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文档简介
晶体中的点缺陷和面缺陷课件目录晶体结构与缺陷概述点缺陷面缺陷缺陷对电子结构的影响缺陷对晶体生长和加工的影响缺陷研究的实验技术与计算模拟01晶体结构与缺陷概述晶体具有高度的有序性和周期性,其原子排列呈现出重复的格子结构。晶体结构的特点晶体可以看作由晶格基元(或称原胞)在三维空间中重复排列构成。晶格的几何形状晶体的对称性决定了晶格基元的形状和大小,以及它们之间的相对位置。晶格的对称性晶体结构的基本概念对称操作的物理意义对称操作在晶体结构中具有特定的物理意义,如旋转对称轴决定晶体的光学性质。对称操作的分类对称操作可分为第一类对称操作(又称自对称)和第二类对称操作(又称非自对称)。对称操作的数学表示对称操作可以用数学符号表示,如旋转、平移、反演等。晶体中的对称性03空间群对晶体物理性质的影响空间群对晶体的物理性质具有重要的影响,如光学性质、电磁性质等。01空间群的定义空间群是指晶体结构中所有对称操作的集合,它反映了晶体结构的整体性质。02空间群的分类根据对称操作的不同,空间群可分为7大类,共计230种。晶体中的空间群02点缺陷由杂质原子或取代原子进入晶体结构中形成晶体生长过程中,温度、压力等条件不合适也会导致点缺陷的形成点缺陷的形成需要一定的能量,因此它们通常在晶体结构中的能量较低的位置稳定存在点缺陷的形成肖特基缺陷(Schottkydefect):晶体结构中成对多余原子形成的缺陷反肖特基缺陷(Antisitedefect):晶体结构中成对缺少原子形成的缺陷弗伦克尔缺陷(Frenkeldefect):晶体结构中原子缺失或多余形成的缺陷点缺陷的类型改变晶体密度影响电学性质改变光学性质影响机械性质点缺陷对晶体性质的影响01020304点缺陷的存在会改变晶体中原子之间的距离,从而影响晶体的密度点缺陷可以影响晶体中的电荷分布,从而影响晶体的电导率、介电常数等电学性质点缺陷可以影响晶体中的光子散射和吸收,从而影响晶体的光学性质点缺陷可以降低晶体的硬度、强度和韧性等机械性质03面缺陷面缺陷的类型台阶型面缺陷:晶体表面台阶、晶棱、晶角等处出现局部不连续面。反转型面缺陷:晶体表面出现局部翻转的结构。按照晶体结构特点划分,面缺陷主要分为以下几种类型平移型面缺陷:由于晶体结构中周期性平移对称性破缺造成的面缺陷。孪生型面缺陷:晶体表面出现与基体对称性不同的局部结构。面缺陷的形成主要与晶体生长、加工、热处理等过程中产生的应力、晶界能量等因素有关。在某些条件下,面缺陷可以自发形成,例如在晶体表面的台阶处,原子排列不连续,容易形成台阶型面缺陷。面缺陷的结构取决于晶体类型和形成条件,不同的面缺陷具有不同的能量状态和稳定性。面缺陷的形成与结构机械性能:面缺陷的存在会降低晶体的硬度、韧性和耐磨性。热学性能:面缺陷对晶体的热学性能也有显著影响,例如降低晶体的热导率、增加热膨胀系数等。电学性能:在电学性能方面,面缺陷可以作为载流子输运的通道,对导电性产生影响。光学性能:面缺陷可以影响光在晶体中的传播,导致光散射、吸收等行为发生变化。面缺陷对晶体性质具有重要影响,主要表现在以下几个方面面缺陷对晶体性质的影响04缺陷对电子结构的影响晶体中的缺陷可以引起能级分裂,即相同能量的电子在不同的缺陷存在下会分裂成不同的能级。