电子行业深度研究：主动去库存结束2024年半导体行业浮现周期上行讯号

内容目录一、全球半导体销售额持续改善，24年市场规模有望超6000亿美元 4全球及国内半导体销售额同环比持续向好 42024年全球半导体市场规模有望实现超6000亿美元 5二、供给端：库存出清，24年行业产能利用率有望见底回升 6库存：IC设计公司库存回归正常，渠道端库存略显紧张 6稼动率渐次回升：预计24Q2全球主流晶圆厂8寸及寸稼动率开始回升 7芯片交期回归正常 82024年半导体行业资本开支开始改善，产能利用率将明显提升 9三、需求侧：AI带动创新带动换机需求，需求复苏可期 10数据驱动芯片需求：长期看好服务器拉动算力芯片高增长 10消费电子终端需求换新周期叠加应用创新 13四、投资建议 17方向一：持续看好相关、、DDR5等芯片强劲需求 17方向二：关注格局较好的存储SoC芯片、、射频等板块 17风险提示 18图表目录图表1：全球半导体销售额及同比变化 4图表2：中国大陆设计公司营收及增速 4图表3：国内不同芯片品类单季度营收同比向好 4图表4：2017-2027E全球半导体市场规模及增速 5图表5：2024年全球半导体细分市场份额及增速 5图表6：2024年全球半导体细分市场规模 5图表7：全球半导体平均库存月数 6图表8：国内半导体设计公司平均库存月数 6图表9：不同应用领域全球半导体库存月数 6图表10：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数 6图表11：截至2024年2月不同品类芯片渠道端库存月数 7图表12：全球8寸晶圆代工稼动率渐次回升 7图表13：全球12寸晶圆代工稼动率渐次回升 7图表14：DRAM内存颗粒涨价情况 7图表15：NANDFlash闪存颗粒涨价情况 7图表16：截至24Q1主流芯片交期均已回归正常 8图表17：全球半导体资本开支情况 9图表18：2022-2024半导体行业平均产能利用率 9图表19：SEMI预计年全球晶圆厂设备支出有望达到亿美元 10图表20：国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升（单位：亿元） 10图表21：机器数据量图表 11图表22：2024年全球服务器预估出货量同+2.3 11图表23：2022~26年全球服务器出货量达31.6 12图表24：英伟达数据中心业务受益AIGPU高速增长 12图表25：AMD数据中心业务增速高于英特尔 12图表26：英伟达、AMD新一代训练芯片性能较提升明显 12图表27：预估2024年全球智能手机出货量同+2.8 13图表28：预估2024年球PC出货量同比+8 13图表29：中国折叠屏手机需求旺盛 14图表30：全球折叠屏手机需求持续增长 14图表31：AIPC出货量蓬勃发展 15图表32：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地 15图表33：22-25年中国边缘芯片市场规模达30.3 15图表34：高通全新第三代骁龙8移动平台入AI大模型 16全球及国内半导体销售额同环比持续向好WSTS13A8423Q122023Q3514.6亿元，同比+16，环比+10。图表1：全球半导体销售额及同比变化 图表2：中国大陆设计公司营收及增速全球半体销额（亿美）

-10-20-30

0

国内半导体设计公司营收汇总（亿元）yoyqoq

120100806040200-20-40来源：wind，WSTS， 来源：wind，23Q310数字芯片同比增长受益于存储器涨价的存23Q1ICCIS+32和+75的更好表现图表3：国内不同芯片品类单季度营收同比向好模拟芯片 数字Soc 存储芯片存储模组/代理商 MCU 驱动ICCIS 射频 Total22Q322Q423Q122Q322Q423Q123Q223Q36040200-20-40-60来源：wind，20246000得益于存储器价格反弹和全行业库存修正，IDC202463026.7AIAIPCAI图表4：2017-2027E全球半导体市场规模及增速来源：IDC，IDC202420PC5GAIICTOT图表5：2024年全球半导体细分市场份额及增速 图表6：2024年全球半导体细分市场规模来源：IDC， 来源：IDC，库存：IC设计公司库存回归正常，渠道端库存略显紧张24.723Q17.1，23Q36.3图表7：全球半导体平均库存月数 图表8：国内半导体设计公司平均库存月数5 5 94 84 73 63 52 42 31 21 13Q184Q181Q193Q184Q181Q193Q204Q201Q212Q213Q214Q211Q222Q22来源：彭博社， 来源：wind，消费类芯片库存率先去化，车用及工业用半导体仍需等待。从不同品类的半导体库存看，PCGPUData射频和CIS23Q1/Q2/Q312.9/7.6/5.7CIS12.4/9.8/6.6图表9：不同应用领域全球半导体库存月数 图表10：23Q1-Q3国内不同芯片品类库存月数654

