SMT工艺流程与生产管理的控制汇总

毕业项目目录毕业项目任务书（个人表）.4摘要.7概述.7一、DEK/MPM基本操作内容与管控.81.1放PCB板.81.2检查板子印刷品质81.3上锡膏.81.4清洗钢板.91.5清洗PCB板.91.6其他注意事项：.91.7相关管控表格.10二、高速机QP/NXT--基本操作内容与相关管控102.1QP操作.102.2料枪的选用.102.3料枪上料.112.4QP接料出现异常如何处理112.5SMT散料退料流程12三、GSM慢速机--基本操作内容与管控133.1GSM操作.133.2GSM料枪的选用.133.3选择料枪的型号：133.4GSM上料规范.143.5GSM接料出现异常如何处理：143.6上料流程.153.7相关管控表格.15四、AOI/SAKI光学检测仪--工作准则及注意事项164.1工作准则.164.2注意事项.164.3用工号登陆的作业方式174.4AOI/SAKI操作的正确判定174.5相关管控表格.19五、AOI/X-RAY.19六、总检.19七、生产管理.197.1料账管理.197.2换料流程及注意事项20八、生产管理方面的其他控制.228.14M.228.25S.238.3静电防护.238.4后段不良反馈追踪流程（见附录2）248.5工具.24附录1.26附录2.27参考文献.28致谢.28IVT-REJX-51苏州工业园区职业技术学院毕业项目任务书（个人表）系部：电子工程系续表：注：此表在指导老师的指导下填写。SMT工艺流程与生产管理的控制摘要SMT是新兴的先进电子制造技术，现在越来越多的电子信息产品都采用SMT制造，发展前景非常广阔。由于SMT的多学科、综合性特点，对从业人员的知识结构和实践能力要求远远高于传统产业，教育培训成为SMT产业的提升和持续发展的瓶颈。目前我国正处于SMT技术发展的关键时期，这个阶段教育培训的投入将决定收获阶段对新技术投入的回报。只有以战略眼光、以人为本、把握教育培训机遇的企业，才能获得成功。从事SMT新技术教育培训，必须把握先进性、实践性和科学性特点，着眼于市场而不急功近利，立足于国内而不因循守旧，走国际化、规模化的道路，为SMT产业发展打破瓶颈，走向辉煌。生产管理的质量能充分体现出SMT产线作业的良率，对各个站别做好相关的管控，能大大提高生产效率和质量，为企业带来更高的效益。关键词：SMT，工艺流程，生产管理概述毕业设计是一种提升学生动手与思考的有效途径。虽说学生即将毕业，但院校在最后给学生的任务却很重要，也很重，体现了实践与理论相结合的特点。它是师生通过共同实施一个完整的“项目”而进行的教学行动。在毕业设计中，应强调学习过程的设计，能够让我们自己去发现、体验，让我们在行动中学习，完成任务，达到设计要求与最终目标。现代生产企业为提高产线的效率，板子的良率，必须要考虑的就是对生产各个环节的控制，这是对企业与客户来说都是最重要的。企业要产线提高良率，就要对SMT产线上所有影响良率与效率的因素进行控制，对DEK、QP/NXT、GSM等各个站别人力足不足、设备保养、工具的好坏、材料的管控以及表单的记录，方便及时追踪。一、DEK/MPM基本操作内容与管控1.1放PCB板1.装空板：物料领板上线时与产线人员双方核对数量,如果有零头要特别注意。每包板子拆开之前必须清点数量是否与外包装袋上一致,若有问题及时通知助理,不要拆开,若拆开的良品板中混有不良板也要及时通知助理拍照,找相关负责人解决。空板装箱时,数字面朝上从Magazine底下第二格开始往上装,隔一格装一片,装完后检查板子方向是否正确并将板子推至Magazine中央,并检查两端是否有板子凸出,以防Magazine在上下升降时卡坏板子。2.