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5G产业和市场发展报告市场研究系列2023Q4TelecommunicationDevelopmentIndustry版权声明本报告版权属于北京电信技术发展产业协会(TD产业联盟), 1(一)全球超100个国家地区完成5G频谱分配,频谱资 2 6 9 10 11 13 16 17 17 18 23 24 25(一)全球终端厂商主体规模持续增长,多融合应用催生终端生态繁荣发展 25 26 28 28 29 30 31 33 34 35 39 45 47 48 52 531全球超100个国家地区完成5G频谱分配阿根廷、加拿大、瑞典和波兰等国频谱分配有新进展»6GHz频段划分用于5G/6G的全球规则基础已建立»3GPPRel-19首批16个RAN标准立项,5G-A标准制定进入新阶段我国拥有5G标准必要专利声明全球占比达42%,累计向3GPP提交3万余篇文稿2数据来源:GSA、TDIA(二)6GHz频段划分用于5G/6G的全球规则基础已建立(一)全球超100个国家地区完成5G频谱分配,频谱资源规划持续推进3全球产业的优势,降低网络建设成本,尤其适合发展中国家部署含5G/6G)系统频谱划分达成共识,形成6GHz频段划分新决议:1此次决议标志着6GHz频段划分用于5G/6G的全球规则基础已充分建(三)3GPPRel-19首批16个RAN标准立项,5G-A标准制定进入新阶段批16个RAN领域立项课题,标志着5G-Advanced国际标准制定进入新阶段。从本次立项布局来看,5G-A将进一步推动跨领域技术融合,包括无源物联、AI融合、非地面网络、双工演进、网络节能增4表表23GPPRel-19标准项目组为中继节点的2种拓扑架物联网盘存、命令下发应模型的全生命周期管理模定位等用例的标准制定。NormativeNormative 发的波束管理增强、大于32端口码本增强、相干联跨链路干扰管理方案标准NormativeworkitemNetwork信道的按需/自适应传输,Normativeworkitem5Normativeworkitem求,开展7-24GHz的信道近场传播特性以及空间非(Mobility)换、测量和事件预测等。Normative 具有不同特征的多模态数端测量对于XR业务周期性量/吞吐量增强、支持广播NormativeworkitemNormativeworkitem6数据来源:3数据来源:3GPP(四)全球5G专利布局竞争愈发激烈,专利纠纷预示5G标准必要专利必争地位欧洲或美国获得授权,中国公司拥有5G专利族数占所有已申报5GNG-RAN7数据来源:LexisNexisIPlytics专利纠纷不断涌现,5G标准必要专利成通信市场国际竞争必争1122433546622555336448877766877NTT999数据来源:LexisNexisIPlytics8积费率为4.341%—5.273%。法院判决如下,诺流程机制都还有很多待完善的内容,包括标准专利许可所依据的9全球5G商用网络超过304张,季度新增21张全球5G基站建设进入平稳期,我国5G基站累计建成开通337.7万个»全球5G用户突破15.7亿,季度新增1.5亿,我国5G用户数占比过半(一)全球5G商用网络超过304张,5GSA网络投资建设加速推进数据来源:GSA、TDIA网络数量占比达到22.7%;中东和非洲地区共有30个国家和地区商美洲地区共有20个国家和地区商用5G,网络数量达到49个,网络数据来源:GSA、TDIA(二)全球5G基站建设进入平稳期,我国基站建设仍保持较高水平截至2023年四季度末,全球5G基站部署总量超过517万个,进入平稳期。其中,中国5G基站累计建成开通337.7区5G基站约34万个,欧洲地区5G基站数据来源:业界、TDIA数据来源:业界、TDIA万个,年度累计新增106.5万个,季度同比增长46.06%、环比增长数据来源:业界、TDIA(三)全球5G用户突破15.7亿,我国5G用户占比过半数据来源:TDIA数据来源:工信部、TDIA我国5G用户规模持续扩张,成全球最大消费市场。截至2023稳扩张,已发展成为全球规模最大的5G市场。5G套餐用户方面,数据来源:运营商,TDIA——————PART35G芯片与终端全球5G基带芯片累计发布23款,创新迭代进度放缓全球5GSoC芯片累计发布94款,季度新增4款»5GSoC芯片市场高通、联发科技寡头垄断格局稳定»终端生态繁荣发展,全球5G终端累计发布3313款»全球手机市场触底回暖,季度同比增长8.5%个季度无新款产品发布。