《表面组装技术》课程标准

《表面组装技术》课程标准建议课时数：6学分：6适用专业：应用电子技术、电子信息工程技术、通信技术先修课程：电工基础、模拟电子技术、数字电子技术、电子CAD、电子测量、电子装配技术后续课程：后续课程有SMT专业实训以及顶岗实习一、前言1.课程的性质《表面组装技术》该课程是江苏省五年制高职应用电子技术和电子信息工程技术专业的一门专业方向课课程。是学生必修的综合性、实践性很强的专业课程和核心课程，其任务是使学生掌握现代电子制造技术中表面组装技术的基本知识、焊膏印刷、贴片、再流焊接、编程与维护等SMT岗位所需的能力、知识与素质，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性奠定坚实的基础。2.设计思路该课程是依据应用电子技术专业和电子信息工程技术专业人才培养方案确定本课程标准设置的。其总体设计思路是，打破以知识传授为主要特征的传统学科课程模式，转变为以工作任务为中心组织课程内容，并让学生在完成具体项目的过程中学会完成相应工作任务，并构建相关理论知识，发展职业能力。课程内容突出对学生职业能力的训练，理论知识的选取紧紧围绕工作任务完成的需要来进行，同时又充分考虑了高等职业教育对理论知识学习的需要，并融合了相关职业资格证书对知识、技能和态度的要求。项目设计以理论基础模块和实践操作模块为线索来进行。教学过程中，要通过校企合作，校内实训基地建设等多种途径，采取工学结合、半工半读等形式，充分开发学习资源，给学生提供丰富的实践机会。教学效果评价采取过程评价与结果评价相结合的方式，通过理论与实践相结合，重点评价学生的职业能力，实践技能考核由企业工程师共同参与评价。二、课程目标通过本课程的学习，使学生具备应用电子专业从事各类电子产品制造、检测以及生产设备的维护等表面组装技术岗位所需的理论与实践知识、实际生产能力以及企业文化等，为提高学生专业技能，培养其职业素质，增强职业适应性，成为通信产品制造行业的生产、管理等各项工作的第一线高等应用型专门型人才打下基础。根据本专业的培养目标和人才规格，按照知识、能力、素质三个维度的分析方法，本课程具体目标如下：1.知识目标（1）了解和掌握表面贴装技术的概念、特点、作用、现状及发展趋势。（2）掌握表面贴装技术元器件的型号、规格及识别方法。（3）掌握表面贴装用的印制电路板的知识。（4）掌握SMB板优化技术。（5）掌握表面贴装技术中焊接的机理。（6）了解助焊剂的种类及用途。（7）掌握锡铅焊料合金和无铅焊料合金的特性及使用场合。（8）掌握AOI的离线编程和操作。2.能力目标（1）掌握焊锡膏与印刷技术。（2）掌握贴片胶与涂布技术。（3）掌握贴片技术与贴片机。（4）掌握波峰焊接技术与设备。（5）掌握回流焊接技术与设备。（6）掌握焊接质量评估与检测技术。（7）掌握清洗与清洗剂的使用。（8）掌握表面贴装过程中防静电技术。（9）了解表面贴装生产加工的组织与管理过程。（10）掌握AOI软件的使用方法和设备的使用。3.素质目标（1）具有实事求是、热爱真理的精神。（2）具有开拓创新的精神。（3）具有优秀的职业素质和道德。（4）具有良好的职业团队精神。三、课程内容和要求（一）理论基础模块教学目标：按照项目教学法，掌握SMT的基本理论知识和工艺流程活动安排：课堂教学、现场参观、现场操作考核评价：理论基础模块主要通过学生基础知识和概念的掌握程度来进行理论考核理论基础模块教学内容参考表项目名称任务模块模块内容教学方法参考课时项目一、SMT基本概念及基础知识任务一、了解SMT技术发展历程；（1）SMT的现状与发展趋势（2）表面组装技术的概念（3）表面组装技术与传统穿孔技术的比较（4）表面组装技术的优点。（5）表面组装技术的组成。（6）本课程的任务目的和要求。