检查单面板：单面板由最后一站拉至第一站,需检查板子未打需件一面是否有锡珠等异物(用手抚摸,感觉板面粗糙,需仔细检查,防止有异物顶坏钢板或印刷不良,若总检站需在单面板某零件处点胶的机种,检查单面板除了检查已经置件一面零件是否有高翘或偏移需拨盖子的要拨盖子以外,还要检查该零件是否有漏点胶,否则过锡炉时未点胶的零件可能会掉进炉子,且红胶不可沾到除需点胶的零件以外的任何部分,否则板子会造成报废,装完后检查方向及空面是否朝上并将板子推至箱子中央,且检查两端有无凸出。1.2检查板子印刷品质板子印刷后会在轨道中间的感应器(Sensor上停下,需检查板子印刷是否偏移、漏刷、拉尖以及板子是否有原材料不良等。漏刷的板子可以重刷一遍,但刷出来需检查是否有短路,若短路将钢板擦拭一遍。每小时需填写“网印机印刷品质检查记录表”有问题及时通知技术员及助理。1.3上锡膏锡膏由物料领至产线,按编号放进冰箱存储(冰箱温度范围为：OM3383℃-7℃,RMA91475℃-15℃,IND0℃-10℃,乐泰锡膏（现分LF328和LF310）储存温度在5℃-10℃，由S1线第一站人员上班时检查并记录在“冰箱温度记录表”上（1号冰箱专放乐泰锡膏，并且每个小时需检查温度并记录）,若超过此范围及时通知助理领班或工程师。拿取锡膏的流程如下：从冰箱按编号取出锡膏,在PDA上点击“进出回温架”用“INPUT”命令将锡膏放入相应的回温筒中,再从回温筒最底部取出一罐锡膏(锡膏必须回温满8小时后才可搅拌使用,点击“锡膏搅拌”,若出现“锡膏未达到回温时间”通知助理或E-SMT人员,若显示“锡膏搅拌成功”则拿去锡膏搅拌机搅拌42秒(一定要等搅拌机旋转停止并显示42时才可打开盖子取锡膏,再拿到线上点击“设备领用”,执行“换锡膏”动作,就可开罐使用,当罐子内的锡膏用完时(按照制定出的标准,点击“锡膏置空”,并由助理检查签名方可扔至垃圾箱(小办公室存放空罐处。锡膏在室温下(室温范围：20℃至30℃,室内湿度：40%-70%,未开封的锡膏可存放72小时,已开封的只可存放8小时,否则需退回冰箱储存。上锡膏时遵循“少量多次”的原则,锡膏不可上到钢板开孔处,否则会导致板子印刷短路或拉尖。另外,从冰箱拿出来的锡膏如果是已开封过的,先执行“进出回温架”INPUT命令,但不要放入回温筒,直接拿到线上回温,达到8小时后按正常的流程操作(锡膏搅拌-设备领用„,但要注意旧锡膏搅拌时需要称重，重量在450g-550g之间才可以搅拌，若锡膏太干让技术员加助焊剂测粘度。1.4清洗钢板钢板需两个小时清洗一次,洗钢板之前尽量保持NXT/QP前LOAD箱有大半箱板子(根据每个人清洗钢板的速度,提前将酒精、擦拭纸、刷子、眼罩、一次性手套准备好,可让其他站别人员帮忙,将钢板放置在钢板架上,先将眼罩及一次性手套戴好才可以开始清洗,洗完后用气枪吹时一定要当心,千万不可让气枪碰到钢板,碰到钢板会造成钢板报废,吹完后拿掉眼罩将钢板给助理检查,并检查治具上是否有异物,才可上到机器开始印刷,印刷出的第一块板子需仔细检查每个焊盘是否都有刷上锡膏。1.5清洗PCB板如果因为某些原因需要洗板,我们需根据板子的不同分类清洗(注意:在将超声波盖子掀开前必须将眼罩和一次性手套戴好。1.洗空板：在超声波中自动清洗,清洗过程中要将盖子盖住;洗单面板时需手动清洗,以防止超声波中的锡膏渗入零件中。2.如果是置件的板子需将板子上的需件取下后再按空板或单面板清洗方式清洗,板子洗完后需贴上红豆,红豆上注明“洗”(因为总检发现贴有洗字的板子要重点检查是否有锡珠,让助理检查OK后,需“在PCB清洗检查记录表”中记录并签名。3.如果是单片不良板或多片不良板,清洗前在不良板上贴不良标识豆,清洗时小心不要将红豆洗掉(因为在清洗时可能会把厂商做的不良标记洗掉,分不清哪片是不良板。1.6其他注意事项：1.换线时如果需换成其它型号的锡膏,要及时将上张工单的锡膏转给其它线,若没有线体在用此型号的锡膏则退库,让助理确认所领的锡膏钢板及空板是否正确,一个机种只可用同一种型号的锡膏,钢板标签上的空板料号要和所领板子的料号一样,钢板上没有钢板标签不可以使用。2.