截至2023年四季度,全球累计发布5G基带芯片共23款,分别来自于高通、联发科、三星、海思以及紫光展(一)全球5G基带芯片累计发布23款,创新迭代进度放缓厂商发布时间制程DLDL峰值速率ULUL峰值速率骁龙X502016.155Gbps(毫米波频段2.35Gbps(Sub6GHz)--骁龙X552019.277nm7.57.5Gbps3Gbps骁龙X522019.2019.1277nm3.73.7Gbps1.6Gbps骁龙X602020.255nm7.57.5Gbps3Gbps骁龙X512020.688nm2.62.6Gbps900Mbps骁龙骁龙X532021.2--3.7Gbps1.6Gbps骁龙骁龙X622021.22021.2--4.6Gbps--骁龙骁龙X652021.22021.24nm--骁龙骁龙X702022.22022.24nm8.3Gbps(毫米波频段6.0Gbps(Sub6GHz)--骁龙X722023.2------骁龙X752023.2--10Gbps--骁龙X352023.2--220Mbps100Mbps骁龙X322023.2------2018.2--2.3Gbps--2019.17nm7.5Gbps(毫米波频段4.6Gbps(Sub6GHz)--数据来源:TDIA数据来源:TDIA(二)全球5GSoC芯片累计发布94款,季度新增4款2023年四季度,高通、联发科技、紫光展锐三家厂商发布4款累计发布94款,详见表4。高通、联发科、三星、海思、谷歌以及),ExynosModem51002018.866Gbps(毫米波频段2.55Gbps(Sub6GHz)1.28GbpsExynosModem51232019.2019.177nm7.357.35Gbps(毫米波频段);5.1Gbps(Sub6GHz)1.28GbpsExynosModem53002023.42023.444nm10Gbps3.873.87Gbps联发科HelioM702018.2018.1277nm4.7Gbps2.52.5Gbps联发科HelioM802021.22021.244nm7.67Gbps3.763.76Gbps联发科联发科T700T7002022.114nm7.9Gbps4.24.2Gbps展锐春藤春藤5102019.22.3Gbps展锐唐古拉唐古拉V5162021.7--------厂商芯片发布时间发布时间工艺工艺其他信息海思麒麟麒麟9902019.92019.977nmSA&NSA海思麒麟麒麟8202020.32020.377nmSA&NSA海思麒麟麒麟9852020.42020.477nmSA&NSA海思麒麟90002020.15nmSASA&NSA,Sub-6G&mmWave海思海思麒麟麒麟9000E2020.15nmSASA&NSA,Sub-6G&mmWave海思海思麒麟麒麟9000L2022.35nmSASA&NSA,Sub-6G&mmWave海思海思麒麟麒麟9000s2023.8未知————ExynosExynos24002023.104nm集成集成Exynos5300调制解调器;10Gbps(DL)3.87Gbps(UL)Exynos22002022.14nmSubSub-6GHz5.1Gbps(DL)/2.55Gbps(UL);mmWave7.35Gbps(DL)/3.67Gbps(UL)Exynos21002021.2021.155nmSubSub-6GHz5.1Gbps(DL);mmWave7.35Gbps(DL)Exynos12802022.42022.455nmSub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL);mmWave1.84Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)Exynos10802020.2020.1255nmSub-6GHz5.1Gbps(DL)/1.28Gbps(UL);mmWave3.67Gbps(DL)/3.67Gbps(UL)ExynosExynos13802023.25nm5GNRsub-6GHz3.79Gbps(DL)/1.28Gbps(UL);5GNRmmWave3.67Gbps(DL)/0.92Gbps(UL)ExynosExynos13302023.25nm5GNRsub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL)Exynos9902019.17nmExynosModem5123;Sub-6GHz5.1Gbps(DL);mmWave7.35Gbps(DL)Exynos9802019.98nmExynosModem5100;Sub-6GHz2.55Gbps(DL)/1.28Gbps(UL);EN-DC3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)Exynos8802020.58nmSub-6GHz2.55Gbps(DL)/;1.28Gbps(UL);EN-DC3.55Gbps(DL)/1.38Gbps(UL)联发科技天玑93002023.114nm集成集成3GPP5GR16调制解调器,支持Sub-6GHz四载波聚合(4CC-CA7Gbps(DL)联发科技天玑天玑9200+2023.52023.544nm载波聚合;7Gbps(DL)集成5GR16基带;支持载波聚合;7Gbps(DL)联发科技天玑天玑92002022.2022.1144nmsubsub-6GHz:7Gbps(DL)4CC-CA;;mmWave:8CC-CA联发科技天玑天玑9000+2022.62022.644nm55Gsub-6GHzspecs:300MHz;支持3CCCA三载波聚合技术;7Gbps(DL)联发科技联发科技天玑天玑90002022.14nm7Gbps(DL)-sub6GHz联发科技联发科技天玑天玑83002023.