23Q2 3 2150PC电力功率 智能手驱动晶库存数来源：wind， 来源：wind，MCU1.5-1.8（2，工业用芯片接近2个月，汽车用芯片略高于平均水位。图表1120242消费类 工业类 汽车类3210模拟芯片 MCU 功率器件来源：wind，稼动率渐次回升：预计24Q28122024823Q41224Q124Q2IC23图表12：全球8寸晶圆代工稼动率渐次回升 图表13：全球12寸晶圆代工稼动率渐次回升来源：TrendForce， 来源TrendForce，图表14：DRAM内存颗粒涨价情况 图15：NANDFlash闪存颗粒涨价情况来源：TrendForce， 来源：TrendForce，芯片交期回归正常24Q1MCU、存储、模拟、分立器件、被动元器图表16：截至24Q1主流芯片交期均已回归正常来源：富昌电子网，2024年半导体行业资本开支开始改善，产能利用率将明显提升2024DAOAIDRAM(HMB和DDR5)DRAM制造商能够逐步提高利用率。TechInsights2023160020222024202373.3202483.3。图表17：全球半导体资本开支情况 图表18：2022-2024半导体行业平均产能利用率 来源：TechInsights， 来源：TechInsights，设备端的厂商受国产化和政策驱动，自主可控加速进行。需求端设备自主开发的催化：1）美国对国内半导体设备出口限制持续收紧，国产设备得以验证导入，半导体设备和零组件有望深度受益自主开发；2）国家持续加强对半导体产业的支持力度，我们看好未来进一步加强对国产化率仍处于较低水平的设备、材料和零部件的投资。资本开支源于需求上升预期：受AI、高性能计算和汽车电动化、智能化等领域对半导体需求的拉动，全球新一轮资本开支周期有望在2024年开启。2023晶圆厂设备SEMI300mm1,190202318740300mm12820202510192026171188图表19：SEMI预计26年全球300mm晶圆厂设备支出有望达到1190亿美元8006004002000

300mm晶圆厂设备投资额（亿美元，左轴）YoY（%，右轴）2020202120222023E2024E2025E2026E

50%40%30%20%10%0%-10%-20%-30%来源：SEMI，3Q23来看，北方华9417341图表20：国内零组件行业下游半导体设备公司合同负债持续提升（单位：亿元）2020 2021 2022 1-3Q20239080706050403020100北方华创 中微公司 华海清科 拓荆科技 芯源微来源：wind，数据驱动芯片需求：长期看好服务器拉动算力芯片高增长根据应用材料提供的资料，机器所产生的数据量在2018年首次超越人类所创造的数据量，201920202025157Zetabytes(1Yotabyte=1000Zetabytes;1Zetabyte=1000Exabytes;1Exabyte=1000Petabytes;1Petabyte=1000Terabytes;1Terabyte=1000Gigabytes)，589202817nmHBM存储器，3DNAND,CPU,AIGPU,FPGA,网络芯片晶圆代工的需求，及顺势带动成熟制程的配套芯片如电源管理芯片，PCIEGen4/5retimer等的需求。图表21：机器数据量图表来源：应用材料，20232024-5.9和2022-2026AI162024219DIGITIMES2024Q12023AI1图表22：2024年全球服务器预估出货量同比+2.3来源：TrendForce，23：2022~26年全球AI服务器出货量CAGR达31.6来源：TrendForce，AIAIAI242213（200HopperAIHBM2024Blackwell架构芯片，英伟达数据中心业务有望继续保持高速增长；AMDMI300232024ADDDR5CPUAI图表24：英伟达数据中心业务受益AIGPU高速增长 图25：AMD数据中心业务增速高于英特尔3500030000250002000015000100005000

英伟达数据中心营收（百万美元） YoY

180%160%140%120%100%80%60%40%20%

250002000015000100005000

AMD数据中心营收（百万美元） 英特尔数据中心营收（百万美元AMDYoY 英特尔YoY

140%120%100%80%60%40%20%0%-20%0FY21

FY22

FY23

0%1~3QFY24

02020

2021

2022

-40%来源：Bloomberg， 来源：Bloomberg，图表26：英伟达、AMD新一代AI训练芯片性能较A100提升明显A100H100H200MI300AMI300X厂商英伟达AMD封装结构GPU+HBM2eGPU+HBM3GPU+HBM3eCPU+GPU+HBM3GPU+HBM3制程7nm4nm4nm5nmCPU/GPU6nmI/O5nmGPU、6nmI/O晶体管数量542亿800亿800亿1460亿1530亿芯片面积826平方毫米814平方毫米未公开约1017平方毫米FP16算力624TFLOPS1979TFLOPS1979TFLOPS有望超3000TFOPS显存HBM2E*5HBM3*5HBM3e*6HBM3*8HBM3*8显存容量80GB80GB141GB128GB192GB显存带宽2TB/s3.35TB/s4.8TB/s5.2TB/s5.2TB/s来源：各公司网站，AI推理除了云端部署以外，目前在端侧的部署持续推进当中。手机侧，高通、联发科新SoC2310118gen37020token93001070130330亿AI大语言模型。PC2023CPUMeteorLakeVPUAIAMDCPUGPUAPUCPUAIAI消费电子终端需求换新周期叠加应用创新我们认为这一轮的终端需求主要来自两个方面，第一是传统终端产品的升级，包括手机、PCIOT（包括SoCAIAIAIAIPC、AIPin、机器人、自动驾驶等未来AI，IC20242IDC12比增长2.8；Canalys预计2024年全球PC出货量将达到2.67亿台，相比2023年增长8，这主要得益于ows操作系统的更新周期、人工智能（AI）的带动、以及基于Arm架构设备的出现。手机和PC均结束连续2年的下滑周期。图表27：预估2024年全球智能手机出货量同比+2.8 图表28：预估2024年全球PC出货量同比+8来源：IDC， 来源：Canalys，CounterpointResearch，2023Q22107MagicV2（9.9231g，成为ID2023Q3196MagicV213CounterpointResearch40064204002023202416703060万台，渗透率为1.5、2.6，同增28、83。图表29：中国折叠屏手机需求旺盛 图表30：全球折叠屏手机需求持续增长700600500400300200100