废弃酒精必须倒在防爆箱内专放废弃酒精的酒精筒里，严禁将废弃酒精倒置其它任何地方。3.洗钢板、洗板子、打酒精、给机器加酒精、倒废弃酒精及做5S等需接触酒精时,必须将眼罩戴好,尽量避免碰到酒精,如果酒精或锡膏溅到眼睛里,立即用急救水清洗,并第一时间通知助理、领班或工程师,所以急救水需及时更换,最多不可超过两天,保证清水新鲜清洁度,更换后需登记。4.不懂的信息不可乱按,可请教老人、助理或技术员帮忙解决,(尤其是DEK电脑操作不可只记F1F2F3„F8,要根据英文命令来记。5.箱子不可放在上面轨道装板子,上锡膏换擦拭纸时等机器停下来,机器盖子一定要推到顶部,如果有松动现象必须马上通知技术员或工程师维修,DEK掉板或换擦拭纸时,必须用支撑杆将机器头部撑住;箱子上下升降及机器运行时不可将手伸入其中,往MPM/DEK前后LOAD箱插板子时必须在紧急按钮按下的状态中进行,且插完后要检查有没有插重、插错、插斜、方向及箱子两端是否有凸出。6.单面板在室温内只可存放48小时,超过时间需放入防潮箱.防潮箱的温度范围20℃至30℃,湿度范围是0至10%,放入或取出材料时需填写“防潮箱材料管制记录表”。7.上下班时交接材料数量、工具、5S,上班时要检查技能卡和OS8.洗完钢板或板子，将酒精擦干净后才可用气枪吹，保持地面清洁。1.7相关管控表格钢板印刷品质品质记录表制程规格书二、高速机QP/NXT--基本操作内容与相关管控2.1QP操作1.按QP上料流程上料，并且每两小时对一次料2.上料动作要规范，需经E-SMT系统确认.3.线员只可解决料枪问题不正常信息及时通知技术员及工程师处理4.装料时，选用正确料枪，齿轮扣住料带孔，料枪头要锁紧，5.料枪使用正确：注意料枪型号，及PH值6.QP料枪分两种：P2、P47.料带两孔之间有两颗料是P2；两孔之间有一颗料是P48.（Holder使用规则：料盘‘左上右下’放置，防止交叉放置）9.在倒垃圾前需检查QP料箱有无抛料，如有需及时清理出并归类，后由线外人员检查确认.10.换线或保养需清理QP抛料盒里面的抛料，贵重料(二极管，小IC等由线外人员回封.注：料枪选择错误，QP纸/塑料的料枪混装，会造成卡料或抛料现像。塑料的料带因底部是凸出的，所以要选用凹槽的料枪；而纸的料带是平的所以选择平槽2.2料枪的选用1．2QP料枪分P2，P4两种：（包括：平槽Z；凹槽S）料带两孔之间有两颗料是P2；两孔之间有一颗料是P4P2P4纸的（平槽）塑料（凹槽）正常情况：蓝色——W8D——P2平槽红色——W8D——P4平槽黄色——W8D——P4凹槽特殊情况：同一把料枪上，同一种PICH值，一边是平槽，一边是凹槽，料枪上贴好标签例：SZ——S：左边是塑料（凹槽）Z：右边是纸的（平槽）ZS——Z：左边是纸的（平槽）S：右边是塑料（凹槽）2.3料枪上料2.3.1QP如何装料1确认要用何种料枪（pitch2/pitch4;凹槽/平槽）2将料枪置于料枪架上3把料盘放在合适的位置或料盘架上，方便上料4根据料单确定把料上在左边还是右边5将料带从料枪后的孔穿过6弹起料枪前盖7将料带从料枪前盖穿过8拉回料带表面的塑料膜（大料在大的剥离开口穿过；小料在后方细的剥离开口过）9拉料带直到第一个组件出现，然后扣上料带前端10拉动塑料膜绕过料枪中部的两个滚动齿轮11拉动滚动齿轮下的黑色管状联接物直到塑料膜卷入塑料胶片盒12转动滚动齿轮下的黑色管状联接物是否过紧或过松(确保塑料膜笔直放入,不紧不松13将料枪前多余的纸带剪掉,并将料枪放入PFU14放好后把料盘架推入PFU2.3.2QP如何接料：1查看哪些料即将用完并找出要更换的料2检查并核实要接的料带是否正确3先做补料动作4确认所接料的PH并用剪刀对应后剪去空带部分5撕去覆盖在料带上空料槽的塑料薄膜6使用接料夹连接新旧两个料带7将连接扣按孔的位置对应接料夹上，齿孔对准，并放置在接料夹上8在接料夹上放置好连接扣后，再将料带按照孔的位置放在接料夹上9新旧料带边对边对称紧靠放置后