理论教学和现场参观4课时任务二、掌握表面贴装元器件知识（1）表面组装电阻器与电位器（2）表面组装电容器（3）表面组装电感器（4）表面组装半导体器件（5）表面组装器件的存储和保管（6）表面组装器件的发展趋势任务驱动法、实物练习4课时项目二、表面安装用印制电路板及优化设计任务一、表面安装印制电路板（1）印制电路板基板材料（2）印制电路板基板特征（3）PCB发展趋势理论教学3课时任务二、SMB优化设计（1）SMB不良设计原因分析（2）SMB优化设计理论教学3课时项目三、助焊剂、铅锡焊料合金、无铅焊料合金任务一、助焊剂知识（1）常见金属表面氧化层（2）助焊剂的分类（3）常见助焊剂（4）助焊剂使用原则与发展方向引导课文教学法4课时任务二、铅锡焊料合金知识（1）电子产品焊接对焊料的要求（2）铅锡焊料的特性（3）铅锡焊料的使用范围理论教学4课时任务三、无铅焊料知识（1）铅的危害及五铅焊料的兴起（2）无铅焊料应具备的条件（3）无铅焊料的定义（4）实用无铅焊料（5）无铅焊料性能评估（6）无铅焊料的现状及发展趋势理论教学、实物教学4课时项目四、SMT组装工艺流程与生产线任务一、SMT组装方式与组装工艺流程（1）SMT组装方式的介绍（2）掌握各组装方式的适用场合（3）掌握各组装方式下工艺流程的设计（4）掌握工艺流程的设计规范理论教学4课时任务二、生产过程的总体设计（1）掌握贴片元件的选择（2）掌握印制电路板的选择（3）掌握组装方式和工艺流程的确定方法（4）掌握生产设备的选择的依据理论教学3课时任务三、工艺设计与组装设计文件（1）学会制作工艺流程图与编写工艺要求（2）掌握设计文件内容与工艺材料清单（3）了解印制网板图形文件（4）掌握贴片机组装文件（5）掌握焊接设备文件（6）了解成品检测文件引导课文教学法3课时（二）实践教学模块教学目标：掌握SMT设备的基本工作原理、操作方法和保养方法活动安排：现场参观、现场操作、角色扮演、案例教学考核评价：实践基础模块主要通过学生对SMT设备的基本知识的掌握程度来进行考核实践教学模块教学参考表项目名称任务模块模块内容教学方法参考课时项目五、SMT元件的手工焊接任务一、手工焊接贴片元件的要求及条件（1）手工焊接贴片元件的焊接材料要求（2）手工焊接贴片元件的工具及设备要求（3）手工焊接贴片元件电烙铁温度要求（3）手工焊接贴片元件的操作规程现场教学2课时任务二、使用电烙铁焊接贴片元件（1）电烙铁手工焊接的准备工作（2）掌握焊接电阻等两端贴片元件方法（3）掌握焊接QFP集成电路方法实际练习12课时任务三、专用工具及设备的手工焊接（1）掌握热风工作台贴片元件的焊接方法（2）掌握热风工作台贴片元件的拆焊方法（3）掌握专用烙铁头的拆除贴片元件方法实际练习4课时项目六、焊锡膏与印刷技术任务一、焊膏涂覆技术（1）掌握焊膏的特性、使用和保存方法（2）熟悉无尘布、无尘纸特性、规格及用途（3）SMT生产前焊膏的处理（4）SMT生产过程中焊膏的添加（5）SMT生产结束后焊膏的处理任务驱动法6课时任务二、印刷机开机作业（1）印刷机种类、特点及原理（2）印刷机开机流程（3）印刷机安全操作规范（4）印刷机基本操作方法项目教学法4课时任务三、印刷机编程及附件安装（1）掌握印刷编程方法（2）掌握印刷参数设置方法（3）熟知印刷机编程步骤（4）学会印刷机编程（5）掌握钢网的安装及调试（6）PCB板的安装及调试（7）刮刀的安装及调试（8）送料架和收料架的安装及调试任务驱动法6课时任务四、印刷过程检测作业（1）焊膏及红胶性能判断（2）掌握首件印刷及检测内容、方法（3）知晓焊膏印刷标准（4）掌握焊膏印刷检测作业方法（5）现场分析、解决焊膏印刷不良问题实际案例教学法2课时项目七、贴片技术与贴片机任务一、贴片机种类及准备作业（1）贴片机的类型（2）贴片的结构、特性（3）贴片的工作原理（4）表面组装元器件识别和审核方法（5）识别表面贴装元件极性（6）料带特性、规格及使用方法现场参观现场教学4课时任务二、贴片机开机作业（1）贴片机开机流程（2）贴片机安全规范（3）贴片机操作作业方法案例示范教学4课时任务三、贴片机编程作业（1）贴片机工艺编制（2）贴片机在线编程方法（3）贴片机离线编程方法（4）贴片机参数设置（5）贴片机编程步骤项目教学法4课时任务四、贴片机供料器使用（1）熟悉料架结构（2）掌握料架工作过程及原理（3）上料/换料作业方法（4）料架安装及调试案例示范教学4课时任务五、贴片过程检测作业（1）握来料检测方法（2）握印刷质量检测方法（3）掌握首件贴片及检测内容、方法（4）握贴片组装检测作业方法（5）场分析、解决贴片组装不良问题现场教学2课时项目八、再流焊焊接及再流焊炉任务一、再流焊准备作业（1）炉前检查作业方法（2）产品组装工艺要求（3）再流焊炉的结构与工作原理（4）再流焊炉的开机流程（5）再流焊炉开机操作方法（6）再流焊炉安全知识和注意事项现场教学4课时任务二、