件脚高翘,未平贴板面IC或零件脚翘脚不承诺E211零件反向ReversedComponent晶体管,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性零件,其方向与PCB上记号相反极性零件不承诺极性/方向反.電容電容“-”極PCB“-”極二極管“-”極PCB“+”極零件極性與PCB不一致E212碑立Tombstoning芯片组件竖立,焊接在一个PAD焊垫上不可有碑立现象.E301多锡ExcessSolder零件脚吃锡过量零件两端之锡量多达伤及零件本体;焊锡突出焊垫边缘.*.凡符以上2点任意一点均不可同意.E302少锡InsufficientSolder零件任何一侧吃锡低于PCB厚度25%或零件焊锡端高度之25%(SMT)IC脚爬锡高度<50%,或吃锡长度<50%;Chip零件焊锡带爬锡端高度<25%或0.5mm,取校小值;PTH零件吃锡<270o,或爬锡高度<75%;BGA焊点吃锡面积<50%锡球面积.*.凡符以上任意一点均不可同意.(非功能支撑Pin除外).E303包焊Enclosedsoldering零件脚末端埋入焊点内看不到焊脚端部的轮廓不承诺.E304空焊OpenSolder零件脚与PAD焊垫间完全无锡空焊不承诺空焊.E305锡桥Solder由于焊锡使不同电位两点之间电阻值为零或不应导通的两点导通锡桥不承诺.E306锡尖SolderprojectionsPAD,零件脚,螺丝孔焊锡凸出部份锡尖高度超出焊点之高度(2.3mm)锡尖与周围零件(焊点)之距离小于2.5mm.锡尖阻碍组装作业.*.以上任意一点均不可同意.E307锡珠SolderBallPCBA残留颗粒/珠状的焊锡PCBA上残留锡珠引起短路;PCBA表面残留锡珠直径>0.13mm且未贴附在金属表面;通孔内之锡珠直径ф>0.5.锡珠使PAD/铜箔之间距<0.13mm*.凡符合以上任意1点均不可同意.反之,若不属于以上4点则可同意E308锡渣SolderSplashPCBA残留渣/丝状的焊锡残留锡渣不承诺.注:允收原则同锡珠.E309锡裂FractureSolder锡点显现裂纹或分离SMT零件焊点不承诺有锡裂;零件脚与焊点间显现裂纹不承诺.E310冷焊ColdSolder锡焊锡熔合不完全或冷却不当使锡点表面颗粒状,灰暗无光泽冷焊不承诺.E311焊点腐蚀Soldercorrode焊点被化学物腐蚀,以致焊点不光滑或缺口焊点清洗未干,凈造成焊点腐蚀成灰暗色;焊点氧化或在铜上产生青绿色及发霉.*.凡符以上2点任意一点均不可同意.E312焊点针孔/气泡Pinhole焊点上显现细小空泛针孔之孔径超过吃锡面的1/4;针孔孔径未超过吃锡面的1/4,但针孔贯穿整个通孔焊点(PTH).BGA焊点气泡直径>1/4锡球直径.*.凡符以上3点任意一点均不可同意.E313焊盘/Pad翘起Liftedlands/pads焊盘/Pad部分或全部与pcb基板分离翘起焊盘/Pad外缘翘起高度<1pad之高度,能够同意,若此现像连续发生或发生率大于1%时,需找到真正缘故以改善制程.焊盘/Pad翘起高度>/=1pad之厚度不承诺.E401脚长&脚短Leadtoolong/short零件脚长歪斜足以引起与周围焊点或零件短路或超出规格值或引脚专门短被焊锡包封Cable/Wire引脚突出PCB(Lmax)大于5mm,其它零件脚突出PCB(Lmax)大于2.3mm不可同意.所有零件脚轮廓不清晰或突出PCB(Lmin)小于0.5mm不可同意.注:PCB厚度大于2.3mm时不适应此标准E402Pin针沾锡SolderedpinsPin针上沾有余外的锡连接器Pin针沾锡阻碍Pin针尺寸;RJ45内Pin针沾锡.镀金Pin或金手指沾锡.*.凡符以上3点任意一点均不可同意.E403高低针UnevenpinPin针高于或低于其它Pin针的高度连接器之Pin针高于或低于其它Pin针高度0.2mm以上不可同意.PCB基板PCB基板CONNECTORPIN>0.2mmPCB基板CONNECTORPCB基板CONNECTORPIN>1/2DDPin针歪BentpinsPin针歪斜或扭曲连接器Pin针歪斜尺寸大于Pin针宽度之1/2不可同意,Pin针歪阻碍插件作业困难者不可同意.Pin针显现一样目视可见之扭曲者不可同意.E405绝缘入锡Insulatorsoldering零件引脚绝缘部份埋入焊锡中导线或其它零件之绝缘部份埋入焊锡均不同意.E406零件浮高Liftedcomponent零件本体离PCBPad的高度超过规定值插头连接器浮高>0.5mm,立式组件浮高>1.5mm;卧式零件浮高>1.5mm.*.凡符以上3点任意一点均不可同意.但大功率零件不在此限(耗散功率>1W的零件浮高必须>1.5mm,否则不可同意).E408剪脚不良Pincutfail焊点被剪或剪锡裂剪脚剪至焊点处引起焊点锡裂;剪脚剪至焊点处,且未进行补焊.*.凡符以上2点任意一点均不可同意.E501PCB脏污PCBDirtyPCBA表面有脏污,阻碍外观PCBA板上油污或油墨面积超过2*2mm2不可同意.