，用力紧握接料夹手柄，并确保接料夹夹紧到位10从接料夹上拿下料带，贴齐黄色胶带11卷回散开的料带，将其放回料架上12再做补料检验，如在不确认有无做的情况下可做重复检验.2.4QP接料出现异常如何处理1做上料检验时如发现有错料现象，严禁私自处理，需立即停线2通知该线助理，从接口处取下材料，3交给物料人员用LCR测试仪进行测试，确认4OK后交给生产线助理进行区分及使用5接料时再重复上料流程注：接料时不可把料拖在地上太长，拉出绕在料盘架上只可绕两圈；接料时接口如没对齐，造成机器报警或抛料现像，剪刀剪料带时对准齿口并选对PH，接料夹对齐了夹；确定料枪的型号不可选错；料带胶膜卷入齿轮时不可翻转要平行；料带孔一定要卡入齿轮。(确认料枪放入PFU时不可过紧，任何不良禁止使用；换线时将PFU槽里的抛料吸干净后方可备料2.5SMT散料退料流程1.脱离料盘的料及时在料尾标示料号，由两人Doublecheck并签名2.3.工单结束卸料前对所有手写料号用料单check一遍。在由E-SMT人员确认.4.所有散料均需与料盘固定住，如有松脱需检查料号后固定。NGOK5.工单退给物料前由助理/全才外观检查（电阻、电容、IC、LED）与料号是否符合。6.物料点料过程中按次序叠放，点完后固定，防止混料。三、GSM慢速机--基本操作内容与管控3.1GSM操作1.按GSM上料流程上料，并且每两小时对一次料.2.上料动作要规范，需经E-SMT系统确认.3.线员只可解决料枪问题不正常讯息及时通知技术员或工程师处理4.装料时，选用正确料枪，齿轮扣住料带孔，料枪头要锁紧，5.料枪使用正确：注意料枪型号，及PH值3.2GSM料枪的选用1.料枪型号：可用料带孔测量料带宽度，料带宽度有几个孔*两孔间距离为4P=料枪所用型号2.料枪PH值的设定：以两颗料的中心位置之间有几个孔3.装料时料带孔在左边，齿轮要扣住料带孔4.当第一颗料出现时，锁紧料枪头，料要在剥离开口的中心位置上料时需等机器完全停止，上完料按一下“微调”，再取出确认料是否在剥离开口的中心位置，调整OK后将料枪上入机器，再按“微调”，并锁紧料枪（料枪一定要卡住卡槽）5.发现机器里有抛料，禁止机器在运作时去捡抛料，需确认机器完全停止后拍下紧急按钮后方可取料.料枪的选择3.3选择料枪的型号：3.3.1GSM料枪分很多种型号，8、12、16、24、32……选择料枪型号：可用料带孔测量料带宽度，料带宽度有几段两孔间的距离×两孔间距离为4P=料枪所用型号例：料枪PH值的设定3.3.2PH值的设定：1GSM料枪PH值的设定：以两颗料的中心位置之间有几个孔=PH值两孔间的距离有2段×4/P=料枪型号是8两颗料中心位置间有三个孔，PH值为32当选定PH值后在料枪上的PH值里改一下数字即可注：当PH值设错时，会造成不吸料或抛料现像。如果抛料未发现会造成材料的浪费、产能的担搁，所以线员在装料选择料枪时须特别注意并检查一遍。3.4GSM上料规范3.4.1如何装料：(1确认料枪型号(2将料枪置于料枪架上(3取下掸半轴盖，将料盘挂在掸半轴上，将轴盖盖好(4确定料带孔放在料枪左边(5顺料带前进拉动料带，确保料带在导杆中(6打开料枪头卡板，将料带压入料带弯曲导入槽并停止料带前进(7将料带与塑料带分离5-7英寸(8将塑料带从料带剥开，然后将料带放入小轨道(9将塑料带拉回，并把它卡入剥离器开口(10当第一颗料出现时用齿轮齿扣住料带上的孔(11锁上料带剥离器中心位置(12将塑料带绕于轴上，顺时针方向旋转线轴直到拉紧塑料带(13确认料孔置于剥离器中心位置(14将料枪放入机器(1512#、8#料枪之料带卡盘识别：12#一边凸出，另一边平的；8#两边都有凸出。注：1.GSM装料时必须检查PH值是否正确，PH值设错会导致抛料或不吸料现像；2.确定料在剥离开口的中心位置，否则会导致抛料或不吸料；3.用固定料枪时，及时清理料枪内的料膜，以免影响进料位置；4.料枪卡槽里的抛料及时清理干净，以免料枪上入机器卡不到位；5.