114nmSASA&NSA;集成3GPP5GR16调制解调器,支持3载波聚合(3CC-CA),5.17Gbps(DL)联发科技天玑82002022.124nm支持支持5GSub-6GHz全频段网络与3CCCA双载波聚合技术;4.7Gbps(DL)联发科技天玑81002022.32022.355nm支持5GSub-6GHz全频段网络与2CCCA双载波聚合技术;4.7Gbps(DL)联发科技天玑80502023.52023.566nm5GSub-6GHz;4.7Gbps(DL),2.5Gbps(UL);支持5G双载波聚合联发科技天玑80202023.52023.566nmSA&NSA;4.7Gbps(DL)2.5Gbps(UL)联发科技天玑天玑80002022.35nm支持5GSub-6GHz全频段网络与2CCCA双载波聚合技术;4.7Gbps(DL)联发科技天玑天玑7200-Ultra2023.94nm支持5G双载波聚合技术联发科技天玑天玑72002023.24nm内置MediaTekHyperEngine5.0联发科技天玑天玑70502023.56nm集成了5G基带;支持SUB-6GHzSA&NSA;2.77Gbps(DL)联发科技联发科技天玑70302023.76nmSA&NSA;sub-6GHz;mmWave;Sub-6GHz;支持5G三载波聚合技术(3CC-CA);4.6Gbps(DL)联发科技联发科技天玑70202023.36nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技联发科技天玑6100+2023.76nm支持140MHz带宽的5G双载波聚合联发科技联发科技天玑60802023.36nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑60202023.37nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑13002022.46nmSA&NSA;4.7Gbps(DL)2.5Gbps(UL)联发科技天玑12002021.166nmSASA&NSA;4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发科技天玑天玑11002021.2021.166nmSA&NSA;4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发科技天玑天玑10802022.2022.166nm支持支持Sub-6GHz5G全频段高速网络,5GFDD/TDD,GSM,TD-SCDMA,WDCDMA联发科技联发科技天玑天玑10502022.56nm55GmmWavespecs:400MHz;5Gsub-6GHzspecs:200MHz;支持3CCCA三载波聚合技术;4.6Gbps(DL)联发科技联发科技天玑天玑10002019.117nmSASA&NSA;4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发科技联发科技天玑天玑1000C2020.97nmSASA&NSA;2.3Gbps(DL)/1.2Gbps(UL)联发科技天玑1000series2020.57nmSASA&NSA;4.7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发科技天玑9302022.56nmSASA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑9202021.82021.866nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑9002021.52021.566nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑8202020.52020.577nmSA&NSA联发科技天玑8102021.82021.866nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑800U2020.82020.877nmSA&NSA2.3Gbps(DL)联发科技天玑8002020.2020.177nmSA&NSA联发科技天玑7202020.72020.777nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技天玑天玑7002020.117nmSA&NSA2.77Gbps(DL)联发科技KompanioKompanio900T2021.96nm用于笔记本联发科技KompanioKompanio1300T2021.76nm用于笔记本联发科技T830T8302022.84nm用于FWA/CPE;内置M80;7Gbps(DL)/2.5Gbps(UL)联发科技T750T7502020.97nm用于FWA/CPE/MiFi;4.7Gbps(DL)/2.3Gbps(UL)高通高通骁龙8Gen32023.14nm内置骁龙X75;10Gbp(DL),3.5Gbps(UL);NA&NSA;sub-6;mmWave高通高通骁龙8Gen22