水溶性(油性)助焊剂未清洗干凈或残留有明显可见水纹不可同意.E502PCB烧焦PCBBurnsPCB板线路或基板有烤焦发黄发黑PCB不可有焦黄(黑)现象.E503PCB弯曲或扭曲PCBbowortwistPCB4个角不在同一平面上或与板中间不在同一平面上PCBASMT回焊后弯曲/扭曲度>0.75%.PCBAPTH波峰焊后弯曲/扭曲度>1.5%.*.凡符以上2点任意一点均不可同意*弯曲度=弯曲高度/长度*扭曲度=扭曲高度/对角长度E504防焊膜损害SolderMaskDamaged防焊漆脱落或有刮痕至露铜或可见基板防焊膜松动颗粒物没能完全移除或阻碍组装作业防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有跨过相邻线路;胶带测试后关键点显现泡疤/脱漆有助焊剂/油剂或清洁剂留在防焊膜下防焊膜泡疤/刮伤/脱漆有可能造成锡桥.*.凡符以上5点任意一点均不可同意E505PCB孔塞PCBholeblock零件孔及螺丝固定孔/预留孔及零件孔内有锡或其它异物有锡膏或锡塞住零件孔螺丝孔且阻碍其后制程作业;零件孔有零件脚或非金属异物塞住.*.凡符以上2点任意一点均不可同意PCB基板PCB基板零件孔異物堵塞E506基板损害PCBDamagedPCB部分断裂或分离板边分层造成向内渗透深度>1.5mm,基板部份线路部分显现破裂或光晕现象基板部份显现脱落阻碍板边间距.板边缩小宽度>2.5mm.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E507PCB内层剥离PCBDelaminationPCB基板显现板层分离(或气泡)内层剥离面积(或气泡面积)超过两PTH间距离之25%;PCB内层剥离面积(或气泡面积)延伸(横跨)至表面导线或PAD之下方导线.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E508间距过小Distancetooshort相邻组件导脚或焊点间间距过小两相邻焊点或引脚之间距离小于0.13mm不可同意.<0.13mm<0.13mm<0.13mmE509开路OpencircuitPCB线路有断开/裂缝,使铜线应导通而未导通不承诺开路.PCB基板銅箔PCB基板銅箔PAD銅箔開路E510短路ShortcircuitPCB两点(或以上)铜线间有短路,使铜线间不应导通而有导通不承诺短路.E511残留异物ForeignmaterialPCBA表面或零件间残留异物残留有导电性异物(如:铁脚等);残留非导电性异物,并粘着于接触点上;残留前头标签或非正常标签或印章;通风处残留有非导电性异物.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E601Label贴附位置不正确LabellocationfailLABEL未贴到规定位置或倒贴Label贴附位置与图面指定位置不符;Label倒贴或贴歪角度大于15度.*.凡符以上2点任意一点均不可同意E602Label错误LabelError使用LABEL之内容与规格不符Label印刷内容与规格要求不符;Label颜色与规格要求不同;Label呎寸与规格要求不同;Barcode无法扫描.*以上所称规格包括SOP及客户样品CARTONIDCT-090000188CARTONIDCT-090000188OKCARTONIDCS-90000188NGE603Label浮起LabelpeelingLABEL粘贴不紧、翘起或部份脱离PCBLabel浮起大于Label面积之10%不承诺(仅限于C级面,A/B级面另行规定).E604Label不良LabelDefectLABEL印刷不良或破旧,无法识不Label印刷不完整以致无法识不;Label破旧阻碍外观;Barcode扫瞄内容错误或读不出;字迹重迭.*.凡符以上4点任意一点均不可同意E701包装标示不正确Packagemarkfail外箱(包装箱)标示与箱内实物不符外箱或麦头标示不清或错误或漏标示;无料号品名及数量标示;外箱标示与内含物品不符合.*.凡符以上3点任意一点均不可同意E702短装Lesspackage包装箱内产品数量小于包装箱标示之数量包装箱内物品数量不足标示之数量不可同意.E703混装PackageMixed不同料号的产品混装于同一箱内有不同model之产品装于同一箱内或台东,且无详细标示不可同意.E704包装方式不符PackageMethodError未按包装规范之包装方式执行包装材料不符规格;封箱方式不符规格;标示方式不符规格.*.凡符以上3点任意一点均不可同意E705外箱漏贴标签Nocartonlabel外箱漏贴应贴之标签入库标签漏贴;Barcode标签漏贴.产地标签漏贴.*.凡符以上3点任意一点均不可同意,除非产品规格中未要求.E706纸箱(塑料,通箱)破旧Cartondamage纸箱(塑料,通箱)箱体有裂痕或破洞.包装PCBA用之纸箱(通箱)破旧大于5mm不可同意.E801测试点接触不良Testpointcontactfail测试点表面有不易导电物导致ICT测试时FAIL不可同意E802可编程ICProgrammablePartBlank可编程IC内部未写入规定程序各测试软件和硬件测试时