再流焊炉编程及焊接作业（1）再流焊温度曲线的设置及相关关键因素（2）基板传送速度设置（3）掌握高温胶带特性、规格及主要用途（4）熟悉炉温测试方法（5）单面板再流焊接作业方法（6）双面板再流焊作业方法任务驱动法4课时任务三、再流焊检测作业（1）来料检测方法和审核标准（2）首件再流焊接方法及检测内容和方法（3）掌握再流焊接作业标准现场教学4课时项目九、AOI光学检测任务一、了解AOI光学检测（1）了解AOI光学检测的定义（2）熟悉AOI光学检测的特点（3）掌握AOI光学检测适用元件及范围现场教学4课时任务二、AOI离线编程掌握AOI软件的离线编程现场教学8课时任务三、熟悉AOI光学检测设备（1）了解AOI检测设备的类型及特点（2）掌握AOI光学检测设备的操作步骤（3）熟悉AOI光学检测标准及规范现场教学6课时（三）课时安排表表1《表面贴装技术》课时安排表教学模块项目名称安排参考课时小计参考教学方法理论教学模块项目一、SMT基本概念及基础知识8课时36课时理论、现场、任务、项目教学法项目二、表面安装用印制电路板及优化设计6课时项目三、助焊剂、铅锡焊料、无铅焊料合金12课时项目四、SMT组装工艺流程与生产线10课时实践教学模块项目五、SMT元件的手工焊接18课时60课时理论、现场演示、任务驱动、项目教学法、实际案例项目六、焊锡膏与印刷技术18课时项目七、贴片技术与贴片机18课时项目八、再流焊焊接及再流焊炉12课时项目九、AOI光学检测18课时课时总计120课时四、实施建议（一）教学建议1.本课程的教学要不断摸索适合高职教育特点的教学方式。采取灵活的教学方法，因材施教，注意给学生更多的思维活动空间，发挥教与学两方面的积极性，提高教学质量和教学水平。2.教学过程中，要从高职教育的目标出发，了解学生的专业技能掌握的情况，结合其实际水平和能力，认真指导。3.教学中要结合教学内容的特点，努力培养提高学生的自学能力和创新精神，提高其分析问题、解决问题的能力。4.重视学生之间的团结和协作，培养共同解决问题的团队精神。5.加强对学生掌握技能的指导，教师要手把手的教、多作示范。6.教学中注重行为引导式教学方法的应用。7.课堂教学中以工学结合为切入点，采用现场教学、理论实践一体化教学、案例教学法等教学方法，以增加学生的感性认识，启迪学生的科学思维，注意理论联系实际。8.注意SMT技术的新发展，适时引进新的教学内容。9.建议引入SMT工程师考证制度，提高企业的认可度。（二）教学方法表2《表面贴装技术》课程教学过程使用的教学方法教学方法使用目的实施过程任务驱动法充分调动学生的学习积极性和主动性，有利于训练学生的职业态度，有效提高学生的知识应用能力和创新能力，逐步形成善于思考的习惯，提高教学效果。以学生为主体，首先明确目的和任务，引导学生边学边做，最后让学生小结，教师做评估。项目教学法激发学习兴趣，培养学生分析问题、解决问题的实际能力，并提升学生的行动力，由此使学生能够充分的将理论与实践结合，达到巩固知识（k）和技能（s）的目的。首先明确目的和要求；由学生制定相应的工作计划；然后在教师的指导下进行实施；最后由老师进行评估。引导课文教学法强化学生自主学习和搜集资料的能力，突出培养学生的动手操作能力和团队协调能力，达到“教学做合一”的目的。给出学习指导书，让学生自主查找相关资料和知识，引导学生独立完成学习和实际操作任务。实际案例教学法对重难点采用此方法，提高学生对工作流程的认识，了解企业的工作要求和规范，培养职业态度，明确学习目的，提高学习兴趣。以工作流程设计教学过程，边教边学，由学生主动寻找解决办法，并实施。最后由老师评估（三）考核评价建议采用阶段考核、平时成绩、实训总结相结合的形式。学生评估考核主要内容为掌握的理论知识、掌握的实践技能和培养的综合能力三个方面进行考核，所占比例分别为50%，30%和20%。具体考核方法可按表3执行。表3学生评估考核表学生评估考核掌握的理论知识主要考核课程标准中所确定的应该吸收和掌握的知识状况《理论试卷》：依各课程的课程标准（即课程教学大纲）规定需要了解与掌握的知识点，通过理论考试的方式进行。试题的形式需要根据课程的特点、性质、专业层次等不同进行命题。以分数量化，总分100分。50%掌握的实践技能主要考核课程标准中所制定的技能提升情况主要包括两类评估与考核指标：①实操技能：评估