022.114nm内置骁龙X70;;mmWave:2x2MIMO;Sub-6:4x4MIMO;10Gbps(DL)/3.5Gbps(UL)高通高通骁龙8+Gen12022.54nm内置骁龙X65;10Gbp(DL)高通骁龙8Gen12021.14nm内置骁龙X65;10Gbp(DL)高通骁龙888+2021.65nm内置骁龙X60;7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通骁龙8882020.1255nm内置骁龙内置骁龙X60;7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通骁龙骁龙8702021.2021.177nm内置骁龙X55;7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通骁龙骁龙865+2020.72020.777nm内置骁龙内置骁龙X55;7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通骁龙骁龙8652019.2019.1277nm内置骁龙内置骁龙X55;7.5Gbps(DL)/3Gbps(UL)高通高通骁龙骁龙7sGen22023.94nm内置骁龙内置骁龙X625G调制解调器,支持5G毫米波技术高通高通骁龙骁龙7Gen12022.54nm内置骁龙内置骁龙X62;4.4Gbp(DL)高通高通骁龙骁龙7+Gen22023.34nm内置骁龙内置骁龙X62;4.4Gbp(DL)高通高通骁龙骁龙782G2022.116nm内置骁龙内置骁龙X53;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL);sub-6GHz:120MHzbandwidth;mmWave:400MHzbandwidth高通骁龙778G+2021.15nm内置骁龙内置骁龙X53;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)高通骁龙778G2021.52021.555nm内置骁龙X53高通骁龙780G2021.32021.355nm内置骁龙X53;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL);400MHzbandwidth(mmWave),120MHzbandwidth(sub-6GHz)高通骁龙750G2020.92020.988nm内置骁龙X52;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL)高通骁龙骁龙7682020.77nm内置骁龙X52;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL);5GmmWavespecs:2x2MIMO;5Gsub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通骁龙骁龙768G2020.57nm内置骁龙X52;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL);5GmmWavespecs:2x2MIMO;5Gsub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通高通骁龙7652019.127nm内置骁龙X52;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL);5GmmWavespecs:400MHZ;5Gsub-6GHzspecs:100MHz高通高通骁龙765G2019.127nm内置骁龙X52;3.7Gbps(DL)/1.6Gbps(UL);5GmmWavespecs:2x2MIMO;5Gsub-6GHzspecs:100MHz,4x4MIMO高通骁龙6Gen12022.94nm内置骁龙X62;2.9Gbp(DL)数据来源:TDIA(三)数据来源:TDIA(三)5GSoC芯片高端化发展,新产品集中采用4-7nm先进制程高通骁龙6952021.1266nm内置骁龙内置骁龙X51;2.5Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)高通骁龙骁龙6902020.62020.688nm内置骁龙X51;2.5Gbps(DL)/900Mbps(UL);sub-6GHzspecs:100MHz高通骁龙骁龙4Gen22023.62023.644nmGbps(DL)/900Mbps(Gbps(DL)/900Mbps(UL);Sub-6GHz:100MHzbandwidth,4x4MIMO,SA&NSA,FDD,TDD高通高通骁龙骁龙4Gen12022.96nmGbps(DL)/0.9Gbps(Gbps(DL)/0.9Gbps(UL);sub-6GHzspecs:100MHz高通高通骁龙骁龙4802021.18nm内置骁龙内置骁龙X51;2.5Gbps(DL)/660Mbps(UL)高通高通骁龙骁龙480+2021.18nm内置骁龙内置骁龙X51;2.5Gbps(DL)/1.5Gbps