鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介

13三月2024鑫达源培训教材之FPC流程及材料简介內容

TableofContent產品應用常用單位.軟板種類.软板主要流程及其作用.覆盖層.粘结层增强片.其它辅助材料.信赖性检测产品应用(I)FPCInbatterypacks,flexprovidesinterconnectionbetweenthecellsandcomponentswhichprovidesafetydevicesandassistinthebatterychargingandcontrolfunction.Source:InnovexInportablecommunicationsdevices,flex-basedinterconnectsareusedaskeypads,providesupportforLEDsandotherelectroniccomponents,andconnecttothedisplay.Source:InnovexInnotebookcomputers,flexprovidesinterconnectionbetweenvariouscomponents,includingdisplays,diskdrives,pointingdevices,speakersandLEDsSource:Innovex产品应用(II)COF(手机彩色荧屏)WWDisplaymarketis$57BandexpectedGrowth7%/yr.LCDDisplayGrowth18%/yr.(1999-2003)Source:ElectricComponentsReport1999/2000、ChunichiCo．PDPExpectedtogrowrapidlyFPCforMobilePhoneCameraFPCLCMFPCSideKeyFPCKeyPadFPCBatteryFPCMicFPCChargeSetFPCAntennaFPCLCDHingeFPCAudioJackFPCGroundShieldingFPC常用單位

厚度:

1盎司(oz)銅:1ft^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約

35um)

1/2盎司銅:0.7mil(約18um)

1/3盎司銅:0.46mil(約12um)

長度:

英制

1inch(英寸)=1000mil=1Mu”

1mil=1000u”(microinch,簡稱”ㄇㄞ”)

公制

1m=100cm=1000mm

換算:

1mil=1000u”=0.0254mm≒25um

1um=0.001mm=40u”=0.04mil

軟板種類*層數以導體層數為主單面板多層板雙面板軟硬板分层区域CoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(单双面板)

ManufacturingProcess鑽孔NCDrilling雙面板DoubleSidedPTH&鍍銅PlatedThru.HoleCVL壓合CVLLamination表面处理)SurfaceTreatment沖型BlankingFQC電測/目檢Elec.-test&VisualInspection壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.單面板SingleSidedAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlay沖孔HolePunchingCoverlayAdhesiveCopper軟板製造主要流程(多层板)

ManufacturingProcess壓合(内层)Lamination壓膜/曝光D/FLamination&ExposurePTH&鍍銅PlatedThru.Hole壓膜/曝光D/FLamination&Exposure顯影/蝕刻/去膜D.E.S.CVL壓合CVLLamination電測/目檢Elec.-test&VisualInspection沖型Blanking表面处理)SurfaceTreatment壓合(外层)Lamination鑽孔NCDrillingAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperAdhesiveCoverlayFQCAdhesiveBaseFilmBaseFilmAdhesiveAdhesiveCopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopperFPC主要流程及其作用1.钻孔:FPC导通及插件安装孔的加工;2.PTH:导通孔及插件孔的金属化,利用化学药水反应在孔壁镀上一层化学沉积铜层(≤1um);3.电镀铜:在PTH的基础上,利用电镀的方法,在孔壁镀上一层厚铜;说明:钻孔+PTH+镀铜共同解决层间导通的问题4.影象转移:将照相底版上的电路图象转移覆铜板上,形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图象;5.DES:利用化学药水,去除图象间多余铜层部分,以达到需要之图形;影象转移+DES共同解决了各层表面线路成形问题6.保护层制作:保护层包括覆盖膜层和有机油墨层;利用压合或者曝光成像的方式有选择性地涂覆到已制作线路之FPC上;导体表面的绝缘处理以及化学和机械保护为目的

7.表面处理:化学镍金/电镀镍金/电镀锡铅FPC表面用保护膜覆盖后，作为零件搭载用Land部分和起连接用的端子部分的导体Pattern从表面保护膜裸露出来，如果不进行适当的表面处理的话，铜箔表面就会被氧化，是造成锡铅和接触的不良的原因

