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半导体物理期末复习第三章CATALOGUE目录第三章概述与重点知识点半导体中电子状态和能带结构半导体中载流子输运性质半导体器件工作原理与特性分析半导体材料制备工艺简介复习策略与应试技巧分享01第三章概述与重点知识点详细阐述了半导体的能带结构,包括价带、导带和禁带的概念,以及半导体中电子的能级分布。半导体能带结构介绍了半导体中的载流子类型,即电子和空穴,以及它们在半导体中的运动和复合过程。半导体中的载流子阐述了半导体在不同温度下的载流子统计分布规律,包括费米分布和玻尔兹曼分布。载流子的统计分布分析了半导体的导电机制,包括本征导电和杂质导电,以及载流子的迁移率和扩散系数等参数。半导体的导电性第三章主要内容回顾载流子及其运动规律掌握半导体中电子和空穴的概念及其运动规律,了解载流子的产生、复合和输运过程。半导体导电性了解半导体的导电机制及影响因素,掌握载流子迁移率和扩散系数的物理意义及计算方法。载流子统计分布理解半导体在不同温度下的载流子统计分布规律,掌握费米分布和玻尔兹曼分布的应用条件。能带结构与电子状态理解半导体的能带结构及其与电子状态的关系,掌握价带、导带和禁带的概念。重点知识点梳理学习目标与要求01掌握半导体的能带结构及其与电子状态的关系,理解价带、导带和禁带的概念。02熟悉半导体中电子和空穴的运动规律,了解载流子的产生、复合和输运过程。03理解半导体在不同温度下的载流子统计分布规律,掌握费米分布和玻尔兹曼分布的应用条件。04了解半导体的导电机制及影响因素,掌握载流子迁移率和扩散系数的物理意义及计算方法。02半导体中电子状态和能带结构周期性势场晶体中原子排列具有周期性,导致电子受到周期性势场的作用。布洛赫定理在周期性势场中,电子波函数具有布洛赫波的形式,即波函数可以表示为平面波与周期函数的乘积。晶体动量由于周期性势场的作用,电子在晶体中的动量不再是连续的,而是形成一系列分立的能级。晶体中电子运动规律晶体中电子的能级分裂成一系列能带,每个能带包含大量能级,能级间的能量差很小。能带在能带之间存在能量间隙,称为禁带,电子不能存在于禁带中。禁带价带是最高填满电子的能带,导带是最低未填满电子的能带。价带和导带能带理论基本概念禁带宽度半导体的禁带宽度较小,使得价带中的电子可以在一定条件下跃迁到导带中。载流子半导体中的载流子包括自由电子和空穴,它们可以在电场作用下定向移动形成电流。费米能级半导体中的费米能级位于禁带中,表示电子填充能级的平均水平。半导体能带结构特点03020103半导体中载流子输运性质载流子浓度定义载流子浓度及分布规律单位体积内的载流子数量,反映半导体导电能力。载流子分布规律受半导体材料、掺杂浓度、温度等因素影响,载流子浓度在半导体内部呈现不均匀分布。费米能级位置决定载流子浓度大小,通过调节费米能级可控制载流子浓度。载流子浓度与费米能级关系电导率定义反映半导体材料导电能力的物理量,与载流子浓度和迁移率成正比。迁移率与电导率关系迁移率越大,电导率越高;载流子浓度越大,电导率也越高。同时,迁移率和电导率受温度、掺杂浓度等因素影响。迁移率定义单位电场下载流子的平均漂移速度,反映载流子在半导体中的迁移能力。迁移率与电导率关系扩散现象由于载流子浓度梯度引起的载流子定向运动,是半导体中一种重要的输运机制。扩散系数定义反映载流子在半导体中扩散能力的物理量,与载流子浓度梯度和扩散长度有关。扩散现象与迁移率关系扩散系数与迁移率成正比,扩散现象受迁移率影响。同时,扩散系数还受温度、掺杂浓度等因素影响。扩散现象及扩散系数04半导体器件工作原理与特性分析PN结形成过程及原理PN结的形成通过扩散作用,P型半导体中的空穴向N型半导体扩散,N型半导体中的电子向P型半导体扩散,形成空间电荷区。PN结的原理空间电荷区形成内建电场,阻止载流子的进一步扩散。当外加电压时,PN结表现出单向导电性。当加正向电压时,二极管导通,电流随电压的增大而迅速增加,表现出明显的非线性。正向特性当加反向电压时,二极管截止,只有很小的反向漏电流。反向特性当反向电压增大到一定程度时,二极管发生击穿,电流急剧增加。击穿特性二极管伏安特性曲线解读放大原理三极管通过控制基极电流来控制集电极电流,实现电流的放大。同时,利用输出回路中的电阻将集电极电流的变化转换为电压的变化,实现电压放大。表示三极管对电流的放大能力,通常指集电极电流与基极电流的比值。表示三极管输入端对交流信号的阻抗,影响电路的频率响应和稳定性。表示三极管输出端对交流信号的阻抗,影响电路的负载能力和电压放大倍数。表示三极管能够正常工作的最高频率,与电路的时间常数和电容效应有关。电流放大系数输出电阻截止频率输入电阻三极管放大原理及特性参数05半导体材料制备工艺简介将多晶硅原料放入坩埚中加热熔化,然后将籽晶插入熔体表面进行晶体生长。通过控制温度梯度和提拉速度,可获得高质量的单晶硅。直拉法(Czochralski法)利用高频感应加热原理,使多晶硅棒在悬浮状态下局部熔化,然后依靠表面张力和重力作用使熔体自然凝固成单晶。该方法适用于制备高纯度的单晶硅。悬浮区熔法单晶硅生长方法概述n型半导体掺杂通过向纯净半导体材料中掺入五价元素(如磷、砷等),使得材料中自由电子浓度增加,从而形成n型半导体。掺杂浓度和工艺条件对n型半导体的性能有重要影响。p型半导体掺杂通过向纯净半导体材料中掺入三价元素(如硼、铝等),使得材料中空穴浓度增加,从而形成p型半导体。同样地,掺杂浓度和工艺条件对p型半导体的性能也有重要影响。掺杂技术实现n型和p型半导体化学气相沉积(CVD)利用化学反应在基片表面沉积薄膜的方法。通过控制反应气体流量、温度和压力等参数,可实现薄膜厚度、成分和结构的精确控制。物理气相沉积(PVD)通过物理过程(如蒸发、升华等)将材料从源物质转移到基片表面形成薄膜的方法。常见的PVD技术包括真空蒸发镀膜、溅射镀膜等。分子束外延(MBE)在高真空条件下,利用分子束或原子束在加热的基片上进行外延生长的方法。MBE技术具有极高的控制精度和灵活性,适用于制备高质量、复杂结构的薄膜材料。薄膜制备技术简介06复习策略与应试技巧分享制定详细复习计划根据课程大纲和自身掌握情况,制定详细的复习计划,明确每天需要复习的章节和知识点。合理安排时间合理分配每天的学习时间,保证每个知识点都能得到充分的复习和巩固。制定优先级根据知识点的难易程度和重要性,合理分配时间和精力,优先复习重点和难点内容。制定合理复习计划,提高复习效率掌握解题方法和技巧,提升应试能力熟悉题型和解题方法认真阅读教材和参考书,熟悉各种题型和解题方法,做到心中有数。多做练习题通过大量的练习,加深对知识点的理解和记忆,提高解题速度和准确性。总结归纳对做过的题目进行总结归纳,找出自己的薄弱环节和易错点,有针对性地进行强化训练。相信自己经过认真复习和准备,一定能够取得好成绩。遇

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