能级分裂电子局域化电子密度变化某些缺陷可以导致电子局域化,即电子被限制在某些特定区域内,而不是在整个晶体中自由流动。缺陷可以引起电子密度的变化,即电子在缺陷周围的分布与在完美晶体中的分布不同。030201电子结构的改变散射现象晶体中的缺陷可以引起光的散射现象,即光线在通过晶体时会被缺陷散射,从而导致出射光的方向与入射光不同。吸收光谱变化缺陷可以改变晶体的吸收光谱,即不同波长的光在晶体中的吸收程度会因缺陷的存在而有所不同。折射率变化缺陷可以导致晶体的折射率发生变化,即光在通过晶体时速度会因缺陷的存在而有所不同。光学性质的变化123晶体中的缺陷可以影响晶体的电导率,即电流在通过晶体时受到缺陷的阻碍,导致电阻发生变化。电导率变化缺陷可以改变晶体的介电常数,即电荷在缺陷周围的分布与在完美晶体中的分布不同,从而影响电场分布。介电常数变化缺陷可以影响霍尔效应,即在磁场中由于缺陷的存在而导致电荷分布发生变化,从而影响电流方向。霍尔效应电学性质的变化05缺陷对晶体生长和加工的影响温度梯度引起的缺陷在晶体生长过程中,由于温度场的不均匀,可能会产生温度梯度,从而导致晶体内部产生应力,形成缺陷。杂质引起的缺陷晶体生长过程中,如果杂质被引入到晶体中,可能会形成点缺陷、线缺陷或面缺陷。蒸发引起的缺陷在晶体生长过程中,如果某些成分因蒸发而损失,可能会在晶体中形成空位或间隙等缺陷。晶体生长过程中的缺陷形成在晶体加工过程中,切割可能导致晶体表面产生裂纹或破碎,从而形成缺陷。切割引起的缺陷研磨是晶体加工的一种方法,但如果研磨不当,可能会在晶体表面产生划痕、凹坑等缺陷。研磨引起的缺陷抛光是晶体加工的一种方法,但如果抛光不当,可能会在晶体表面产生划痕、凹坑等缺陷。抛光引起的缺陷晶体加工过程中的缺陷形成晶体中的缺陷可能会降低晶体的机械性能,如强度、硬度等。控制方法包括优化生长和加工条件、进行热处理等。机械性能下降晶体中的缺陷可能会影响晶体的电学性能,如导电性、绝缘性等。控制方法包括控制杂质含量、进行表面处理等。电学性能下降晶体中的缺陷可能会影响晶体的光学性能,如透明度、折射率等。控制方法包括优化生长和加工条件、进行表面处理等。光学性能下降缺陷对晶体性能的影响及控制方法06缺陷研究的实验技术与计算模拟X射线衍射是一种常用的结构分析方法,可以用来研究晶体的结构、相变和缺陷。通过测量衍射角度和强度,可以推断出晶体的原子排列和晶体结构。在研究点缺陷和面缺陷时,X射线衍射可以用来确定缺陷的类型和数量。X射线衍射分析的优点包括:非破坏性、适用于各种晶体材料、可以提供缺陷的定量信息。缺点包括:需要标准样品进行比较、对于某些复杂结构可能需要更高级的技术。X射线衍射分析电子显微镜是一种利用电子束扫描样品表面并接收样品散射的电子来形成图像的仪器。它具有较高的分辨率和放大倍数,可以用来观察晶体的表面结构和缺陷。在研究点缺陷和面缺陷时,电子显微镜可以用来观察缺陷的形状、大小和分布。电子显微镜观察的优点包括:高分辨率、可以直接观察样品表面、适用于各种晶体材料。缺点包括:需要样品制备、对于某些深层次的结构可能难以观察、需要经验丰富的操作员。电子显微镜观察计算机模拟和理论计算是一种利用计算机模型来模拟晶体结构和缺陷的方法。通过使用第一性原理计算、分子动力学模拟等技术,可以预测和理解缺陷的性质和行为。在研究
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