覆銅板CopperAdhesiveBaseFilmAdhesiveCopper双面覆铜板電解銅箔

FPC在組裝到產品上時要折曲，另外在組裝到產品上以後，還要有經常折曲這樣的使用方法，所以它於Rigidprint線路板是不同的，在折曲、屈曲時來自於對銅箔機械應力比較多。若使用了單純Rigidprint線路板用的銅箔的話，在產品完成後，銅箔上就很有可能出現龜裂乃至於斷裂。結果造成機械本身的機能障礙這樣的危險性很高。因此，作为FPC铜箔的特性要求就更优越,虽然称为电解铜箔，但市场上所售的，要比一般的Rigidprint线路板用的铜箔机械特性要优越。

壓延銅箔

比使用電解銅箔的產品曲屈信賴性要求更高的產品，多採用壓延銅箔。壓延銅箔是用電提煉的銅塊，在壓延Roller下慢慢變薄產生了銅箔。因此和電解銅箔比起來，製造成本比較高，隨着銅箔變薄壓延的次數就會增加，價格也就高些。正因為這些問題的存在，又因為其優越的機械特性所以在要求曲屈性的線路板上會使用。壓延銅薄的特徵，因為和電解銅箔的製造方法不同，所以銅的結晶構造本身也是不同的，電解銅箔比較容易發生的銅結晶境界面的機械斷裂一般不會發生，所以有優越的曲屈信賴性。

壓延銅箔

但是，要想延伸壓延銅薄的優越的機械特性，包括銅箔的製造階段，要求流程內的熱處理等諸多條件的最適當化。像上面所談的FPC中，因為電解銅箔、壓延銅箔的價格以及特性的不同。根據使用的用途，選定最適當的銅箔作為材料設計是非常重要的。常规覆铜板说明：A.基材:X

S

I

R

05

05

13

H

JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)(7)(8)(9)說明:(1).FlexTec(TAIFLEXFCCL產品名)N:泛用型雙面板X:泛用型單面板I:高撓曲低離子系列(2).S:SingleSideD:DoubleSide(3).I:PIfilmE:PETfilm(4).R:RACuE:EDCu(5).膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(6).銅箔厚度例:10=1oz=35um,05=1/2oz=18um(7).膠厚度例:13=13um(8).Film種類:H:杜邦T:達邁P:BOPI(9).Cufoil種類:JY:日礦WP:古河ME:三井LC:李長榮無膠覆銅板:2LP

S

R

10

05

JY

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:(1).2LP

2LayerCCL代號產品名(2).S:SingleSide(3)R:RACuE:EDCu(4).PI膜厚度例:10=1mil=25um,05=1/2mil=12.5um(5).銅箔厚度例:10=1oz=35um05=1/2oz=18um(6).Cufoil種類:JY:日礦MW:三井料

保护层

CoverlayFPC线路板的铜箔部分用照相或是印刷法等形成产品所必需的导体Pattern以后，以导体表面的绝缘处理以及机械保护为目的而形成Coverlay层。作为Coverlay层的材料有带胶的Coverfilm及有机油墨等。带胶的Coverfilm是在长尺状的Coverfilm上涂上均一厚度的液状胶，把胶上的溶剂在某种程度上进行蒸发，在半硬化的基础上为了不使胶表面被污染要贴合离型纸或者Film。Coverfilm和铜箔基材用的Basefilm在材料上是一样，有Polyimide、Polyester(聚脂）。离型纸胶PIB.COVerlay:F

D

10

25

H

L3

(1)(2)(3)(4)(5)(6)說明:

(1).FlexBond:(TAIFLEXCoverlay產品名)(2).D:

透明快速膠

I:低離子量膠（高挠曲性）(3).Film厚度例:10=1mil=25um;05=1/2mil=12.5um(4).膠厚度例:25=25um(5).PIFilm種類代號:H:杜邦T:達邁P:BOPI(6).副材作用:L3离形纯胶胶膜符号+分隔符号+胶膜厚度符号+生产公司符号例：AD--12.5HH离型纸胶PE膜胶粘剂厚度说明：厚度和偏差说明：胶体（AD）离型纸PI膜补强板的分类补强板的胶质PETAdhesiveReleasefilmPIAdhesive