在上料枪的时候首先确认料在中心位置：按归零键，后将料枪取下来观察料是否在料枪的中心线上。确认后再把料枪上到机器上，将料枪顶到底端后，左右轻轻晃动料枪，料枪固定后，才能开始生产3.5GSM接料出现异常如何处理：（1）.做上料检验时如发现有错料现象，严禁私自处理，需立即停线（2）.通知该线助理，从接口处取下材料，（3）.交给物料人员用LCR测试仪进行测试，确认（4）.OK后交给生产线助理进行区分及使用（5）.接料时再重复上料流程对于Tube装，Tray盘装之IC，上料前需确认IC极性；确认IC是否是刷新料，若是，确认其刷新F/W的CheckSum是否正3.6上料流程3.6.1换料3.6.2新工单3.7相关管控表格GSM1后AOI检查记录表格GSM2后炉前检记录表点击补料点击料站位置建议（CheckSlotNo）补料检验重复检验OK关闭旧工单，运行新工单（ChangeSO）请慎重选择沿用或退料做上料检验（显示此机器的所有料站都已被检查过了）每隔两小时重复检验一遍OK四、AOI/SAKI光学检测仪--工作准则及注意事项4.1工作准则:1.测试板子有无缺件、偏移、极反、立碑、翻身、侧立、短路、虚焊、高翘、多件、错件等不良现2.连续出现三个相同问题、五个不同问题、连续有五块板子不良，需及时通知技术员或工程师处理3.AOI故障时，每隔30分钟，取1大片至其它同机种线体过AOI检测,并于故障排除后重新测试4.有测到不良时，目检该问题，看是否为真实不良或误判(偏移范围：零件偏出焊盘1/35.检测出不良时贴上不良豆豆，并记录不良位置，放入不良品箱子，对于不良的PCBA每小时送修一次6.测试不良需要记录于“AOI/SAKI测试记录表”（每天记录测试数量及良率）7.上线时交接清楚,并输入自己工号再进行测试,(离线时8.必须关闭自己工号进入的窗口8.不可将不良流到后段9.AOI：不能超过5个误判，SAKI不能超过10个误判，超出范围找技术员调试4.2注意事项:1.未经工程师同意，不得跳过AOI检测2.必须戴静电环，静电手套3.测试出不良,目检要仔细,不可将不良流到后段,(记录人员品质追踪卡4.误判记录并通知工程师,技术员修改5.做标示或使用材料有异常的板子重点检测,（流程卡上写明位置）6.不良品贴上不良豆豆，T/S修复的板子AOI测试OK后才可放入成品箱（两面都必须测试）7.单面板及成品板、良品与不良品不能混装8.锡炉外轨道上最多只能有一块PCB板9.每天的产量，WIP及入库数量都必须正确，有问题及时通知助理10.不可代用他人工号测试11.放入机器测试时注意放板方向4.3用工号登陆的作业方式AOISAKI对反馈的不良,追踪到个人,具有可追溯性.增加线员的责任心。通过长期追踪测试人员的测试品质（人员品质追踪卡）,及时地对技能不足的线员进行重新培训,对进行多次培训仍漏失较严重的线员,将调离该岗位.4.4AOI/SAKI操作的正确判定人员确定是否为真实不良（机器会有判错：极反、翻身判成缺件或其他）所以作业员要对照参照图（绿色圈区域）1.首先确认有无明显不良缺陷2.根据材料名称确认材料属性（R开头为电阻；C开头为电容；U开头为IC；Q开头为三极管或六极管；D开头为小灯或电感）来判断是否为错料（材料形状及外观、颜色）3.最后确认材料上的字符及极性,确认是否有错件或极反因SAKI软体不能改成中文，所以判断报错信息时要参照中英文对照表（见附录1）不良现象:4.5相关管控表格AOI测试记录表五、AOI/X-RAYAOI/X-RAY检查记录表格不是所有成产的机种都需要的。六、总检总检记录表格七、生产管理7.1料账管理7.1.1目的维持生产材料，半成品及成品的领用，发放，报废与入库的料帐平衡，及时反馈材料数量品质等问题，解决和完善生产材料管理系统。