350030002500200015001000500

3.0%全球折叠屏手机出货量（万台）渗透率全球折叠屏手机出货量（万台）渗透率（）2.0%1.5%1.0%0.5%全球折全球折叠屏手机出货量（万台） 中国折叠屏手机出货量（万台202

202

202

202

202

2023Q2

02021 2022 2023E 2024E

0.0%来源：CounterpointResearch， 来源：CounterpointResearch、AIAIPCAI手AI手机：多家企业发布AI手机，有望带动新一波换机潮SoC104Pixel8TensoG3，AIPAI10258Gen3，次日搭载骁龙8Gen3141169300139300的13070AIP5）20241GalaxyAI，AIGalaxyS24100AIPC：2024年是AIPC元年，预计2027年渗透率近80，行业快速发展。从芯片来看：1）根据CounterpointResearch，2022年Intel、AMD、ARM芯片在笔记本电脑的份额为70、17.6、12.8。目前Arm架构SoC的笔电超90都来自苹果，未来伴随高通开发出与ows兼容且具有竞争力的Arm，2027年ARM份额有望提升至25。2）高通：23年10月25日，高通发布骁龙XEliteSOC，这是一款专为个人电脑设计的基于ARM的处理器，首批合作厂商涵盖九家厂商（联想、惠普、戴尔、宏碁、华硕、微软、荣耀、三星、小米），预估首款AIPC将于年中发布上市。3）英特尔：12月14日英特尔发布MeteorLake处理器，是公司首款内置NPU的消费级芯片。从操作系统来看：ows系统仍占据主导地位、市场份额约70，苹果的mac系统份额持续提升、市场份额约15。11月微软发布ows11重大更新版，其中包含了名为copilotAI的人工智能助手；2024年秋季微软有望发布ows12。2024CESAIPCAIPC20242024AIPC；2024AIPC。苹果计划积5GMacbookAIPC时刻在线的需求，发布时2025从出货量来看：根据群智咨询，能够提供具备集成软硬件混合式智能学习、推理能力的计算机可以称为AIPC。如14代MeteorLake和ows12的组合的PC产品就具备一定的典型性。预计2027年AIPC出货量达1.5亿台、渗透率达79、三年CAGR达126。31：AIPC出货量蓬勃发展AIPC出货量（千万台）渗透率（右）AIPC出货量（千万台）渗透率（右）15105

100%0 0%2024E 2025E 2026E 2027E来源：群智咨询，AISoCPC和其他便携终端数量已达SoC处理能力正在持续提升。StableSoCAI推理引擎和其他必要的应用中发挥AI在各类移动终端的快速渗透，SoCGartner的数据，2026AI芯片688亿美元，22-26CAGR16.9%。2025芯片市场110.3亿美元，22-25CAGR30.3%，行业增速高于全球平均增速。图表32：终端侧已有10-100亿参数规模的模型可落地 图33：22-25年中国边缘AI芯片市场规模CAGR达中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）全球边缘AI芯片市场规模700中国边缘AI芯片市场规模（亿美元）全球边缘AI芯片市场规模70002020 2021 2022 2023E 2024E 2025E来源：高通白皮书《混合AI是AI的未来》， 来源：Gartner，SoC2023AIHexagon取代原本40%8移动平台1007020token14、iQOO128上市，并取得不错的销售成绩。34：高通全新第三代骁龙8移动平台引入AI大模型来源：高通，方向一：持续看好相关、HBM、DDR5等芯片强劲需求AI23AI24SoraAIAIAIAIHBM方向重点标的：香农芯创、联瑞新材、深科技、华海诚科、通富微电等DDR5方向：澜起科技、聚辰股份等；国产算力芯片：昇腾、寒武纪、海光信息、景嘉微、源杰科技、盛科通信等。重点公司介绍1，SK152/174/198亿元，其中半导体分销150/170/1902/4/8（23。我们持续2，深科技：子公司合肥沛顿存储拥有国内较大的存储封测产品线，为主流存储厂商做配套封测，同时，积极布局高端封测。我们看好存储自主开发大