(UL)谷歌Tensor2021.85nm内置三星内置三星ExynosModem5123谷歌Tensor22022.15nm内置三星内置三星ExynosModem5300谷歌TensorG32023.102023.1044nm——紫光展锐唐古拉T7402019.2019.12春藤510紫光展锐唐古拉T7502023.52023.566nm支持支持5G双载波聚合技术;SA&NSA紫光展锐唐古拉T7602021.52021.566nmSA&NSA紫光展锐唐古拉T7652024.2024.166nmSA&NSA;支持5G双载波聚合技紫光展锐唐古拉T7702020.22020.266nmSub6GHz频段峰值速率3.25Gbps紫光展锐唐古拉唐古拉T8202022.116nmSA&NSA数据来源:TDIA(四)全球智能手机AP/SoC芯片寡头垄断格局稳定通和联发科技市场份额超50%。2023年第三季度,高通智能手机数据来源:counterpoint02终端(一)全球终端厂商主体规模持续增长,多融合应用催生终端生态繁荣发展5G终端产业主体规模逐步扩张,行业应用促进生态繁荣。随着全球5G商用的规模推进以及行业应用的快速发展,全球5G终端生全球发布5G终端的厂商达到551家,较上季度新增61家。其中,),手机5G终端的厂商有446家(新增51家);在国内市场获得进网(二)终端形态多样化发展,行业终端快速成长端出现。5G终端尤其是行业终端的成熟发展既是5G行业应用发展数据来源:TDIA(三)我国5G入网终端达1499款,行业终端形态不断丰富我国持续推进5G产业链强链补链,5G应用多面开花促进终端生态繁荣发展,5G工业网关、CPE、巡检机器人等行业终端形态不无线车载无线终端(87款)以及卫星移动终端(17款)。其中,无53款执法记录仪、39款平板电脑、68款工业级模组/CPE/网关、33款无线热点、16款PDA、13款笔记本电脑、10款路侧单元/车载单数据来源:TDIA跻身前五席位。苹果智能手机出货量8050万部,超过三星以24.7%03终端——手机(一)全球智能手机出货触底回暖,首次季度同比增长8.5%手机手机厂商2023年Q42023年Q4市场份额(%)2022年Q42022年Q42023年出货量同比(%)苹果苹果805024.70%721024.00%11.60%530016.30%595019.80%-10.90%小米407012.50%332011.00%22.70%传音28208.60%5.60%68.60%vivo24107.40%22907.60%(二)国内手机市场大幅回暖,出货量达近两年最高水平素为国内手机市场带来大幅回暖。2023年四季度我国手机出货量期低迷局面、实现大幅回暖,出货量创近两年最高水平。预计2024数据来源:业界、TDIAOPPO21766.80%2960296010.00%10.00%-26.49%其他777423.70%665022.00%29.99%苹果805024.70%24.70%721024.00%11.60%数据来源:业界、TDIA数据来源:counterpoint(三)国内手机市场华为市场份额涨幅最大,OV两厂市占率下跌厂商2023年Q4市场份额(%)市场份额变化情况(%)数据来源:counterpoint(四)超85%的5G手机款型采用高通、联发科技芯片5G基带芯片,占比约4.4%;至少46款(新增4款)手机采用三星型占比超过29.5%。全球发布的5G智能数据来源:TDIA»行业专网持续升级,我国5G专网项目超3.16万个»我国“5G+工业互联网”项目超过10000个,数字经济与实体经济融合深度不断加强(一)“扬帆”三年行动计划圆满收官,我国5G应用覆盖7成国民经济大类、5G商业化项目超9.4万个游的中小企业辐射扩散。截至2023年四季度,我国5G应用已经覆工业领域,5G应用从视频巡检等外围环节向研发设计、生产制造、医疗领域,5G应用从远程诊断向骨科、心内科、呼吸内科等专病专科精细化治疗延伸。农业领域,5G应用从以智慧大棚为主的单点应基础电信企业仍然是推动5G应用发展的主力军,持续推动5G(二)我国5G行业专网持续升级,专网项目总数超过3.16“优享、专享、尊享”产品体系,持续升级5G专网能力,于2023Pro”模式,针对广域优先型、时延敏感型和安全敏感型三类不同的网项目超8500余个,形成了智慧矿山、智慧工厂、智慧城市、智慧(三)“5G+工业互联网”利好政策加持,加快数字经济与实体经济深度融合利好政策,全力推动工业互联网高质量发展和规模化应用。2023年年5G工厂名录》,共300个项目入选,覆盖24个国民经济行业大建设5G工厂项目,其中大型企业占比达52.7%,中型企业占比达数据来源:工信部数据来源:工信部附件一:5G频谱分配情况700HMz(703-733MHz/7700HMz(703-733MHz/7FDD2.6GHz(2.50-2.57GHz/2.62-FDD2.6GHz(2.50-2.57GHz/2.62-25.3-25.7GHz;26.1-26.3GHz;26.5-700MHz(703-733/758-78700MHz(703-733/758-78700MHz(703-733/7
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