7.1.2范围生产部成品组立课料帐管理7.1.3内容物料人员日常作业物料工作安排生产线领用料WIP手机管理材料报废处理物料管理系统操作介绍CloseOS与GainandLoss相关流程：生产线物料流程WIP管理流程关OS流程材料报废流程7.2换料流程及注意事项7.2.1.流程图（FLOWCHART）：助理check：1.确认机种，工单，S/O2.钢板使用（编号，机种）3.锡膏使用状况（回温，搅拌，签名）4.料枪使用是否正确（型号，极性）5.上料对料是否按要求完成6.标签打印是否正确7.各种表格是否齐备8.确认程式是否正确9.ESD状况（静电环，静电手套的佩带）10.特殊工具的准备如：锡膏等11.“OS”的更换及确认12.换线前至少4小时之前通知相关技术员并确认料况7.2.2换线的注意点1.备料时料枪一定要选正确，确定料况（换线时将PFU槽里的抛料吸干净后方可备料）确认料枪放入PFU时不可过紧，任何不良禁止使用2.换线前钢板、锡膏的准备及相关表格的准备3.O/S，表格换掉，MPM/DEK前标示翻成“换线”4.线上差异料、板子需退还物料5.程式等CHECK过后印刷出来的第一块板子要进行锡膏厚度的测试，并检查印刷品质，看有无印刷不良6.QP必须用PDA对料过后才可生产，第一块板子对样板全检，有无缺件，偏移，极反等不良7.GSM程式的核对，料枪使用的检查以及首件板子对样板全面检查（极性，位置）8.回焊炉的N2是否打开，程式，温度是否标准9.离子风扇有无打开，各站静电环、静电手套有无佩带正确10.列印标签检查正确11.第一块板子首件八、生产管理方面的其他控制8.14M所谓“4M”即“人”、“机”、“材”、“法”。人：训练（一人做，二人会，三人知）适才适所机：设备工治具（认识，使用和保养）材：材料法：方法举例：AI为何错料？？？8.25S整理将要与不要的东西分开，并处理不要的东西整顿将要的东西定位，定量，标示整洁维持整理整顿身美穿戴整洁，举止得体心美注重自身涵养，且以“礼”为出发点，沟通及建立良好的人际关系8.3静电防护8.3.1静电对电子元器件的危害及防护原理电子元器件按其种类不同，受静电破坏的程度也不一样，最低的100V的静电压也会对其造成破坏。近年来随着电子元器件发展趋于集成化，因此要求相应的静电电压也在不断降低。人体所感应的静电电压一般在2-4KV以上，通常是由于人体的轻微动作或与绝缘物的磨擦而引起的。也就是说，倘若我们日常生活中所带的静电电位与IC接触，那么几乎所有的IC都将被破坏，这种危险存在于任何没有采取静电防护措施的工作环境中。静电对IC的破坏不仅体现在电子元器件的制作工序当中，而且在IC的组装、运输等过程中都会对IC产生破坏。要解决以上问题，可以采取以下各种静电防护措施：1、操作现场静电防护。对静电敏感器件应在防静电的工作区域内操作；2、人体静电防护。操作人员穿戴防静电工作服、手套、工鞋、工帽、手腕带；3、储存运输过程中静电防护。静电敏感器件的储存和运输不能在有电荷的状态下进行。要实现上述功能，基本做法是设法减小带电物的电压，达到设计要求的安全值以内。即要求下式中的电荷（Q）与电阻（R）要小，静电容量（C）要大。V=I.RQ=C.V(式中V：电压，Q：电荷量I：电流C：静电容量R：电阻当然电阻值也不是越低越好，特别是在大面积场所的防静电区域内必须考虑漏电等安全措施之后再进行材料的选取。8.3.2静电防护措施检查、安装IC静电防护作业场所，本工序防静电措施的目的在于将包括人体在内的作业场所处于同等电位，具体方法如下：1、将1兆欧的电阻连通后再接地，并佩戴防静电手腕带操作；2、将测试仪、工具、烙铁等接地；3、工作台面铺设防静电台垫后接地；4、操作人员穿戴防静电工衣、工鞋；5、地面铺设防静电地板或导电橡胶地垫；6、IC运输、包装过程中应保持同电位。8.3.3防静电性能的检测周期及注意事项防静电台垫、地板、工鞋、工衣、周转容器等应至少每月检测一次。防静电手腕带、风枪、风机、仪器等应每天检测一次。检测时，须考虑受检场所的温度、湿度等因素。8.4后段不良反馈追踪流程（见附